中国手机天线发展趋势分析.docx
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1、中国手机天线发展趋势分析 手机天线主要负责接收和发射电磁波, 如果没有天线, 手机将无法通信. 从天线的设置方式来看, 分为内置和外置. 最开始的手机天线是外置的, 随着技术的进步以及通信频段往高频发展(频率越高, 波长越短, 天线业绩越短), 手机天线从之前的外置变为现在普遍流行的内置. 在内置的手机天线中, 除了主通信芯片用于访问运营商网络, 还包括了Wi-fi天线、GPS天线、NFC天线以及无线充电芯片. 从内置天线的工艺来看, 主要有FPC、金属中框以及LDS天线工艺. FPC天线是用塑料膜中间夹着铜薄膜做成的导线当做手机天线. 以iPhone3GS为例子, 该款手机采用了FPC天线,
2、 依靠铜箔辐射信号, 其优点是设计简单并且生产成本较低, 缺点是比较容易受到五金件及装配精度影响, 而且在此款手机上出现过连接不牢固的情况. 金属中框天线是直接把手机金属中框的一部分当做天线来用, iPhone4就采用这个方案. 该款手机的金属边框采用了CNC不锈钢工艺, 这个边框不仅起到了机身框架的作用, 同时还是手机的无线天线. 并且这个边框左侧和顶部的两条缝隙将其分为两段, 两段中的左半部分起到了WiFi、蓝牙和GPS天线的作用, 右半段则是UMTS/GSM手机网络天线. LDS(LaserDirectStructuring, 激光直接成型)天线是利用特殊的激光将设定好的线路图雕刻在塑料
3、器件表面, 经过化学电镀等步骤后, 在塑料表面形成一层金属层电路的工艺. 这种方法让天线可以“寄生”在其他塑料元件上, 不再需要单独的放置空间. 苹果公司从iPhone6开始采用LDS天线, 在金属后盖上注塑, 看似一体成型的金属后盖被切分成A/BCD/E三段, 其中A、E分别为上部分天线和下半部分天线, 中间BCD部分是相互导通的, 充当天线接地部分. 与传统的天线的相比, LDS天线性能稳定, 一致性好, 精度高, 并且由于是将天线镭射在手机外壳上, 不仅避免了手机内部元器件的干扰, 保证了手机的信号, 而且增强了手机的空间的利用率, 满足了智能手机轻薄化的要求. 从目前的实际运用来看,
4、FPC和LDS方案是主流, 其中FPC方案主要用在中低端手机, LDS方案用在高端手机上. 随着5G的到来, 手机天线的设计会迎来新的变化. 在5G低频范围(低于6GHZ的频段), 天线的长度和4G相差不大, 但是为了提飞速度, 天线数量上将有大幅的提高, MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)多天线技术将得到更加广泛的应用. 以44MIMO为例, 它拥有4根发射端天线和4根接收端天线, 1x1MIMO只有1根发射天线与1根接收天线. 从传输速度来看, 4x4MIMO在传输速率上遥遥领先1x1MIMO. 目前来看, 4G手机中, 4x4MIMO天线只用在部分旗舰
5、机中, 主流还是2x2MIMO. 未来新出的5G手机, 至少需要4x4MIMO, 8x8MIMO将成为标配, 手机天线数量有望大幅提升. 4x4MIMO天线示意图 从近期手机厂商发布的5G手机来看, 新款手机天线数量明显比4G手机有大幅提升. 8月22日, vivo子品牌iQOO发布新品iQOOPro和iQOOPro5G, iQOOPro5G手机采用了“5G6天线”设计, 把普通的4根5G天线增加到了6根. 9月19日, 华为发布Mate30系列, 该系列采用了最尖端天线系统, 内部集成了21颗天线, 其中14根天线用于5G连接, 支持8频段5G和双5GSIM卡连接, 采用金属中框和LDS相结
6、合的方案, 天线数量相比4G手机有了大幅提升. 到了5G高频范围, 波长开始进入了毫米波范围, 手机天线设计从单天线且波束固定的天线设计, 转变为天线阵列(多天线单元)的设计. 现在手机毫米波天线阵列比较主流方向一般是基于相控阵(phasedantennaarray)的方式, 相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要包括以下三种: AoB(AntennaonBoard, 天线阵列位于系统主板上);AiP(AntennainPackage, 天线阵列位于芯片的封装内);AiM(AntennainModule, 即天线阵列与RFIC形成一模组). 从目前业界的选择来看, AiM方式为业界普遍接受, Ai
7、M天线一般会以辐射波束互补的天线种类(片天线和准八木天线)进行搭配设计, 从而实现更广的空间覆盖. 采用阵列天线的设计方式, 不仅手机天线的数量大幅提高, 而且手机天线设计的难度也将大大增加, 有望带动手机天线价值进一步提高. 2018年, 全球智能手机天线市场规模达152亿元, 同比增长2.7%. 受智能手机出货量减少影响, 近三年全球智能手机天线市场增速呈现一定下滑趋势. 从近期手机厂商发布的5G手机来看, 新款手机天线数量明显比4G手机有大幅提升. 8月22日, vivo子品牌iQOO发布新品iQOOPro和iQOOPro5G, iQOOPro5G手机采用了“5G6天线”设计, 把普通的
8、4根5G天线增加到了6根. 9月19日, 华为发布Mate30系列, 该系列采用了最尖端天线系统, 内部集成了21颗天线, 其中14根天线用于5G连接, 支持8频段5G和双5GSIM卡连接, 采用金属中框和LDS相结合的方案, 天线数量相比4G手机有了大幅提升. 2014-2019年全球智能手机天线市场规模及增速趋势 一、天线趋势 5G不仅对天线的数量提出了要求, 对天线的材料也有更加高的要求. 传统天线软板是以PI为基材, 这种材料在高频的时候会遇到比较严重的传输损耗, 难以适应5G高频的需求. 为了克服PI材料的缺陷, 业界提出了LCP(液晶聚合物)材料作为新的天线材料. 与PI基材相比,
9、 LCP材料拥有更多的优秀特质能更加适应5G高频的需求, 主要体现在:(1)介电常数更低, 阻抗带宽较宽, 无明显表面波;(2)操作频带范围较宽(操作频段100GHz), 在5G高频的毫米波段下能稳定工作;(3)损耗正切角较小(0.002-0.0045),电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能(以发热形式)而消耗的能量小;(4)优异的低吸水性(吸水率0.004%), 相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定;(5)热可塑性, 可无需额外黏合层而实现叠层. PI基材由于具有介电常数相对较大, 操作频带范围窄, 高频传输损耗严重等缺点, 已难以满足未来5G时代数据传输高频飞速的需求,
10、LCP天线能较好克服上述缺陷, 未来有望实现对PI的替代. 虽然LCP材料在性能上显著领先于PI基材, 然而LCP也有一定的缺陷, 主要体现在LCP天线工艺复杂, 成本较高, 良率较低, 供应商少等. 为了解决LCP材料的缺点, 业界提出了MPI材料来作为PI向LCP材料过渡期间的选项. MPI是PI的一种改进方案, 由于是非结晶性的材料, 所以操作温度宽, 在低温压合铜箔下易操作, 表面能够与铜较易接着, 且价格较亲民. 随着工艺的改进, 在中低频范围内, MPI性能已经和LCP材料非常接近, 并且在价格、产能上均有较大优势, 未来或将形成MPI运用在5G的中低频范围, LCP运用在高频范围
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