全球半导体清洗设备市场规模分析.docx

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1、全球半导体清洗设备市场规模分析一、半导体清洗设备行业概况在晶圆制造过程中，清洗可以减少杂质，提升良率，实际生产中一方面需要提高单次的清洗效率，同时在每一步光刻、刻蚀、薄膜沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序，清洗步骤约占整体工艺步骤的33。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程就显得尤为重要。半导体设备的清洗工艺分为湿法和干法两种。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，具有效率高、成本较低等优势。湿法清洗设备主要包含了单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备。湿法清洗占半导体清洗90%的步骤，具体而言单片清洗设备为主流。半导体清

2、洗设备产业链上游包括气路系统、管路系统、控制系统等，中游为清洗设备的设计和制造，下游则应用于Foundry厂、IDM厂等。二、全球半导体清洗设备行业现状半导体清洗设备相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，比较容易首先实现全面国产化。根据数据显示，2019年全球半导体清洗设备市场规模达32.8亿美元，同比增长5.81%，估计2020年约为36.1亿美元。三、半导体清洗设备行业竞争格局半导体清洗设备市场格局较为集中，2020年，在全球清洗设备厂商中，日本迪恩士排名第一，市场占有率达45.1%；东京电子、细美事和泛林半导体依次位列第2-4位，占比分别为25.3%、14.8%和12.5%，盛美股份及其他厂商合计占比2.3%。从清洗效率来看，以单片式为例，盛美股份Ultra C单晶圆清洗系列8腔体产能可达225片/小时，12腔体产能可达375片/小时；至纯科技单片式清洗ULTRON系列8腔体最高产能可达295片/小时，12腔体最高产能可达590片/小时。四、半导体清洗设备行业驱动因素展望未来，在工艺不断升级、对集成电路新型材料的出现对清洗工艺提出新需求等因素驱动下，我国半导体清洗设备的需求量将不断提升。