全球智能网卡行业发展现状及市场竞争格局分析.docx
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1、全球智能网卡行业发展现状及市场竞争格局分析一、智能网卡综述智能网卡(Smart NIC)具备网络层、部分乃至全部传输层的逻辑处理能力(如校验和计算、传输层分片重组等),能够将原本必须由CPU处理的工作卸载过来,从而将宝贵的CPU资源用于运行应用程序。目前几种主流的智能网卡架构各不相同,大致可以分为ASIC Based、FPGA Based以及SOC Based三种类型。ASIC架构成本低廉且性能优异,这种类型的智能网卡一般都有可编程接口,但由于处理逻辑在ASIC上固化,控制的灵活空间会比较小;与之相比,FPGA架构灵活性则更高,但是成本略高并且编程难度较大;SOC架构提供了性能和可操控性的平衡
2、,使用这种架构的一般是各大厂商的自研网卡。现有的网络基础设施可支撑千万人沟通,但不能支持实时沟通的数十亿物联网设备,这就需要运营商对网络进行虚拟化,构建更加灵活的网络基础设施。但是,软件解决方案并不能提供足够的网络可靠性和服务质量,而具有高级可编程功能的智能网卡,将在虚拟化网络中扮演非常重要的角色。目前智能网卡主要的应用场景为两个:白盒以及超融合数据架构中心。二、智能网卡行业产业链智能网卡产业链上游为软件侧的EDA、IP核以及硬件侧的制造、封装,在IP核行业ARM占据了全球40.8%的市场份额;中游为智能网卡的集成和供应,全球及中国智能网卡供应商多以FPGA和SOC为基础进行产品研发;下游为云
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