中国半导体高洁净材料发展现状、市场格局及行业壁垒分析.docx

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1、中国半导体高洁净材料发展现状、市场格局及行业壁垒分析高洁净应用材料主要包括真空室（腔体）、泵、阀、法兰、管道和管件等，属于高洁净流体管路系统和超高真空系统之关键组件，产品主要应用于电子洁净、生物医药和食品等需要制程污染控制的领域，涉及半导体、光电、光伏、航空航天、生物科技、制药、精细化工、食品饮料等行业。高洁净应用材料具有较高的洁净度要求，需采用特殊材质与工艺制造。一、高洁净应用材料行业发展现状高洁净应用材料是洁净室建设过程中的主要设备材料之一，涉及制程污染控制的领域据需建设洁净室，包括半导体、光电、光伏、航空航天、生物科技、制药、精细化工、食品饮料等行业。保守预计至2021年，全球洁净室工程

2、市场规模达5797亿元，CAGR（2017-2021）约10%。保守预计至2021年，中国洁净室工程市场规模达1495.1亿元，CAGR（2017-2021）约10%。近年我国半导体、锂电、光伏、生物医药等行业发展迅猛，高额投资将带动洁净室工程及相关应用材料市场快速发展。随着先进制程的推进，半导体晶圆制造对洁净生产规格要求进一步提高，半导体行业复苏将带动洁净材料需求扩容。2020年半导体行业下游应用市场逐渐回暖，包括智能手机、PC、汽车电子、安防、存储与5G等细分市场上涨动力强劲。2019年全球智能手机出货量13.67亿台，同比下降2%。但从2019年Q4的情况来看，2019年第四季度全球智能

3、手机出货量3.69亿台，同比增长1%，连续两个季度正增长。其中，苹果降价策略使得出货量同比提升9%，市场份额提升至21.3%。2020年，随着5G加速商用推广，5G手机有望快速渗透，叠加5G手机高含硅量，半导体需求增长动力强劲。半导体销售额方面，2019年12月全球半导体销售额361.0亿美元，同比下降-5.50%；2019年Q4全球半导体销售额1093.4亿美元，同比下跌9.93%，环比上涨6.0%。2019年Q4全球半导体销售额环比持续爬升，半导体行业复苏动力强劲。12月中国半导体销售额128.1亿美元，同比增长0.80%，环比下降0.01%，全球占比维持在35%左右。全球半导体销售额12

4、月同比跌幅收紧明显，中国半导体销售额12月同比小幅上升，2019年下半年半导体行业景气度高涨，下游需求保持旺盛。半导体代工方面，2018年全球晶圆代工厂商销售额710亿美元，较2017年的576亿美元增长5%，全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于5%。2013年全球晶圆代工厂商销售额为420亿美元，2013年至2018年年均复合增长率为14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为86%。半导体封测方面，2018年全球IC封装测试业在存储、车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2018年销售规模成长1.4%，销售额达到525亿美元。全球移动通信电子产品、

5、高性能计算芯片(HPC)、汽车电子、物联网(IOT)以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展是带动IC封装测试市场上升的主要原因，预计2019年全球IC封测业市场增速约1.0%，2020年在晶圆制造景气度持续向好的带动下，封测行业市场有望迎来高增长。2020-2026年中国半导体晶圆清洗设备行业市场竞争现状及投资价值评估报告数据显示：2020年半导体行业延续去年年末高景气度，1月各大半导体代工与封测龙头营收淡季不淡，代工与封测龙头上调2020年资本开资指引。台积电2019年资本开资151.5亿美元，预计2020年资本开资150160亿美元，资本开支仍维持高位水平。联电、中芯

6、国际、日月光与安靠预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。全球半导体销售、代工、封测与设备等供给端景气度全面高企，尤其以代工龙头台积电为代表，2020年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张，半导体高洁净材料环节将协同受益。半导体设备出货量是洁净材料需求市场的晴雨表。在半导体设备出货额方面，1月北美半导体设备出货额23.45亿美元，同比增长22.90%，环比下降-5.90%。1月日本半导体设备出货额1701.29亿日元，同比增长3.10%，环比仅下降-4.40%。北美与日本半导体设备出货额均创近年同期新高，半导体产能扩张进展顺利，有望持续支撑配套洁净材

7、料需求。半导体洁净应用材料市场空间广阔，并持续受益先进制程的推进，随着刻蚀/沉积道数的增多以及高毒性气体的大量使用，高洁净材料环节将迎来迅猛发展。此外，我国本土晶圆正处于大力扩张期，12寸、8寸以及化合物半导体产能增速均全球领先，我国本土高洁净材料市场受益本土晶圆厂建设高峰期。二、半导体高洁净材料行业格局在半导体高洁净材料领域，厂商主要以欧美日韩为主，国内厂商市场份额占比极少。本土厂商市场份额合计占比不足5%，国产化市场空间巨大。在光伏、光电、生物科技、半导体等应用行业，国内厂商极少，主要竞争对手来自海外。包括日本住友、久世、富士金、北泽等；美国威莱克、阿美泰克、世伟洛克、派克等；欧洲阿法拉伐

8、、艾格盟等。在欧美、日韩等发达国家和地区，由于半导体技术快速发展，高洁净应用材料的发展也在迅速成长，属于一个成长中的新兴行业，目前已经初步形成了大、中、小型公司分工协作的行业格局。（1）阿法拉伐（AlfaLaval）AlfaLaval是一家创立于1883年、总部位于瑞典Malm地区的跨国公司。主要产品包括管路及配件、泵、阀、热交换器、过滤器、罐装设备等，广泛应用于食品、饮料、生物制药等领域。2009年实现营运收入260.39亿瑞典克朗。其设在江苏昆山的中国子公司属于发行人的境内竞争对手。（2）艾格盟（EGMO）EGMO是欧洲最大的不锈钢产品与切割工具制造商德国诺盟集团（NeumoEhrenbe

9、rgGroup）于1965年在以色列设立的全资子公司，主要制造符合ASMEBPE、TV、3-A等规范的高洁净不锈钢管道、管件、阀门、热交换器、生物反应容器、纯水制备系统、真空室等产品。主要应用于食品饮料、生物医药、精细化工、半导体、光电科技、光伏科技等领域。（3）日本久世公司（KUZE）日本久世公司创立于1939年，总部位于日本石川县河北郡，下设久世不锈钢（SS）股份有限公司、久世管件（Fittings）股份有限公司、久世波纹管（Bellows）股份有限公司等子公司，分别生产不锈钢管、管件和波纹管等，主要应用于食品、生物医药和电子洁净等领域，先后获得JISG3459、JISG3463、JISB

10、2312、ISO9001、ISO9002等许可或认证。三、半导体高洁净应用材料市场壁垒半导体高洁净应用材料市场具有极高行业壁垒，主要体现在技术要求、客户粘性、以及产品多样化。1.对资本与技术有较高要求高洁净应用材料需要特殊的原材料、昂贵的精密制造设备和特殊的加工工艺，目前我国绝大部分应用于半导体和生物科技的原材料和设备需要进口，购买这些原材料和设备需要大量的资金投入，加工工艺需要较长时间的学习和积累，属于资本和技术相对密集型的行业。生产高洁净应用材料涉及模具开发、产品设计、精密机械加工、液压成型、精密焊接、表面处理、洁净室清洗与包装、真空检测等技术及工艺，对进入该领域的厂商设置了较高的技术门槛

11、。2.客户具有黏性，不轻易更换供应商半导体、光电、光伏行业和生物医药制造商通常投资巨大，产品成本高昂，投资风险很大，由于制程污染导致的产品缺陷会给其造成巨大的损失。因此，制造商对高洁净应用材料的选择非常严格和谨慎。具有良好的生产环境和产品应用记录并取得国际权威机构认证的高洁净应用材料供应商才能取得客户的信赖，对新进入该领域的厂商设置了较高的障碍。3.客户需求的多样化高洁净应用材料应用领域广泛导致客户的需求多样化非常明显，为满足客户多样化的需求，需要制造商具备从研发设计、制造、装配到物流的快速反应能力。在研发设计领域，需要将客户的多样化需求快速转化为设计解决方案；在制造领域，需要敏捷的制造系统和完整的技术体系；在物流领域，需要具有快速的交货能力。如不满足客户多样化和快速的需求，将无法与客户建立起稳定的合作关系。