中国LED封装行业竞争格局分析.docx

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1、中国LED封装行业竞争格局分析一、LED封装行业基本概述大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括以下几点：从封装市场下游看，通用照明行业占据超一半的市场。据统计，2020年，封装终端市场中通用照明（室内照明和户外照明）市场占比达51.2%，背光封装产品和显示封装产品分别占比17.4%和13.8%，而其他照明（景观照明、车用照明等）占比17.6%。二、LED封装行业竞争格局早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大

2、肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。到2019年，在全球LED封装市场中，中国大陆占比达71%,主体地位稳固。在应用布局上，日亚化学、欧司朗、Lumileds等国外大厂均已逐渐降低中低端封装业务占比，转向WCG(广色域)背光LED、UV LED、车用照明和利基照明等中高端市场；台企部分产能转移至大陆后，逐渐聚焦发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用；国内封装厂商布局范围较广，封装产品涵盖照明、显示、背光、汽车以及其他非可见光源。Mini LED产品对封装提出更高要求，封装集成度高，COB、COG、巨量转移等新型集成封装技术尚未成熟，相关技术、设备迎来大升级。

3、随着上游芯片技术的不断完善和下游应用的持续推进，各中游封装厂商加速布局。目前仅少数龙头厂商实现Mini LED量产出货，并积极扩大产能，随Mini LED市场放量，未来封装行业集中度有望进一步提升。我国LED封装市场竞争格局极为松散，据数据显示，2020年我国LED封装行业市场占有率排名第一的是木林森，占比8.38%，其次为日亚化学，市占率为4.16%，国星光电和鸿利智汇市占率分别为4.02%和3.79%，CR4为20.35%。三、LED封装技术封装是实现LED发光的关键环节，LED封装技术主要经历Lamp、SMD、COB、CSP封装几个阶段。LED封装是指将集成电路装配为发光芯片最终产品的过

4、程，作用在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。四、深紫外LED封装技术发展趋势深紫外发光二极管具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结构轻巧等诸多优势，在杀菌消毒、生化检测、医疗健康、隐秘通讯等领域具有重要应用价值。近年来，深紫外LED技术取得了快速发展，主要体现在光效和可靠性的不断提高，这一方面得益于芯片制造过程中氮化物材料外延和掺杂技术的进步，另一方面归功于深紫外LED封装技术的发展。但是，与波长较长的近紫外和蓝光LED相比，深紫外LED的光效和可靠性仍有很大提升空间。为了进一步提高深紫外LED光效和可靠性，深紫外LED封装技术仍有许多值得研究的方向。