半导体行业发展动力分析.docx

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1、半导体行业发展动力分析 根据调查数据显示, 2018年, 全球半导体销售额为4687.78亿美元, 较上年同期增长13.7%. 受存储器价格下降、中美贸易摩擦带来需求放缓等因素影响, 2019年1-7月, 全球半导体销售额为2277.67亿美元, 较上年同期下降14.8%. 7月份, 全球半导体销售额为334亿美元, 较上年同期下降15.5%. 其中, 北美地区半导体销售额为60.69亿元, 同比下降27.7%；亚太地区半导体销售额为210.74亿元, 同比下降12.8%；欧洲地区半导体销售额为32.62亿元, 同比下降8.4%；日本地区半导体销售额为29.86亿元, 同比下降11.9%. 2

2、019年, 半导体行业龙头销售额同比下滑. 根据调查数据报告, 2019年上半年, 全球TOP15半导体厂商的销售额较上年同期下降18%. 受存储器芯片价格下降的影响, 三星、海力士、美光等企业的销售收入大幅下降, 分别下降33%、35%、34%. 而受通信产业拉动的影响, 博通、高通、MTK等芯片厂商营收下滑幅度较小. 随着电子制造业向中国转移, 中国半导体行业得到快速发展. 未来随着5G建设的不断深入, 物联网、智能汽车产业将持续落地, 半导体的需求有望持续增长. 根据调查数据, 2018年, 中国半导体市场规模为1.90万亿元；随着国内半导体产业环节的不断投资建设, 预计2019年中国半

3、导体市场规模将达到2.12万亿元, 同比增长12.1% 2013-2019年中国半导体市场规模趋势 从进口情况看, 2019年1-8月, 中国集成电路累积进口数量仍处于负增长, 但单月同比已连续三个月转正. 1-8月集成电路累积进口2719.4亿颗, 同比下降3.8%；8月份进口402.9亿颗, 同比增长5.5%. 进口金额上, 1-8月集成电路进口金额达到1921.2亿美元, 同比下降6.2%；8月份进口金额为280.8亿美元, 同比增长2.4%, 这是今年来的首次转正. 出口情况看, 2019年1-8月, 中国集成电路累积出口负增长, 但降幅收窄；出口金额持续维持高位. 1-8月集成电路出

4、口数量累积为1371.0亿颗, 同比下降6.8%；8月份出口数量为192.9亿颗, 同比增长2.1%. 出口金额上, 1-8月集成电路出口金额为642.6亿美元, 同比增长20.6%；8月份出口金额为92.9亿美元, 同比增长33.7%. 2018年, 中国集成电路产业销售额达到6532亿元, 同比增长20.7%. 分行业看, 集成电路设计、制造、封装测试等三个子行业体量均逐渐成长起来, 且三业搭配渐趋合理. 2018年, 集成电路设计业销售额为2519.3亿元, 同比增长21.5%, ；制造业销售额为1818.2亿元, 同比增长25.6%, ；封装测试业销售额2193.9亿元, 同比增长16

5、.1%. 2019年, 中国集成电路产业增速有所下降. 2019年上半年, 中国集成电路产业销售额为3048.2亿元, 同比增长11.8%. 其中, 设计业销售额为1206.1亿元, 同比增长18.3%；制造业销售额为820亿元, 同比增长11.9%；封装测试业销售额1022.1亿元, 同比增长5.4%. 一、政策 国家集成电路产业发展推进纲要发布后, 国家集成电路产业发展领导小组、国家集成电路产业投资基金先后成立, 协调推动产业发展和运用市场化手段推动资源的有效配置. 国家集成电路产业发展推进纲要确立的发展目标和主要任务时间发展目标2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端

6、、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。2020年全行业销售收入年均增速超过20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系。2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队主要任务着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业

7、发展水平；突破集成电路关键装备和材料。 中国将新一代信息技术确立为战略新兴产业, 集成电路作为信息技术产业的核心产业, 中国通过“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、信息产业发展指南、“十三五”国家信息化规划、关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告等政策对其进行扶持和发展. 各个省、市、地区针对各地情况, 也纷纷提出发展集成电路产业的响应政策和办法. 国家出台扶持集成电路发展的相关政策时间相关部门政策相关内容2018年3月财政部、税务总局、发改委、工信部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知确立集成电路生产企业的“两免三减半”、“五免五减半”等税收政策。2018年6月工信部、

8、发改委智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）到2019年，智能传感器产业规模达到260亿元；主营业务收入超十亿元的企业5家，超亿元的企业20家。微机电系统（MEMS）工艺生产线产能稳步增长。2018年7月工信部、发改委扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上。加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。2019年6月财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第

9、三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 二、半导体行业发展动力 1、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展 随着汽车系统逐步向电子化方向升级, 单车电子化水平不断提高, 单车价值量不断提升. 目前, 紧凑型轿车的电子化水平为15%, 混合动力轿车、纯电动轿车的电子化水平达到了47%、65%, 纯电动汽车的价值量达到750美元. 随着电动汽车的迅速发展和自动化驾驶程度的不断提高, 汽车电子化水平将越来越高, 汽车电子市场规模将不断提升. 根据调查数据显示, 全球汽车的电子化成本占比将由2010年的29.55%提高到2020年的34.32%, 在2030年更是会提高到

10、49.55%. 汽车的电子化水平 1950-2030年汽车电子化发展趋 在汽车电子市场中, 汽车半导体包含MCU、功率半导体、传感器及其他等. 根据调查数据显示, 2018年全球汽车半导体市场规模将达到400亿美元, 预计到2022年, 汽车半导体的市场规模将突破600亿美元. 全球汽车半导体市场规模 2、物联网发展带来MCU行业新的发展周期 5G网络有三个典型应用：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTC）和低时延高可靠通信服务(URLLC). 其中的海量物联网、低时延高可靠通信服务将城市、农业、工业、汽车、医疗等各个场景联系起来, 推动了物联网的快速发展. 5G时代正在逐步到来,

11、“万物互联”也正在逐步成为现实. 截至2018年底, 全球联网设备数量达到220亿. 企业物联网仍然是领先的细分市场, 占据了一半以上的市场份额, 移动/计算机占据了四分之一以上. 预测, 到2025年将有386亿台联网设备, 到2030年将有500亿台联网设备. 在“万物互联”的趋势下, 物联网的发展带给MCU行业新的发展周期. 根据调查数据, 2017年全球MCU数量达到258亿颗, 其市场规模达到168亿美元；2018年全球MCU数量将达到306亿颗, 市场规模上升11%, 达到186亿美金；2019年全球MCU市场规模同比增长9%, 突破200亿美金. 预估2022年全球MCU数量将达

12、到438亿颗, 市场规模有望接近240亿美金. 3、人工智能芯片推动产业智能化落地 随着人工智能技术在不同场景下应用的不断渗透, 人工智能技术正在逐步成为推动产业发展的重要因素. 人工智能芯片的应用场景正在从数据云端向边缘设备、终端设备扩散. 智能手机、安防、智慧城市、自动驾驶等领域的渗透率不断提升. 在云端, 国外企业如谷歌、亚马逊、英伟达、IBM等已有AI芯片推出, 国内的寒武纪、比特大陆、华为等企业也纷纷推出自己的云端AI芯片、终端AI芯片. 在终端设备方面, 智能手机产业链中的苹果、三星、华为、高通等均推出了自己的智能AI芯片. 根据调查数据预测, 2019年, 全球人工智能芯片的市场

13、规模为100亿美元. 由于ASIC芯片在边缘运算及设备端逐步普及, 边缘运算及设备端AI芯片市场正在快速成长. 到2025年, 基于云的AI芯片组将获得146亿美元的收入, 而主要由手机, 智能扬声器, 无人机, AR/VR耳机和其他都需要AI处理的设备组成的边缘的AI芯片组将带来516亿美元的收入. 边缘运算及设备端半导体市场于2018-2025年复合成长率应有249%, 整体约占全球半导体市场的份额从2018年的1%到2025年的10%. 4、新一轮5G终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求 根据全球电信联盟接纳的5G指标中, 基站峰值速率、用户体验速率、频谱效率、移动性能、网络能效、流量空

14、间容量、连接密度和时延等指标成为5G的8大指标. 相对4G网络, 5G网络的传输速率提升10100倍, 峰值传输速率达到10Gbit/s, 端到端时延达到毫秒级, 连接设备密度增加10100倍, 流量密度提升1000倍, 频谱效率提升510倍, 能够在500km/h的速度下保证用户体验. 通信网络由4G升级到5G, 通信制式的升级推动智能终端的换机潮. 从目前来看, 5G手机价格低于市场预期, 合理的价格也是推动智能手机5G换机潮的一个因素. 2018年, 全球智能手机出货量为14亿部, 较2017年减少了4.1%. 2019年, 预计全球智能手机出货量继续下降, 约为13.9亿部, 较2018年下滑0.8%. 随着5G手机换机潮的到来, 智能终端出货量增速在2020年转正；到2023年, 全球智能终端的出货量将达到15.4亿部, 年化复合增长率为1.9%. 预测2019年全球全球5G手机出货量约为1300万部, 到2023年, 全球5G手机出货量将超越4G手机出货量, 拥有5G功能的手机数量将达到近8亿部, 占市场全部智能手机的51.4%. 未来5年, 全球5G手机出货量将达到19亿部, 其复合年均增长率达到179.9%.