许昌芯片项目建议书模板范本.docx
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1、泓域咨询 /许昌芯片项目建议书许昌芯片项目建议书xxx(集团)有限公司目录第一章 项目概况8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 原辅材料及设备10八、 环境影响11九、 建设投资估算11十、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十一、 主要结论及建议14第二章 项目投资背景分析15一、 行业基本概况15二、 行业壁垒15三、 行业竞争格局17四、 项目实施的必要性18第三章 行业发展分析19一、 影响行业发展的因素19二、 行业生命周期22第四章 建筑工程方案23一、 项目工程
2、设计总体要求23二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 项目选址可行性分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 创新驱动发展30四、 社会经济发展目标31五、 产业发展方向31六、 项目选址综合评价33第六章 运营模式分析35一、 公司经营宗旨35二、 公司的目标、主要职责35三、 各部门职责及权限36四、 财务会计制度39第七章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施47第八章 SWOT分析说明50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)52四、 威胁分析(T)54第九章 技术方案57一、 企业技术
3、研发分析57二、 项目技术工艺分析59三、 质量管理60四、 项目技术流程61五、 设备选型方案62主要设备购置一览表62第十章 节能说明64一、 项目节能概述64二、 能源消费种类和数量分析65能耗分析一览表65三、 项目节能措施66四、 节能综合评价67第十一章 组织机构及人力资源69一、 人力资源配置69劳动定员一览表69二、 员工技能培训69第十二章 劳动安全评价71一、 编制依据71二、 防范措施72三、 预期效果评价78第十三章 项目环境影响分析79一、 编制依据79二、 环境影响合理性分析79三、 建设期大气环境影响分析80四、 建设期水环境影响分析83五、 建设期固体废弃物环境
4、影响分析83六、 建设期声环境影响分析84七、 建设期生态环境影响分析85八、 营运期环境影响85九、 清洁生产86十、 环境管理分析88十一、 环境影响结论88十二、 环境影响建议89第十四章 投资方案90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表93四、 流动资金94流动资金估算表95五、 总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十五章 项目经济效益评价99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无
5、形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十六章 项目风险评估110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十七章 招标、投标115一、 项目招标依据115二、 项目招标范围115三、 招标要求116四、 招标组织方式116五、 招标信息发布119第十八章 总结分析120第十九章 附表附件122主要经济指标一览表122建设投资估算表123建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表125总投资及构成一览表126项目投资计划与资金筹措一览表127营业收入、税
6、金及附加和增值税估算表128综合总成本费用估算表129利润及利润分配表130项目投资现金流量表131借款还本付息计划表132第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:许昌芯片项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约78.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资
7、金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析,为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)技术原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术
8、方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模(一)项目背景高端人才短缺,已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈,高端技术人才不足影响到新产品推出进度和产品的先进程度,进一步直接影响到产品的市场份额;高端管理人才和国际化经营人才不足,影响到企业的国际化运作和对国
9、际市场的开拓,使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积52000.00(折合约78.00亩),预计场区规划总建筑面积82577.18。其中:生产工程45890.21,仓储工程20710.14,行政办公及生活服务设施8335.74,公共工程7641.09。项目建成后,形成年产xx万片芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备(一)项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括
10、硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。(二)主要设备主要设备包括:减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。八、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺,应用清洁原材料,生产清洁产品,同时采取完善和有效的清洁生产措施,能够切实起到消除和减少污染的作用;因此,本期工程项目建成投产后,各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。九、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资33280.03万元,其中:建设
11、投资25272.54万元,占项目总投资的75.94%;建设期利息687.64万元,占项目总投资的2.07%;流动资金7319.85万元,占项目总投资的21.99%。(二)建设投资构成本期项目建设投资25272.54万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用21527.80万元,工程建设其他费用3216.62万元,预备费528.12万元。十、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入75100.00万元,综合总成本费用58105.55万元,纳税总额7851.32万元,净利润12448.37万元,财务内部收益率29.28%,财务净现值2209
12、8.02万元,全部投资回收期5.25年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积52000.00约78.00亩1.1总建筑面积82577.181.2基底面积29120.001.3投资强度万元/亩309.552总投资万元33280.032.1建设投资万元25272.542.1.1工程费用万元21527.802.1.2其他费用万元3216.622.1.3预备费万元528.122.2建设期利息万元687.642.3流动资金万元7319.853资金筹措万元33280.033.1自筹资金万元19246.433.2银行贷款万元14033.604营业收入万元75100.00
13、正常运营年份5总成本费用万元58105.556利润总额万元16597.827净利润万元12448.378所得税万元4149.459增值税万元3305.2410税金及附加万元396.6311纳税总额万元7851.3212工业增加值万元26630.8113盈亏平衡点万元23039.43产值14回收期年5.2515内部收益率29.28%所得税后16财务净现值万元22098.02所得税后十一、 主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的竞争力,三废排放少,能够达到国家排放标准;本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设;项
14、目产品畅销,经济效益好,抗风险能力强,社会效益显著,符合国家的产业政策。第二章 项目投资背景分析一、 行业基本概况集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路表示。现阶段,国内集成电路产业按照其产业链可以划分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装与测试业。晶圆制造指专业的IC制造公司,其业务主要是将委托加工的IC设计,用极精密的设备、按照严格的生产流程,刻录在晶圆上,收取代工费。封装测试,是将制作好的晶圆进行切割,并封装成为最终的IC产品,测试其合格性。晶圆加工厂和封装测试厂属于资本密集且技术密
15、集的行业,行业进入的技术障碍和资本门槛较高,因此集成电路设计企业多采用Fabless模式,只负责对芯片进行规格定义与设计,而集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。二、 行业壁垒集成电路设计行业整体属于技术密集型及资本密集型相结合的行业,研发能力带来的新产品持续开发能力是集成电路设计企业的核心竞争力,因此存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒集成电路产品的设计开发既需熟练掌握组成各种元器件的应用技术和技术发展趋势,又需熟知客户的应用背景、系统集成接口需求、生产工艺特点、现场环境等因素,整个市场对供应商的技术积累和行业经验有非常高的要求。因此,高技术水平要求对新入者形成较高壁垒。2、资本
16、壁垒由于集成电路行业前期投入研发周期长,需要大量研发力量投入,因此对公司的资本实力提出了较高要求。同时由于终端产品更新换代较快,集成电路设计企业通常需要能够进行持续的研发投入。研发本身具有一定的风险,保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。3、客户关系壁垒不同公司的模块通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发。由于对产品性能要求的特殊性,当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后,对集成电路的相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间,这造成了客户具有一定的产品粘性。较高的客户粘性为后进入者造成了另一大障碍。4、人才壁垒作为技术密集型行业,高素质的研发队伍对于公司的生存发
17、展至关重要,通常一个合格的集成电路设计人才既要熟悉芯片设计制造,又要熟悉配套的软硬件技术、下游工业特性及对产品功能的特殊需求等,因此过硬的专业素质及丰富的产品经验二者缺一不可。由于我国核心技术及高端芯片技术的整体水平仍然落后于欧美及日本市场,培养或招募一支高素质的团队对于行业潜在进入者将会构成一定阻碍。三、 行业竞争格局国内IC设计行业从2010年开始进入了高速发展期,2010年至2014年的销售额年增长率保持在30%左右,2015年、2016年中国IC设计行业规模增速虽然略有放缓,但每年仍然保持超过20%的速率增长,远高于全球半导体行业市场规模整体增速。2010年至2017年,中国IC设计行
18、业占国内集成电路产业链的比重呈逐年上趋势升,表明我国IC设计企业在国内集成电路行业乃至整个全国集成电路行业扮演着越来越重要的角色,中国IC设计产业近年来取得了长足发展。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2017年的1380家。在纯设计企业方面,2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前50的纯IC设计业者之列,而2017年已有海思和紫光集团等10家企业进入。我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2017年的11%。ICInsights数据显示,到2017年,HiSilicon海思、Unigroup紫光集团(包括Spreadtrum展讯和RDA)
19、营业收入分别位居全球全球Fabless第七位与第十位;其中HiSilicon海思同比增长21%,增长速度在全球Fabless企业中位居第三,中国在FablessIC市场上扮演着日益重要的角色。四、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、 影响行业发展的因素1、有利因素(1)国家政策的大力支持集成电路行业是我国信息
20、产业化的支柱产业之一,我国相继出台了一系列鼓励集成电路企业发展的政策,为我国集成电路企业营造良好的政策环境。从而极大地调动了国内外各方面投资集成电路行业的积极性,有力地促进了我国集成电路行业的发展。国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规,规范了行业的竞争秩序,对我国集成电路设计领域的知识产权保护起到重要作用,并促进我国集成电路行业的技术创新和自主知识产权的开发。国务院颁布了当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录和鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策,对集成电路行业在投融资、税收、产业技术、出口、人才培养
21、、采购以及知识产权保护和境外加工等方面都给予了大力支持。2011年,国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发20114号,进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范围,优惠政策覆盖了产业链各个环节,产业发展环境将进一步得到优化。2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。2018年3月,财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部联合发布了关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知(财税【2018】
22、27号),进一步加大对集成电路企业的税收优惠力度。这些政策将有力地推动我国集成电路产业的健康稳定发展。(2)国内终端市场需求快速增长2010年以来,在国际市场需求提升,以及扩大内需政策成效显现的共同作用下,我国电子整机制造产业出现明显回升,节能照明、PC、消费电子、手机通信等整机产量的增长及产品结构的升级换代,拉动了对上游集成电路产品的需求。同时,随着我国经济的逐步转型和产业结构的调整,新能源、节能环保、智能家居等新兴产业快速发展,我国绿色节能集成电路的应用领域将得到进一步拓展。(3)行业技术水平日益提高由于市场对下游终端产品功能和性能要求的不断提高,促使位于上游的集成电路设计公司通过加大技术
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