第六章存储器优秀PPT.ppt
《第六章存储器优秀PPT.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第六章存储器优秀PPT.ppt(69页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、第六章存第六章存储储器器第一页,本课件共有69页6.1 6.1 半导体存储器的性能特点和分类半导体存储器的性能特点和分类6.1.1.半导体存储器的分类6.1.2 半导体存储器的主要性能指标6.1.3 半导体存储芯片的组成第二页,本课件共有69页6.1.1.6.1.1.半导体存储器的分类半导体存储器的分类按制造工艺分类按存取方式分类第三页,本课件共有69页1按制造工艺分类按制造工艺分类(1)双极(Bipolar)型v由TTL(Transistor-Transistor Logic)晶体管逻辑电路构成。v存储器工作速度快,与CPU处在同一量级v集成度低、功耗大、价格偏高(2)金属氧化物半导体型(M
2、OS型)v用来制作多种半导体存储器件,如静态RAM、动态RAM、EPROM、E2PROM、Flash Memory等。v集成度高、功耗低、价格便宜v速度较双极型器件慢第四页,本课件共有69页2按存取方式分类半导体存储器半导体存储器随机存取存储器随机存取存储器 (RAMRAM)只读存储器只读存储器(ROMROM)静态静态RAMRAM(SRAMSRAM)动态动态RAMRAM(DRAMDRAM)掩膜式掩膜式ROMROM可编程可编程ROMROM(PROMPROM)可擦除可擦除PROMPROM(EPROMEPROM)电可擦除电可擦除PROMPROM(E E2 2PROMPROM)第五页,本课件共有69页
3、说明说明(1)随机存取存储器RAMv信息可以随时写入或读出v关闭电源后所存信息将全部丢失v静态RAM采用双稳电路存储信息,而动态RAM是以电容上的电荷存储信息。v静态RAM速度更快,而动态RAM的集成度更高、功耗和价格更低,动态RAM必须定时刷新。(2)只读存储器ROMvROM是一种在工作过程中只能读不能写的非易失性存储器v掉电后所存信息不会丢失第六页,本课件共有69页6.1.2 6.1.2 半导体存储器的主要性能指标半导体存储器的主要性能指标存储容量存取速度功耗可靠性性能/价格比第七页,本课件共有69页主要性能指标主要性能指标v存储容量:存储器所能记忆信息的多少即存储器所包含记忆单元的总位数
4、称为存储容量。v存取速度 从CPU给出有效的存储地址到存储器给出有效数据所需的时间v功耗 功耗反映了存储器耗电的多少,同时也相应地反映了发热程度(温度会限制集成度的提高)。v可靠性 以平均无故障时间(MTBF)来衡量。平均无故障时间可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。v性能/价格比 衡量存储器的经济性能,它是存储容量、存取速度、可靠性、价格等的一个综合指标 第八页,本课件共有69页6.1.3 6.1.3 半导体存储芯片的组成半导体存储芯片的组成存储体地址译码器控制逻辑电路数据缓冲器第九页,本课件共有69页半导体存储芯片的组成1 1存储体存储体v存储芯片的主体,它由若干个存储单元组成。存储芯片
5、的主体,它由若干个存储单元组成。v一个存储单元为一个字节,一个存储单元为一个字节,存放存放8 8位二进制信息位二进制信息 。v每个存储单元有一个地址(称为存储单元地址)每个存储单元有一个地址(称为存储单元地址)v存储体总是按照二维矩阵的形式来排列存储元电路。存储体总是按照二维矩阵的形式来排列存储元电路。v体体内内基基本本存存储储元元的的排排列列结结构构通通常常有有两两种种。一一种种是是“多多字字一一位位”结结构构(简简称称位位结结构构),其其容容量量表表示示成成N N字字11位位。例例如如,1K11K1位位,4K14K1位位。另另一一种种排排列列是是“多多字字多多位位”结结构构(简简称称字字结
6、结构构),其容量表示为:,其容量表示为:N N字字44位位/字或字或N N字字88位位/字。如静态字。如静态RAMRAM的的61166116为为2K82K8,62646264为为8K88K8等。等。2 2地址译码器地址译码器 v接收来自接收来自CPUCPU的的N N位地址,经译码后产生位地址,经译码后产生2n2n个地址选择信号个地址选择信号3 3控制逻辑电路控制逻辑电路v接收片选信号及来自接收片选信号及来自CPUCPU的读的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号写控制信号,形成芯片内部控制信号4 4数据缓冲器数据缓冲器v用于暂时存放来自用于暂时存放来自CPUCPU的写入数据或从存储体内读出的数据
7、。的写入数据或从存储体内读出的数据。第十页,本课件共有69页 R/W CSm10 2n110 n位位地址地址 地地 址址译译 码码器器存存 储储矩矩 阵阵 控控 制制逻逻 辑辑数数 据据缓缓 冲冲器器m位数据位数据 存储芯片组成示意图第十一页,本课件共有69页6.2 6.2 随机存取存储器随机存取存储器6.2.1 静态RAM6.2.2 动态RAM6.2.3 PC机内存条第十二页,本课件共有69页6.2.1 6.2.1 静态静态RAMRAMSRAM的基本存储电路SRAM的读写过程典型SRAM芯片第十三页,本课件共有69页T3、T4是负载管,是负载管,T1、T2为工作为工作管,管,T5、T6、T7
8、、T8是控制管是控制管。该该电电路路有有两两种种稳稳定定状状态态:T T1 1截截止止,T T2 2导导通通为为状状态态“1 1”;T T2 2截截止止,T T1 1导导通通为状态为状态“0 0”。X地址选择地址选择 Y地址选择地址选择 T8B T7A T6 T5 T2 T1 T4 T3VCC所有存储元所有存储元共用此电路共用此电路图图 6-3 6-3 静态静态RAMRAM的基本存储电路的基本存储电路I/OI/O 1 1SRAMSRAM的基本存储电路的基本存储电路第十四页,本课件共有69页A6OEA7A11CEY63Y1Y0X0X1X63A0A1A5DBi(0,1)(0,0)地地址址输输入入缓
9、缓冲冲器器X地地址址译译码码器器控制电路控制电路Y地址译码器地址译码器地址输入缓冲器地址输入缓冲器双向双向三态三态缓冲缓冲器器I/O电路电路(0,63)(1,63)(63,63)(63,1)(63,0)(1,1)(1,0)WE2SRAM的读写过程第十五页,本课件共有69页3 3典型典型SRAMSRAM芯片芯片v常用的常用的SRAMSRAM芯片有芯片有21142114(1K41K4)、)、21422142(1K41K4)、)、61166116(2K82K8)、)、62326232(4K84K8)、)、62646264(8K88K8)、和)、和6225662256(32K832K8)等。)等。符号
10、符号名称名称功能说明功能说明A A0 0AA9 9地址线地址线接相应地址总线,用来对某存储单元寻址接相应地址总线,用来对某存储单元寻址I/OI/O1 1I/OI/O4 4双向数据线双向数据线用于数据的写入和读出用于数据的写入和读出片选线片选线低电平时,选中该芯片低电平时,选中该芯片写允许线写允许线 V VCCCC电源线电源线 5V5V=0时写入数据;时写入数据;=0,表表6-1 Intel 2114芯片引脚功能说明芯片引脚功能说明第十六页,本课件共有69页 WE CS&11输入输入数数 据据控制控制630列列I/O电路电路列选列选A0SA3S I/O4 I/O3 I/O2 I/O1A4A963
11、0GNDVCC行行选选存储单元存储单元64行行64列列 2114 SRAM 2114 SRAM结构框图及引脚结构框图及引脚GND 1 182114 9 10A6A5A4A3A0A1A2CSVCCA7A8A9I/O1I/O2I/O3I/O4WE第十七页,本课件共有69页6.2.2 6.2.2 动态动态RAMRAMDRAM的基本存储电路DRAM的特点典型DRAM芯片第十八页,本课件共有69页读出再生读出再生 放大器放大器T2列选择线列选择线YC T1行选择线行选择线X数据数据I/O线线T T2 2为一列基本存储单元为一列基本存储单元电路上共有的控制管。电路上共有的控制管。电容电容C C有电荷表示有
12、电荷表示“1 1”,无电,无电荷表示荷表示“0 0”。若地址经译码。若地址经译码后选中行选线后选中行选线X X及列选线及列选线Y Y,则则T T1 1、T T2 2同时导通,可对该单元同时导通,可对该单元进行读进行读/写操作。写操作。1DRAM的基本存储电路第十九页,本课件共有69页2DRAM的特点(1 1)DRAMDRAM芯片的结构特点芯片的结构特点vDRAMDRAM与与SRAMSRAM一样,都是由许多基本存储元电路按行、列排列组成二维存储矩阵一样,都是由许多基本存储元电路按行、列排列组成二维存储矩阵 vDRAMDRAM芯片都设计成位结构形式,即每个存储单元只有一位数据位,一个芯片上芯片都设
13、计成位结构形式,即每个存储单元只有一位数据位,一个芯片上含有若干字。如含有若干字。如4K14K1位,位,8K18K1位,位,16K116K1位,位,64K164K1位或位或256K1256K1位等位等v DRAM DRAM芯片集成度高,存储容量大,因而要求地址线引脚数量多芯片集成度高,存储容量大,因而要求地址线引脚数量多 DRAM DRAM芯片芯片常将地址输入信号分成两组,采用两路复用锁存方式,即分两次把地址送常将地址输入信号分成两组,采用两路复用锁存方式,即分两次把地址送入芯片内部锁存起来,以减少引脚数量。入芯片内部锁存起来,以减少引脚数量。(2 2)DRAMDRAM的刷新的刷新v刷新就是不
14、断地每隔一定时间(一般每隔刷新就是不断地每隔一定时间(一般每隔2ms2ms)对)对DRAMDRAM的所有单元进行读出,经读的所有单元进行读出,经读出放大器放大后再重新写入原电路中,以维持电容上的电荷,进而使所存信息保持出放大器放大后再重新写入原电路中,以维持电容上的电荷,进而使所存信息保持不变不变v对对DRAMDRAM的刷新是按行进行的,每刷新一次的时间称为刷新周期。从上一次对整个存的刷新是按行进行的,每刷新一次的时间称为刷新周期。从上一次对整个存储器刷新结束到下一次对整个存储器全部刷新一遍所用的时间间隔称为最大的刷新储器刷新结束到下一次对整个存储器全部刷新一遍所用的时间间隔称为最大的刷新时间
15、间隔,一般为时间间隔,一般为2ms2ms。第二十页,本课件共有69页符号符号名称名称符号符号名称名称A0A 6地址输入地址输入写(或读)允写(或读)允许许列地址选通列地址选通V BB电源(电源(-5-5V V)行地址选通行地址选通V CC电源(电源(5 5V V)D in数据输入数据输入V DD电源(电源(+12+12V V)D out数据输出数据输出V SS地地WECASRAS表表6-2 Intel 21166-2 Intel 2116的引脚名的引脚名3典型DRAM芯片vDRAMDRAM芯片常用的有芯片常用的有Intel 2116 Intel 2116(16K116K1位)、位)、21182
16、118、21642164等。等。v(1)芯片的引脚)芯片的引脚 第二十一页,本课件共有69页Dout1/128A1A8A7A6A6A1A0A0A1A2A3A4A5行地址行地址锁存及锁存及译码器译码器列地址列地址锁存及锁存及译码器译码器RAS128128存储矩阵存储矩阵(16K1)128个列个列放大器放大器I/O电路电路Din1/128定时控制定时控制发生器发生器写信写信号锁号锁存器存器WECAS(2)Intel 2116内部结构第二十二页,本课件共有69页6.2.3 PC6.2.3 PC机内存条机内存条FPM DRAMEDO DRAMSDRAMDDRDRDRAM第二十三页,本课件共有69页PC
17、机内存条1 1FPM DRAMFPM DRAM(Fast Page Mode DRAMFast Page Mode DRAM,快速页面模式内存),快速页面模式内存)v把把连连续续的的内内存存块块以以页页的的形形式式来来处处理理。即即CPUCPU所所要要读读取取的的数数据据是是在在相相同同的的页页面面内内时时,CPUCPU只只要要送送出出一一个个行地址信号。行地址信号。2 2EDO DRAMEDO DRAM(Extended Data Out DRAM,Extended Data Out DRAM,扩展数据输出内存)扩展数据输出内存)v和和FPMFPM的的基基本本制制造造技技术术相相同同,在在缓
18、缓冲冲电电路路上上有有所所差差别别,在在本本周周期期的的数数据据传传送送尚尚未未完完成成时时,可可进进行行下下一周期的传送。一周期的传送。3 3SDRAMSDRAM(Synchronous Burst DRAM,Synchronous Burst DRAM,同步突发内存)同步突发内存)v采采用用了了多多体体存存储储器器结结构构和和突突发发模模式式,为为双双存存储储体体结结构构,也也就就是是有有两两个个存存储储阵阵列列,一一个个被被CPUCPU读读取取数数据据时时,另一个已经做好被读取的准备,两者相互自动切换。另一个已经做好被读取的准备,两者相互自动切换。4 4DDRDDR(Double Dat
19、a Rate,Double Data Rate,双倍数据速率)双倍数据速率)SDRAMSDRAMv传传统统的的SDRAMSDRAM内内存存只只在在时时钟钟周周期期的的上上升升沿沿传传输输指指令令、地地址址和和数数据据,而而DDR DDR SDRAMSDRAM内内存存的的数数据据线线有有特特殊殊的电路,可以让它在时钟的上下沿都传输数据。的电路,可以让它在时钟的上下沿都传输数据。5 5DRDRAMDRDRAMvDRDRAMDRDRAM的的接接口口工工作作频频率率为为400MHz400MHz,由由于于它它能能在在时时钟钟信信号号的的上上升升沿沿和和下下降降沿沿各各传传输输一一次次数数据,因此数据传输
20、的频率实际上为据,因此数据传输的频率实际上为800MHz800MHz,其峰值传输速率可以达到,其峰值传输速率可以达到1.6GB/s1.6GB/s。第二十四页,本课件共有69页6.3 6.3 只读存储器只读存储器6.3.1 EPROM6.3.2 E2PROM6.3.3 快速擦写存储器第二十五页,本课件共有69页6.3.1 EPROM6.3.1 EPROM基本存储电路和工作原理编程和擦除过程典型的EPROM芯片介绍第二十六页,本课件共有69页字选线字选线场浮场浮效置效置应栅应栅管管Vcc位位线线(a)EPROM的基本存储电路的基本存储电路 SN基底基底PPDSiO2SiO2源级源级漏级漏级多晶硅多
21、晶硅浮置栅浮置栅 (b)FAMOS场效应管结构场效应管结构图图6-8 EPROM6-8 EPROM的基本存储电路和的基本存储电路和FAMOSFAMOS结构结构1 1基本存储电路和工作原理基本存储电路和工作原理第二十七页,本课件共有69页2编程和擦除过程vEPROMEPROM是一种可由用户进行编程并可用紫外光擦除的只读存储器。是一种可由用户进行编程并可用紫外光擦除的只读存储器。vEPROMEPROM的的编编程程过过程程实实际际上上就就是是对对某某些些单单元元写写入入“0”“0”的的过过程程。采采用用的的办办法法是是:在在管管子子的的漏漏极极加加一一个个高高电电压压,使使漏漏区区附附近近的的PNP
22、N结结雪雪崩崩击击穿穿,在在短短时时间间内内形形成成一一个个大大电电流,一部分热电子获得能量后将穿过绝缘层,注入浮置栅。流,一部分热电子获得能量后将穿过绝缘层,注入浮置栅。v擦除的原理与编程相反,通过向浮置栅上的电子注入能量,使得它们逃逸。擦除的原理与编程相反,通过向浮置栅上的电子注入能量,使得它们逃逸。第二十八页,本课件共有69页3典型的EPROM芯片介绍v目目 前前 典典 型型 的的 EPROMEPROM芯芯 片片 有有 Intel Intel 27162716(2K82K8)、27322732(4K84K8)、27642764(8K88K8)、)、2712827128(16K816K8)
23、、)、2725627256(32K832K8)、)、2751227512(64K864K8)等。)等。v前两种采用前两种采用2424引脚封装,后几种采用引脚封装,后几种采用2828引脚封装。它们皆为双列直插式芯片。引脚封装。它们皆为双列直插式芯片。第二十九页,本课件共有69页(1)芯片特性vIntel 2716芯片的16K位基本存储电路排列成128128的阵列,它们被分成8个16128的矩阵,每个16128的矩阵代表2K字节中的某一位。v芯片内部采用双译码方式,11条地址线中7条用于X译码,产生128条行选择线;4条用于Y译码,产生16条列选择线。v当某个单元被选中的,同时产生8位输出数据。符
24、号名称功能说明A0A10地址线接相应地址总线,用来实现对某存储单元寻址D0D7数据线接数据总线,用于工作时数据读出(PD/PGM)片选(功率下降/编程)线工作时作为片选信号,编程写入时接编程脉冲输入允许线控制数据读出VCC电源线5VVPP电源线编程时接25V,读操作时接5V第三十页,本课件共有69页(2 2)工作方式)工作方式表表6-4 Intel 27166-4 Intel 2716芯片工作方式的选择芯片工作方式的选择高阻高阻5V25V高高低低编程禁止编程禁止数据输出数据输出5V25V低低低低编程核实编程核实数据输入数据输入5V25V高高由低到高脉冲由低到高脉冲编程编程高阻高阻5V5V无关无
25、关高高功率下降功率下降高阻高阻5V5V高高无关无关输出禁止输出禁止数据输出数据输出5V5V低低低低读读D0D7VCCVPP (PD/PGM)信号线信号线工作方式工作方式OE第三十一页,本课件共有69页6.3.2 E2PROM6.3.2 E2PROM芯片特性工作方式E2PROM的典型芯片有2K8的Intel 2816/2817、2816A/2817A和8K8的2864A。2816A/2817A第三十二页,本课件共有69页1 1芯片特性(芯片特性(8K88K8的的2864A 2864A)1 28 2 27 3 26 4 25 5 Intel 24 6 2864A 23 7 22 8 21 9 20
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 第六 存储器 优秀 PPT
限制150内