制造工艺过程与方法(1)培训资料.ppt
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1、制造工艺过程与方法制造工艺过程与方法(1)(1)不发生不发生化学反应化学反应物理气相沉积法物理气相沉积法 PVD化学气相沉积法化学气相沉积法 CVD气相聚合气相聚合3.2.1 气相法气相法 Deposition发生气相发生气相化学反应化学反应3.2.1.1 Physical Vapor DepositionPVD是利用电孤、高频电场、等离子体等高温热源是利用电孤、高频电场、等离子体等高温热源将原料加热至高温,使之气化或形成等离子体,骤将原料加热至高温,使之气化或形成等离子体,骤冷,使之凝聚成各种形态的材料(如:晶须、薄膜、冷,使之凝聚成各种形态的材料(如:晶须、薄膜、晶粒等)。晶粒等)。其原理
2、一般其原理一般基于纯粹的物理效应基于纯粹的物理效应。PVD的步骤的步骤蒸气的产生蒸气的产生使气化材料使气化材料从供给源转移到衬底从供给源转移到衬底通过异相成核作用通过异相成核作用和膜生长形成一种沉积膜和膜生长形成一种沉积膜阴极溅射法阴极溅射法离子镀法离子镀法电子轰击法电子轰击法电阻加热法电阻加热法二极直流溅射二极直流溅射高频溅射高频溅射磁控溅射磁控溅射反应溅射反应溅射PVD法法制备薄制备薄膜材料膜材料图图3-4.PVD法的分类法的分类真空沉积法真空沉积法(1)真空沉积法)真空沉积法EvaporationDepostionPVD for Preparing Film Materials机理:机理
3、:金属元素和化合物,在真空中蒸发或升金属元素和化合物,在真空中蒸发或升华,在工件表面上华,在工件表面上析出并附着析出并附着。当多种元素蒸。当多种元素蒸镀时,镀时,可得一定配比的可得一定配比的合金薄膜合金薄膜。采用真空的原因采用真空的原因:蒸发出来的分子在向基片运:蒸发出来的分子在向基片运动的过程中,会不断与真空中残留气体分子碰动的过程中,会不断与真空中残留气体分子碰撞,失去定向运动的动能,而不能沉积于基片。撞,失去定向运动的动能,而不能沉积于基片。即:即:真空中残留气体分子越多真空中残留气体分子越多(真空度越低)(真空度越低)沉积于基片上的分子数越少。沉积于基片上的分子数越少。真空中加热物质的
4、方法真空中加热物质的方法:a.电阻加法:让电源通过蒸发源(用高熔点金电阻加法:让电源通过蒸发源(用高熔点金属制作)加热蒸镀材料,使之蒸发。属制作)加热蒸镀材料,使之蒸发。缺点:蒸发源材料与蒸镀材料易形成化合物或缺点:蒸发源材料与蒸镀材料易形成化合物或合金。合金。b.电子轰击法:将电子集中轰击蒸发材料的一电子轰击法:将电子集中轰击蒸发材料的一部分而进行加热。可以避免电阻加热法所存在部分而进行加热。可以避免电阻加热法所存在的缺点。的缺点。电阻加热法电阻加热法物理气相沉积物理气相沉积 Physical Vapor Deposition(PVD)Physical Vapor Deposition(PV
5、D)电阻式热蒸发电阻式热蒸发电子轰击法电子轰击法物理气相沉积 Physical Vapor Deposition(PVD)电子束蒸发蒸发材料是单质,可以具有相同的成分。蒸发材料是单质,可以具有相同的成分。合金、化合物的蒸镀方法合金、化合物的蒸镀方法当薄膜是单质时当薄膜是单质时当薄膜是合金当薄膜是合金或化合物时或化合物时 蒸发材料,经蒸镀后,未必与薄膜成分相同。蒸发材料,经蒸镀后,未必与薄膜成分相同。因此,制作预定组成的合金薄膜时,常利用因此,制作预定组成的合金薄膜时,常利用闪蒸蒸镀法闪蒸蒸镀法:使合金粉末的一个一个颗粒在一:使合金粉末的一个一个颗粒在一瞬间完全蒸发。瞬间完全蒸发。双蒸发源蒸镀法
6、双蒸发源蒸镀法:把两种元素分别装入各自的:把两种元素分别装入各自的蒸发源中,独立地控制蒸发,使薄膜的合金成蒸发源中,独立地控制蒸发,使薄膜的合金成分可控。分可控。(2)阴极溅射法(溅镀)阴极溅射法(溅镀)Sputtering DepositionLAD300-I 激光真空溅射薄膜沉积系统清华大学摩擦学国家重点实验室清华大学摩擦学国家重点实验室阴极溅射法是阴极溅射法是高能粒子(离子、中性原子)轰击靶高能粒子(离子、中性原子)轰击靶材,材,使靶材表面原子或原子团逸出,逸出的原子在使靶材表面原子或原子团逸出,逸出的原子在工件的表面形成与靶材成分相同的薄膜。工件的表面形成与靶材成分相同的薄膜。特点特点
7、:膜成分基本上与靶材相同,易获得复杂组成:膜成分基本上与靶材相同,易获得复杂组成的合金。薄膜与基体之间的结合力大。(原因:溅的合金。薄膜与基体之间的结合力大。(原因:溅射逸出的原子能量远大于蒸发原子的能量,射逸出的原子能量远大于蒸发原子的能量,与基体与基体的附着力大大优于蒸镀法的附着力大大优于蒸镀法)。)。二极直流溅射二极直流溅射 BipolarSputtering射频电溅镀射频电溅镀RFSputtering磁控溅镀磁控溅镀 MagnetronSputtering反应溅镀反应溅镀 Reactivesputtering磁控溅射靶材表面的磁场及电子运动轨迹磁控溅射靶材表面的磁场及电子运动轨迹物理气
8、相沉积磁控溅射应用物理气相沉积磁控溅射应用工模具工模具物理气相沉积磁控溅射具有隔热功能的汽车风挡玻璃具有隔热功能的汽车风挡玻璃物理气相沉积磁控溅射选择性吸收膜选择性吸收膜太阳能热利用太阳能热利用物理气相沉积磁控溅射大幅度提高刀具寿命大幅度提高刀具寿命物理气相沉积磁控溅射类金刚石薄膜耐磨件耐磨件扬声器扬声器离子镀法离子镀法的基本原理与真空的基本原理与真空沉积法相同。沉积法相同。是将蒸发了的金属原子是将蒸发了的金属原子在等在等离子体中离子化离子体中离子化后,在基体后,在基体材料上析出薄膜。材料上析出薄膜。(3)离子镀法)离子镀法Ion Plating等离子等离子体中的体中的离子、离子、电子;电子;
9、以及蒸以及蒸发金属发金属在电场在电场作用下作用下以离子以离子和原子和原子状态进状态进入真空入真空室。室。T T+T T+N N+N N+e-e-e-e-e-引弧电路引弧电路真空阴极电弧离子镀膜原理真空阴极电弧离子镀膜本实验所用设备为本实验所用设备为MIP-8-800MIP-8-800型多功能离子镀膜设备型多功能离子镀膜设备 用途:利用该设备可制备用途:利用该设备可制备各种金属膜、化合物膜、各种金属膜、化合物膜、多层膜和复合膜等多层膜和复合膜等用于多弧离用于多弧离子镀的电弧子镀的电弧靶和控制柜靶和控制柜用于射频溅用于射频溅射的射频功射的射频功率源和匹配率源和匹配箱箱离子镀实例离子镀实例离子镀 应
10、用各种装饰件各种装饰件离子镀 应用各各种种装装饰饰件件离子镀 应用各种装饰件各种装饰件离子镀 应用刀具刀具离子镀 应用各各种种刀刀具具离子镀 应用 我国制造业规模已达世界我国制造业规模已达世界第四位,但制造业大而不强。第四位,但制造业大而不强。使我国早日从制造大国变为制使我国早日从制造大国变为制造强国需要从多方面努力,其造强国需要从多方面努力,其中加工的高速化和精密化是重中加工的高速化和精密化是重要的方面,这对所需的工具材要的方面,这对所需的工具材料提出了更高要求。料提出了更高要求。为了满足这些要求,刀具为了满足这些要求,刀具材料获得了迅速发展:(材料获得了迅速发展:(1 1)超硬颗粒硬质合金
11、材料提高了超硬颗粒硬质合金材料提高了其硬度和耐磨性;(其硬度和耐磨性;(2 2)陶瓷)陶瓷和金属陶瓷刀具材料的发展明和金属陶瓷刀具材料的发展明显改善了其强度和韧性;显改善了其强度和韧性;(3 3)新型涂层材料及制备工)新型涂层材料及制备工艺使涂层的韧性和耐磨性得到艺使涂层的韧性和耐磨性得到显著提高,其中显著提高,其中纳米结构超硬纳米结构超硬薄膜引人关注薄膜引人关注。纳米级硬质复合多层膜 纳米多层(约200层)复合膜的超硬效应单层膜:TiN 21GPa,NbN 14GPa纳米多层膜:TiN/NbN 51GPa离子镀 应用纳米多层膜的纳米多层膜的超硬度和超模量效应超硬度和超模量效应与涂层的与涂层的
12、组成材料、组成材料、调制周期(调制周期()、及层之间的界面)、及层之间的界面等有关等有关超硬薄膜的纳米多层化还超硬薄膜的纳米多层化还显著改善薄膜的韧性和抗裂纹显著改善薄膜的韧性和抗裂纹扩展能力扩展能力形成超硬度的条件:形成超硬度的条件:自发形成稳定、规则的纳自发形成稳定、规则的纳米结构米结构第二相的厚度为单层第二相的厚度为单层沉积气氛的氮势高沉积气氛的氮势高沉积温度高沉积温度高杂质含量足够低杂质含量足够低离子镀 应用纳米复合膜的主纳米复合膜的主要应用实例要应用实例纳米多层膜钻头纳米多层膜钻头 纳米复合膜钻头纳米复合膜钻头纳纳米米多多层层膜膜钻钻头头切切削削试试验验 应用范围:应用范围:可制备单
13、一氧化物、复杂氧化物、碳化可制备单一氧化物、复杂氧化物、碳化物、金属微粉。特别是:物、金属微粉。特别是:液相法,固相法难以直接液相法,固相法难以直接合成的非氧化物合成的非氧化物,如:合金、氮化物、碳化物的超,如:合金、氮化物、碳化物的超细粉。粒径细粉。粒径100nm以下以下即纳米粉。即纳米粉。特点:特点:可以通过输入惰性气体或改变其压力,而可以通过输入惰性气体或改变其压力,而控控制颗粒的大小,表面光洁,粒度均匀性制颗粒的大小,表面光洁,粒度均匀性。具体操作具体操作:真空容器中,加热蒸发原料,使其凝聚:真空容器中,加热蒸发原料,使其凝聚在基板或钟罩壁上。在基板或钟罩壁上。PVD法制备超细粉体材料
14、法制备超细粉体材料3.2.1.23.2.1.2化学气相沉积法化学气相沉积法CVDCVD CVDCVD是是Chemical Vapor DepositionChemical Vapor Deposition的简称的简称 ,是指高温下的气相反应,例如,金属卤化物、有是指高温下的气相反应,例如,金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。氧化物、碳化物等无机材料的方法。应用:应用:最早(一八八最早(一八八年)用年)用CVD制备碳制备
15、碳、钨丝灯。钨丝灯。后用于后用于Ti、Zr等金属的提纯,提高金属线板材的耐热、等金属的提纯,提高金属线板材的耐热、耐磨性。耐磨性。特殊复合材料、刀具特殊复合材料、刀具、大规模集成电路、铁电材料、大规模集成电路、铁电材料、绝缘材料、磁性材料的薄膜制备技术。绝缘材料、磁性材料的薄膜制备技术。粉末、块状材料、纤维合成。粉末、块状材料、纤维合成。CVD原理原理以金属蒸气,挥发金属卤化物,氢化物,金属有以金属蒸气,挥发金属卤化物,氢化物,金属有机化合物等蒸气为原料,进行气相热解反应,或两机化合物等蒸气为原料,进行气相热解反应,或两种以上单质或化合物的反应,再凝聚生成各种形态种以上单质或化合物的反应,再凝
16、聚生成各种形态的材料。的材料。CVD的机理相对于的机理相对于PVD较复杂较复杂,涉及反应化学、势,涉及反应化学、势力学、动力学、转移机理、膜生长、和反应工程等力学、动力学、转移机理、膜生长、和反应工程等内容。内容。下面以下面以TiCl4+CH4+H2混合体析出混合体析出TiC过程为过程为例,进行介绍。由以下几个过程构成例,进行介绍。由以下几个过程构成:P105原料气体向基片原料气体向基片表面扩散表面扩散原料气体原料气体吸附吸附到基片上到基片上吸附在基片上的化学物质的吸附在基片上的化学物质的表面反应表面反应析出颗粒在析出颗粒在表面的扩散表面的扩散产物从产物从气相分离气相分离从产物析出区向从产物析
17、出区向块状固体扩散块状固体扩散从气相析出固相从气相析出固相的驱动:扩散层内存在的温差。不同的驱动:扩散层内存在的温差。不同化学物质的浓度差。化学物质的浓度差。化学气相沉积化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVDChemical Vapor Deposition(CVD)热分解反应热分解反应 SiHSiH4 4 SiSi+2H+2H2 2(650)(650)还原反应还原反应 SiClSiCl4 4+2H+2H2 2 SiSi+4HCl(1200)+4HCl(1200)氧化反应氧化反应 SiHSiH4 4+O+O2 2 SiOSiO2 2+2H+2H2 2(450)
18、(450)形成化合物形成化合物 SiClSiCl4 4+CH+CH4 4 SiCSiC+4HCl(1400)+4HCl(1400)化学反应类型化学反应类型化学气相沉积化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVDChemical Vapor Deposition(CVD)1.进气口进气口2.灯丝列灯丝列3.灯丝电源灯丝电源4.基体基体5.试样台试样台6.偏压电源偏压电源7.冷却水冷却水8.热电偶热电偶9.真空泵真空泵热丝化学气相沉积原理热丝化学气相沉积原理化学气相沉积化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD)Chemical Vapor
19、 Deposition(CVD)优异的性能优异的性能高硬度高硬度高弹性模量高弹性模量低摩擦系数低摩擦系数高热导高热导高绝缘高绝缘宽能隙和高的载流宽能隙和高的载流子迁移率子迁移率高的光学透过率高的光学透过率良好的化学稳定性良好的化学稳定性金刚石薄膜金刚石薄膜化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD)纳米金刚石薄膜纳米金刚石薄膜硬度和弹性模量硬度和弹性模量与天然金刚石单晶接近,且表面极其光与天然金刚石单晶接近,且表面极其光滑平整,光学透过率高,摩擦系数极低滑平整,光学透过率高,摩擦系数极低(大大低于普通的微米晶粒金刚石膜)(大大低于普通的微米晶粒金刚石膜)具有高的韧
20、性和场发射电压,具有高的韧性和场发射电压,预计在预计在工具涂层、光学涂层、微工具涂层、光学涂层、微机电系统、高性能大屏幕显示、机电系统、高性能大屏幕显示、半导体功率器件的金刚石封装半导体功率器件的金刚石封装等等一系列高技术应用领域会有十分一系列高技术应用领域会有十分光明的市场前景。光明的市场前景。化学气相沉积化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD)Chemical Vapor Deposition(CVD)金刚石膜的主要应用实例刀具刀具CVD法的特点:1)可以在远比材料熔点低的温度下进行材料合成;可以在远比材料熔点低的温度下进行材料合成;2)对于由两个以上元素
21、构成的材料,可以调整这些材料的组分;)对于由两个以上元素构成的材料,可以调整这些材料的组分;3)可以得到特定的晶体结构,还可以使其沿特定的结晶方向排列;)可以得到特定的晶体结构,还可以使其沿特定的结晶方向排列;4)可以控制材料的形态(粉末状、纤维状、块状);)可以控制材料的形态(粉末状、纤维状、块状);5)不需要烧结助剂,得到高纯度高密度的材料;)不需要烧结助剂,得到高纯度高密度的材料;6)结构控制一般能从微米级的亚微米级,在某些条件下能达到)结构控制一般能从微米级的亚微米级,在某些条件下能达到0.1nm级的水平;级的水平;7)能够制成复杂形状的制品;)能够制成复杂形状的制品;8)能够对复杂形
22、状的底材进行涂覆;)能够对复杂形状的底材进行涂覆;9)能够容易地进行多层涂覆;)能够容易地进行多层涂覆;10)能够进行亚稳态物质和新材料的合成。能够进行亚稳态物质和新材料的合成。3.2.1.3气相聚合流化床流化床气相聚合是常见的气相聚合。具有下面两气相聚合是常见的气相聚合。具有下面两个特点:个特点:传热性好传热性好温度均匀温度均匀气相聚合省去了溶剂的精制与回收气相聚合省去了溶剂的精制与回收流化床气相聚合设备流化床气相聚合设备关键设备包括:关键设备包括:流化床器反应器流化床器反应器循环气体压缩机循环气体压缩机循环气体冷却器循环气体冷却器调温水换热器调温水换热器引发剂加料器引发剂加料器产品出料罐和
23、产品吹送罐。产品出料罐和产品吹送罐。流化床流化床是整个聚合过程的是整个聚合过程的核心设备核心设备流化床反应的基本原理流化床反应的基本原理:气体和固体之间的相互作用,即随着流体速度的变气体和固体之间的相互作用,即随着流体速度的变化(低化(低高)固体颗粒由相互支撑转变为气流悬高)固体颗粒由相互支撑转变为气流悬浮,反应器内的物料浮,反应器内的物料具有流体的特征具有流体的特征。流化床内的气固混合物分为两相:乳化相(高温相)流化床内的气固混合物分为两相:乳化相(高温相)和气泡相(低温相)。和气泡相(低温相)。反应在此发生。反应在此发生。3.2.2液相法 按材料制备时反应状态、反应温度按材料制备时反应状态
24、、反应温度不同可分为:熔融法,溶液法,界面法,不同可分为:熔融法,溶液法,界面法,液相沉积法,溶胶凝胶法,水热法,液相沉积法,溶胶凝胶法,水热法,喷雾法等。喷雾法等。液相法溶胶凝胶法界面法熔融法溶液法液相沉淀法喷雾法喷雾法水热法水热法加热温度高低加热温度高低 高温熔融法低温熔融法熔融法玻璃的熔制高炉的炼铁本体聚合熔融缩聚3.2.2.13.2.2.1熔融法熔融法A.高温熔融法(1)玻璃的熔制过程玻璃的熔制过程指利用熔室将玻璃配合料加热熔化,制成适合成型使指利用熔室将玻璃配合料加热熔化,制成适合成型使用的玻璃液的过程。用的玻璃液的过程。目的:是获得均匀,纯净,透明,无气泡并适合成型目的:是获得均匀
25、,纯净,透明,无气泡并适合成型的玻璃液。的玻璃液。它包括一系列它包括一系列物理变化物理变化:配合料的加热、:配合料的加热、吸附水分的吸附水分的蒸发排出蒸发排出、某些单独组分的熔融、某些单独组分的熔融、某些组分的多晶转某些组分的多晶转变变、个别组分的挥发等。、个别组分的挥发等。化学反应化学反应:固相反应、:固相反应、盐类的分解、盐类的分解、水合物的分解、水合物的分解、结合水的排出结合水的排出等。等。物理反应物理反应:低共熔物的生成:低共熔物的生成、组分之间的互溶。、组分之间的互溶。生产玻璃的主要原料:生产玻璃的主要原料:SiO2(砂岩)(砂岩)CaO(石灰石(石灰石方解石方解石白云石等)白云石等
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