DCDC电源芯片内部结构全解.docx

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1、作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片 的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到 Datasheet 的应用 页面， 按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更 多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC 降压电源芯片 LM2675 为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原 理和结构，IC 行业的同学随便看看就好，欢迎指教！LM2675-5.0 的典型应用电路打开 LM2675 的 DataSheet，首先看看框图这个图包含了电源芯片的内部全部单元模块，BUCK 结构我们已经很理解了， 这个芯片

2、的主要功能是实现对 MOS 管的驱动，并通过 FB 脚检测输出状态来 形成环路控制PWM 驱动功率 MOS 管，实现稳压或者恒流输出。这是一个非 同步模式电源，即续流器件为外部二极管，而不是内部 MOS 管。下面咱们一起来分析各个功能是怎么实现的一、基准电压类似于板级电路设计的基准电源，芯片内部基准电压为芯片其他电路提供稳定的 参考电压。这个基准电压要求高精度、稳定性好、温漂小。芯片内部的参考电压又被称为带隙基准电压，因为这个电压值和硅的带隙电压相近，因此被称为带隙基准。这个值为 1.2V 左右，如下图的一种结构：这里要回到课本讲公式，PN 结的电流和电压公式：可以看出是指数关系，1s 是反向

3、饱和漏电流（即 PN 结因为少子漂移造成的漏 电流）。这个电流和 PN 结的面积成正比！即 Is-S。如此就可以推导出 Vbe=VT*ln（Ic/Is）！ 回到上图，由运放分析 VX=VY,那么就是 I1*R1+Vbe1=Vbe2，这样可得:I1=Vbe/R1，而且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以 推导出公式：I1=I2=VT*ln（ N/R1）N 是 Q1 Q2 的 PN 结面积之比！回到上图，由运放分析VX=VY ， 那么就是I1*R1+Vbe1=Vbe2 ，这样可得： I1=Vbe/R1，而且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以

4、 推导出公式：I1=I2=VT*ln（ N/R1）N 是 Q1 Q2 的 PN 结面积之比！这样我们最后得到基准 Vref=I2*R2+Vbe2，关键点：I1 是正温度系数的，而 Vbe 是负温度系数的，再通过 N 值调节一下，可是实现很好的温度补偿！得 到稳定的基准电压。N 一般业界按照 8 设计，要想实现零温度系数，根据公 式推算出 Vref=Vbe2 + 17.2*VT，所以大概在1.2V 左右的，目前在低压领域可以实现小于 1V 的基准，而且除了温度系数还有电源纹波抑制 PSRR 等问 题，限于水平没法深入了。最后的简图就是这样，运放的设计当然也非常讲究：如图温度特性仿真:1.2177

5、：L217I1.2165L2159LT0图 370 TT 横咽 FV M 与温度的关系二、振荡器 OSC 和 PWM 我们知道开关电源的基本原理是利用 PWM 方波来驱动功率 MOS 管，那么自 然需要产生振荡的模块，原理很简单，就是利用电容的充放电形成锯齿波和比较 器来生成占空比可调的方波。最据点f曲，七懵将由阖温依应振阳版理唱用充电上升阶段：1 点曲 AR1 Q3 新开所示里 三会*W.fJ切 1 IKV2rfvj图-3 耦密也说充敢电孤孺器电用田1-2 点 AAd Q3 断开 2 点时一为（JQ3 闭合放电下降阶段；24 点A 内 0 Q3 用合4 点时 A 为 1 Q3 断开最后详细的

6、电路设计图是这样的:这里有个技术难点是在电流模式下的斜坡补偿，针对的是占空比大于 50%时为了稳定斜坡，额外增加了补偿斜坡，我也是粗浅了解，有兴趣同学可详细学习。三、误差放大器误差放大器的作用是为了保证输出恒流或者恒压，对反馈电压进行采样处理而来调节驱动 MOS 管的 PWM，如简图：Error Amplifier、驱动电路 最后的驱动部分结构很简单，就是很大面积的 MOS 管，电流能力强。图 7J8驱动模块电路五、其他模块电路这里的其他模块电路是为了保证芯片能够正常和可靠的工作，虽然不是原理的核心，却实实在在的在芯片的设计中占据重要位置。具体说来有几种功能：1 、启动模块启动模块的作用自然是

7、来启动芯片工作的，因为上电瞬间有可能所有晶体管电流 为 0 并维持不变，这样没法工作。启动电路的作用就是相当于“点个火”，然 后再关闭。如图：上电瞬间 S3 自然是打开的然后 S2 打开可以打开 M4 Q1 等就打开了 M1 M2，右边恒流源电路正常工作，S1 也打开了，就把 S2 给关闭了，完成启动。如果没有 S1 S2 S3，瞬间所有晶体管电流为 0。图 4.2启动电路2、过压保护模块 OVP很好理解，输入电压太高时，通过开关管来关断输出，避免损坏，通过比较器可 以设置一个保护点。图 3-26过压保护电路3、过温保护模块 OTP温度保护是为了防止芯片异常高温损坏，原理比较简单，利用晶体管的

8、温度特性 然后通过比较器设置保护点来关断输出。温度升高，Vbe下降.图 3 即根区保护电踪4、过流保护模块 OCP在譬如输出短路的情况下，通过检测输出电流来反馈控制输出管的状态，可以关 断或者限流。如图的电流采样，利用晶体管的电流和面积成正比来采样，一般采 样管Q2 的面积会是输出管面积的千分之一，然后通过电压比较器来控制MOS 管的驱动。还有一些其他辅助模块设计。、恒流源和流镜在IC 内部，如何来设置每一个晶体管的工作状态，就是通过偏置电流，恒流源 电路可以说是所有电路的基石，带隙基准也是因此产生的，然后通过电流镜来为 每一个功能模块提供电流，电流镜就是通过晶体管的面积来设置需要的电流大 小，类似镜像。图 4.10曲率补偿的能隙基准七、小结以上大概就是一颗 DC/DC 电源芯片 LM2675 的内部全部结构，也算是把以 前的皮毛知识复习了一下。当然，这只是原理上的基本架构，具体设计时还要考 虑非常多的参数特性，需要作大量的分析和仿真，而且必须要对半导体工艺参数 有很深的理解，因为制造工艺决定了晶体管的很多参数和性能，一不小心出来的 芯片就有缺陷甚至根本没法应用。整个芯片设计也是一个比较复杂的系统工程， 要求很好的理论知识和实践经验。最后，学而时习之，不亦说乎