金属学与热处理第五章精选课件.ppt

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1、关于金属学与热处理第五章第一页，本课件共有54页弹性应变能弹性应变能(312%)晶格畸变能晶格畸变能(8090%)退火退火将材料加热到一定温度保持一定时间的将材料加热到一定温度保持一定时间的热处理工艺，按目的又可分为去应力退热处理工艺，按目的又可分为去应力退火、成分均匀化退火等多种。火、成分均匀化退火等多种。形形变变储储能能使使金金属属内内能能升升高高，处处于于热热力力学学亚亚稳稳状状态态。退退火火时时，原原子子活活动动能能力力升升高高，形形变变金金属属从从亚亚稳稳态态向向稳稳态态转转变变，而而形形变储能则是形变金属退火过程中组织变化的驱动力。变储能则是形变金属退火过程中组织变化的驱动力。第二

2、页，本课件共有54页回回 复复冷变形金属低温加热时，显微组织无可冷变形金属低温加热时，显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。复到冷变形以前的过程。再结晶再结晶冷变形金属被加热到适当温度时，在变冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。消除的过程。第三页，本课件共有54页u回复阶段回复阶段：显微组织仍为纤维状，无可见变化；：显微组织仍为纤维状，无可见变化；u再结晶阶段再结晶阶段：变形晶粒通过形核

3、长大，逐渐转变为新的：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的 无畸无畸变的等轴晶粒。变的等轴晶粒。u晶粒长大阶段晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定的：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定的 形状和尺寸。形状和尺寸。第四页，本课件共有54页第五页，本课件共有54页回回 复复 阶阶 段段：强度、硬度略有下降，塑性略有提强度、硬度略有下降，塑性略有提 高。高。再再 结结 晶晶 阶段阶段：强度、硬度明显下降，塑性明显提高。强度、硬度明显下降，塑性明显提高。晶粒长大晶粒长大 阶段阶段：强度、硬度继续下降强度、硬度继续下降,塑性继续提高，塑性继续提高，粗化严重时塑性也下降。粗化严重时塑性也下降。密密

4、 度度:在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高；在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高；电电 阻阻：电阻在回复阶段可明显下降。电阻在回复阶段可明显下降。形变储能形变储能：回复阶段部分释放，再结晶至长大初期完全释放。回复阶段部分释放，再结晶至长大初期完全释放。力学性能力学性能物理性能物理性能第六页，本课件共有54页第七页，本课件共有54页回回 复复 阶段阶段：大部分或全部消除第一类内应力，部分大部分或全部消除第一类内应力，部分消除第二、三类内应力；消除第二、三类内应力；再结晶阶段再结晶阶段：内应力可完全消除。内应力可完全消除。第八页，本课件共有54页所谓回复，即在加热温度较低时，仅因金属中的

5、一所谓回复，即在加热温度较低时，仅因金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。回复阶段一般加热温度在回复阶段一般加热温度在0.4T0.4Tm m以下。以下。第九页，本课件共有54页低温阶段低温阶段 点缺陷的迁移和减少点缺陷的迁移和减少,表现为表现为:-空空位与间隙原子的相遇而互相中和位与间隙原子的相遇而互相中和-空位或间隙原子运动到刃位错处消失，引起位错的攀移空位或间隙原子运动到刃位错处消失，引起位错的攀移-点缺陷运动到界面处消失。点缺陷运动到界面处消失。中温阶段中温阶段:p缠结位错重新组合缠结位错重新组合;p异号位错抵消异号位错抵消,位

6、错密度略有降低。位错密度略有降低。p亚晶粒长大。亚晶粒长大。第十页，本课件共有54页高温阶段回复：高温阶段回复：1)1)位错攀移和位错环缩小；位错攀移和位错环缩小；2)2)亚晶粒合并；亚晶粒合并；3)3)多边化。多边化。多边化多边化 是指冷变形金属加是指冷变形金属加热时，原来处于滑移面上的热时，原来处于滑移面上的位错，通过滑移和攀移形成位错，通过滑移和攀移形成与滑移面垂直的亚晶界的过与滑移面垂直的亚晶界的过程。多变化的驱动力是弹性程。多变化的驱动力是弹性应变能的降低。应变能的降低。第十一页，本课件共有54页上图中硬化分数上图中硬化分数 R R 表示为：表示为：R=(s sm-s sr)/(s

7、sm-s s0)；s sm、s sr、s s0分别为变形后、回复后以及完全退火后的屈服应力。分别为变形后、回复后以及完全退火后的屈服应力。冷变形材料性能的回冷变形材料性能的回复程度与回复处理的复程度与回复处理的时间和温度有关。时间和温度有关。回回复过程是热激活过复过程是热激活过程，转变的速度决定程，转变的速度决定于原子的活动能力。于原子的活动能力。第十二页，本课件共有54页u降低应力降低应力 （保持加工硬化效果）（保持加工硬化效果）u防止工件变形、开防止工件变形、开 裂，裂，提高耐蚀性。提高耐蚀性。去应力退火去应力退火第十三页，本课件共有54页p冷变形后的金属加热到一定温度冷变形后的金属加热到

8、一定温度(一般大于一般大于0.4Tm)或保或保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒变的新晶粒;p新生成的晶粒逐渐全部取代塑性变形过的晶粒，位错新生成的晶粒逐渐全部取代塑性变形过的晶粒，位错密度显著降低，性能发生显著变化并恢复到冷变形前密度显著降低，性能发生显著变化并恢复到冷变形前的水平，这个过程称为再结晶。的水平，这个过程称为再结晶。p再结晶的驱动力也是变形储能的降低。再结晶的驱动力也是变形储能的降低。第十四页，本课件共有54页再结晶的形核是个复杂的过程。最初人们尝试用再结晶的形核是个复杂的过程。最初人们尝试用经典的形核理论来处理再结晶

9、过程，但计算得到经典的形核理论来处理再结晶过程，但计算得到的临界晶核半径过大，与试验结果不符。的临界晶核半径过大，与试验结果不符。大量实验表明，再结晶晶核总是在塑性变形引大量实验表明，再结晶晶核总是在塑性变形引起的最大畸变处形成，并且回复阶段发生的多起的最大畸变处形成，并且回复阶段发生的多边形化是再结晶形核的必要准备。边形化是再结晶形核的必要准备。第十五页，本课件共有54页回复阶段，塑性变形所形成的胞状组织经多边化发展成亚回复阶段，塑性变形所形成的胞状组织经多边化发展成亚晶，其中亚晶长大形核的方式有晶，其中亚晶长大形核的方式有亚晶合并亚晶合并和和亚晶界移动亚晶界移动两种两种机制。机制。亚晶粒长

10、大形核一般在受大变形度的材料中发生。亚晶粒长大形核一般在受大变形度的材料中发生。第十六页，本课件共有54页a.a.亚晶合并机制亚晶合并机制 相相邻邻亚亚晶晶界界的的位位错错，通通过过滑滑移移和和攀攀移移转转移移到到周周围围晶晶界界或或亚亚晶晶界界上上，导导致致原原来来亚亚晶晶界界的的消消失失，最最后后通通过过原原子子扩扩散散和和位位置置的的调调整整，使使两两个个或或多多个个亚亚晶晶粒粒的的取取向向变变为为一一致致，合合并并成成为为一一个个大大的的亚晶粒，成为再结晶的晶核。亚晶粒，成为再结晶的晶核。第十七页，本课件共有54页如上图，晶粒中某些局部位错密度很高的亚晶界向周边移如上图，晶粒中某些局部

11、位错密度很高的亚晶界向周边移动，吞并相邻的变形基体和亚晶而成长为再结晶晶核。动，吞并相邻的变形基体和亚晶而成长为再结晶晶核。b.b.亚晶界移动机制亚晶界移动机制 第十八页，本课件共有54页当金属的变形度较小时，金属变形是不均匀的。若晶界两边一个晶粒当金属的变形度较小时，金属变形是不均匀的。若晶界两边一个晶粒的位错密度高，另一个位错密度低，加热时晶界会向密度高的一侧突的位错密度高，另一个位错密度低，加热时晶界会向密度高的一侧突然移动，高密度一侧的原子转移到位错低的一侧，新的排列应为无畸然移动，高密度一侧的原子转移到位错低的一侧，新的排列应为无畸变区，这个区域就是再结晶核心。变区，这个区域就是再结

12、晶核心。第十九页，本课件共有54页和结晶形核方式类似，晶界弯曲后，一方面晶界的弯曲和结晶形核方式类似，晶界弯曲后，一方面晶界的弯曲面因面积增加会增加界面能，另一方面形核区中原变形面因面积增加会增加界面能，另一方面形核区中原变形区内有应变能的释放。区内有应变能的释放。第二十页，本课件共有54页晶界凸出形核现象在铜、镍、银、铝及铝晶界凸出形核现象在铜、镍、银、铝及铝-铜合金中曾直接观察到。铜合金中曾直接观察到。第二十一页，本课件共有54页变变形形晶晶粒粒晶晶界界附附近近的的原原子子移移动动到到新新的的未未变变形形晶晶粒粒上上，从从而而可可以以减减少少变变形形应应变变能能，新新晶晶粒粒不不断断长长大

13、大到到相相遇遇，最最后后全部为新晶粒，再结晶完成。全部为新晶粒，再结晶完成。t0时间时间t t半半径径R RdR/dt=G晶粒彼此接触晶粒彼此接触孕育期孕育期第二十二页，本课件共有54页原子结合力大，熔点高的材料，再结晶进行较慢；原子结合力大，熔点高的材料，再结晶进行较慢；材料的纯度，纯净材料如纯金属，进行较快，而溶材料的纯度，纯净材料如纯金属，进行较快，而溶入了其它元素，特别是易在晶界处存在聚集的元素入了其它元素，特别是易在晶界处存在聚集的元素时，将降低再结晶的速度；时，将降低再结晶的速度；第二相质点特别是呈弥散分布时，将明显降低再结晶第二相质点特别是呈弥散分布时，将明显降低再结晶的速度。的

14、速度。材料因素材料因素第二十三页，本课件共有54页加热温度愈高，再结晶速度愈快；加热温度愈高，再结晶速度愈快；变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。工艺因素工艺因素变形量过小，形变储能不能满足形核的基本要求时，再结晶就变形量过小，形变储能不能满足形核的基本要求时，再结晶就不能发生。不能发生。发生再结晶需要一定的变形量，称为临界变形量发生再结晶需要一定的变形量，称为临界变形量C，大多，大多金属材料的临界变形量在金属材料的临界变形量在210%之间。之间。第二十四页，本课件共有54页再结晶刚完成时，得到的是再结晶刚完成时，得到的是等轴细晶粒组织。继续提高等轴

15、细晶粒组织。继续提高退火温度或延长保温时间，退火温度或延长保温时间，就会发生晶粒相互吞并而长就会发生晶粒相互吞并而长大的现象，晶粒长大包括均大的现象，晶粒长大包括均匀长大的正常长大过程和反匀长大的正常长大过程和反常的长大过程。常的长大过程。第二十五页，本课件共有54页晶粒的长大是一自发过程，其驱动力是降低其总界面能。长晶粒的长大是一自发过程，其驱动力是降低其总界面能。长大过程中，晶粒变大，则晶界的总面积减小，总界面能也就大过程中，晶粒变大，则晶界的总面积减小，总界面能也就减小。减小。为减小表面能，晶粒长大的热力学条件总是满足的，长为减小表面能，晶粒长大的热力学条件总是满足的，长大与否还需满足动

16、力学条件，这就是界面的活动性。而大与否还需满足动力学条件，这就是界面的活动性。而温度温度是影响界面活动性的最主要因素。是影响界面活动性的最主要因素。第二十六页，本课件共有54页为降低表面能，弯曲晶界趋于平直为降低表面能，弯曲晶界趋于平直化，即晶界向曲率半径中心移动以化，即晶界向曲率半径中心移动以减小表面积。减小表面积。II当三个晶粒相交晶界夹角不等于当三个晶粒相交晶界夹角不等于120120o o时，则时，则晶界总是向角度较锐的晶粒方向移动，力图晶界总是向角度较锐的晶粒方向移动，力图使三个夹角趋于相等。其原因是由于大角度使三个夹角趋于相等。其原因是由于大角度晶界的表面张力与位向无关，几乎相等，即

17、晶界的表面张力与位向无关，几乎相等，即T TA A=T=TB B=T=TC C，因此三夹角必须相等各为，因此三夹角必须相等各为120120o oOOIIIIIITATBTC第二十七页，本课件共有54页二维坐标中，晶界边数少于二维坐标中，晶界边数少于6的晶粒（其晶界外凸）的晶粒（其晶界外凸）必然逐步缩小乃至消失。而边数大于必然逐步缩小乃至消失。而边数大于6的晶粒（晶的晶粒（晶界内凹）则逐渐长大。当晶界边数为界内凹）则逐渐长大。当晶界边数为6时，晶界时，晶界很平直且夹角为很平直且夹角为120o时，则晶界处于稳定状态，时，则晶界处于稳定状态，不再移动，要达到这样的平衡状态需要很长的保温不再移动，要达

18、到这样的平衡状态需要很长的保温时间。时间。第二十八页，本课件共有54页p可溶解杂质及合金元素可溶解杂质及合金元素 溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚(内吸附内吸附)显著的原显著的原子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其抑制作用减弱乃至很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其抑制作用减弱乃至消失。消失。p温度：温度：晶界移动速率可表示为：晶界移动速率可表示为：G=G0exp(-QG/RT)；G0为常为常数，数，QG为晶界迁移激活能。通常一定温度下

19、晶粒长大到一为晶界迁移激活能。通常一定温度下晶粒长大到一定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。第二十九页，本课件共有54页小小角角度度晶晶界界的的界界面面能能小小于于大大角角度度晶晶界界的的界界面面能能，而而驱驱使使界界面面移移动动的的力力又又与与界界面面能能成成正正比比，因因此此前前者者的的迁移速度要小于后者。迁移速度要小于后者。p 相邻晶粒的位向差相邻晶粒的位向差第三十页，本课件共有54页p 不溶解的第二相不溶解的第二相rFf fa ab bf fs s周长周长2 rcosf f颗粒颗粒s s晶界晶界弥散的第二相质点对于阻碍弥散的第二相质点

20、对于阻碍晶界的运动有重要作用。右晶界的运动有重要作用。右图中当运动的晶界遇到球形图中当运动的晶界遇到球形(简化起见简化起见)第二相质点时，第二相质点时，第二相质点对晶界运动产生第二相质点对晶界运动产生阻力。阻力。如果达到平衡，则阻力必须等于总张力在垂直方向的分力。如果达到平衡，则阻力必须等于总张力在垂直方向的分力。晶界与质点接触的周长为晶界与质点接触的周长为:L=2 rcosf f;所以总张力为所以总张力为:2 rs scosf f；它在；它在垂直方向的分量则应为：垂直方向的分量则应为：2 rs scosf fsinb b；而；而 b b=90oa af f第三十一页，本课件共有54页所以平衡

21、时总阻力应为：所以平衡时总阻力应为：F=2 rs s cosf f sin(90oa af f)=2 rs s cosf f cos(a-fa-f)对于固定材料体系和质点，质点对于固定材料体系和质点，质点和晶粒间的表面张力固定，和晶粒间的表面张力固定，a a也不也不变，而变，而f f随晶界与质点的相对随晶界与质点的相对位置而变化。位置而变化。对对f f求极值，令求极值，令dF/df=0f=0，则有：，则有：f=a/2f=a/2，代入上述表达式中可得：，代入上述表达式中可得：max=2 rs s cosf f cos(a-fa-f)=2 rs s cos2a a/2=rs s(1+cosa a)

22、若单位体积中二相质点个数为若单位体积中二相质点个数为Nv，当单位面积的晶界移动当单位面积的晶界移动2r距离时，横切距离时，横切的颗粒数为：的颗粒数为：N=2rNvp 不溶解的第二相不溶解的第二相rFf fa ab bf fs s周长周长2 rcosf f颗粒颗粒s s晶界晶界第三十二页，本课件共有54页因此作用在单位面积晶界上的总阻力为：因此作用在单位面积晶界上的总阻力为：F总总=FmaxN=2 r2s s Nv(1+cosa a)另一方面，对于球形晶粒（半径为另一方面，对于球形晶粒（半径为R），驱动其晶界移动的驱动力），驱动其晶界移动的驱动力P为为：P=2s s/R/R阻力驱动力平衡时有阻力

23、驱动力平衡时有：2s s/R=2 r2s s Nv(1+cosa a)因此因此：R R=r2 Nv(1+cosa)-1由于由于Nv为为单位体积中二相质点个数单位体积中二相质点个数,则其体积分数为则其体积分数为：f=4 r3Nv/3；将将Nv换算成体积分数换算成体积分数 f 代入得代入得：若若a a角在迁移过程中保持不变，则角在迁移过程中保持不变，则：p 不溶解的第二相不溶解的第二相第三十三页，本课件共有54页 讨讨 论：论：p 不溶解的第二相不溶解的第二相lR R是平衡状态下的晶粒半径，也即是该条件下晶粒长大的极限尺寸。是平衡状态下的晶粒半径，也即是该条件下晶粒长大的极限尺寸。l晶粒长大的极限

24、尺寸与二相颗粒的半径成正比，与颗粒的体积分数成反晶粒长大的极限尺寸与二相颗粒的半径成正比，与颗粒的体积分数成反比。比。l二相颗粒愈细小，数量愈多，则对晶粒长大的阻滞能力愈强。二相颗粒愈细小，数量愈多，则对晶粒长大的阻滞能力愈强。l二相颗粒对晶粒长大的阻碍作用主要取决于其大小和体积分数，二相颗粒对晶粒长大的阻碍作用主要取决于其大小和体积分数，而二相颗粒本身的性质影响相对较小，因为它只影响而二相颗粒本身的性质影响相对较小，因为它只影响a a值。值。l应用实例：灯泡应用实例：灯泡W丝中加丝中加ThO2质点；钢中含有质点；钢中含有Al2O3或或AlN质点、质点、Mg中加入微量中加入微量Zr，Al中含有

25、中含有MnAl6质点，均可明显阻止加热时晶粒质点，均可明显阻止加热时晶粒的长大。的长大。第三十四页，本课件共有54页再结晶晶粒通常缓慢均匀长大，但如有少数晶粒处在特别有利的环境，再结晶晶粒通常缓慢均匀长大，但如有少数晶粒处在特别有利的环境，它们将吞食周围晶粒，迅速长大，这种现象称为晶粒的异常长大。早它们将吞食周围晶粒，迅速长大，这种现象称为晶粒的异常长大。早期的研究以为异常长大也是形核和核心的生长过程，因此称为期的研究以为异常长大也是形核和核心的生长过程，因此称为“二次二次再结晶再结晶”异常长大的实质是一次再结晶后的长大过程中，某些晶粒异常长大的实质是一次再结晶后的长大过程中，某些晶粒的环境特

26、殊而产生的优先长大，不存在再次形核过程。的环境特殊而产生的优先长大，不存在再次形核过程。异常长大导致晶粒分布严重不均，长大后期可能造成材料异常长大导致晶粒分布严重不均，长大后期可能造成材料晶粒尺寸过大，对材料的性能带来十分不利的影响。晶粒尺寸过大，对材料的性能带来十分不利的影响。第三十五页，本课件共有54页基本条件基本条件:正常晶粒长大过程被正常晶粒长大过程被(第二分散相微粒、织第二分散相微粒、织构）构）强烈阻碍。强烈阻碍。驱动力：驱动力：界面能变化。界面能变化。(不是不是重新形核重新形核)第三十六页，本课件共有54页 钉扎晶界的第二相溶于基体钉扎晶界的第二相溶于基体.机制机制 再结晶织构中位

27、向一致晶粒的合并再结晶织构中位向一致晶粒的合并.大晶粒吞并小晶粒大晶粒吞并小晶粒.对组织和性能的影响对组织和性能的影响 织构明显织构明显 各向异性各向异性 优化磁导率优化磁导率 性能不均性能不均 降低强度和塑韧性降低强度和塑韧性 晶粒粗大晶粒粗大 提高表面粗糙度提高表面粗糙度第三十七页，本课件共有54页p 再结晶温度再结晶温度 p 再结晶后的晶粒尺寸再结晶后的晶粒尺寸 p 其它组织变化其它组织变化 第三十八页，本课件共有54页 再结晶并不是只能在固定的温度以上才能发生，而是温度愈高，转再结晶并不是只能在固定的温度以上才能发生，而是温度愈高，转变速度愈快。变速度愈快。再结再结晶温晶温度度定义为在

28、一定时间内完成再结晶所对应定义为在一定时间内完成再结晶所对应的温度，通常规定在一小时内再结晶完的温度，通常规定在一小时内再结晶完成成95%95%所对应的温度为再结晶温度所对应的温度为再结晶温度再再结结晶晶温温度度与与材材料料的的类类型型、纯纯度度有有关关，而而且且和和材材料料冷冷变变形形程程度度也也有有关关。再再结结晶晶温温度度随随着着变变形形量量的的增增加加而而降降低低，最最终终有有一一下下限限值值，对对于于工工业业纯纯金金属属来来讲讲，经经验验表表明明最最低低再再结结晶晶温度在温度在0.35TM左右，一般再结晶温度用左右，一般再结晶温度用0.4TM来估计。来估计。第三十九页，本课件共有54

29、页在临界变形量以下，材料不发生在临界变形量以下，材料不发生再结晶，维持原来的晶粒尺寸；再结晶，维持原来的晶粒尺寸；在临界变形量附近，刚能形核，在临界变形量附近，刚能形核，因核心数量很少而再结晶后的尺因核心数量很少而再结晶后的尺寸很大，有时甚至可得到单晶；寸很大，有时甚至可得到单晶；一般情况随着变形量的增加，再结晶后的晶粒尺寸不断减小；一般情况随着变形量的增加，再结晶后的晶粒尺寸不断减小；当变形量过大当变形量过大(70%)后，可能产生明显织构，在退火温度高时发后，可能产生明显织构，在退火温度高时发生晶粒的异常长大。生晶粒的异常长大。1)1)预变形量预变形量第四十页，本课件共有54页退退火火温温度

30、度高高，完完成成再再结结晶晶用用的的时时间间少少，长长大大的的时时间间就就长长，所所以以随随退火温度的提高而晶粒尺寸增大。退火温度的提高而晶粒尺寸增大。再结晶退火一般均采用保温再结晶退火一般均采用保温 2 2小时，保证再结晶充分完成而晶小时，保证再结晶充分完成而晶粒不过分长大，延长保温时间显然会造成晶粒尺寸的长大。粒不过分长大，延长保温时间显然会造成晶粒尺寸的长大。2)2)退火温度和时间退火温度和时间第四十一页，本课件共有54页3)3)杂质杂质无论是固溶于晶体内的异类原子，还是在无论是固溶于晶体内的异类原子，还是在材料组织中存在的第二相质点，特别是弥材料组织中存在的第二相质点，特别是弥散分布时

31、，都将促进再结晶后的晶粒细化。散分布时，都将促进再结晶后的晶粒细化。4)4)原始晶粒大小原始晶粒大小在其他条件相同时，材料变形前的晶在其他条件相同时，材料变形前的晶粒尺寸愈细小，晶界面多，有利形核，粒尺寸愈细小，晶界面多，有利形核，再结晶后的晶粒也细小。再结晶后的晶粒也细小。5)5)变形温度变形温度材料变形温度较高，或再结晶退火前进材料变形温度较高，或再结晶退火前进行较有效的回复处理，因降低了畸变能，行较有效的回复处理，因降低了畸变能，可使再结晶后的晶粒变粗。可使再结晶后的晶粒变粗。第四十二页，本课件共有54页p应避免在临界变形量；应避免在临界变形量；p同时一次不宜进行过大的变形，防止产生组织

32、织构或出同时一次不宜进行过大的变形，防止产生组织织构或出现晶粒的异常长大；现晶粒的异常长大；p严格控制再结晶退火的温度和保温时间，以保证再结晶能充严格控制再结晶退火的温度和保温时间，以保证再结晶能充分完成而晶粒不过分长大分完成而晶粒不过分长大。控制方法控制方法再结晶晶粒尺寸和凝固结晶一样，决定于再结晶晶粒尺寸和凝固结晶一样，决定于形核率和长大速率的比值。为了防止再结形核率和长大速率的比值。为了防止再结晶后晶粒粗大，材料需要进行再结晶退火晶后晶粒粗大，材料需要进行再结晶退火时：时：第四十三页，本课件共有54页有些结构的金属及合金，再结晶退火后经常出现孪晶组织，这有些结构的金属及合金，再结晶退火后

33、经常出现孪晶组织，这种孪晶称为种孪晶称为退火孪晶退火孪晶或或再结晶孪晶再结晶孪晶。再结晶织构再结晶织构材料的冷变形程度较大，如果产生了材料的冷变形程度较大，如果产生了变形织构，在再结晶后晶粒取向的遗变形织构，在再结晶后晶粒取向的遗传，组织依然存在择优取向，这时的传，组织依然存在择优取向，这时的织构称为织构称为再结晶织构再结晶织构。再结晶织构对进一步的加工不利。如冲压再结晶铜板形成制再结晶织构对进一步的加工不利。如冲压再结晶铜板形成制耳。经常在耳。经常在Cu中加入少量中加入少量P、Be、Cd、Sn等杂质预防。等杂质预防。退火孪晶退火孪晶第四十四页，本课件共有54页1.1.热加工热加工 2.2.热

34、加工时的软化机制热加工时的软化机制 3.3.热加工对材料组织性能的影响热加工对材料组织性能的影响 第四十五页，本课件共有54页p热加工热加工：再结晶温度以上的加工称为：再结晶温度以上的加工称为“热热 加工加工”。p温加工温加工：低于再结晶温度高于室温的加工。：低于再结晶温度高于室温的加工。p冷加工冷加工：室温加工。：室温加工。SnSn的再结晶温度低于室温，因此室温下对锡的再结晶温度低于室温，因此室温下对锡的加工即为热加工。的加工即为热加工。第四十六页，本课件共有54页在热加工的温度下，材料可以进行较快回复过程。它不同在热加工的温度下，材料可以进行较快回复过程。它不同于静态回复，材料在变形的同时

35、，一方面变形在增加缺陷，于静态回复，材料在变形的同时，一方面变形在增加缺陷，另一方面以回复方式减少部分缺陷，某些性能因二者的同另一方面以回复方式减少部分缺陷，某些性能因二者的同时作用可达到动态平衡，维持在某一固定的水平。时作用可达到动态平衡，维持在某一固定的水平。在高温下，塑性变形的同时，发生组织结构的软化，尽管软化本身在高温下，塑性变形的同时，发生组织结构的软化，尽管软化本身的方式也是属于回复和再结晶，由于变形硬化和软化同时发生，软的方式也是属于回复和再结晶，由于变形硬化和软化同时发生，软化具有自己的特点，化具有自己的特点，热加工时软化有以下类型热加工时软化有以下类型：1 1）动态回复）动态

36、回复第四十七页，本课件共有54页热塑性变形热塑性变形再结晶方式形核再结晶方式形核超过临界变形量超过临界变形量核心长大核心长大长大的晶粒也在变形长大的晶粒也在变形超过临界量超过临界量再次形核长大再次形核长大2 2）动态再结晶）动态再结晶第四十八页，本课件共有54页3 3）亚动态再结晶）亚动态再结晶变形过程中形成的再结晶核心或长大未完成的小变形过程中形成的再结晶核心或长大未完成的小晶体，在变形过程停止后的继续长大。晶体，在变形过程停止后的继续长大。4 4）静态回复和静态再结晶）静态回复和静态再结晶变形过程停止后，由于在较高的温度下，这变形过程停止后，由于在较高的温度下，这时所发生的回复过程和重新形

37、核并长大的再时所发生的回复过程和重新形核并长大的再结晶过程。结晶过程。第四十九页，本课件共有54页1)1)为了控制材料的最后组织，如晶粒尺寸，必需控制好最后的变为了控制材料的最后组织，如晶粒尺寸，必需控制好最后的变形量和变形停止时的温度，又称为终锻温度，终锻温度过高，形量和变形停止时的温度，又称为终锻温度，终锻温度过高，最后会导致材料的晶粒尺寸粗大，特别是终锻变形量在临界变最后会导致材料的晶粒尺寸粗大，特别是终锻变形量在临界变形量附近时，晶粒尺寸更大，使材料的性能下降。但终锻温度形量附近时，晶粒尺寸更大，使材料的性能下降。但终锻温度过低或变形量过大可能会在零件上带来残余应力，甚至出现开过低或变

38、形量过大可能会在零件上带来残余应力，甚至出现开裂。裂。热加工过程中，尽管加工硬化和再结晶软化互相抵消，但材料热加工过程中，尽管加工硬化和再结晶软化互相抵消，但材料经过热加工后，组织性能也会带来一系列的变化。经过热加工后，组织性能也会带来一系列的变化。第五十页，本课件共有54页2)2)压力加工可以焊合铸态材料中的气孔疏松，提高材压力加工可以焊合铸态材料中的气孔疏松，提高材料致密度和性能。所以有些零件必须通过压力加工料致密度和性能。所以有些零件必须通过压力加工来成形。来成形。3)3)压力加工可以打碎粗大枝晶和柱状晶，细化晶粒尺寸；压力加工可以打碎粗大枝晶和柱状晶，细化晶粒尺寸；对多相材料，反复的镦

39、拔，可以均匀材料的成分，都对多相材料，反复的镦拔，可以均匀材料的成分，都将有益于材料的使用性能。将有益于材料的使用性能。4)4)热加工的温度较高，表面较易发生氧化现象，尽管热加工的温度较高，表面较易发生氧化现象，尽管有一些精密锻造工艺，但产品的表面光洁度和尺寸有一些精密锻造工艺，但产品的表面光洁度和尺寸精度不可能达到机械加工能达到的高度。精度不可能达到机械加工能达到的高度。第五十一页，本课件共有54页5)5)在在热热加加工工时时，仅仅在在一一个个方方向向上上变变形形，如如热热轧轧、拔拔长长等等，会会造造成成杂杂质质或或第第二二相相沿沿加加工工方方向向分分布布，形形成成所所谓谓热热加加工工纤纤维

40、维组组织织，有有时时也也称称为为“流流线线”，材材料料的的机机械械性性能能具具有有明明显显的的各各向向异异性性，通通常常纵纵向向的的强强度度、塑塑性性和和韧韧性性显著大于横向。显著大于横向。在零件成形中要注意，让流线与零件的受力方向成合在零件成形中要注意，让流线与零件的受力方向成合理分布，才能保证或提高零件的质量水平。理分布，才能保证或提高零件的质量水平。第五十二页，本课件共有54页1.1.冷变形后的金属重新加热以回复和再结晶的方式从亚稳态过渡冷变形后的金属重新加热以回复和再结晶的方式从亚稳态过渡到稳定状态，转变的驱动力是冷变形金属中的储存能。到稳定状态，转变的驱动力是冷变形金属中的储存能。2.2.讨论了回复的机制与组织、性能的变化。讨论了回复的机制与组织、性能的变化。3.3.分析再结晶的机制及对组织、性能的变化，再结晶的温度和分析再结晶的机制及对组织、性能的变化，再结晶的温度和影响控制再结晶后晶粒尺寸的因素。影响控制再结晶后晶粒尺寸的因素。4.4.回复和再结晶都不是相变过程。回复和再结晶都不是相变过程。5.5.晶粒的正常长大和非正常长大的特点、影响因素、条件晶粒的正常长大和非正常长大的特点、影响因素、条件和结果。和结果。6.6.金属在高温下的变形方式及其应用特点。金属在高温下的变形方式及其应用特点。第五十三页，本课件共有54页感谢大家观看第五十四页，本课件共有54页