印制电路板制程介绍.ppt

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1、印制印制电路板制程介路板制程介绍Flow Chart of PCB Process1 12 23 34 48 87 76 65 51 12 21 11 11 10 09 9IQCIQCTRIMTRIMDRILLDRILLBLACK BLACK HOLEHOLEDRY FILM DRY FILM LAMINATINGLAMINATING1 18 81 19 92 20 01 14 41 15 51 10 01 17 72 23 32 22 22 21 12 27 72 26 62 25 52 24 4EXPOSUREEXPOSURE1 13 3DEVELOPMENTDEVELOPMENTPATT

2、ERN PATTERN PLATINGPLATINGETCHINGETCHINGINSPECTINGINSPECTINGS/M SURFACE S/M SURFACE CLEANCLEAN11ST LIQULD ST LIQULD SCREENPRINTSCREENPRINTPRE-CUREPRE-CURE22ST LIQULD ST LIQULD SCREENPRINTSCREENPRINTPRE-CUREPRE-CURES/M S/M EXPOSUREEXPOSURES/M S/M DEVELOPMENTDEVELOPMENTPOST-CUREPOST-CURELEGEND LEGEND

3、PRINTPRINTCURECUREHAL/ENIG HAL/ENIG G/FG/FPUNCH/NC-RPUNCH/NC-RV-CUTV-CUTFINAL FINAL CLEANCLEANCURECUREO/S TEST/OSPO/S TEST/OSPHOLE COUNTHOLE COUNT2 28 82 29 93 30 031313232FQCFQCOQCOQCPACKINGPACKINGWARHHOUSHWARHHOUSHOUTGOINGOUTGOINGSYMBOLSYMBOL:QUANTITY INSPECTION:QULITY INSPECTION:STORAGE:WORKING:1

4、00%INSPECTION(1)前 制 程 治 工 具 制 作 流 程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生 产 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片DISK,M/T磁 片磁 带蓝 图DRAWING数据传送MODEM,FTP网版制作STENCILDRAWING图 面RUN CARD制作规 范PROGRAM程 式 带钻孔,成型机D.N.C.工 程 制 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W(2)多 层 板 内 层 制 作 流 程曝 光EXPOSURE压 膜LAMINATION前 处 理PRELIMINARYTR

5、EATMENT去 膜STRIPPING蚀 铜ETCHING显 影DEVELOPING黑化处理BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY-UP及预迭板迭板后 处 理POST TREATMENT压 合LAMINATION内层干膜INNERLAYER IMAGE预迭板及迭板LAY-UP蚀 铜I/L ETCHING钻 孔DRILLING压 合LAMINATION多层板内层流程INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 钻 孔LASER ABLATIONBlinded Via(3)外 层 制

6、作 流 程通 孔电镀P.T.H.钻 孔DRILLING外 层 干 膜OUTERLAYER IMAGE二次铜及锡铅电镀PATTERN PLATING检 查INSPECTION前 处 理PRELIMINARYTREATMENT二次铜电镀PATTERN PLATING蚀 铜ETCHING全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蚀 铜TENTINGPROCESSDESMER除胶 渣E-LESS CU通孔电镀前 处 理PRELIMINARYTREATMENT剥 锡 铅T/L STRIPPING去 膜STRIPPING压 膜LAMINATION锡铅电镀T

7、/L PLATING曝 光EXPOSURE液态防焊LIQUID S/M外观检 查VISUAL INSPECTION成 型FINAL SHAPING检 查INSPECTION电 测ELECTRICAL TEST出货前检查O Q C包 装 出 货PACKING&SHIPPING涂布印刷S/M COATING前 处 理PRELIMINARYTREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烘 烤预 干 燥PRE-CURE喷 锡HOT AIR LEVELING铜面防氧化处理O S P(Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELINGG/F PLATIN

8、G镀金手指镀化学镍金E-less Ni/Au印 文 字SCREEN LEGEND选择性镀镍镀金SELECTIVE GOLD全面镀镍金GOLD PLATING(4)外 观 及 成 型 制 作 流 程典型多层板制作流程1.内层THIN CORE2.内层线路制作(压膜)典型多层板制作流程4.内层线路制作(显影)3.内层线路制作(曝光)典型多层板制作流程5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)典型多层板制作流程7.迭板8.压合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6典型多层板制作流程9.钻孔10.黑孔典型多层板制作流程11.外层线路压膜12.外层线路

9、曝光典型多层板制作流程13.外层线路制作(显影)14.镀二次铜及锡铅典型多层板制作流程15.去干膜16.蚀铜(碱性蚀刻液)典型多层板制作流程17.剥锡铅18.防焊(绿漆)制作典型多层板制作流程15.浸金(喷锡)制作干 膜 制 作 流 程基 板壓 膜壓膜後曝 光顯 影蝕 銅去 膜典型之多层板迭板及压合结构.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之钢板迭合用之钢板10-12层迭合压合机之热板压合机之热板COPPER FOIL 0.5 OZThi

10、n Core,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之钢板迭合用之钢板1.下料裁板(Panel Size)COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist2.内层板压干膜(光阻剂)3.曝光4.曝光后Artwork(底片)Artwork(底片)Photo Resist光源5.内层板显影Photo Resist6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist8.黑化(Oxide Coating)7.去干膜(Strip Resist)9.迭板Layer

11、 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(胶片)Prepreg(胶片)10.压合(Lamination)11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板12.镀通孔附着碳粉13.外层压膜(干膜Tenting)Photo Resist14.外层曝光(pattern plating)15.曝光后(pattern plating)16.外层显影17.线路镀铜及锡铅18.去 膜19.蚀 铜(碱性蚀刻)20.剥锡铅21.喷涂(液状绿漆)22.23.绿漆显影光源S/M A/W24.印文字25.

12、喷锡(浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-0光分解反应(正性工作)底片,STENCIL(网版)光聚合反应(负性工作)底片,STENCIL(网版)BURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(导通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔)C=BLIND VIA HOLE(盲孔)D=BLIND HOLE MLB VIA(多层盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBACCARESINB-STAGEBLIND AND BURIED VIA OPTION(盲 埋 孔 的 选 择)D6 6 Spin

13、dle Drilling MachineSpindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机数控（镭射）钻孔机Black Hole LineBlack Hole Line黑孔线黑孔线DesmearDesmear除胶渣除胶渣Dry Film LaminatorDry Film Laminator自动贴膜机自动贴膜机Automatic Exposure MachineAutomatic Exposure Machine自动曝光机自动曝光机Pattern Plating LinePattern Plating Line电镀磨刷机电镀磨刷机Etching LineEtching Line

14、蚀刻褪膜线蚀刻褪膜线Automatic S/M Printing LineAutomatic S/M Printing Line自动丝印绿油印刷线自动丝印绿油印刷线Automatic Exposure MachineAutomatic Exposure Machine线路曝光机线路曝光机Post Cure LinePost Cure Line二次硬化线二次硬化线Automatic Legend Printing LineAutomatic Legend Printing Line自动丝印印刷线自动丝印印刷线Solder Leveling MachineSolder Leveling Machine喷锡机喷锡机O/S TesterO/S Tester检测检测锡膏简介锡膏简介1.何谓锡膏何谓锡膏RosinOrganic AcidSolvent含铅锡膏无铅锡膏锡粉助焊剂松香or 树脂活性剂溶剂2000倍3700倍混合搅拌