散热原理介绍.ppt
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1、散热器概念及介绍shiyan2012/07/24 1.散热目的散热目的随着电子科技的发展及芯片制程的提升随着电子科技的发展及芯片制程的提升,电子组件的效能相对提高芯电子组件的效能相对提高芯片越做越小片越做越小,而单位体积所发出的热量亦越来越多而单位体积所发出的热量亦越来越多,为了维持其正常的为了维持其正常的工作状态工作状态,热交换的动作也就相当的重要热交换的动作也就相当的重要,加装于热源的上方的散热片加装于热源的上方的散热片是为了帮忙体积电路消散动作时所产生的热是为了帮忙体积电路消散动作时所产生的热,以提高工作效率以提高工作效率热传现象热传现象热是一种自较暖物体流至较冷物体的称为热的看不到流体
2、。温度差为热传递的驱动力,温度差越大,热传率越高热传原理热传原理 热量是如何由温度高的地方传到温度低的地方热量是如何由温度高的地方传到温度低的地方?有三种主要传递方式而任何热交换均是由其中之一或有三种主要传递方式而任何热交换均是由其中之一或者综合型态呈现者综合型态呈现。1.传导传导(Conduction)2.对流对流(Convection)3.辐射辐射(Radiation)热传原理热传原理传导传导(Conduction):藉由邻近分子或自由电子的热运动程度之不同而藉由邻近分子或自由电子的热运动程度之不同而传递热的方式传递热的方式 含较高之能量分子会透过碰撞含较高之能量分子会透过碰撞 转动转动
3、振动等方式将能量转予较振动等方式将能量转予较 冷的分子冷的分子 热传导公式可用热传导公式可用Fourier定律来表示定律来表示 热通量与温差变化成正比热通量与温差变化成正比 Q=K A (dT/dx)Q:传递热量传递热量(W)K:Thermal Conductivity W/m-K A:ContactArea(m2)dT/dx:是物体沿是物体沿L方向的温度梯度,即温度变化方向的温度梯度,即温度变化率率(K/m)热传原理热传原理MaterialThermal conductivity(W/m K)*MaterialThermal conductivity(W/m K)*Diamond1000Br
4、ick,red0.6Silver406Water at 20 C0.6Copper385Brick,insulating0.15Gold314Wood0.12-0.04Aluminum205Asbestos0.08Brass109Cork board0.04Iron79.5Fiberglass0.04Steel50.2Rock wool0.04Lead34.7Wool felt0.04Mercury8.3Polystyrene(styrofoam)0.033Ice1.6Air at 0 C0.024Concrete0.8Polyurethane0.02Glass,ordinary0.8Sili
5、ca aerogel0.003热传导热传导K值越大值越大 表示传热能力越强表示传热能力越强热传原理热传原理对流对流(Convection):藉由液体或气体的移动来传递热量的方式藉由液体或气体的移动来传递热量的方式,牛顿冷牛顿冷却定律却定律(Newton(Newtons law of cooling)s law of cooling)通过物体表面之热传率为:通过物体表面之热传率为:Q=h A(Ts-Tfl)Q:传递热量传递热量(W)h:Coefficient W/(m2 K)A:ContactArea(m2)Ts:Wall Temperature(K)Tfl:Flow Temperature(K
6、)Q/A热传原理热传原理 对流常数对流常数:一般与流体的型态一般与流体的型态 速度速度 有关有关对流型态对流型态描述描述H H 值范围值范围 (W/m2K)(W/m2K)自然对流自然对流因密度差异所导致因密度差异所导致10(gas)100(liquid)强制对流强制对流由风扇或者外在物体驱由风扇或者外在物体驱动动100(gas)1000(liquid)沸腾沸腾相变化液体变成气体相变化液体变成气体20,000冷凝冷凝相变化由气体变成液体相变化由气体变成液体20,000热传原理热传原理辐射辐射(Radiation):不藉任何物体作媒介,将热直接由热源传至他处的热不藉任何物体作媒介,将热直接由热源传
7、至他处的热传导方式传导方式 式中式中:q=热传导速率热传导速率(单位:单位:W)=辐射率或黑度辐射率或黑度(emissivity)=斯蒂芬波尔兹曼常数斯蒂芬波尔兹曼常数 (约为约为5.6710-8W/m2K4)A1=辐射面辐射面1的面积的面积(单位:单位:m2)T1=辐射面辐射面1的绝对温度的绝对温度(单位:单位:)T2=辐射面辐射面2的绝对温度的绝对温度(单位:单位:)q2 两表面间的净辐射热交换 表面温度T2表面温度T1q1 Heat Sink Design Criteria功率功率(Power)系统接受的系统接受的T系统接受的噪音系统接受的噪音-Fan noise可利用的可利用的:-Fa
8、n Housing Volume -Fin Volume风扇的选择风扇的选择热管的选择热管的选择界面热阻材料的选界面热阻材料的选 择择环境环境Remote Heat Exchanger(RHE)好好RHE架构可满足高冷却性能,在成本和制程上满足最佳架构可满足高冷却性能,在成本和制程上满足最佳.Keys to success-minimize thermal resistancejunction-ambient -maximize airflow and Toutlet-inletJunctionBlockHp1Hp2FinAmbientj-bb-hp1b-hp1hp1-hp2hp1-hp2hp
9、1-finhp1-finfinfin-ambamb任何一段热阻都是最大的冷却能力表现任何一段热阻都是最大的冷却能力表现(Thermal network)评估方案性能数据试验校验理清散热要求(即各发热组件的规格)设计散热方案分析方法估计所产生的热量可接受的热阻可接受的设计空间估计底部散热估计散热面积估计风扇引起的流速检查结构,生产方法等细化散热方案校验散热系统制定散热系统规格检验修改散热方案OK散热设计的流程散热设计的流程模拟分析设计典型案例:平台:Calpalla 14cpu 35w vga:25w平台:Calpalla 14cpu 35w平台:Cooler平台:医疗器平台:室外发射器平台:A
10、IO一体机平台:上网本主动式散热器零件主动式散热器零件介绍介绍界面材料-TIM1-1-1 TIM操作原理热传导系数:铜(385 W/m)水(0.556 W/m)空气(0.024 W/m)1-1-2 TIM类型和常用型号焊接材料 a.锡膏焊接回流曲线图:预热预热的最大倾斜被限制到2/sec,这样有利于助焊剂的润滑清洁作用;产品加热:预先加热设置从100通常被计算到与在70-120秒之间,典型的时间设置的熔点根据回焊炉内的产品体积的大小回流:回流温度设定比熔点高出30进行焊接熔点时间最为重要,直接影响到焊剂与周边焊接的面积,回流时间控制在20-40S;冷却冷却的最大倾斜被限制到4/sec。导热胶D
11、ow-Corning:4450Typical properties粘合条件:30 minutes 150导热系数:1.97 W/(mK)Shear strength after 30m 150:3.65 Kgf/mm2乐泰Loctite:3873Typical properties粘合条件:Ambient,大于20导热系数:1.25 W/(mK)Shear strength after 24H 22:1.2 Kgf/mm2铜块-Thermal Block 1-2-1材料:C1100,A1050 1-2-2制程:冲压 1-2-3材料厚度:0.8,1.0,1.5,2.0,2.5mm1-2-4 Ou
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- 散热 原理 介绍
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