3.6微细与超微细加工技术.ppt
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1、第三章第三章 先进制造工艺技术先进制造工艺技术第六节第六节 微细与超微细加工技术微细与超微细加工技术一、概述一、概述一、概述一、概述 微微细细加加工工 通通常常指指1mm1mm以以下下微微细细尺尺寸寸零零件件的的加加工工,其加工误差为其加工误差为0.1m 0.1m 10m 10m。超超微微细细加加工工 通通常常指指1m1m以以下下超超微微细细尺尺寸寸零零件件的的加加工,其加工误差为工,其加工误差为0.01m 0.01m 0.1m0.1m。精精度度表表示示方方法法一一般般尺尺寸寸加加工工,其其精精度度用用误误差差尺尺寸寸与与加加工工尺尺寸寸比比值值表表示示;微微细细加加工工,其其精精度度用用误误
2、差差尺尺寸寸绝绝对对值值表示。表示。“加加工工单单位位”去去除除一一块块材材料料的的大大小小,对对于于微微细细加加工工,加工单位可以到分子级或原子级。加工单位可以到分子级或原子级。微微切切削削机机理理切切削削在在晶晶粒粒内内进进行行,切切削削力力要要超超过过晶晶体体内分子、原子间的结合力,单位面积切削阻力急剧增大。内分子、原子间的结合力,单位面积切削阻力急剧增大。热流动加工(火焰,高频,热射线,激光)压铸,挤压,喷射,浇注微离子流动加工热表面流动粘滞性流动摩擦流动变形加工(流动加工)化学镀,气相镀(电镀,电铸)氧化,氮化(阳极氧化)(真空)蒸镀,晶体增长,分子束外延烧结,掺杂,渗碳,(侵镀,熔
3、化镀)溅射沉积,离子沉积(离子镀)离子溅射注入加工化学(电化学)附着化学(电化学)结合热附着扩散(熔化)结合物理结合注入结合加工(附着加工)车削,铣削,钻削,磨削蚀刻,化学抛光,机械化学抛光电解加工,电解抛光电子束加工,激光加工,热射线加工扩散去除加工,熔化去除加工离子束溅射去除加工,等离子体加工机械去除化学分解电解蒸发扩散与熔化溅射分离加工(去除加工)加工方法加工机理微细与超微细加工机理与加工方法主要采用铣、钻和车三种形式,可加工平面、内腔、孔和外圆表面。刀具:多用单晶金刚石车刀、铣刀。铣刀的回 转 半 径(可 小 到5m)靠刀尖相对于回转轴线的偏移来得到。当刀具回转时,刀具的切削刃形成一个
4、圆锥形的切削面。单晶金刚石铣刀刀头形状二、微细机械加工二、微细机械加工二、微细机械加工二、微细机械加工微小位移机构微小位移机构 ,微量移动应可小至几十个纳米,微量移动应可小至几十个纳米 。高高灵灵敏敏的的伺伺服服进进给给系系统统。要要求求低低摩摩擦擦的的传传动动系系统统和和导导轨轨支承系统,以及高跟踪精度的伺服系统。支承系统,以及高跟踪精度的伺服系统。高的定位精度和重复定位精度,高平稳性的进给运动。高的定位精度和重复定位精度,高平稳性的进给运动。低热变形结构设计。低热变形结构设计。刀具的稳固夹持和高的安装精度。刀具的稳固夹持和高的安装精度。高的主轴转速及动平衡。高的主轴转速及动平衡。稳固的床身
5、构件并隔绝外界的振动干扰。稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰。具有刀具破损检测的监控系统。具有刀具破损检测的监控系统。微细机械加工设备 FANUC ROBO nano Ui 型微型超精密加工机床 机机床床有有X X、Z Z、C C、B B四四个个轴轴,在在B B 轴轴回回转转工工作作台台上上增增加加A A轴轴转转台台后后,可可实实现现5 5轴轴控控制制,数数控控系系统统的的最最小小设设定定单单位位为为1nm1nm。可可进进行行车车、铣铣、磨磨和和电火花加工。电火花加工。旋旋转转轴轴采采用用编编码码器器半半闭闭环环控控制制,直直线线轴轴则则采采用用激激光光全全息息式式全全闭环控制。闭环控制。为为
6、了了降降低低伺伺服服系系统统的的摩摩擦擦,导导轨轨、丝丝杠杠螺螺母母副副以以及及伺伺服服电电机机转转子子的的推推力力轴轴承承和和径径向向轴轴承承均均采采用用气气体体静静压结构。压结构。FANUC 微型超精密加工机床 载流导体:载流导体:逆逆压压电电材材料料(如如压压电电陶陶瓷瓷PZTPZT)电电场场作作用用引引起起晶晶体体内正负电荷重心位移(极化位移),导致晶体发生形变。内正负电荷重心位移(极化位移),导致晶体发生形变。磁磁致致伸伸缩缩材材料料(如如某某些些强强磁磁材材料料)磁磁场场作作用用引引起起晶晶体发生应变。体发生应变。直接线性驱动(直线电机驱动)工作原理:载流导体在电场(或磁场)作用下
7、产生微小工作原理:载流导体在电场(或磁场)作用下产生微小形变,并转化为微位移。形变,并转化为微位移。特点:特点:结构简单,运行可靠,传动效率高。结构简单,运行可靠,传动效率高。进给量可调,进给速度范围宽,加速度大。进给量可调,进给速度范围宽,加速度大。行程不受限制。行程不受限制。运动精度高。运动精度高。技术复杂。技术复杂。电磁驱动装置(直线电机)工作原理逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件电磁铁1电磁铁2电磁铁2去掉励磁,松开逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件加励磁电压,伸长逆压电元件电磁铁1电磁铁2电磁铁2加励磁,夹紧电磁铁1去掉励磁,松开逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件去掉励磁电压,
8、恢复原长,电磁铁1移动 逆压电元件电磁铁1电磁铁2电磁铁加励磁,夹紧直线电机驱动定位平台(YOKOGAWA公司)直线驱动与伺服电机驱动比较直线驱动与伺服电机驱动比较直线驱动与伺服电机驱动比较 性 能 伺服电机滚珠丝杠 直线驱动 定位精度(m/300mm)510 0.51.0 重复定位精度(m)25 0.10.2 最高速度(m/min)2050 60200 最大加速度(g)12 210 寿命(h)600010000 50000电极线沿着导丝器中的槽以510mm/min的低速滑动,可加工圆柱形的轴。如导丝器通过数字控制作相应的运动,还可加工出各种形状的杆件。线放电磨削法(WEDG)WEDG 可加工
9、的各种截形杆WEDG工作原理工件金属丝导丝器三、微细电加工三、微细电加工三、微细电加工三、微细电加工 离子束4.刻蚀(形成沟槽)5.沉积(形成电路)6.剥膜(去除光致抗蚀剂)3.显影、烘片(形成窗口)窗口2.曝光(投影或扫描)掩膜电子束电子束光刻大规模集成电路加工过程 光刻加工(电子束光刻大规模集成电路)1.涂胶(光致抗蚀剂)氧化膜光致抗蚀剂基片要求:定位精度 0.1m,重复定位精度 0.01m导轨:硬质合金滚动体导轨,或液(气)静压导轨工作台:粗动 伺服电机+滚珠丝杠 微动 压电晶体电致伸缩机构电致伸缩微动工作台XY0Py1Py2Px微动工作台工作台微动的形成:X运动:Py1 Py2 Px长
10、度变化Y运动:Py1 Py2 Py1长度变化Z转动:Py1 Py2 加工设备(电子束光刻大规模集成电路)利用氩(Ar)离子或其它带有 10keV 数量级动能的惰性气体离子,在电场中加速,以极高速度“轰击”工件表面,进行“溅射”加工。图7-43 离子碰撞过程模型被排斥Ar离子回弹溅射原子位移原子格点间停留离子一次溅射原子Ar离子二次溅射原子Ar离子格点置换离子位移原子工件表面工件真空四、离子束加工四、离子束加工四、离子束加工四、离子束加工将被加速的离子聚焦成细束,射到被加工表面上。被加工表面受“轰击”后,打出原子或分子,实现分子级去除加工。离子束溅射去除加工 四种工作方式惰性气体入口阴极中间电极
11、电磁线圈阳极控制电极绝缘子引出电极离子束聚焦装置摆动装置工件三坐标工作台离子束去除加工装置加工装置:三坐标工作台可实现三坐标直线运动,摆动装置可实现绕水平轴的摆动和绕垂直轴的转动。离子束溅射去除加工可用于非球面透镜成形(需要5坐标运动),金刚石刀具和冲头的刃磨,大规模集成电路芯片刻蚀等。离子束加工金刚石制品离子束离子束r=0.01m预加工终加工a)金刚石压头r=0.01m离子束离子束预加工终加工b)金刚石刀具离子束溅射去除加工可加工金属和非金属材料。离子束溅射镀膜加工用加速的离子从靶材上打出原子或分子,并将这些原子或分子附着到工件上,形成“镀膜”。又被称为“干式镀”离子束源靶溅射材料溅射粒子工
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- 3.6 微细 加工 技术
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