电镀基础课程.ppt
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1、电镀基础课程n n一:电镀的定义:电镀为电解镀金属法之简称.通俗地讲,就是将镀件(制品)浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法.n n二:电镀的目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的.n n1.镀铜:打底用,增进电镀层的附著能力,及抗蚀能力.n n2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力.n n3.镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输.n n4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳.n n5.镀锡:增进焊接能力.n n三:电镀药水的组成;n n1.纯水:总不纯物至少要低于5
2、PPM.n n2.金属盐:提供欲镀金属离子n n3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率n n4.导电盐:增进药水的导电度n n5.添加剂(如缓冲剂、光亮剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等)n n四:针对连续电镀的电镀方法n n 1:全面电镀如镀全NI,全AU,全SNn n 2:选择性浸镀金、锡n n 3:选择性单面刷镀金,先刷后浸镀金、选择浸镀锡n n 4:针对功能的点镀和喷镀金n n五:电镀厚度:在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示方法有U(micro)微英寸,即是()微米,即一公尺(一米)等于(英寸),所以相当于,为了方便记忆,一般以作计算n n六:电镀的条件,也是产品在制程中最重要的
3、管制参数n n.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗糙n n.电镀位置:镀件在药水中的位置,与阳极相对应的位置,会影响膜厚分布n n.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率就越好n n.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一n n.镀液温度:镀金约,镀镍约,镀锡约,镀钯镍约n n.镀液的值:镀金约,镀镍约,镀钯镍约n n.镀液的比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率低n n七:电镀的流程:一般铜合金的底材如下(未含水洗工程)n n脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂,以清除产品表面之油污n n活化:使用稀硫酸或相关之混合酸,以清除残存在产品表面
4、的氧化膜和钝化膜,以获最佳之底层电镀n n镀镍:打底电镀,有全光泽和半光泽市场上多采用氨基磺酸镍系n n镀金:镀层为导电皮膜用,故镀层之耐磨性镀金:镀层为导电皮膜用,故镀层之耐磨性及硬度就必须比较优良,因面使用硬金系统镀液及硬度就必须比较优良,因面使用硬金系统镀液(酸性金),大多采用金钴合金(酸性金),大多采用金钴合金n n镀锡:目前大多采用烷基磺酸光泽浴,也有镀锡:目前大多采用烷基磺酸光泽浴,也有采用无光泽如雾采用无光泽如雾 锡电镀锡电镀n n干燥:使用热风循环烘干干燥:使用热风循环烘干n n封孔处理:电镀完成后,在电镀层表面涂上封孔处理:电镀完成后,在电镀层表面涂上一层透明的有机膜,而该膜
5、不可以增加电接触阻一层透明的有机膜,而该膜不可以增加电接触阻抗分为水溶性和油性二种抗分为水溶性和油性二种n n八:产品在制程中主要的品质管控重点为:n n外观检验:目视法、放大镜(倍)n n膜厚测试:荧光膜厚仪n n密著试验:折弯法、胶带法或并用法n n焊锡试验:沾锡法,一般以上沾锡面积均匀平滑即可n n开机产速:依据作业标准之要求的生产速度n n包装数量:依据客户要求之包装n n水蒸汽老化试验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续之可焊性n n抗变色试验:使用烤箱烘烤法,是否变色或脱皮n n耐腐蚀试验:盐水喷雾试验等n n九:产品特性之量测方式及原理n n外观检查:大多采用目视方法,严格会使用倍或
6、倍放大镜检查(在许多的国际标准规范也是如此,如)人们比较对色泽均匀这个定义能达成共识n n膜厚测试:镀层膜厚测试方法有显微镜测试膜厚测试:镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、光荧光测试法、滴下测试法法、电解测试法、光荧光测试法、滴下测试法等现在市场上大部分皆使用光荧光测试法,等现在市场上大部分皆使用光荧光测试法,因为准确度高(在经正规校正下)、速度快(数因为准确度高(在经正规校正下)、速度快(数十秒)而其它的方法已经没人在使用了目前十秒)而其它的方法已经没人在使用了目前业界使用的业界使用的X-RAYX-RAY荧光膜厚仪的品牌有德国的荧光膜厚仪的品牌有德国的FISCHER,FISCHER
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