2023年工程部技术员工作总结（精选多篇）.docx

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1、2023年工程部技术员工作总结（精选多篇） 推荐第1篇：工程部技术员工作计划 工程部技术员工作计划 作为新加入xx局工程公司第八项目部工程部的一员，我将致力于工程部的技术质量工作，2023年工作计划如下： 在项目部组织领导下，认真贯彻执行第八项目部的2023年总体计划。 保证xx技术教育部工程研究中心xx基地工程房建项目顺利通过验收。 保证xx技术教育部工程研究中心xx基地工程电气项目按局领导计划要求如期完成，并满足施工质量验收规范要求，达到合 格标准，具体如下： 一、保证变配电室土建顺利通过竣工验收； 二、保证变配电室高低压设备顺利通过检测调试验收工作； 三、保证变配电室西门子设备安装调试工

2、作如期完成，达到质量验收规范要求； 四、协调变配电室送电工作； 五、保证整个实验基地的强电工程（照明工程、xx泥泵机组、加沙平台等）送配电及调试工作如期完成，达到质量验收规范要求； 六、保证整个实验基地的弱电工程施工及调试工作如期完成，达到质量验收规范要求； 七、保证整个实验基地防雷接地工程施工如期完成，顺利通过检测验收。 推荐第2篇：SMT工程部技术员工艺资料 SMT 工程部技术员工艺培训资料 一、锡膏部分 1.分类： 按是否含有PB 分：有铅：包括62 36 AG2 （熔点179）和63 37（熔点179） 无铅：主要是SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315 (SN-

3、3.8AG-0.7CU) 按锡粉颗粒分： 1 号：38-63 2 号：38-45 3 号：锡粉颗粒为25-45UM 4 号：锡粉颗粒为20-38UM （常用） 5 号： 锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8 排的锡粉 2.成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为89.5-90.5 无铅为88.5-90.5 FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀释剂：调节粘度 3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷 4.添加剂：亮度等变化 3.运输

4、：在运输途中也要冷藏 4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠 5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下为7 天，储存条件一般为0-10（有些为2-8），冷藏的作用是防止FLEX 发生化学反应变质和挥发 6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废 作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。 2.使锡膏的FLEX 活化 条件：室温，不可靠近高温热源 回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7.搅拌： 锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和

5、FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。 搅拌的作用：把锡膏成分搅匀 时间：机器搅拌：1000 转/分 搅拌1 分 500 转/分 搅拌2-3 分 手工：一个方向以划园的方式搅拌5 分 检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来 手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。 记录：做好搅拌记录 8.使用： 搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌10-30S 加在钢网上的方法和量的控制： 在开始生产时，最少要放1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查 一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符 合如下几点： 长

6、Length (L) = 不能超过刮刀的长度但必须超过PCB的长度 ,两边比PCB 约长20 mm 宽 Width (W) = 大约15-30mm 高 Height (H) = 大约5-10mm 印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在1020mm 之间，以防止少锡和多锡。当后 刮刀运行时，作同 样的检查 。如下图所示.添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡膏 机器搅拌锡膏：MPM 机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为4-8 次，作用：搅拌锡膏 和检查是否堵孔 在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏 刮刀的

7、长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽1.5inch。 停止印刷后锡膏管制： 印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24 小时，从印锡后到过炉应该不超过 2 小时，否则，PCB/PCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。 锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30 分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候， 把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30 分钟，则 必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使 W H L 丝 网 前刮刀 后刮刀 锡浆不能高过前刮刀底部 丝网 用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的 钢网上的变质锡膏处理： 清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响

8、锡浆的质量。将清洁下来 的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签 钢网上使用的锡膏处理： 使用小于24 个小时的锡浆可在室温下保存至24 小时以便再使用。如果锡浆超过24 小时 没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中， 优先让其他线别使用。 锡膏的使用原则： 先进先出 编号管理 使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。 9.锡膏的试用： 检查搅拌后的情况 印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题 炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能 上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（IC,QFN，二极管，三极

9、管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度 锡珠：主要是用显微镜检查CHIP 和IC 焊点旁边的锡珠情况。 锡点表面：检查焊点表面的光泽度 残留物：用显微镜检查大焊点旁和空焊盘、大电容的残留物多少 气泡： 用X-RAY 检查BGA/CSP、QFN 元件的气泡情况 使用条件的难易 做锡珠、坍塌、金属含量、粘度实验。 详情见：锡浆的储存和处理工作指引、锡浆使用和印刷程序指引 刮 刀 锡 浆 勺 每60 分钟将锡浆往中间收集 一次,因为变硬的锡浆会影响 印刷 效果.除去不必要的锡浆 ,因为这地方的 锡浆会变硬 而影响印刷效果 在停产前和使用后 ,必 须清洁 干净 .使用过后彻底清洁 丝 网 Stenc

10、il 二钢网管理 1.制作： 激光制作：孔壁有毛刺， 蚀刻：开孔光滑，化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本最低，周转最快。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状 电铸：成本高，交期长 2.检查： 来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查、是否与PCB 对应检查、开孔是否有毛刺检查 定期检查：项目包括：张力、是否变形、是否清洁、版本是否最新、厚度检查、使用次数检查、使用前后检查：项目包括：张力、是否变形、清洁检查。 3.管理： 项目包括： 进出登记、状态登记、本版登记、注意事项登记、使用次数记录、存放位置登记 4.清洁： 使用前后清洁，使用前后清洁后要用风枪吹除孔内锡粉

11、，清洁最好用钢网清洗机 使用时，每班至少彻底清洁钢网上的锡膏，彻底清洁一次钢网和刮刀 三、炉温曲线 1.典型的炉温曲线： 一般典型的炉温曲线有两种： （1）升温 升温 回流 降温 （2）升温 恒温 回流 降温 特点：（1）类曲线：上锡能力强，BGA 气泡较多，墓碑元件多 （2）类曲线：上锡能力差，BGA 气泡较少，空焊元件多 有铅炉温曲线要求： 1.升温斜率小于3/S，温升太快会导致：锡珠（温升太快，锡膏中的助焊剂成分急速 软化，在助焊剂流动过程中带动锡粉流动，产生锡珠）和大体积（一般是陶瓷电容， BGA 等元件）元件损坏 2.140-170时间为60-120S， 作用：使助焊剂挥发性成分挥发

12、 缓和正式加热时的热冲击 使PCB 和元件的温度均匀分布 促进助焊剂的活化等 注意事项： 如果预烤（温度或时间）不足，由于其与正式回流之间温差太大，容易产生 锡珠；以及由于温度分布不均所导致的墓碑、灯芯效应；以及由于助焊剂 的挥发性物质挥发不干净，导致BGA 等元件气泡严重。 如果预烤过度，将会引起助焊剂变质和锡粉氧化，会导致上锡能力下降或锡 球未熔 3.大于183时间为40-60S 4.整个在回流炉时间保持在4-6 分钟。 有铅锡膏无铅元件混合工艺： 1.大于183时间为40-60S（时间太长回导致BGA 焊接问题） 2.大于220时间为30-50S 183 235 170 150 3.最高

13、温度一般控制在228-235. 四、SMT 焊接缺陷原因 1.常用元件缺陷：CHIP 元件缺陷：墓碑、空焊、锡裂、移位、锡珠、少锡 三极管元件缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡 IC 元件焊接缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡、连锡 2.塑胶刮刀和金属刮刀印刷区别： 塑胶刮刀 金属刮刀 印刷后 3.刮刀的角度与磨损以及其影响： 刮刀磨损的判断方法： 刮刀棱角磨圆 刮刀有裂纹，或粗糙，牵丝 钢网上拉出线条 钢网面留有参差不起的锡膏残留 印刷在焊盘上的锡膏参差不起 刮刀更换频率： 24 小时作业，约每两周更换一次 经过20 万次印刷后更换一次 磨损刮刀的原因： 刮刀压力过大 刮刀为保持水平锡膏 锡

14、膏 渗锡 锡膏 锡膏 钢网上有裂痕或因锡膏凝结发硬 清洗时或操作时手法过于粗鲁 刮刀角度： 4.锡膏在印刷时滚动： 锡膏经刮刀推动而滚动时，也发挥维持锡膏流动性的效果；如果锡膏滚动顺利，那表示 锡膏印刷性良好，效果： 防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应该避免压力过大 防止刮伤：可以在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏 搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也 可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消除锡膏中的气泡。 5.印刷后锡膏面参差不起的问题 原因：1 刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏表面参差不齐。 2.刮刀速度（印刷速度

15、）： 速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏表面呈不均匀现象。 3.锡膏原因：锡膏FLEX 挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入导致印刷时锡膏表 面参差不齐 6.锡膏印刷不完整： 1 2 3 4 5 原因及对策： 1.锡膏未脱离钢网而粘附在网孔边缘，对策为：擦拭钢网或锡膏换新 2.污染（有异物混入锡膏），对策为：更换锡膏 3.刮刀刮取过量的锡膏，对策为：刮刀压力过大，调整刮刀压力 4.锡膏粘度太低，对策为：更换粘度高一点的锡膏 5.刮刀有缺陷或未擦拭干净，对策：更换刮刀或更换锡膏 刮刀角度40-80 度 7.渗锡的原因与对策： 1 2 3 原因及对策： 1.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过

16、大，对策为：减少弹跳距离 容易渗出锡膏的媒液（助焊液），对策为：更换不易渗出锡膏 2.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少刮刀压力 锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：减少刮刀压力或更换成不易渗锡的锡膏 PCB 板表面凹凸不平，对策为：改善PCB 板 PCB 板污染，对策为：清洗PCB 3.在密间距PCB 板的印刷初期容易发生，对策为：改用不易渗锡的锡膏或减少刮刀压力 原因同上1.2.8.锡珠的原因和对策： 锡膏因加热而飞溅（炉温问题或锡膏内或元件和PCB 板有水），对策为：调整炉温曲线 或者更换锡膏或把元件和PCB 烘烤 锡膏在预热阶段向焊盘外流，对策为：减少锡膏量 锡膏品质

17、不好，对策为：更换锡膏 锡膏板预热不足（时间太短或温度太低），对策为：调整炉温曲线 预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏 9.锡珠的原因和对策 PAD 渗锡 下压力 被压出的锡膏 原因及对策： 印刷锡膏太多，对测为：减少印刷锡膏量（一般为钢网开孔要防锡珠，可采用：V， U，凸形，圆形等防锡珠开法） 贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度 锡膏品质问题，对策为：更换锡膏，锡膏活性太强的话，锡珠会比较多。 炉温恩替，预烤温度（平台温度）过高（FLEX 挥发太多，锡膏无法收缩回来），对 策为：调整炉温曲线。 11.连锡现象的原因和对策 锡膏量太多（钢网开孔太大或锡膏太厚，或钢网

18、损坏），对策为：减少锡膏量 锡膏表面张力太低，对策为：更换锡膏 钢网太厚,对策为：重新开钢网，一般0.4mm 间距的IC 和排插钢网厚度为0.1-0.12mm 预烤(平台区)温度不足，对策为：调整炉温曲线 PCB 板焊盘上锡能力不足，对策为：改善焊盘上锡能力 12.灯芯效应的原因和对策： 元件引脚的上锡能力比焊盘的上锡能力强，对策为：改善焊盘上锡能力 元件焊盘太小，对策为：修改PCB 焊盘设计 元件引脚温度高于焊盘的温度，对策为：提高PCB 板的温度，调整温度曲线 13.墓碑（曼哈顿）现象的原因和对策 原因为元件两端在锡膏熔化时，受力不一致， 包括：两端熔锡时间不一致，两端一前一后相差太多，对

19、策为：调整炉温曲线，在 锡膏熔化前温度上升缓慢一些或在锡膏熔化前的预烤区设置一个短的平台，使元件两端基本同时熔锡 元件两端的焊盘大小严重不一，导致两端受力不均，对策为：长期对策是修 改焊盘设计，保持两端焊盘大小一致（不能相差超过15），临时对策 为：开钢网时保证两个焊盘开孔大小一致，以大的为准 元件一端上锡不良，对策为：更改物料 元件贴装偏位，一端贴完后只搭到一点点，一端搭到太多，对策为：调整贴 片位置 元件焊盘设计不合理，内距太大或元件焊盘太长，对策为：长期对策为：修 改焊盘设计，0402 元件焊盘内距保持为0.35mm-0.4mm，0201 元件内距 保持0.23-0.25mm，且一般一个

20、焊盘的内距加焊盘的长度略小于元件的 长度；临时对策为：开钢网时0402 元件内距保持0.35mm，0201 元件内 距保持0.23mm。 14.BGA 气泡的原因和对策： PCB 焊盘上有盲孔，对策为：建议填充盲孔 炉温问题，对策为：调整炉温曲线，把炉温曲线的恒温区温度加高时间加长，调低回流 时间和降低最高温度 元件表面氧化，对策为：调整炉温曲线，同上 锡膏品质问题，对策为：更换锡膏 PCB 板表面处理层问题，对策为：改善PCB 板来料 BGA 来料问题，BGA 锡球本身有气泡 五、程序（以FUJI 为例） 一般程序包括：机器参数，PCB 参数，站位信息、元件数据库、MARK 信息（基准MAR

21、K、坏板MARK等）、拼板信息、贴装坐标等。 1.机器参数： 机器型号：本程序使用在什么型号的机器上 贴装速度：用于控制在生产时的贴装速度，是用100贴装，还是多少 进板速度：机器进板是的速度 吸嘴信息：记录在机器的每个头上配置了什么样规格的吸嘴，或机器吸嘴更换站 上什么位置放置了哪种规格的吸嘴 机器原点信息 TRAY 盘信息 抛料放置区域（对于多功能机非常重要） 对于可以同时生产几快板的机器，还要规定同时生产的PCB 板数 2.PCB 板的信息： PCB 板长度 PCB 板的宽度 PCB 板的厚度 3.站位信息： 用于定义每种物料在机器中的放置位置，以用于生产时到哪站去取料 4.MARK 点

22、信息： 一般包括MARK 的性质，形状、大小、扫描范围、类型、反光度等。 MARK的性质：选择MARK是属于基准MARK点还是坏板MARK，基准MARK 点 用来校准贴片位置，坏板MARK 是当机器照到坏板MARK，则漏贴与坏板 MARK相绑定的位置元件 MARK的形状： MARK点的大小：定义MARK点的外形尺寸 扫描范围：定义机器在规定坐标位置寻找MARK 点的范围 类型：一般是分为白色和黑色两种 白色 黑色 反光度：定义MARK 点的亮度等级 有一些机器在MARK 的信息中输入MARK 点的坐标，有一些机器是在贴片坐标中体现 MARK点的坐标 5.拼板信息：如果程序是以拼板方式制作，则在

23、拼板信息内定义出：拼板位置、拼板数量、拼板的角度 6.贴片坐标：一般包括贴装顺序、元件的X 坐标、元件的Y 坐标、贴装角度、对应的站位、参照的坏板MARK、是否贴装（是贴装还是跳过），元件位号。 有些机器在贴装坐标内要输入MARK 点坐标，并有相关信息标注是坐标是 MARK坐标还是贴片位置坐标。 7.元件库：用来详细描述元件外形（尺寸、亮度、误差）、外形类型、极性和包装方向、包装 信息、吸取贴装速度、使用吸嘴型号、抛料位置（有些机器有此功能）、极性检 查功能、所用CCD 的位置。 外形尺寸：要定义元件本体厚度和本体在各个方向的尺寸，各个方向脚数量、位置、尺寸（包括长、宽、间距、误差等）、亮度等

24、 元件外形类型：主要定义元件是属于哪一种形状的元件。此信息定义机器按什么逻辑 方式对元件进行识别。 极性和包装方向：定义元件是否有极性，对于无极性元件的贴装角度：0 和180 度是 相同的，90 和-90 度是相同的，机器可以根据需要自动调整方向；对于有极性 元件0 和180 度是不相同的，90 和-90 度是不相同的，机器不会根据需要自动调整方向。 极性检查：有些机器能够检查元件极性点 包装角度：定义有极性元件，元件方向点在包装的哪一个方向。 包装信息：元件是采用何种包装方式：管装、卷装、TRAY 盘装？ 卷装：是采用什么规格的包装 TRAY 盘装：TRAY 盘元件在包装信息中要对：起始吸料

25、位置，间距、X 方向 数量、Y 方向数量，高度等 贴装信息：定义元件吸取速度、吸取位置、旋转速度、贴装、吸嘴、抛料位置、吸取 位置、预旋转情况、所用CCD 状况等信息。 六温湿度敏感元件的管控： 温湿度敏感元件主要管理：使用前检查，使用期限管控、包装管理、烘烤管理。 使用前检查：在上线前检查，确保在运输过程中元件没有受潮，以免元件在使用中不被损 坏，有些客户的温湿度敏感元件可能为港料，在上线前要先烘烤。 使用期限管控：监控温湿度敏感元件在使用过程中（从拆包到生产完成）均未超过使用期 限。用表单管制 包装管理：烘烤后或生产停止后，未超过使用期限的温湿度敏感元件，最好用真空机抽真 空包装，要注意使

26、用期限的跟踪和管控。 烘烤管理：一般卷装元件的烘烤温度为60 度，时间为12-24H；盘装元件为125 度+-5 度， 时间一般为4-8H；PCB 板一般为125 度+-5 度，时间为2-8H；具体情况按实 际情况定。 等级 储存环境要求 装配使用时间 备注 1 温度30C,湿度 85%RH 无限制 非湿度敏感元件 2 温度30C, 湿度 60%RH 1 年 2a 温度30C, 湿度 60%RH 4 周 3 温度30C, 湿度 60%RH 168 小时 4 温度30C, 湿度 60%RH 72 小时 5 温度30C, 湿度 60%RH 48 小时 5a 温度30C, 湿度 60%RH 24 小

27、时 6 T 温度30C, 湿度 60%RH 标贴上注明的时间 需使用前烘烤 OSP PCB T 温度30C, 湿度 60%RH 24 小时 最大保存期限为6 个月 Moisture-Sensitive Devices Warning if Pink Change Desiccant 60 50 40 10 20 % Humidity Indicator 30 OK 失效 湿度指示卡 指示点状态 当湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为粉红）代表湿度达到哪个等级 MSL 等级 包装材料耐 温等级 贴片环境温度和贴 片使用时间 存储温度 包装失效条件 烘烤条件 推荐第3篇：工程部技术员职责

28、 工程部技术员职责 （1）认真贯彻国家、水利部各项施工规范、验收标准，认真执行业主编发的质量控制手册、施工作业要点示范卡片、作业指导书等。 （2）协助主任按技术规程、施工规范、质量标准的要求进行各项施工技术方案、进度计划的编制、实施和优化工作。 （3）参与图纸审核，及时解决图纸审核的相关问题。 （4）熟悉相关图纸、规范、标准，做好所辖范围内的技术服务工作。 （5）全过程、全方位跟班作业，纠正施工中安全、质量、环保、工序、工艺、文明施工等方面存在的问题，发现重大质量隐患立即停工并报告上级。 (6) 负责验工计价程序中工程数量的计算复核，建立并动态管 理工程台账及技术档案。 （7）负责检查各参建单

29、位的施工工序、技术安全措施等，核对图纸，核实工程数量，掌握了解工程进度，督促各单位做好施工原始记录，做到工程竣工一切资料齐全，签证完善。 （8）制定目标责任考核办法并按考核标准严格组织考核，确保外协队工作的有效实施。 (9) 参加工程质量事故的调查分析。 (10) 对隐蔽工程的关键部位，重点工序的施工过程进行旁站。 （11）完成领导交办的其他工作。 推荐第4篇：技术员工作总结(工程) 2023年技术员工作总结(工程) 2023年技术员工作总结(工程) 一年的时间转眼间就过去了，在这一年里，我在工管部领导，老员工以及同事们的关心和帮助下顺利的完成了各项工作。不论是在为人处世，还是在专业知识以及工

30、作能力方面都有了进一步的提高。对这一年的工作总结下来主要是下面几个方面： 1、工作态度方面 作为2023年7月毕业的大学生，刚刚步入社会，人生第一次走上工作岗位，怀着自己的梦想与希望，用年轻人特有的冲劲与干劲，对工作上的每一件事都力求做到最好，不怕苦、不怕累。干我们建筑这一行，每天都是与钢筋混凝土打交道，每天都得上坡下坎。在这一年的工作中，我坚持待在工作一线，不管是七月的骄阳，还是冬季的寒霜，都见证了我这一年的在工地现场的身影。当然，在积极工作的同时，我还经常向我的师傅，同事以及老员工们请教一些工程上和生活上的知识与经验，同时参加公司组织的各类培训，大大的提高了自己的知识积累与专业技能。 2、

31、具体工作 刚来工管部报道的时候，我是作为技术员被分配到工程技术部门协助技术经理也就是我师父做好工程技术和施工等方面的工作。在这一年中，我本着把工作做到更好这个目标，积极完成了以下几个主要的工作：(1)在师傅的帮助下完成了还建房门楼的图纸和办公室的平面布置图纸;(2)与同事一起完成了工管部三个工程项目的原始地面高程测量和场平完成后的复测，并将测量结果及时反馈给领导，并督促劳务班组将不合格的部位进行修整，直到检查合格为止;(3)熟悉万灵福邸项目场地综合整治图纸并现场检查监督，严格控制场地标高以及边坡位置，协调解决施工现场村名阻工、淤泥收方、电缆线拆除等问题。(4)完成万灵福邸项目临时围墙的图纸，并

32、在现场监督劳务班组进行围墙的砌筑;(5)每月按时完成工程信息月报表的编制，并向分公司相关部门上报;(6)将现场实际情况告知设计院，积极与其联系并共同商讨最适合实际施工现场的设计图纸与方案。 3、知识积累方面 在这一年的工作中，我除了全身心的投入到工作外，还积极向师傅以及老员工们请教学习，了解工程在实际中的一些知识以及遇到问题是该怎么解决以及一些工作的流程。同时阅读相关国家规范和地方规范，熟悉工程中的具体做法和要求以及重庆当地不能用的技术和一些材料等。在现场的时候，也与劳务班组的师傅们交流，学习一些施工中的技术与解决问题的办法。在与设计方交流的时候，在遇到不懂的时候，也虚心向他们请教，学到很多知

33、识。 经过这一年的工作，我对现在自己工作岗位的工作内容和流程都有了大致的了解，根据自己的计划和项目的进展情况，对2023年的工作做了如下计划： 1、保持激情、坚持不懈 在接下来一年的工作中，我希望我也坚信自己能够像这一年一样保持对公的激情，不管是工作上的大事小事，还是繁琐的事，都能够有耐心的去解决好，完成好。对工作上遇到的问题，坚持向师傅，有经验的同事们学习，坚持不懂就问，继续充实自己，提高自己。 2、坚守岗位、完成工作 接下来的一年工作内容很多，将会组织劳务施工队伍进场，进行基础以及挡墙的施工，进行主体的施工。我首先的熟悉图纸，弄清楚每个建筑的结构，施工要求等。现场检查施工质量，施工安全等。

34、在工作中一定要以工作第一，无论何时何地都把工作放在第一位。坚持呆在自己的工作岗位，完成自己应该完成的每一项工作。 3、坚持学习、加强沟通 俗话说活到老学到老。科学技术日新月异，我们这一行的新技术、新工艺、新材料、新设备不断地更新与发展。在接下来的工作中，我应该坚持学习，从各个渠道获取新的知识，且试着将新的东西运用到实际的工作中去，锻炼自己。而且，在平常的工作中，应该多与同事、领导或者是同行业的人们交流沟通，人多力量大。一个人的想法和能力始终有缺陷，与人沟通，多听取别人的意见，对自己的工作，对自己的提高都会有很大的帮助。 推荐第5篇：工程技术员工作总结与工程技术部工作总结 工程技术员工作总结 目

35、录 后半年、新的工程开工、位于威海市高技区、楼座为三栋小高层a1#a2#a3#、三栋多层a4#a5#a6#及一个大车库总面积由于58000m由于开始技术人员人手紧张、相当忙碌、虽说忙碌、但很快乐、对自己有很大的信心。因为这是我 最后总结一下： 要想干好技术工作，就首先要自我营造一个良好的工作氛围。让周围的人认同你，技术工作要依靠大家的，单凭个人能力、一双眼睛、一个脑袋是无法发现这么多现场问题的。 干技术员的阶段是搞施工打基础的阶段。施工现场的实际经验的获取和累积，人际关系的基本架构的形成，包括自身处事做事的风格的确立，都是在这一阶段。 施工现场免不了喝酒，内部沟通需要喝、请甲方监理也要喝，如果

36、你能喝1斤你只说喝半斤，如果你喝不了半斤干脆就说滴酒不沾，不管你的领导还是同事，说成天花也不喝，因为施工方是逢酒必醉。 三、存在的不足 一年来，在领导和同志们的关心支持下，工作也取得了一定的成绩，但距领导和同志们的要求还由不少差距。 1、由于现场工作的要求，没有安排好日常工作时间，导致经常开“夜车”。 2、在综合考虑问题方面有待进一步完善。 3、在工作中与领导交流沟通不够，有时只知埋头拉车。 四、今后工作思路 1、统筹安排工作，了解工作的轻重缓急，做好工作记录。 2、工作中学会开动脑筋，主动思考，充分地考虑问题，不断探索出工作方法和思路。 3、积极与领导进行交流，出现工作上和思想上的问题及时汇

37、报，也希望领导能够及时对我工作的不足进行批评指正，使我的工作能够更加完善。 XX年，是全新的一年，也是自我挑战的一年，我将努力改正过去一年工作中的不足，锐意进取、奋发向上、与时俱进，争取更大的进步和成绩。把新一年的工作做好，在现有工作的基础上更进一步，为公司的发展尽一份力。 宁允柏高北项目部 李钦大 XX年2月27日 一、工程概况及重要性 xxx工程的一个重要专项工程，是连接枢纽与乐昌市的交通要道，是利用旧京广铁路坪乐支线的路基改建而成，全长13.791公里，参照三级公路标准设计，砼路面宽6.5米为双车道。左岸道路的建成通车将为整个乐昌峡水利枢纽主体工程原材料运输、机电设备运输创造了良好的交通

38、条件，为工程建设目标的实现提供了有力的交通保障，为确保xxx工程今年10月大坝到达164米高程、确保今年年底具备蓄水条件迈上了“快车道”。 二、工程质量管理 技术人员是工作在施工一线的，对施工过程中的质量、安全、进度等要负起责任，要及时汇报施工中需要解决和改进的问题，并向领导提出解决方案。在工作中要处理好与施工人员和监理业主的关系，一切以保证进度和质量安全为前提。从事技术工作，还要有善于学习和钻研的态度，只靠书本上学来的知识是远远不够的，必须要有丰富的现场经验，这就需要提前对施工图纸进行详细的了解，在脑海中形成一个针对性的施工过程。 作为一名工程技术人员，其工作也是比较辛苦的，既要做好计划，提

39、前准备后续工作，确保在后续工作实施时，不手忙脚乱，不缺东少西，不影响工期，又要做好施工过程中的监督工作，对工程质量作全面的检查，对施工过程中潜在的、出现的问题及时提出、纠正，对特殊工序的施工工艺的施工进行全过程跟踪检查，确保每道工序合格，配合监理技术人员巡查并解决发现的各种问题，及时加以整改，确保每个环节的施工质量达标。同时白天还要在现场跑来跑去指导施工，晚上要对当天的内业资料进行整理，并对 利益最大化。这就要求在施工中要注意合理安排施工工艺、工序，尽量降低工程成本。同时在施工过程中注意节约人力和材料。对于能增加的变更要及时向监理和业主争取。 三、工程资料整理 在施工过程中形成的各种内业资料及

40、数量确认资料要及时找监理工程师签认，以免影响到后期计量。在这一年中，本人一直担任乐昌峡水利枢纽左岸道路工程技术人员，负责 时间，阅读大量的专业书籍，探讨学习新的知识新的技术，与此同时, 还要结合实际，把学习的专业知识，加以应用。在现场自己不懂的,有必要和班组工人进行交流，通过交流不仅提高了他们的专业素质,还增长了自己的经验，使本公司的施工力量与技术力量一同发展壮大。 烈的市场竞争中取得一个又一个的胜利！ 3、工作中要勤奋，工作态度认真，主动沟通，避免信息滞后。 4、技术、管理两个方面，两手都要抓、两手都要狠！ 三、不足之处 1、由于工作经验不足，工程管理方面有些不能做到事前控制。 2、在钢筋工

41、程结算方面，广联达运用不熟练，需要不断的加强学习。 3、施工方案的编制不太熟悉，需要不断的加强专业知识的学习。 4、做事容易冲动。 四、今后的打算 1、逐步掌握施工方案的编制。 2、争取XX年考上二级建造师，然后再考一级建造师。 3、在工程管理方面多下功夫，加强目标控制和管理协调的能力。总体说来，对于领导交给的各项任务都已比较顺利、较好的完成了。一年来的从事工程施工工作， 在不断的取得进步，自己的专业知识得到了长进和加深，工作能力，包括组织协作能力、管理能力和应变能力都得到了很大的提高，更重要的是获得了宝贵的工作经验的积累。一年来的工作表现也得到了项目部领导和同事们的认可，展望XX年下半年，工

42、作中将会有更多的新的挑战，我一定会竭尽全力更加积极的工作，在今后的工作中，我将以百倍的热情迎接新的挑战，在学习中进步和成熟起来，为公司的发展贡献自己的力量！ 作为一名工程技术人员，其工作也是比较辛苦的，既要做好计划，提前准备后续工作，确保在后续工作实施时，不手忙脚乱，不缺东少西，不影响工期，又要做好施工过程中的监督工作，对工程质量作全面的检查，对施工过程中潜在的、出现的问题及时提出、纠正，对特殊工序的施工工艺的施工进行全过程跟踪检查， 确保每道工序合格，配合监理技术人员巡查并解决发现的各种问题，及时加以整改，确保每个环节的施工质量达标。同时白天还要在现场跑来跑去指导施工，晚上要对当天的内业资料

43、进行整理，并对 工程技术部工作总结 目录 4、河南xxxx有限公司xx种猪繁育二场。 5、xx城格外4#住宅楼工程。 6、河北xx畜禽xx6600育种猪场。 7、xx花园小区工程。 8、xxxxxxxxxxx村村民安置楼133#楼工程。 9、xxx综合厂房工程。 10、xxxxxxxa区、b区工程。 在投标过程中我部在原有合作单位的基础上不断发展新的合作单位，结交了多家兄弟企业，包括：青岛xx建设集团有限公司、青岛xx建设集团有限公司、青岛xx建设集团有限公司、青岛xxx建设集团有限公司、青岛xx建设集团有限公司等。在发展新关系的同时，我们没有疏忽与以往单位的合作，如与青岛xx建设集团有限公司

44、多次合作，我们与兄弟公司之间通过互相陪标，加深了彼此之间的了解，增加了友好关系。为我们以后更好的开展工作奠定了坚实的基础。通过一年的努力，我们的工作取得了一些新进展，如果说本年度技术部工作取得了一些成绩的话，离不开公司的正确领导、各部门之间的积极配合和技术部全体员工的共同努力。但我们在肯定成绩的同时也看到了有待改善和提高的地方，具体表现为：我们的队伍综合素质还有待进一步提高；其次是资料和图纸整理、归类的合理化仍需进一步加强；这就要求我们多学习新工艺，新知识，在实践过程中拓展思路，敢于创新。今后我们还将努力完善我们部门综合建设，继续发扬优良作风，改进不足，为公司再添佳绩。 我们坚信，在大家的团结

45、努力下，xx公司的明天会更加灿烂辉煌！ 事，时间真是公正，不失公允，努力的付出，得到的终将是公平的回报。11年就在这样的状况下离开了我，也离开了大家，茫然间总会有得到又失去的感觉，既然过去了，也就为了历史，既然是历史，那就是不可改变的事实，只有接受，无力抗。现就此11年的所作所为做一番总结与回顾，给自己一个代。11年的大多工作与生活的时光是在四平度过的，在四平的子里，辛苦里夹着充实，汗里带着甘甜，完了自己的大多数目标，没有让领导和关注我的失望。但为什么说是大多数而不是全部呢？原因有二：其一，我虽然努力的完了自己应该做的事，也完的不错，得到了领导的认可，但是其间也显露出了我的不足之，而且有点致命，虽在慢慢的改进，可是效果不是很明显，使得自己会陷入一种窘迫的境地。急于求的心理还一直作祟，原有的很多想法在时间的磨合中也为了中月。其二，本