IC设计流程简介.ppt
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1、IC设计流程简介 2009.10.20 主题n n前端设计n n后端设计 n n流片n n封测前端设计n n设计流程1.需求分析需求分析2.概要设计概要设计3.详细设计详细设计4.编码编码5.设计规则检查设计规则检查6.功能验证功能验证7.综合,综合,BSDBSD和扫描链插入,形式验证,时序和扫描链插入,形式验证,时序分析分析8.时序验证时序验证前端设计n nEDA工具1.仿真仿真:VCS,Verilog-XL,NC-Verilog,ModelsimVCS,Verilog-XL,NC-Verilog,Modelsim2.综合综合:DC:DC3.时序分析时序分析:PT:PT4.形式验证形式验证:
2、Formality:Formality5.设计规则检查设计规则检查:Nlint,Leda:Nlint,Leda前端设计n n设计关键点1.合理的模块划分,明确的接口定义合理的模块划分,明确的接口定义2.先文档后编码先文档后编码3.统一的设计语言统一的设计语言4.良好的编码风格良好的编码风格5.可测性设计可测性设计:在设计早期充分考虑在设计早期充分考虑6.交叉检查:设计人员检查他人设计交叉检查:设计人员检查他人设计7.阶段性设计讨论及审核阶段性设计讨论及审核8.设计复用设计复用前端设计n n验证关键点1.验证规划应与设计同步验证规划应与设计同步2.层次性验证:模块级层次性验证:模块级-子系统级子
3、系统级-系统级系统级 避免遗留问题到下一阶段,后期解决的成本总是高于前期避免遗留问题到下一阶段,后期解决的成本总是高于前期3.验证顺序由易到难,由基本到特殊验证顺序由易到难,由基本到特殊4.完备的功能点提取完备的功能点提取5.验证自动化验证自动化 充分利用脚本语言:充分利用脚本语言:Shell,Perl,Tcl,PythonShell,Perl,Tcl,Python等等 专用验证语言专用验证语言:system verilog,system C,Vera:system verilog,system C,Vera等等6.严格把关测试项,以此作为设计是否通过的严格把关测试项,以此作为设计是否通过的可
4、量化的依据可量化的依据前端设计n n常见注意事项1.区分组合逻辑及时序逻辑,避免区分组合逻辑及时序逻辑,避免LATCHLATCH2.复位模式复位模式:同步复位和异步复位同步复位和异步复位3.不同时钟域数据交换不同时钟域数据交换 双触发器锁存,握手,双触发器锁存,握手,FIFOFIFO等等 格林编码,注意首尾编码是否符合要求格林编码,注意首尾编码是否符合要求4.状态机存在死态状态机存在死态5.内部避免三态内部避免三态主题n n前端设计n n后端设计 n n流片n n封测后端设计n n设计流程1.检查输入网表及约束检查输入网表及约束2.布局规划布局规划3.布局,优化布局,优化4.时钟树综合时钟树综
5、合5.布线,优化布线,优化6.电压降,天线效应,串扰的分析和优化电压降,天线效应,串扰的分析和优化7.DRC,LVSDRC,LVS8.流片流片后端设计n nEDA工具1.布局规划布局规划:Jupiter:Jupiter2.布局布线布局布线:Astro,SE,Blast Fusion:Astro,SE,Blast Fusion3.寄生参数提取寄生参数提取:StarRC-XT,Calibre:StarRC-XT,Calibre4.物理验证物理验证:Hercules,Calibre,Assura:Hercules,Calibre,Assura5.串扰分析:串扰分析:PT-SIPT-SI6.电路仿真:
6、电路仿真:Hspice,Spectre,NanosimHspice,Spectre,Nanosim后端设计n n设计关键点设计关键点1.1.专人负责维护基本单元,专人负责维护基本单元,IPIP及代工厂资料及代工厂资料2.2.约束条件合理,无遗漏约束条件合理,无遗漏 时钟,输入输出,负载等时钟,输入输出,负载等3.3.单元布局,电源、地网络分布合理单元布局,电源、地网络分布合理4.4.时序驱动的布局布线时序驱动的布局布线5.5.结合独立工具进行串扰,天线效应检查,提高分析准结合独立工具进行串扰,天线效应检查,提高分析准确度确度 PT-SIPT-SI:串扰分析,:串扰分析,Hercules:Her
7、cules:天线效应天线效应6.6.静态时序分析和动态时序仿真相结合静态时序分析和动态时序仿真相结合7.7.ESD:IO,ESD:IO,不同电源,地之间不同电源,地之间后端设计n n验证关键点1.制定一个完整的检查列表,逐项确认制定一个完整的检查列表,逐项确认2.DRC,LVSDRC,LVS参数设置参数设置:与实际使用工艺一致与实际使用工艺一致3.ESD,LATCHUP,AntennaESD,LATCHUP,Antenna分析分析4.关键网络提取,进行电路仿真关键网络提取,进行电路仿真5.关键单元接口提取,进行电路仿真关键单元接口提取,进行电路仿真6.导出导出GDSGDS应包含所有掩膜层,可增
8、加应包含所有掩膜层,可增加LOGOLOGO,层号等以便检查,层号等以便检查后端设计n n常见注意事项1.电源地分布不合理导致电压降超过限制,影电源地分布不合理导致电压降超过限制,影响设计性能,甚至不工作响设计性能,甚至不工作2.时序约束不正确时序约束不正确 设计不收敛,遗漏有效路径,增加面积等设计不收敛,遗漏有效路径,增加面积等3.布线不合理导致信号干扰布线不合理导致信号干扰4.IOIO及各种电源地及各种电源地PADPAD排列要合理,避免导致排列要合理,避免导致局部供电不足局部供电不足5.有模拟或非标准有模拟或非标准IOIO时,需按照其指定规则进时,需按照其指定规则进行集成行集成主题n n前端
9、设计n n后端设计 n n流片n n封测流片n n流程(以下以流程(以下以SMIC MPWSMIC MPW为例说明)为例说明)1.1.申请申请SMIC SMIC 账号,与账号,与SMICSMIC指定人员建立直接联系指定人员建立直接联系2.2.通过账号预定通过账号预定MPWMPW:选择工艺,流片时间:选择工艺,流片时间 注:应在截止时间前提交数据资料及相关信息注:应在截止时间前提交数据资料及相关信息3.3.填写填写SMIC MPW Customer Foundry Service FormSMIC MPW Customer Foundry Service Form表格表格4.4.填写填写Cust
10、omer Database Release NoticeCustomer Database Release Notice表格表格5.5.填写填写Layout Design Database Information Layout Design Database Information 表格表格6.6.确认无误后提交,在截止日期前仍可以修改确认无误后提交,在截止日期前仍可以修改7.7.通过通过SMICSMIC提供的提供的FTPFTP账号上传账号上传GDSGDS数据文件数据文件8.8.通常在截止日期一周后,通常在截止日期一周后,SMICSMIC开始生产开始生产9.9.在两到三周时间后,在两到三周时间
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- 关 键 词:
- IC 设计 流程 简介
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