2023年电子通信专业毕业实习报告.docx
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1、2023年电子通信专业毕业实习报告 关于在XX通信科技有限公司从事硬件工程师岗位的毕业实习报告 一、实习目的 大学四年的课程学习已经结束,理论知识学了很多,但是实际的动手操作能力和工作经验严重缺乏;为了弥补这方面的不足,我选择了一家和我专业相关的公司实习,从事手机硬件研发的工作。通过毕业实习工作能使我把在基础课、专业课中所学的基本理论、基本知识和基本技能运用到实际工作中,为今后从事研究工作奠定基础。通过毕业实习,培养、锻炼和提高我实事求是、遵纪守法、敬业乐业的素质以及吃苦耐劳、开拓进取和创新精神,增强社会适应能力和社会化能力。 二、实习单位及岗位介绍 XX通信科技有限公司是一家专业从事嵌入式移
2、动通讯终端设备产品的设计、测试技术服务的高科技设计公司,致力于GSM/GPRS,CDMA2000(EVDO),WCDMA及TD-SCDMA等通信技术终端的研发和产品化,主要研发人员拥有平均超过5年的丰富专业经验,能提供从结构设计(MD),硬件设计(HW)、软件设计(SW)、射频设计(RF)、生产制造(Manufacturing),测试(TE)到品质保障(QA)的全套高、中、低端移动终端方案及无线通讯方案设计,能够提供全方位多层次的服务及满足客户需求的高性价比方案设计。随着第三代移动通讯技术3G(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA)在全球的不断发展,公司开始在3G领域加大研发投入并与
3、世界领先的3G芯片设计公司签订了CDMA2000/WCDMA专利许可协议,准备推出基于最新Google智能平台Andriod的3G终端解决方案。此外,为配合智能手机平台的蓬勃发展,也在不断加大Android/Windows Mobile等智能平台方案的研发投入。 手机硬件工程师主要负责手机GSM,CDMA2000,WCDMA系统及其相关baseband系统电路设计及调试. 三、实习内容及过程 这次实习的主要内容是熟悉手机硬件结构、原理以及硬件电路的调试工作。实习时间从2023年3月1日到2023年4月23日。 具体实习工作进程如下: 第一周:学习PADS Logic和PADS Layout软件
4、的使用,熟悉该软件的工作界面和菜单、工具条等的使用,掌握其基本功能和基本操作以及电路设计规则;学会看原理图,并 会绘制简单的原理图。 第二周:练习热风枪和恒温电烙铁的使用,学习贴片元件、IC、屏蔽盖、液晶屏、摄像头等的焊接和拆卸方法。 第三周:学习手机硬件的结构和原理以及硬件电路的调试方法,学会拆装各种手机。 第四周到第五周:学习对照电路原理图修改手机主板,使用下载工具下载对应的驱动软件到手机,并对手机进行校准。 第六周到第七周:学习液晶屏、摄像头、TP、按键FPC等的验证方法,并进行简单的问题分析和故障处理。 为期七周的实习让我学到了很多东西,硕果累累,总的说来有如下几点: (1)通过指导和
5、学习教程,熟悉了PADS软件的工作界面和菜单、工具条的使用,掌握了其基本的功能和操作方法。学会了看原理图,会绘制简单的原理图,并且学会了相关的设置和参数的修改以及电路设计规则等。 (2)在使用热风枪时,左手握热风枪要竖直或者倾斜一个小角度,温度和风速要根据不同的元件特性来决定;右手持镊子也要稳,千万不能抖动。由于手机主板上贴的都是040 2、0603或者0805等规格的很小的贴片元件,而且分布很密集,在风枪吹热熔的情况下,镊子稍微抖动,就会把旁边的器件全部弄乱。在使用热风枪焊接IC时,先要将IC根据板上的丝印放置好,然后用热风枪将IC吹上去,风枪温度不能太高,风速也不能过大;温度太高会把IC烧
6、坏,风速过大会把IC吹跑;也不能用镊子按压IC,否则会将IC底部的焊脚全部粘连在一起,必要的时候使用适量的助焊剂,有助于焊接。 (3)在使用恒温平口电烙铁焊接液晶显示屏时,要先在焊盘上上锡,再将液晶屏焊上去,这期间不需用焊锡,焊上固定后,再来进行补锡;可使用适量助焊剂,防止PIN脚粘连。拆卸液晶屏时,要先在焊接处加适量的焊锡,然后沿着焊盘拖动烙铁,在焊锡充分融化的情况下,将屏轻轻取下,切不可用力撕扯。摄像头的焊接和拆卸方法和液晶屏的操作一样,只是摄像头的PIN脚更密集,因此,对技术和熟练程度要求更高,焊接和拆卸过程中更要小心。 (4)手机的工作电压为3.7V左右,因此在给手机供电时,电压不能太
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