2023年焊接检验总结.docx
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1、2023年焊接检验总结 焊接检验总结 焊接检验作用:1.确保焊接结构制造质量,保证其安全运行 2.改进焊接技术,提高产品质量 3.降低产品成本,正确进行安全评定 4.促使焊接技术更广泛使用 一、焊接检验的分类 (1)、破坏性检验 可分为力学性能检验,化学分析试验,金相检验 优点:以统计数学为基础,直接且可靠测量出使用情况反应;结果定量;无需高的检验技术;结果与使用情况直接一致,试验结果争论范围小。 缺点:抽样评定;破坏性,不能再使用;不可重复性试验;不适合广泛的试验,使用有局限(成本);不能测时间累积效应;不适合使用中的零件;制备需大量机加工;投资人力消耗高 (2)非破坏性检验 可分为外观检查
2、,强度检验,致密度试验,无损检验 优点:与零件成本、数量无关;可普验,可抽检;同产品可采用不同检验方法或可重复;可在使用中检验;可测累积效应;可查失效机理;试验少无需制备;设备便携(现场);劳动成本低。 缺点:需熟练的技术;结果看法不一致;结果定性或相对;原始投资大。 (3)声发射检测:可对承受载荷的焊接结构(件)进行安全监测和寿命评定(如桥梁),具有其它检验方法所不具备的动态无损检验的特点。 二、检验检验依据:施工图样、技术标准、检验文件、订货合同 三、焊接检验过程:由焊前检验、焊接过程检验、焊后检验、安装调试质量检验和产品服役质量检验等 四、焊接检验的5个基本环节: 焊前检验:主要是对焊前
3、准备的检查,是贯彻预防为主的方针,最大限度避免或减少焊接缺陷的产生,保证焊接质量的积极有效措施 内容:基本金属质量检验焊接材料质量检验焊接结构设计鉴定焊件备料的检验焊件装配质量检验焊接试板的检验能源的检验辅机具的检验工具的检验焊接环境的检验焊接预热检查焊工资格检查 焊接过程检验:不仅指形成焊缝的过程,还包括后热和焊后热处理过程 内容:焊接规范的检验复核焊接材料焊接顺序的检查检查焊道表面质量检查后热检查焊后热处理 焊后检验:由于制造过程中外界因素的变化或规范、能源的波动可能产生焊接缺陷外观检验无损检验力学性能检验金相检验焊缝晶间腐蚀检验焊缝铁素体含量检验致密性检验焊缝强度检验 安装调试质量的检验
4、:包括两方面1)对现场组装的焊接质量进行检验;2)对产品制造时的焊接质量进行现场复查(注意:检验程序和检验项目;检验方法和验收标准;焊接质量问题的现场处理) 内容:检验程 序和检验项目检验方法和验收标准焊接质量问题的现场处理 产品服役质量的检验:1.产品运行期间的质量监控 2.产品检修质量的复查 3.服役产品质量问题现场处理 4.焊接结构破坏事故的现场调查与分析 内容:产品运行期间的质量监控产品检修质量的复查服役产品质量问题现场处理焊接结构破坏事故的现场调查分析 五、焊接工艺规范:焊接过程中一整套工艺程序及技术规范,简称WPS。它包含了焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序
5、、焊接操作、焊接工艺参数及焊后处理等,是保证焊接质量的细则文件,可使熟练焊工操作时质量的再呈现。 六、焊接缺陷 (1)焊接缺陷:指焊接过程中在焊接接头中产生的不符合标准要求的缺陷。 对焊接缺陷进行分析的目的:一方面是为了找出缺陷产生的原因,从而在材料、工艺、结构、设备等方面采取有效的措施,以防止缺陷的产生;另一方面是为了在焊接结构件的制造或使用过程中,能够正确的选择焊接检验的技术手段,及时地发现缺陷,从而定性或定量地评定焊接结构件的质量,使焊接检验达到预期的目地。 熔焊缺陷分类:裂纹孔穴固体夹杂未熔合和未焊透形状缺陷其他缺陷 1)气孔 定义:焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的
6、空穴,讲解表2-5 特征及形状:单个或成堆,球形,条虫形 2)固体夹杂 * 夹渣:焊后残留在焊缝中的熔渣。图2-12 发生部位:坡口边缘和每层焊道间非平滑过渡部位,或焊道形状突变,存在深沟的部位。 特征:在横焊、立焊或仰焊时产生的夹渣比平焊多 * 夹钨:TIG焊时,钨极不慎与熔池接触,钨颗粒进入焊缝金属中造成。 镍铁合金焊接时,与钨形成合金,探伤难以发现。 (2)产生焊接缺陷的主要原因 * 焊接缺陷的产生既有冶金的原因,又有应力和变形的作用。常出现在焊缝及其附近地区,而那些地区正是结构中拉伸残余应力最大的地方。 * 焊接缺陷之所以会降低焊接结构的强度,其主要原因是缺陷减小了结构承载截面的有效面
7、积,并且在缺陷周围产生了严重的应力集中。 (3)焊接缺陷对质量的影响(主要是对结构负载强度和耐腐蚀性能的影响):焊接缺陷引起应力集中焊接缺陷使静载强度降低焊接缺陷使脆性断裂的危险性增大焊接缺陷使疲劳强度下降焊接缺陷会降低接头的抗应力腐蚀开裂的能力。 (4)焊接缺陷的危害及对质量的影响 1)焊接缺陷的危害: 焊接结构发生破坏的主要原因之一是焊接接头存在着缺陷。若有的缺陷被 漏检,可能导致结构在负载时发生破坏事故。 2)焊接缺陷对质量的影响: 主要指对结构负载强度和耐腐蚀性能的影响。 缺陷的存在减小了结构承载的有效截面积,更主要的是在缺陷周围产生了应力集中。 焊接缺陷对结构的静载强度、疲劳强度、脆
8、性断裂以及抗应力腐蚀开裂都有重大影响。 * 焊接缺陷引起的应力集中 气孔(形状)、夹渣周围应力集中情况相似,应力集中不严重 焊接裂纹(扁平状),应力集中严重 * 焊接缺陷对静载强度的影响 缺陷造成有效承载面积减小,导致强度降低(裂纹在其尖端存在着缺口效应,容易出现三向应力状态,会导致裂纹的失稳和扩展,以致造成整个结构的断裂,三姨裂纹是焊接结构中最危险的缺陷) * 对脆性断裂的影响 由应力集中所导致 * 疲劳强度的影响 缺陷对疲劳强度的影响比静载强度要大得多 影响大小也与应力集中大小有关, * 对应力腐蚀开裂的影响 也与应力集中有关(腐蚀介质和应力的共同作用结果),先有裂纹,再腐蚀,促进裂纹生长
9、。 (5)焊接裂纹:金属在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。焊接结构中最危险的缺陷 按裂纹温度范围可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹(工件焊接后,再次被加热到一定温度)。 热裂纹:在固相线附近的高温区形成的裂纹 主要发生在晶界处,呈蓝色或天蓝色。多产生于接近固相线的高温下,有沿晶界(见界面)分布的特征;但有时也能在低于固相线的温度下,沿“多边形化边界”形成。热裂纹通常多产生于焊缝金属内,但也可能形成在焊接熔合线附近的被焊金属(母材)内。按其形成机理不同,又可分为结晶裂纹、液化裂纹、高温失塑裂纹
10、。 冷裂纹:焊接接头冷却到Ms温度以下时形成的裂纹 主要发生在焊接热影响区,特点是表面光亮,无氧化特性。常见的冷裂纹可分为氢致裂纹、淬火裂纹、层状撕裂。 裂纹的外观形貌:1.热影响区、2.纵向裂纹(裂纹长度方向与焊缝轴线相平行)、3.间断裂纹(裂纹呈断续状态)、4,弧坑裂纹(形貌有横向纵向或 星形状)、5.横向裂纹(裂纹长度方向与焊缝轴线相垂直)、6.枝状裂纹(形貌呈树枝状)、7.放射状裂纹(从某一点向四周放射的裂纹) 结晶裂纹形态分布:沿焊缝中心线分布、斜向分布 接头形式:搭接接头、丁字接头、外角接接头 液化裂纹的形态分布:近缝区液化裂纹、多层焊层间的液化裂纹 填角焊的约束部位:竖板无拘束但
11、限 制角变形、竖板中等拘束、竖板大拘束 气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔,按分布可分为密集气孔,链孔等。 气孔的生成有工艺因素,也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素,是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。 夹渣:焊后残留在焊缝中的溶渣,有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度,当熔化金属凝固时,熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。 未熔合:熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分;点焊时母
12、材与母材之间未完全熔化结合的部分,称之未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合(包括层间未熔合)、焊缝根部未熔合。按其间成分不同,可分为白色未熔合(纯气隙、不含夹渣)、黑色未熔合(含夹渣的)。 未熔合可分为:层间、坡口、角焊缝未熔合。按其间成分不同,可分为白色未熔合(纯气隙、不含夹渣)、黑色未熔合(含夹渣的)。 未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象,也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙,或是母材金属之间没有熔化,焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。 分为:单面焊、双面焊、角焊缝未焊透 产生原因:焊接电流太小,速度过快。坡口角度太小,根部钝边尺寸太大,间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当
13、,电弧太长或偏吹(偏弧) 形状缺陷: 焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿和下塌、错边和角变形、焊缝尺寸形状不合要求。 产生原因:主要是焊接参数选择不当,操作工艺不正确,焊接技能差造成。 1、咬边 因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。它是由于焊接过程中,焊件边缘的母材金属被熔化后,未及时得到熔化金属的填充所致。咬边可出现于焊缝一侧或两侧,可以是连续的或间断的。 分为角焊缝、对接焊缝咬边 (1)危害:咬边将削弱焊接接头的强度,产生应力集中。在疲劳载荷作用下,使焊接接头的承载能力大大下降。它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因
14、。焊接技术条件中一般规定了咬边的容限尺寸。 (2)形成原因:焊接工艺参数不当,操作技术不正确造成。如焊接电流大,电弧电压高(电弧过长),焊接速度太快。 (3)防止措施:选择适当的焊接电流和焊接速度,采用短弧操 作,掌握正确的运条手法和焊条角度,坡口焊缝焊接时,保持合适的焊条离侧壁距离。 2、焊瘤 焊接过程中,在焊缝根部背面或焊缝表面,出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。焊瘤一般是单个的,有时也能形成长条状,在立焊、横焊、仰焊时多出现。 分为:角焊缝、对接焊缝、根部焊瘤 (1)危害:影响焊缝外观,使焊缝几何尺寸不连续,形成应力集中的缺口。管道内部的焊瘤将影响管内介质的
15、有效流通。 (2)形成原因:操作不当或焊接规范选择不当。如焊接电流过小,而立焊、横焊、仰焊时电流过大,焊接速度太慢,电弧过长,运条摆动不正确。 (3)防止措施:调整合适的焊接电流和焊接速度,采用短弧操作,掌握正确的运条手法。 3、凹坑 焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。 未焊满 由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 (1)危害:将会减小焊缝的有效工作截面,降低焊缝的承载能力。 (2)形成原因:焊接电流过大,焊缝间隙太大,填充金属量不足。 (3)防止措施:正确选择焊接电流和焊接速度,控制焊缝装配间隙均匀,适当加快填充金属的添加量。 4、烧穿 焊接过程中熔化金属自
16、坡口背面而流出,形成穿孔的缺陷。常发生于底层焊缝或薄板焊接中。 (1)形成原因:焊接过热,如坡口形状不良,装配间隙太大,焊接电流过大,焊接速度过慢,操作不当,电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。 (2)防止措施:减小根部间隙,适当加大钝边,严格控制装配质量,正确选择焊接电流,适当提高焊接速度,采用短弧操作,避免过热。 5、焊缝表面形状及尺寸偏差 焊缝表面形状及尺寸偏差属于形状缺陷,其经常出现的有:对接焊缝超高、角焊缝凸度过大、焊缝宽度不齐、焊缝表面不规则等。 (1)危害:影响焊缝外观质量,易造成应力集中。 (2)形成原因:坡口角度不当,装配间隙不均匀,焊接规范选择不当,焊接电流过大或过小,焊接速
17、度不均匀,运条手法不正确,焊条或焊丝过热等。 (3)防止措施:选择正确焊接规范,适当的焊条及其直径,调整装配间隙,均匀运条,避免焊条和焊丝过热。 6、下塌 穿过单层焊缝根部,或在多层焊缝接头中穿过前道熔敷金属塌落的过量焊缝金属。 7、错边 由于两个焊件没有对正而造成板的中心线平行偏差。 七、射线探伤:是利用射线可穿透物质和和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。按射线源种类不同分为X射线射线探伤、射线射线探伤、高能射线探伤等。 (1)射线的性 质:1)不可见,以光速直线传播。(2)不带电,不受电场和磁场的影响。(3)具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。(4)可使物质电离,能使胶片感光
18、,亦能使某些物质产生荧光。(5)能对生物细胞起作用(生物效应)。 X射线的波长为0.001-0.1nm,射线的波长为0.0003-0.1nm X射线(X射线机和加速器)是由高速行进的电子在真空管中撞击金属靶产生,射线能量和强度均可调。应用(透视) 射线(射线机)则由放射性物质(60Co、192Ir铱)内部原子核的衰变而来,能量不能改变,衰变几率不可控。(射线刀) 射线的性质:1.不可见,以光速直线传播;2.不带电,不受电场、磁场影响;3.具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性;4.可使物质电离,胶片感光,使物质产生荧光;5.对生物细胞起作用。 (2)射线的衰减 射线与物质的物理作用:光电效应、汤
19、姆逊散射、康普顿效应和电子对(电子偶)效应 射线的衰减:射线因吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱的现象 (3)探伤的基本原理: 射线探伤的实质:根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后的强度差异,使缺陷能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来。 透过完好部位: Ix=I。e-X(-X为次幂) 透过缺陷部位时:Ix=I。e-Xe-(,)X 分析 :1 Ix,即缺陷部位透过射线强度大于周围完好部位。采用射线底片记载时呈黑色影象, x光电视屏幕上呈灰白色影象 钢焊缝中的气孔、夹渣等缺陷就属于这种情况。 2 时,I 3 或x很小且趋近于零时,IIx这时,缺陷底片上缺陷
20、呈白色块状影象,x光电视屏幕上呈黑色块状影象 (4)射线探伤设备的初步选择考虑因素:射线能穿透的材料厚度、显象质量、曝光时间、装置对位及移动的难易程度等。主要是工件厚度。 (5)射线照相法探伤实质:根据被检工件与内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同,而引起透过后射线强度分布差异(射线强度分布差异形成射线图像,又称辐射图像。),在感光材料(胶片)上获得缺陷投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺陷影像,再对照有关标准来评定工件内部质量。 射线探伤系统基本组成:1.射线源 2.射线胶片 3.增感屏 4.象质计 5.铅罩、铅光阑 6.铅遮板 7.底部铅板 8.滤板 9.暗盒 10.标记带 1)增感屏:
21、金属增感屏是由金属箔粘合在纸 基或胶片片基上制成。探伤时与射线胶片紧密接触。作用:增感屏被射线透射后可产生二次电子和二次射线,增加对胶片的感光作用(增感效应)。对波长较长的散射线有吸收作用(滤波作用),减小散射线引起的灰雾度。提高了胶片的感光速度和底片的成象质量。 2)象质计 用来定量评价射线底片影象质量的工具,与被检工件材质应相同。线型、孔型、槽型。根据在底片上显示的像质计的影像,可以判断底片影像的质量,并可评定透照技术、胶片暗室处理情况、缺陷检验能力等。 (6)探伤条件的选择 1.选择原则 (1)象质等级(A级成象质量一般,适用于承受负载较小的产品及部件;AB级成象质量较高,适用于锅炉和压
22、力容器产品及部件;B级成象质量最高,适用于航天和核设备等极为重要的产品及部件。) (2)黑度 (3)灵敏度 2.射线源的选择 (1)射线能量(射线能量越大,其穿透力越强,即可透照的工件厚度越大。但同时也带来由于线质硬而导致成象质量下降即使底片对比度明显下降灰雾度严重增大,所以在满足工件厚度的情况下,尽量选择较低的射线能量)(2)射线强度 (3)焦点尺寸 (4)辐射角 3.几何参数的选择 (1)焦点大小的选择(2)透照距离(3)缺陷至胶片距离 最小透照距离:Fmin=(F-)+工件厚度 (7)焊缝质量的评级: 射线探伤时,根据底片上缺陷的性质、尺寸和数量对焊缝质量进行评级。 焊缝质量等级共分四级
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