2023年电子专业生产实习报告.docx
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1、2023年电子专业生产实习报告 生产实习报告 学院:班级:姓名:学号:实习时间:实习地点: 一、实习目的 为了让我们更好地学习电子信息及通信技术,更好地了解相关产品的生产、测试等方面,了解它的功能和设备,让以后更好地学习,我们参加了这次实习。 二、相关介绍 PCB装联工艺 电子产品的三大焊接方法: 1、手工焊:适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 2、波峰焊:指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。 3、回流焊:回流焊是将焊料加工成一定的颗粒,
2、并拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏,用它把将贴片元器件粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。 主要工艺流程简介: 数控钻孔:在覆铜板上钻通孔,以建立层与层之间的通道。 化学镀铜:通过化学方法,在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度 且细致的铜层。 全板电镀:通过电镀方法,给全板加厚一层铜。 贴膜/曝光/显影:在板面铜箔表面上贴上一层感光材料,然后通过菲林 进行对位,再通过曝光、显影,然后形成线路图形。 图形电镀:镀铜:加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以达
3、到客户的 要求。 镀锡:保护线路以方便蚀刻,只起中间保护作用。 退膜/蚀刻/退锡:退膜:除去已曝光的感光膜,露出非线路铜层,便于 蚀刻。 蚀刻:蚀去非线路铜层。 退锡:除去线路保护层(锡层),得到完整的线路。 印阻焊:在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜,以达到防焊、绝缘 的目的。 印字符:用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符,以方便焊 接及维修电路。 喷锡/或沉金/或沉银:除去印制板铜面氧化物,印制板通过熔融的铅锡 及经过热风整平,在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡,保护印制板铜面不被氧化。 光板电测试:用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。 三、实习的内容 1、掌握电话机的基本组成及工
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