分立器件封测市场前景分析.docx
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1、分立器件封测市场前景分析一、选择目标市场企业在市场细分的基础上,确定了目标市场战略之后,就要决定 如何选择目标市场。选择目标市场的首要步骤,是分析评价各个细分 市场,在综合比较、分析的基础上,选择最优的目标市场。(一)评价细分市场评价细分市场,即对各细分市场在市场规模增长率、市场结构吸 引力和企业目标与资源等方面的情况进行详细评估。1、细分市场规模和增长率这项评估主要研究潜在细分市场是否具有适当的规模和增长率。“适当的规模”是一个相对概念,大公司可能偏好销售量很大的细分 市场,对小的细分市场不感兴趣;小公司则由于实力较弱,会有意避 开较大规模的细分市场。细分市场的增长率也是一个重要因素。所有
2、的企业都希望目标市场的销售量和利润具有良好的上升趋势,但竞争 者也会迅速进入快速增长的市场,从而使利润率下降。2、细分市场的结构吸引力一个具有适当规模和成长率的细分市场,也有可能缺乏盈利潜力。 如果许多势均力敌的竞争者同时进入一个细分市场,或者说,在某个 细分市场中存在很多颇具实力的竞争企业时,尤其是该细分市场已趋利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压,在高温与 常温下导通损耗与关断损耗均很小,驱动电路简单,有利于电路节能 和散热设备的小型化。我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚,但市场规模增长迅速, 从2011年的1, 386亿元增长到2018年的2, 264亿元,年均复合
3、增 速为7. 26%o在市场竞争格局方面,我国由于长期受企业规模及技术 水平的制约,在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与 集群效应,目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测 部分,产品结构以中低端为主,高端产品需进口,国际厂商仍占据我 国高附加值分立器件市场的绝对优势地位,供需一直存在较大缺口。四、半导体封装测试行业面临的挑战(一)产业基础薄弱,起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨 头竞争外,多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国 家政策的大力支持和产业创新驱动下,众多国内企业虽然取得一定成 绩,但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。
4、(二)高端技术人才相对缺乏近年来,国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持,但该行业 的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区,我国半导体行 业发展历程相对较短,现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日 益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大,专业人 员的供给量也在逐年上升,教育部多次出台政策加大人才培养支持, 扩大半导体相关学科专业人才培养规模,但高端人才相对匮乏的情况 依然存在。(三)产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术,研 发和生产均需使用高质量元器件。当前我国封装测试行业的环境同美 国和日本半导体行业存在一定差距,产业链环节的
5、协调性较发达国家 也存在一定差距,这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。五、分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新 工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化 钱(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高 分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更 先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程 度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优 化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传
6、统引线键合技术带来的虚焊、导 通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银 焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目 前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽 禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现 高功率密度封装。此外,以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够 提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高 封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的 主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要 方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、
7、组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求, 如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场 可穿戴设备、蓝牙耳机等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件 封装技术提出了新要求。六、集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电 子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同 的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的 先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、 双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平 封装(QFP)
8、、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中, DIP是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP (塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之 间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过100)的封装;TQFP (薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间, 大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(
9、FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、 表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP等)向先进封 装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积, 使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提 高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP)
10、, SIP工 艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集 成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更 低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上, 目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积 极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积 极探索先进封装技术。七、营销调研的类型及内容(一)营销调研的类型市场营销调研可根据不同的标准,划分为不同的类型。如按调研 时间可分为一次性调研、定期性调研、经常性调研、临时性调研;按 调研目的可分为探测性调研、描述性调研和因果关系调研。1、探测性调研企业在情况不明时,为找出
11、问题的症结、明确进一步调研的内容 和重点,需进行非正式的初步调研,收集一些有关资料进行分析。探 测性调研研究的问题和范围比较大,在研究方法上比较灵活,在调研 过程中可根据情况随时进行调整。有些比较简单的问题,如果探测性 调研已能弄清其来龙去脉,可不再做进一步调研。2、描述性调研在已明确所要研究问题的内容与重点后,通过详细的调查和分析, 对市场营销活动的某个方面进行客观的描述,对已经找出的问题作如 实地反映和具体的回答。市场营销调研一般要进行实地调查,收集第 一手资料,摸清问题的过去和现状,进行分析研究,寻求解决问题的 办法。描述性调研是市场营销调研采用的一种类型。如某企业产品销 量下降,通过调
12、研,查清主要原因是产品质量差、售后服务不周到等, 可将调研结果进行描述,如实反映情况和问题,以利寻求对策。3、因果关系调研企业营销活动存在许多引发性的关系,大多可以归纳为由变量表 示的一些函数。这些,变量包括企业自身可以控制的产品产量、价格、 促销费用等,也包括企业无法完全控制的产品销售量、市场竞争格局 与供求关系等。描述性调研可以说明这些现象或变量之间存在相互关 系,而因果关系调研则要在描述性调研的基础上进一步分析问题发生 的因果关系,说明某个变量是否影响或决定着其他变量的变化,解释 和鉴别某种变量的变化受哪些因素的影响,以及各种影响因素的变化 对变量产生影响的程度。(二)营销调研的内容营销
13、调研涉及营销活动的各个方面,主要有产品、顾客、销售和 促销调研等。1、产品调研产品调研包括对新产品设计、开发和试销,对现有产品进行改良, 以及对目标顾客在产品款式、性能、质量、包装等方面的偏好趋势进 行预测。定价是产品销售的必要因素,因此也需要对供求形势及影响 价格的其他因素的变化趋势进行调研。2、顾客调研顾客调研包括对消费心理、消费行为的特征进行调查分析,研究 社会、经济、文化等因素对购买决策的影响,确定这些因素的影响作 用到底是发生在消费环节、分配环节或是生产领域。此外,还要了解 潜在顾客的需求情况(包括需要什么、需要多少、何时需要等)、影 响需求的各因素变化的情况、消费者的品牌偏好及对本
14、企业产品的满 意3、销售调研销售调研包括对购买行为的调查,即研究社会、经济、文化、心 理等因素对购买决策的影响,也包括对企业销售活动进行全面审查, 如对销售量、销售范围、分销渠道等方面的调研,还有产品的市场潜量与销售潜量以及市场占有率的变化情况,也都是销售调研的内容。销售调研还应该就本企业相对于主要竞争对手的优劣势进行评价。4、促销调研促销调研主要是对企业在产品或服务的促销活动中所采用的各种促销方法的有效性进行测试和评价。如广告目标、媒体影响力、广告 设计及其效果,公共关系的主要动作及效果,企业形象的设计和塑造 等,都需要有目的地进行调研。八、关系营销及其本质特征约翰伊根认为对关系营销目标最好
15、的描述是:“在适当情况下, 识别和建立、维持和增进同消费者和其他利益相关者的关系,同时在 必要时终止这些关系,以利于实现相关各方的目标;这要通过相互交 换及各种承诺的兑现来实施。”菲利普科特勒认为:“关系营销致 力于与主要顾客建立互相满意且长期的关系以获得和维持企业业务。”关系营销是以系统论为基本思想,将企业置身于社会经济大环境 中来考察企业的市场营销活动,认为企业营销乃是一个与消费者、竞 争者、供应者、分销商、政府机构和社会组织发生互动作用的过程。关系营销将建立与发展同所有利益相关者之间的关系作为企业营 销的关键变量,把正确处理这些关系作为企业营销的核心。关系营销奉行的黄金法则是:同等条件下
16、,人们将和他们认识、喜欢并且信任 的人做生意。关系营销的本质特征包括以下几点:(1)信息沟通的双向性。社会学认为关系是信息和情感交流的有 机渠道,良好的关系即是渠道畅通,恶化的关系即是渠道阻滞,中断 的关系则是渠道堵塞。交流应该是双向的,既可以由企业开始,也可 以由营销对象开始。广泛的信息交流和信息共享,可以使企业赢得更 多、更好的支持与合作。(2)战略过程的协同性。在竞争性的市场上,明智的营销管理者 应强调与利益相关者建立长期的、彼此信任的、互利的关系。这可以 是关系一方自愿或主动地按照对方要求调整自己的行为;也可以是关 系双方都调整自己的行为,以实现相互适应。各具优势的关系双方, 互相取长
17、补短,联合行动,协同动作去实现对各方都有益的共同目标, 可以说是协调关系的最高形态。(3)营销活动的互利性。关系营销的基础,在于交易双方相互之 间有利益上的互补。如果没有各自利益的实现和满足,双方就不会建 立良好的关系。关系建立在互利的基础上,要求互相了解对方的利益 要求,寻求双方利益的共同点,并努力使双方的共同利益得到实现。 真正的关系营销需要达到关系双方互利互惠的境界。(4)信息反馈的及时性。关系营销要求建立专门的部门,用以追 踪各利益相关者的态度。关系营销应具备一个反馈的循环,连接关系 双方,企业可由此了解到环境的动态变化,根据合作方提供的信息, 以改进产品和技术。信息的及时反馈,使关系
18、营销具有动态的应变性, 有利于挖掘新的市场机会。九、市场营销与企业职能迄今为止,市场营销的主要应用领域还是在企业。在下一节我们 将会看到,市场营销学的形成和发展,与企业经营在不同时期所面临 的问题及其解决方式是紧密联系在一起的。在市场经济体系中,企业存在的价值在于它能不断提供合适的产 品和服务,有效地满足他人(顾客)需要。因此,管理大师彼得,德 鲁克指出:“顾客是企业得以生存的基础,企业的目的是创造顾客, 任何组织若没有营销或营销只是其业务的一部分,则不能称之为企 业。” “市场营销和创新,这是企业的两个功能。”其中,“营销是 企业与众不同的独一无二的职能”。这是因为:(1)企业作为交换体系中
19、的一个成员,必须以对方(顾客)的存 在为前提。没有顾客,就没有企业。(2)顾客决定企业的本质。只有顾客愿意花钱购买产品和服务, 才能使企业资源变成财富。企业生产什么产品并不重要,顾客对他们 于饱和或萎缩时,则该细分市场的吸引力就会下降。潜在进入者既包 括在其他细分市场的同行,也包括那些目前不在该行业经营的企业。 如果该细分市场的进入障碍较低,该细分市场的吸引力也会下降。替 代品从某种意义上限制了该细分市场的潜在收益。替代品的价格越有 吸引力,该细分市场增加盈利的可能性就被限制得越紧,从而使该细 分市场吸引力下降。购买者和供应者对细分市场的影响,表现在它们 的议价能力上。购买者的压价能力强,或者
20、供应者有能力提高价格或 降低所供产品的质量、服务,那么该细分市场的吸引力就下降。一个细分市场的结构吸引力是上述五种变量的函数。分析每个细 分市场的吸引力,是企业选择目标市场时不能忽略的重要步骤。3、企业目标和资源选择目标市场除了满足上述两个条件,企业还要考虑自身的目标 和拥有的资源。某些有吸引力的细分市场,如果不适合企业的长期目 标,也只能放弃。对一些适合企业目标的细分市场,必须考虑是否具 有在该市场获得成功所需的各种营销技能和资源等条件。(二)目标市场的选择企业有五种可供参考的市场覆盖模式。1、市场集中化所购物品的感受与价值判断才是最重要的。顾客的这些感觉、判断及 购买行为,决定着企业命运。
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