半导体封装测试市场分析.docx
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1、半导体封装测试市场分析一、集成电路封测技术未来发展趋势集成电路作为半导体行业最大的组成部分,封测技术要求较高。 现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍 占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、 WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小,仅占总产量约20%6。 随着集成电路行业趋向系统集成商方向发展,对封测企业提出了更高 的要求,掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。国内优势封测厂商已掌握集成电路先进封装的主要技术,能够与 国际封测企业竞争。市场参与主体中,国内部分集成电路封测企业由 于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边
2、或四边引线封装方面具 有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势,已取得了较好的经济 效益。在表面贴装的面积阵列封装领域,我国长电科技、通富微电、 华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项基金的支 持,逐步达到国际先进水平。在进口替代、政策引导、市场推动和产 业支持的大背景下,我国半导体封测行业(尤其是集成电路封测行业) 销售占比将不断提高,封测技术研发投入将不断增大,竞争优势将逐 步提升。分立器件行业是半导体产业的基础及核心领域之一,具有应用领 域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被广泛应用 于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。从市场需求看,分 立器件受益于物
3、联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、 新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展 前景;从分立器件原材料看,随着氮化钱和碳化硅等第三代半导体材 料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。20n年以 来,我国分立器件市场不断扩容。受益于政策的推动和缺货涨价的状 况,国内半导体分立器件行业产量持续增长。根据中国半导体行业协 会数据显示,2011-2018年我国分立器件产量持续提升,年复合增长率 为8. 82%, 2019年我国分立器件产业产量首次突破10, 000亿只,较 2018年增长43. 2%o未来在车用电子、物联网等下游终端市场推动下 和政策的支持
4、与鼓励,我国半导体分立器件产量有望快速增长。根据 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院出具的中国半 导体产业发展状况报告(2020年版)的数据显示,在工业领域需求 旺盛的带动下,2019年国内分立器件市场保持了稳定的增长。2019年 分立器件的市场规模达到了 2, 784. 20亿元,同比2018年,增长率 超过3%o近年来,我国高度重视半导体行业的发展,不断出台多项鼓励政 策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业,根据中国电子信息产业 统计年鉴的数据,2017年全国规模以上5分立器件制造企业共343家, 行业市场化程度较高,分立器件厂商已逐步参与到国际市场的供应体 系,我国半导体分立
5、器件行业已获得长足发展。据相关研究机构预测, 2021年中国半导体分立器件市场规模将达3, 228. 70亿元。(二)集成电路集成电路是指将一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体 管等,用连接导线按照一定的电路互联,通过半导体工艺集成在一起 的具有特定功能的电路。集成电路极大地缩小了电子线路的体积,在 现实应用中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电 路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点, 便于大规模生产,在物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安 防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等领域应用广泛。近年来,我国集成电路产业发展上升为国家战略,产
6、业发展进入 快车道。2014年印发国家集成电路产业发展推进纲要,明确十三 五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。2021年发布的中华人 民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲 要即十四五规划,明确将集成电路列为科技攻关的7大前沿领域之一。随着智能家居、5G通讯网络以及5根据国家统计局工业统计范围 划分范围,规模以上工业企业,20072010年,统计范围为年主营业务 收入500万元及以上的工业企业;20n年开始至今,统计范围为年主 营业务收入2000万元及以上的法人单位。数码产品等需求不断增长, 叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速 发展阶段,
7、国内集成电路产业加速增长。根据中国半导体行业协会数 据显示,我国集成电路产业销售收入由2012年2, 158. 45亿元攀升 至2020年8, 848. 00亿元,年复合增长率为19. 29%, 2021年1-6 月中国集成电路产业销售额为4, 102. 9亿元,同比增长15. 9%o电源管理IC是模拟集成电路的主要子类,其主要产品包括AC-DC、 DC-DC、LED驱动IC、保护IC等。电源管理IC是一种特定用途的集成 电路,其功能是作为主系统管理电源等工作,主要用于满足各电路模 块多样化的供电需求,单个电子产品内部往往需要多种驱动电源,会 配备多个电源芯片或电源管理模块。电源管理IC被称为
8、电子设备的心 脏,广泛应用于汽车电子、消费类电子、工业控制等多领域。近年来, 随着下游智能家居、安防、工业控制等市场需求迅速增长,电源管理 芯片市场持续增长。根据赛迪顾问和前瞻产业研究院数据,2020年中 国电源管理芯片市场规模达860亿元,预计2026年全球电源管理IC 市场规模将达到565亿美元,年均复合增长率超过10%o AC-DC是把交 流电转换为电子器件需要的内部供应的直流电压,DC-DC则是通过升压、 降压等方式对直流电源的属性或参数指标加以转换,以满足电路电压 需求。当前市场上AC-DC和DC-DC类产品种类繁多,国外大型模拟电 路厂商占据主要市场份额,随着应用场景需求增加和技术
9、不断进步, AC-DC类产品目前正朝向耐压、低待机功耗方向发展,DC-DC则朝向高 功率密度、低静态电流等方向发展。LED驱动IC是控制LED终端供电、 调光、调色的核心部件,随着LED应用场景不断拓展,要实现低亮度、 高灰度、高刷新频率,LED驱动IC是关键。当前国内LED驱动IC企业 众多,国产化率较高,目前整个LED驱动IC技术正朝向高一致性、高 调光精度等方向发展。保护IC主要用于电路的充电保护、过放电保护、 过电流保护与短路保护等功能,其种类繁多,场景应用十分广泛。当 前中高端保护IC市场仍然被国外主要厂商占据大部分市场份额,随着 电子设备小型化趋势不断发展,保护IC技术呈现向低功耗
10、和快速响应 等方向发展。六、半导体行业发展趋势全球半导体行业收入高位运行。新世纪以来,在消费类电子、汽 车电子、安防、网络通信等行业强烈需求带动下,全球半导体行业发 展迎来快速发展的二十年。据世界半导体贸易统计协会数据显示,二 十一世纪以来,全球半导体销售额从2000年2, 044亿美元攀升至2020年4, 404亿美元,实现翻倍增长,年均复合增长率为3. 91%, 2020年全球半导体行业市场销售额同比增长7. 78%o据世界半导体贸 易统计协会2021年6月预测,2021年全球半导体销售额有望达到5, 270亿美元,同比增长19. 7%, 2021年全球半导体行业预计将保持较 高景气度。我
11、国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上, 正向高质量发展迈进。我国半导体行业政策红利不断,随着物联网、 可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电 网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起,我国半导体行业迎来快速 发展阶段。尤其是2020年新冠疫情以来,全球半导体产业供应链失衡, 国外众多厂商因疫情产能受限,国内半导体厂商迎来行业景气阶段。据世界半导体贸易统计协会数据显示,2020年中国半导体市场规模达 1, 515亿美元,较2019年同比增长5. 14%;中国半导体行业协会预 计2021年实现销售收入13, 907. 70亿元。随着我国半导体行业收入 规模的扩张,企
12、业不断在芯片设计、制造和先进封装等重点领域加大 创新,重视掌握核心技术,以质量提升带动产业持续增长。功率半导体是当前半导体产业技术追逐的热点,市场空间广阔。 功率半导体主要包括功率器件和功率IC产品。功率半导体应用领域广 泛,主要包括新能源、轨道交通、智能家居等领域,随着疫情得到控 制,经济逐步复苏,功率半导体器件将加速,下游市场需求旺盛。根据Omdia数据预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美 元,增长率约为4. 5%; MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场 份额超过40虬中国功率半导体将保持持续增长。我国功率半导体领域经过多年 自主研发和引进吸收外来技术,工艺能力不
13、断突破,功率二极管、中 低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力。根据IHSMarkit数 据显示:中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET. IGBT,三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为 60. 98%, 20. 21%和13. 92%o 2021年市场规模有望达到159亿美元, 2018年-2021年年化增速达4. 83%O七、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后, 2017年首次超过530亿美元,2018年、2019年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段,智能家居、
14、5G通讯网络以 及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡, 国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。 从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测 市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协 会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8, 848亿元,较去年同期 增长17%,其中集成电路设计业销售额为3, 778. 4亿元,较去年同期 增长23. 3%;制造业销售额为2, 560. 1亿元,较去年同期增长 19. 1%;封装测试业销售额2, 509. 5亿元,去年同期增长6. 8%o 2021年1-6月中国集成电路产业销
15、售额为4, 102. 9亿元,同比增长 15. 9%,其中,集成电路设计业同比增长18. 5%,销售额为1, 766. 4亿元;集成电路制造业同比增长21. 3%,销售额1, 171. 8亿 元;集成电路封装测试业同比增长7. 6%,销售额为1, 164. 7亿元。国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随 着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测 市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计2021-2025年中国 半导体封测市场规模从2, 900亿元增长至4, 900亿元,年复合增长 率达14. 01%o未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,
16、中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已形成。根据芯思 想统计数据显示,2020年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科 技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表 的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠 科技等国际封测企业开展竞争。同时,以蓝箭电子、气派科技、银河 微电为代表的厂商,以封测技术为主开展业务,逐步量产DFN/QFN等接近芯片级的封装,满足市场对轻、薄产品的需求,同时能够抓紧市 场机遇不断在倒装技术(Flip-Chip)、系统级封装等领域提升自身技 术实力。八、关系营销及其本质特征约翰伊根认为对关系营销
17、目标最好的描述是:“在适当情况下, 识别和建立、维持和增进同消费者和其他利益相关者的关系,同时在 必要时终止这些关系,以利于实现相关各方的目标;这要通过相互交 换及各种承诺的兑现来实施。菲利普科特勒认为:“关系营销致 力于与主要顾客建立互相满意且长期的关系以获得和维持企业业务。”关系营销是以系统论为基本思想,将企业置身于社会经济大环境 中来考察企业的市场营销活动,认为企业营销乃是一个与消费者、竞 争者、供应者、分销商、政府机构和社会组织发生互动作用的过程。关系营销将建立与发展同所有利益相关者之间的关系作为企业营 销的关键变量,把正确处理这些关系作为企业营销的核心。关系营销 奉行的黄金法则是:同
18、等条件下,人们将和他们认识、喜欢并且信任 的人做生意。关系营销的本质特征包括以下几点:(1)信息沟通的双向性。社会学认为关系是信息和情感交流的有机渠道,良好的关系即是渠道畅通,恶化的关系即是渠道阻滞,中断 的关系则是渠道堵塞。交流应该是双向的,既可以由企业开始,也可 以由营销对象开始。广泛的信息交流和信息共享,可以使企业赢得更 多、更好的支持与合作。(2)战略过程的协同性。在竞争性的市场上,明智的营销管理者 应强调与利益相关者建立长期的、彼此信任的、互利的关系。这可以 是关系一方自愿或主动地按照对方要求调整自己的行为;也可以是关 系双方都调整自己的行为,以实现相互适应。各具优势的关系双方, 互
19、相取长补短,联合行动,协同动作去实现对各方都有益的共同目标, 可以说是协调关系的最高形态。(3)营销活动的互利性。关系营销的基础,在于交易双方相互之 间有利益上的互补。如果没有各自利益的实现和满足,双方就不会建 立良好的关系。关系建立在互利的基础上,要求互相了解对方的利益 要求,寻求双方利益的共同点,并努力使双方的共同利益得到实现。 真正的关系营销需要达到关系双方互利互惠的境界。(4)信息反馈的及时性。关系营销要求建立专门的部门,用以追 踪各利益相关者的态度。关系营销应具备一个反馈的循环,连接关系 双方,企业可由此了解到环境的动态变化,根据合作方提供的信息, 以改进产品和技术。信息的及时反馈,
20、使关系营销具有动态的应变性, 有利于挖掘新的市场机会。九、顾客忠诚高度满意是达到顾客忠诚的重要条件。不过,在不同行业和不同的竞争环境下,顾客满意和顾客忠诚之间的关系会有差异。所有市场 的共同点是,随着满意度的提高,忠诚度也在提高。但是,在高度竞 争市场(如汽车和个人电脑市场),满意的顾客和完全满意的顾客之 间的忠诚度有巨大差异;而在非竞争市场(如管制下的垄断市场一一 本地电话市场),无论顾客满意与否都保持高度忠诚。尽管在某些场合,顾客不满意并不妨碍顾客忠诚,但企业最终仍 会为顾客的不满付出高昂代价。企业如果没有赢得高水平的顾客满意 度,是难以留住顾客和得到顾客忠诚的。除了简单地吸引和保留住顾客
21、,许多公司还希望不断提高其顾客 占有率。他们的目标不再是赢得大量顾客的部分业务,而是争取现有 顾客的全部业务。例如,通过成为顾客购买产品的独家供应商,或说 服顾客购买更多的本公司产品,或向现有产品和服务的顾客交叉销售 别的产品和服务,以获得所属产品类别中更大的顾客购买量。十、以消费者为中心的观念以消费者为中心的观念,又称市场营销观念。这种观念认为,企 业的一切计划与策略应以消费者为中心,正确确定目标市场的需要与 欲望,比竞争者更有效地满足顾客需求。当前,集成电路封测技术目前主要沿着两个路径发展,一种是朝 向上游晶圆制造领域以减小封装体积,逐步实现芯片级封装,这一技 术路径统称为晶圆级芯片封装(
22、WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In). 扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等。另一种集成电路封装技术则是将原有PCB板上不同功能的芯片集 成到一颗芯片上或模块化,压缩模块体积,缩短电气连接距离,提升 芯片系统整体功能性和灵活性,这一技术路径叫做系统级封装(SIP) O SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片 的集成度,是延续摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的 封装技术是集成电路封测的发展趋势。根据Yole统计显示,2019年全 球系统级封装规模为134亿美元,占封测市场约23. 76%的份额,预计 全球系统级封装规模未来5年将以年
23、均5. 81%的速度增长,预计2025 年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍,苹果最新款蓝牙 耳机AirPodsPro使用了系统级封装,该封装技术实现多种功能的同时 还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系统级封装实现的路 径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式,其中倒装/焊线 类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预测数据,2019年倒装/ 焊线类系统级封装产品市场规模为122. 39亿美元,占整个系统级封市场营销观念形成于20世纪50年代。第二次世界大战后,随着 第三次科学技术革命的兴起,西方各国企业更加重视研究和开发,大 量企业
24、转向民品生产,社会产品供应量迅速增加,市场竞争进一步激 化。同时,西方各国政府相继推行高福利、高工资、高消费政策,社 会经济环境也出现快速变化。消费者有较多的可支配收入和闲暇时间, 对生活质量的要求提高,消费需要变得更加多样化,购买选择更为精 明,要求也更为苛刻。这种形势迫使企业改变以卖方为中心的思维方 式,转向以顾客为中心,重视顾客“感觉和反应”的理念。该理念认 为,实现企业目标的关键是:比竞争对手更有效地为其选定的目标, 市场创造、交付和传播顾客价值,更好地满足目标顾客的需要。执行市场营销观念的企业,称为市场导向企业。其座右铭是: “顾客需要什么,我们就生产供应什么”。市场营销观念相信,得
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