以印刷电路板制作工艺流程来解读工艺流程.ppt

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1、印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 6.1 印制电路板概述印制电路板概述 6.2 新建新建PCB文件文件 6.3 PCB编辑器编辑器 6.4 PCB电路参数设置电路参数设置 6.5 设置电路板工作层设置电路板工作层 6.6 规划电路板和电气定义规划电路板和电气定义 思考与练习思考与练习6印制电路板图设计基础 6.1 印制电路板概述印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。印制电路板通过一定的工艺，在绝缘性绝缘性能很高的

2、基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。6.1.1印制板种类及结构印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。印制电路板图设计基础 1 1单面板单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只

3、能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。图6.1 单面印制电路板剖面2 2双面板双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。图6.2 双面印制电路板剖面印制电路板图设计基础 3多层板多层板多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺工艺带来了难度，同时制作成本也很高成本

4、也很高。多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图6.3所示。图6.3 多层印制电路板剖面印制电路板图设计基础 6.1.2 6.1.2 印制板材料印制板材料根据覆铜板基底材料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂聚四氟乙烯树脂三种。使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成本低，主要用作收音

5、机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。印制电路板图设计基础 6.1.3 元件封装（Footprint）元件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。在PCB编辑器中，可以选择英制（单位为mil）或公制（单位为mm）两种长度计量单位，彼此之间的换算关系如下：1mil=0.025

6、4mm10mil=0.254mm100mil=2.54mm1000mil（1英寸）=25.4mm印制电路板图设计基础 图6.4 针脚式元件封装1元件封装的分类 （1）针脚式元件封装，如图6.4所示。针脚类元件焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。（2）表面贴装式元件封装，如图6.5所示。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。图6.5表面贴装

7、式元件封装印制电路板图设计基础 6.1.4 印制电路板图的基本元素 1铜膜导线铜膜导线简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线如何布置导线来进行的。顶层走线顶层走线底层走线底层走线Via (过孔过孔)Pad (焊盘焊盘)图6.12铜膜导线印制电路板图设计基础 另外有一种线为预拉线，常称为飞线飞线，飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。飞线与导线有本质的区别区别，飞线只是一种形式上的连线形式上的连线。它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接

8、意义的连接线路。图6.13飞线印制电路板图设计基础 图6.14印制电路板图设计基础 图6.15印制电路板图设计基础 2助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。印制电路板图设计基础 3 3焊盘和过孔焊盘和过孔焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综综合合考考虑虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。图6.16

9、 常见焊盘的形状印制电路板图设计基础 n 过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。穿透式过孔盲过孔 图6.17印制电路板图设计基础 4 4丝印层丝印层 为方便电路的安装和调试，需要在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号，例如元件标号、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就是丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。印制电路板图设计基础 5 5层层 Protel的“层”是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供

10、走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。注意：一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。印制电路板图设计基础 PCB图例图例PadViaClearance印制电路板图设计基础 6.2 新建PCB文件执行菜单命令“FileNew”图6.18新建文件对话框印制电路板图设计基础 PCB管理器文件标签工作层标签浮动工具栏图6.19预览窗口当前工作当前工作层及颜色层及颜色印制电路板图设计基础 6.3 PCB编辑器 6.3.1 PCB工具栏 Protel 99 SE为PCB设计提供了4个工具栏:Main

11、 Toolbar（主工具栏）Placement Tools（放置工具栏）Component Placement（元件布置工具栏）Find Selections（查找选取工具栏）。印制电路板图设计基础 图6.20视图菜单MainToolbarPlacementToolsComponentPlacementFindSelections印制电路板图设计基础 1 1主工具栏主工具栏 该工具栏为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮，如图6.21所示。图6.21主工具栏印制电路板图设计基础 2 2放置工具栏放置工具栏 执行“ViewToolbarsPlacement Tools”菜单命令来进行打开或关闭的,

12、该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。图6.22放置工具栏印制电路板图设计基础 3元件布置工具栏元件布置工具栏元件布置工具栏是通过执行“ViewToolbarscomponent Placement”菜单命令，来进行打开或关闭的。打开的元件布置工具栏如图所示。该工具栏方便了元件排列和布局。图6.23元件布置工具栏印制电路板图设计基础 4查找选取工具栏查找选取工具栏是通过执行“ViewToolbarsFindSelections”选项来进行打开或关闭的。打开的查找选取工具栏如图所示。该工具栏方便选择原来所选择的对象。图6.24查找选取工具栏印制电路板图设计基础 6.3.2 PCB设计管理器1启动

13、PCB设计管理器 单击“Browse PCB”标签，即可进入PCB设计管理器。印制电路板图设计基础 对象成员列表框对象浏览列表框视窗当前工作层2PCB设计管理器的组成图6.25印制电路板图设计基础 网络元件元件库网络组元件组违反规则信息设计规则图6.26印制电路板图设计基础 图6.27不同浏览对象对应的浏览窗不同浏览对象对应的浏览窗印制电路板图设计基础 6.3.3添加元件封装库选择“Browse”下拉列表中“Libraries（库）”。最后单击左下方的“Add/Remove（添加/删除）”按钮图6.28BrowsePCB标签页印制电路板图设计基础 图6.29添加/删除库文件的对话框添加的库文件

14、印制电路板图设计基础 图6.30已装入的库文件印制电路板图设计基础 6.4 PCB电路参数设置 Protel 99 SE提供的PCB工作参数包括Option（特殊功能）、Display（显示状态）、Color（工作层面颜色）、Show/Hide（显示/隐藏）、Default（默认参数）、Signal Integrity（信号完整性）共6部分。执行菜单Tools/Preferences命令，屏幕将出现系统参数对话框，其中包括6个标签页，可对系统参数进行设置。印制电路板图设计基础 图6.31系统参数对话框OnlineDRC：在线规则检查SnapToCenter：选取元件时光标的位置ExtendSe

15、lection：扩展选定RemoveDuplicates：删除重复ConfirmGlobalEdit：确认整体编辑ProtectLockedObject：保护锁定对象印制电路板图设计基础 1“Options”设置特殊功能选项标签页（1）“Editing Options”编辑选项区域v Online DRC：在线规则检查v Snap To Center：选取元件时光标的位置v Extend Selection：扩展选定 v Remove Duplicates：删除重复 v Confirm Global Edit：确认整体编辑 Protect Locked Object：保护锁定对象 印制电路板图

16、设计基础（2）“Autopan Options”自动移动选项区域 图6.32设置自动移动方式Style：AdaptiveDisableRe-CenterFixedSizeJumpShiftAccelerateShiftDecelerateBallistic印制电路板图设计基础（3）“Polygon Repour”（多边形填充的绕过）区域 用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。如果选Always，则可以在已敷铜的PCB中修改走线，敷铜会自动重铺。印制电路板图设计基础（4）“ComponentDrag”元件拖动区域Mode右边的下拉列表，其中包括两个选项：“None（没有）”和“Compon

17、entTracks（连接导线）”选择None，在拖动元件时，只拖动元件本身选择ConnectedTrack，则在拖动元件时，该元件的连线也跟着移动。印制电路板图设计基础（6）“Interactive routing”交互式布线模式选择区域 1）Mode选项：单击“Mode（模式）”右边的下拉按钮，可看到如图6.33所示对话框。其中有以下3个选项可供选择。图6.33交互式布线模式选择“IgnoreObstacle（忽略障碍）”：选中表示在布线遇到障碍时，系统会忽略遇到的障碍，直接布线过去。“AvoidObstacle（避免障碍）”：绕过遇到的障碍“PushObstacle（清除障碍）”：清除障碍

18、印制电路板图设计基础 v2）Plow Through Polygon选项：表示在布线的整个过程中，导线穿过多边形布线。该项 只有在“Avoid Obstacle”选项中有效。3）Automatically Remove选项：表示在布线的整个过程中，在绘制一条导线以后，如果系统发现还有一条回路可以取代此导线的作用，则会自动删除原来的回路。印制电路板图设计基础（6）“Other”其它区域印制电路板图设计基础（6）“Other”其它区域 1)Rotation Step选项：用于设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默认值为90 2）Undo/redo选项：用于设置最大保

19、留的撤销/重做操作的次数，默认值为30次。3）Cursor Type选项：用于设置光标的形状。其中包括三种光标形状：“Large 90（大光标）”“Small 90（小光标）”“Small 45（交叉45光标）”印制电路板图设计基础 2 2“DisplayDisplay”显示标签页显示标签页 单击Display即可进入Display选项标签页，如图6.34所示，有四个区域。图6.34显示标签页Show（PCB板显示设置）PadNetsPadNumbersViaNetsTestPointOriginMarkerStatusInfo印制电路板图设计基础 3 3 “ColorsColors”颜色标签

20、页颜色标签页 Colors用于设置各种板层和系统对象的颜色。要设置某一层的颜色，单击该层名称旁边的颜色块，在弹出的Choose Color（选择颜色）对话框中，拖动滑块来选择给出的颜色，也可自定义工作层的颜色。印制电路板图设计基础 图6.36颜色标签页系统对象颜色DefaultColorClassicColor印制电路板图设计基础 4 4“Show/HideShow/Hide”显示显示/隐藏标签页隐藏标签页 “Show/Hide”用于设置各种图形的显示模式。标签页中的每一项都有相同的3种显示模式，即Final（精细显示模式）、Draft（粗略显示模式）和Hidden（隐藏显示模式）。印制电路板

21、图设计基础 图6.37显示/隐藏标签页ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksViasCoordinatesRooms“AllFinal”“AllDraft”“AllHidden”。印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 5“Defaults”默认标签页 单击Defaults即可进入默认标签页，如图6.38所示。Defaults 用于设置各个电路板对象的系统默认值。图6.38默认标签页“Permanent复选框”“Reset”“EditValues”基本类型列表框印制电路板图设计基础 6 6“Signal Integri

22、tySignal Integrity”信号完整性标签页信号完整性标签页 可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。信号完整性标签页如图6.39所示。图6.39信号完整性标签页印制电路板图设计基础 单击“Add”按钮，系统将弹出元件标号设置对话框，如图6.40所示。在该对话框中，可以输入所用的元件标号标头，然后在“ComponentType（元件类型）”下拉列表选择一个元件类型，其中包括Resistor（电阻）、IC（集成电路）、Diode（二极管）、Connector（连接插头）等。*注意，所有没有归类的元件会被视为IC类型。图6.40元件标号设置对话框印制电路板图设

23、计基础 6.5 设置电路板工作层Protel 99 SE有32个信号层，即顶层，底层和30个中间层、16个内部电源层/接地层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。6.5.1 6.5.1 工作层的类型工作层的类型 菜单中Design/Options命令。就可以看到工作层设置对话框。印制电路板图设计基础 图6.41工作层设置对话框“Layers”丝印层信号层内部电源/接地层机械层阻焊层助焊层禁止布线层多层钻孔层系统设置印制电路板图设计基础 1.1.“Signal LayersSignal Layers”信号板层信号板层 信

24、号板层主要用于放置与信号有关的电气元素。如Top Layer（顶层）是电路板主要用于放置元件和布线的一个表面；Bottom Layer（底层）是电路板主要用于布线和焊接的另一个表面；Mid Layer为中间工作层于顶层与底层之间，用于布置信号线，在实际的电路板中是看不见的 印制电路板图设计基础 2 2“Internal PlaneInternal Plane”内部板层内部板层 内部板层主要是用于布置电源和接地线的层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。信号层内需要与电源或地线相连的印制导线可通过元件引脚焊盘或过

25、孔与内电源/地线层相连，从而极大地减少了电源/地线的连线长度。另一方面，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路板中容易产生辐射或受干扰部分进行屏蔽。印制电路板图设计基础 3 3“Mechanical LayersMechanical Layers”机械板层机械板层 它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design/Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。印制电路板图设计基础 4 4“MasksMasks”助焊层及阻焊层助焊层

26、及阻焊层 Protel 99 SE提供：Top Solder Mask(顶层阻焊膜)、Bottom Solder Mask（底层阻焊膜）、Top Paste Mask(顶层助焊膜)、Bottom Paste Mask（底层助焊膜）。5 5“SilkscreenSilkscreen”丝印层丝印层 丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层（Bottom）两种。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。印制电路板图设计基础 6 6“OtherOther”其他工作层其他工作层 OtherOther有4个复选框，各复选框的意义如下：vKeepo

27、ut（禁止布线层）：用于设定电气边界，即电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。vMulti layer（多层）：选中表示打开多层（通孔层）；若不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。vDrill guide（钻空方位层）：主要用来选择绘制钻孔指示图。vDrill drawing（钻空绘图层）：主要用来选择绘制钻孔图。印制电路板图设计基础 7.7.“SystemSystem”系统设置系统设置系统设置设计参数的各选项如下：v DRC Errors：用于设置是否显示自动布线检查错误信息。v Connections：用于设置是否显示

28、飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。v Pad Holes：用于设置是否显示焊盘通孔。v Via Holes：用于设置是否显示过孔的通孔。v Visible Gird1：用于设置是否显示第一组栅格。v Visible Grid2：用于设置是否显示第二组栅格。印制电路板图设计基础 6.5.2 6.5.2 工作层的设置工作层的设置 1 1信号板层和内部板层的设置信号板层和内部板层的设置在 设 计 窗 口 直 接 执 行“DesignLayer Stack Manager”命令,就可以看到层堆栈管理器对话框，在层堆栈管理器中可以定义层的结构，看到层栈的立体效果，对电路板的工作层进行管理。印制电路板图

29、设计基础 图6.42层堆栈管理器对话框印制电路板图设计基础（1）添加层的操作 选取TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的Add Layer（添加层）按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层（MidLayer），如此重复操作可添加30个中间层。单击Add Plane按钮，可添加一个内部电源/接地层，如此重复操作可添加16个内部电源/接地层。（2）删除层的操作 先选取要删除的中间层或内部电源/接地层，单击Delete按钮，在确认之后，可删除该工作层。（3）层的移动操作 先选取要移动的层，单击Move Up（向上移动）或Move Down（向下移动）按钮，可改变各工作层间的上下关系。印制电路板

30、图设计基础 TopLayerAdd LayerAdd PlaneDeleteMove UpMove DownPropertiesMenu图6.43印制电路板图设计基础（4）层的编辑操作 先选取要编辑的层，单击Properties（属性）按钮，弹出如图所示的Edit Layer（工作层编辑）对话框，可设置该层的Name（名称）和 Copper thickness（覆铜厚度）。图6.44印制电路板图设计基础 2 2机械板层的设置机械板层的设置选择菜单“Design Mechanical Layers”菜单命令，获得“Mechanical Layers”设置机械层对话框。图6.45 设置机械板层对话

31、框印制电路板图设计基础 6.5.3 6.5.3 工作层参数的设置工作层参数的设置选择菜单Design/Options命令就可以看到如图6.46所示的文档选项对话框。在该对话框中可以进行相关参数的设置：图6.46 文档选项对话框印制电路板图设计基础 1 1“GridsGrids”栅格设置栅格设置 （1）Snap X、Snap Y：设定光标每次移动的最小间距。（2）Component X、Component Y：设定对元器件移动操作时，光标每次在X方向、Y方向移动的最小间距。（3）Visible Kind：设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：即Lines（线状）和Dots（点状）。印制电路板图设

32、计基础 2“Electrical Grid”电气栅格设置 电气栅格就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定距离时，即被吸引而与之连接，同时在该处出现一个记号。如果选中“Electrical Grid”，表示具有自动捕捉焊盘的功能。Range（范围）用于设置捕捉半径。若取消该功能，只需将“Electrical Grid”前的对号去掉。建议使用该功能。印制电路板图设计基础 3 3“Measurement UnitMeasurement Unit”度量单位度量单位 系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric（公制），系统默认为英制。公制单位的选择为我们在确定印制电路板尺寸和元

33、件布局上提供了方便。度量单位的选择方法是：单击“Measurement Unit”右边的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需要的度量单位即可。印制电路板图设计基础 6.6 规划电路板和电气定义规划电路板有两种方法：一种是手动手动设计规划电路板和电气定义，另一种是利用“电路板向导”。6.6.1 手动规划电路板 手动规划电路板就是在禁止布线层（Keep Out Layer）上绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的内部内部即为布局的区域。印制电路板图设计基础 规划电路板并定义电气边界的一般步骤：（1）单击编辑区下方的标签Keep Out Layer,将禁止布线层设置为当前工作层,

34、如图6.47所示。图6.47 当前工作层设置为禁止布线层印制电路板图设计基础（2）单击放置工作栏上的按钮，也可以执行“Place KeepoutTrack”命令。图6.48印制电路板图设计基础 图6.49 电路板形状印制电路板图设计基础 6.6.2使用向导生成电路板使用向导生成电路板就是系统自动对新PCB文件设置电路板的参数，形成一个具有基本框架的PCB文件。执行“File New”命令，在弹出的对话框中选择“Wizard”选项卡，如图6.50所示。印制电路板图设计基础 图6.50Wizard选项卡PrintedCircuitBoardWizard印制电路板图设计基础 图6.51生成电路板先导

35、印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮，系统弹出如图所示选择预定义标准板对话框，就可以开始设置印制板的相关参数。图6.52选择预定义标准板对话框印制电路板图设计基础 如果选择了Custom Made Board，则单击“Next”按钮，系统将弹出如图所示设定板卡的相关属性对话框。图6.53自定义板卡的参数设置对话框印制电路板图设计基础 设置完毕后，系统将弹出如图所示对话框，此时可以设置板卡的一些相关的产品信息，而所填写的资料将被放在电路板的第四个机械层里。图6.54板卡产品信息对话框印制电路板图设计基础 如果前面选择了标准板，则单击“Next”按钮后系统会弹出如图所示对话框，此时可以选择自

36、己需要的板卡类型。设置完后单击“Next”按钮也会弹出如图6.55所示对话框。图6.55选择印制电路对话框印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮后，系统弹出如图所示对话框，可以设置电路板的工作层数和类型，以及电源/地层的数目等。图6.56选择电路板工作层印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮后，系统将弹出如图所示对话框，此时可以设置过孔类型。其中“Thruhole Vias only”表示过孔穿过所有板层，“Blind and Buried Vias only”表示过孔为盲孔，不穿透电路板。图6.57设置过孔类型印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮后，系统弹出如图所示对话框，此时

37、可以指定该电路板上以哪种元器件为主，其中“Surface-mount components”选项是以表面粘贴式元器件为主，而“Through-hole components”选项是以针脚式元器件为主。图6.58选择哪种元器件印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮，系统将弹出如图对话框，此时可以设置最小的导线尺寸、过孔直径和导线间的安全距离。图6.59设置最小的尺寸限制印制电路板图设计基础 单击“Next”按钮后，弹出如图所示完成对话框，此时单击“Finish”按钮完成生成印制板的过程，如图6.61所示，该印制板为已经规划好的板，可以直接在上面放置网络表和元器件。图6.60完成生成电路板印制

38、电路板图设计基础 图6.61生成的印制电路板框架印制电路板图设计基础 本章小结1印制电路板概述印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），是电子产品的重要部件之一。（1）印制电路板结构印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。印制电路板分为单面板、双面板和多层板。（2）元件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。印制电路板图设计基础（3）印制电路板图的基本元素构成PCB图的基本元素有：元件封装、铜膜导线、助焊膜

39、和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层。2PCB文件的建立和保存PCB文件是由专题数据库来管理。PCB的文件管理包括有以下几种操作：新建PCB文件、打开已有的PCB文件、保存和关闭PCB文件。3PCB编辑器的工具栏Protel99SE为PCB设计提供了4个工具栏，其中MainToolbar（主工具栏）为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮；PlacementTools（放置工具栏）主要提供图形绘制以及布线命令；ComponentPlacement（元件布置工具栏）方便元件排列和布局；FinkSelections（查找选取工具栏）方便选择原来所选择的对象。印制电路板图设计基础 4PCB电路参数设置设置参

40、数是电路板设计过程中非常重要的一步，许多系统参数一旦设定，将成为用户个性化的设计环境。5设置电路板工作层Protel99SE有32个信号层，即顶层，底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。另外，还要进行相关参数设置。6规划电路板和电气定义规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和电气定义，另一种是利用“电路板向导”。印制电路板图设计基础 思考与练习 6n6.1如何新建一个PCB文件，又怎样打开、保存和关闭一个PCB文件？n6.2试述怎样打开和关闭放置工具栏？n6.3启动PCB编辑器后，热键不起作用，如何处理？n6.4如何设置工作层的颜色？n6.5怎样设置光标形状？如何改变公、英制单位制？要求显示焊盘号，如何设置？n6.6请阐述如何添加中间信号层和内部板层？如果想调整工作层的位置应如何操作？n6.7新建一块电路板，并用于设置其为四层板。n6.8如何装入PCB库文件？