EMC讲义简化版.ppt

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1、电磁兼容设计规范武晔卿2目录1.电磁兼容基础2.常见误区3.重点注意事项4.测试方法5.基本设计准则31、电磁兼容基础1.阻抗不连续2.材料3.接插件4.导线5.进风口排风口6.按键7.电源插口8.数据插口容易出问题的地方：9.显示屏10.壳体接缝11.壳内布线12.电路板排布和衬架13.PCB内布线14.器件选型15.地线16.塑壳喷涂工艺41.系统间内相互影响2.微观设计的思路3.过渡过程的影响5干扰源、传播路径、敏感对象解决办法：防错、判错、纠错、容错62、常见误区1.高频思维2.器件制造工艺对特性的影响7高频等效电路图：线绕电阻、薄膜电阻、电位器、0电阻的特性差别2.1、电阻的高频等效

2、特性与应用82.2、电容的高频等效特性与应用9普通电容三端电容102.3、电感的高频等效特性与应用112.4、PCB布线的高频等效特性与应用PCB布线的高频等效电路图PCB布线的注意事项：122.5、线缆的高频等效特性与应用线缆的高频等效电路图线缆设计的注意事项：132.6、接插件的特性与应用接插件应用的注意事项接插件的关注指标：1.底座插头（定位装置或键）2.插针或端子（材料）3.镀层4.间距（电气间隙、爬电距离、耐压）5.导通电流（粗细）14插针或端子材料材料成分优点缺点黄铜铜锌最便宜强度与弹性好成形质量好受应力和腐蚀时易裂损磷青铜铜锡比黄铜弹性好比黄铜更坚固比黄铜导电率低价格比黄铜贵得多

3、铍铜(Be-Cu)铜铍优异的导电率强度和弹性异常好抗腐蚀和抗磨损15特性锡铅合金多数产品标准涂层；改善抗腐蚀性和可焊接性；用于较低档次产品金用于高档次产品；极好的抗腐蚀性；价格昂贵(仅电镀接触关键部位)钯镍(表面镀薄层金)比金便宜；极好的抗腐蚀性；改善抗磨损性能；比金难电镀镍用作电镀的屏障层镀层材料：接触部分电镀的目的：改善导电性、抗腐蚀和抗磨损、提高pin可焊性16不可接受的扭曲变形系统间的信号退化通过连接器的电源损失以毫伏损失计算的电源损失高接触阻抗不稳定的接触阻抗连接器信号线引入干扰172.7、磁环磁珠的高频等效特性与应用磁环磁珠的高频等效电路图磁环磁珠应用的注意事项：【材料】：由含铁、

4、镍、锌等金属的氧化物构成，俗称铁氧体；【特性】：高频时可以看成一个阻值随频率变化的电阻；183、重点注意事项1.接地2.互扰3.天线效应4.结构设计5.EMC与信号完整性6.电磁兼容设计的薄弱点193.1、接地接地的目的决定了接地的方式。接地的分类：1.安全接地2.防浪涌接地3.屏蔽接地4.工作接地（模拟地、数字地、电源地、信号地、功率地）20共地阻抗耦合21高频接地与低频接地的区别交流接地与直流接地的区别22单点串联接地、单点并联接地、混合接地接口桥电路233.2、互扰1.共模/差模的相互转换2.线缆的处理243.3、天线效应1./20，天线效应2.地平面法则（网格or实心地层）3.20H法则253.4、结构设计1.材料特性2.PCB板级屏蔽3.接缝和开口4.隔离5.布局263.5、EMC与信号完整性1.5:5法则2.阻抗连续法则27会消耗直流功率注意阻值的选择28问题：孰优孰劣？293.6、电磁兼容设计的薄弱点1.面膜电路2.复位电路3.接口电路4.总线信号质量5.退耦电容6.晶振电路7.显示数据线8.PCB布线9.元器件布局10.电源模块11.机箱材料、接缝与喷涂12.滤波器选型与安装13.屏蔽电缆磁环与接头14.机架接地304、测试方法EMC问题的测试设备：1.电磁兼容设备2.示波器3.电路及元器件故障分析仪32QQ：237681844E-mail：BLOG：http:/