11第十一讲DRAM存储器.ppt
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1、DRAM存储器与高性能存储器第3章 存储系统教学内容DRAM存储器高性能存储器2教学要求掌握DRAM存储器的读写过程和刷新过程的原理。理解各个周期的特点,并能绘制图。理解EDRAM芯片的组成和工作原理。掌握内存条的功能和存储地址的分配。3教学重点DRAM的读写,刷新功能。内存的读写工作过程。4一 DRAM存储最小单元8 DRAM DRAM存储元的记忆原理存储元的记忆原理1 1、MOSMOS管作为管作为开关使用,信开关使用,信息由电容器上息由电容器上的电荷量体现的电荷量体现电容器充电容器充满电荷代表存满电荷代表存储了储了1 1;电容器;电容器放电没有电荷放电没有电荷代表存储了代表存储了0 03
2、3、写、写0 0输出缓输出缓冲器和刷新缓冲器冲器和刷新缓冲器关闭;输入缓冲器关闭;输入缓冲器打开,输入数据打开,输入数据D DININ=0=0送到存储元送到存储元位线上;行选线为位线上;行选线为高,打开高,打开MOSMOS管,管,电容上的电荷通过电容上的电荷通过MOSMOS管和位线放电管和位线放电5 5、读出、读出1 1后存储位元后存储位元重写重写1 1(1(1的读出是破的读出是破坏性的坏性的)输入缓输入缓冲器关闭,刷新缓冲器关闭,刷新缓冲器和输出缓冲器冲器和输出缓冲器/读放打开,读放打开,D DOUTOUT=1=1经刷新缓冲器送到经刷新缓冲器送到位线上,再经位线上,再经MOSMOS管写到电容
3、上管写到电容上4 4、读出、读出1 1输入输入缓冲器和刷新缓冲缓冲器和刷新缓冲器关闭;输出缓冲器关闭;输出缓冲器器/读放打开读放打开(R/W(R/W为高为高);行选线为高;行选线为高,打开,打开MOSMOS管,电管,电容上存储的容上存储的1 1送到送到位线上,通过输出位线上,通过输出缓冲器缓冲器/读出放大读出放大器发送到器发送到D DOUTOUT,即,即D DOUTOUT=1=12 2、写、写1 1输出缓冲输出缓冲器和刷新缓冲器关闭;器和刷新缓冲器关闭;输入缓冲器打开输入缓冲器打开(R/W(R/W为低为低),D DININ=1=1送到存送到存储元位线上;行选线储元位线上;行选线为高,打开为高,
4、打开MOSMOS管,管,位线上的高电平给电位线上的高电平给电容器充电容器充电9二DRAM芯片的结构10芯片的外观11小结DRAM与SRAM最大的不同是DRAM的刷新操作,最小刷新周期与介质相关。有 控制信号,而没有 片选信号。扩展时用 信号代替 信号。地址线引脚只引出一半,因此内部有两个锁存器,行地址选通信号和列地址选通信号在时间上错开进行复用。13实例例1:某一动态RAM芯片,容量为64K1,除电源线,接地线和刷新线外,该芯片最小引脚数目为多少?14三 DRAM的周期读周期:行地址和列地址要在行选通信号与列选通信号之前有效,并在选通信号之后一段时间有效。保证行地址与列地址能正确选通到相应的锁
5、存器。写周期:写命令信号必须在选通信号有效前有效。15三 DRAM的周期刷新周期:刷新周期:刷新时,行选通信号有效,列选通信号无效。且刷新地址必须在行选通信号有效前有效,并保持一段时间。刷新周期:刷新周期:典型值典型值2ms2ms、8ms8ms 16ms16ms;某些;某些器件可大于器件可大于100ms100ms16有关DRAM的刷新刷新操作与读操作的类似,但不同。刷新仅给栅极电容补充电荷,不需要信息输出。刷新时整个存储器所有芯片一起刷新。无论刷新是由控制逻辑产生地址逐行循环刷新,还是芯片内部自动刷新,都不依赖不依赖于外部的访问于外部的访问,对CPU是透明的。17四 刷新方式分类l集中式刷新集
6、中式刷新l分散式刷新分散式刷新 背景 某个存储器结构为10241024的存储矩阵。读/写周期为TC=0.5s,刷新周期为8ms18集中刷新方式集中刷新方式n集中式刷新:集中式刷新:将一个刷新周期分为两部分将一个刷新周期分为两部分前一段时间进行前一段时间进行正常读正常读/写;后一段时间作为集中刷新时间写;后一段时间作为集中刷新时间优点:优点:对存储器的平均读对存储器的平均读/写时间影响不大,适用于高速存储器写时间影响不大,适用于高速存储器缺点:缺点:在集中刷新时间内不能进行存取访问在集中刷新时间内不能进行存取访问死时间死时间读读/写写/保持保持刷新刷新tctc0 1 2149750 110238
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