第七章__系统芯片(SOC)设计修改.ppt
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1、第七章第七章 系统芯片系统芯片(SOC)(SOC)设计设计 程东明问题的提出问题的提出n n克服多芯片板级集成出现的问题,n n提高系统性能,n n而且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于组装方面有突出优势。SOCSOC的产生的产生n n为了适应市场竞争为了适应市场竞争,需要缩短产品上市时间需要缩短产品上市时间,并不并不断提高性能断提高性能,降低成本降低成本,增强产品竞争力增强产品竞争力,使得使得SOCSOC应运而生应运而生.n n例如例如,将将SOCSOC、存储器和外设集成在单一芯片上可、存储器和外设集成在单一芯片上可以降低一个用户专用标准产品以降低一个用户专用标准产品(CSSP)(CSSP
2、)所需要的各所需要的各部件数目部件数目,从而降低成本,从而降低成本,IBMIBM公司发布的逻辑电公司发布的逻辑电路和存储器集成在一起的一种系统芯片路和存储器集成在一起的一种系统芯片,速度相当速度相当于于PCPC处理速度的处理速度的8 8倍倍,存储容量提高了存储容量提高了2424倍倍,存取速存取速度也提高了度也提高了2424倍倍;ICIC业进一步分工业进一步分工SOC的出现,导致IC业进一步分工,出现了n n系统设计、n nIC设计、n n第三方IP、n n电子设计自动化和加工等多种专业,它们紧密结合,尤其第三方IP供应商的出现可以缩短fabless设计中心和IDM(垂直集成)公司产品上市周期,
3、促进SOC不断发展.系统芯片与集成电路的区别系统芯片与集成电路的区别n n系统芯片(SOC)与集成电路(IC)的设计思想是不同的,它是微电子设计领域的一场革命,n nSOC和集成电路的关系与过去集成电路与分立元器件的关系类似。n n对微电子技术的推动作用不亚于自20世纪50年代末快速发展起来的集成电路技术.专家预测,21世纪将是SOC快速发展的时代,SOC将成为市场的主导.SOC设计将成为IC设计业发展的大趋势在业界已达成共识。系统芯片系统芯片n n系统芯片就是将一个系统的多个部分集成在一个芯片,能够完成某种完整电子系统功能的芯片,也称System LSI。n n可以将n n信息获取、n n信
4、息处理、n n信息存储、n n交换甚至执行的功能集成在一起。系统芯片特征系统芯片特征n n系统芯片应具有如下特征:n n含有可实现复杂功能的超大规模集成电路(VLSI);n n使用了一个或多个嵌入式CPU和DSP;n n采用IP核进行设计;n n采用超深亚微米(VDSM)技术;n n具有可从外部对芯片进行编程的功能.SOCSOC设计的三大支撑技术设计的三大支撑技术n nSOC设计的三大支撑技术包括:n n软硬件协同设计技术、n nIP设计和复用技术、n n超深亚微米(VDSM)设计技术等。n nSOC实现的是软硬件集成的系统,需要建立软硬件协同设计理论和方法;n n而IP是SOC中最重要的概念
5、之一,SOC的很多特点是通过IP设计和IP复用来表现和实现的.Intellectual PropertyIntellectual Property的定义的定义n nIP(Intellectual Property),是指具有知识产权的经过了验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。n nIP有时也称n n1P核(core),n nIP模块(module)、n n系统宏单元(macro)n n虚拟部件(VC)IPIP复用复用n nIP复用:n n指对系统中的某些模块直接用现成的IP来实现,不必所有模块都从头设计.采用IP核进行系统设计,可以大大缩短产品设计时间,减小设计风险;超深亚微米技术超
6、深亚微米技术n n超深亚微米技术是SOC的技术基础,集成度的提高可以保证SOC实现的可能性,而VDSM技术会直接影响到布图规划、时延驱动布图、低功耗设计、寄生参数分析与提取、信号完整性等多方面问题,并且可能使已验证了时序的系统在布图后出现时序问题而需要重新设计。n n根据SOC的特征,SOC的设计与目前的集成电路设计应有所不同,主要表现在以下几个方面 n n第一第一,SOC,SOC的关键目标之一是提高设计产能的关键目标之一是提高设计产能,为了保为了保证一定的设计产能证一定的设计产能,采用采用IPIP设计复用技术设计复用技术是主要的是主要的设计方法设计方法.n n设计人员可以借鉴和使用已成熟的设
7、计为自己的设计人员可以借鉴和使用已成熟的设计为自己的产品服务产品服务,这在上市时间是主要要求的这在上市时间是主要要求的SOCSOC中尤为中尤为重要重要.这样这样,SOCSOC设计从以功能设计为基础的传统设设计从以功能设计为基础的传统设计流程转变到以功能组装为基础的设计方法计流程转变到以功能组装为基础的设计方法,设计设计人员更加关注的是应该如何进行软硬件划分、选人员更加关注的是应该如何进行软硬件划分、选择哪些功能模块、如何使用这些模块、如何进行择哪些功能模块、如何使用这些模块、如何进行模块互连、如何进行系统验证等模块互连、如何进行系统验证等.n n第二第二,SOC,SOC设计与传统的集成电路设计
8、和板级系统设计与传统的集成电路设计和板级系统设计有着本质区别设计有着本质区别.传统的系统设计中软件和硬件传统的系统设计中软件和硬件分别进行设计分别进行设计,只有当硬件部分的设计全部实现后只有当硬件部分的设计全部实现后再进行软硬件的合成联调再进行软硬件的合成联调,并进行软件调试并进行软件调试,如图如图7.27.2所示所示;而对于而对于SOCSOC设计设计,为了保证设计能满足对为了保证设计能满足对功能、性能、上市时间以及开发成本等方面的要功能、性能、上市时间以及开发成本等方面的要求求,对系统设计的要求更为严格对系统设计的要求更为严格,在系统设计阶段在系统设计阶段中需要进行软硬件划分中需要进行软硬件
9、划分,以使软硬件可以同时进行以使软硬件可以同时进行设计调试设计调试,如图如图7.37.3所示所示,这样可大大缩短设计周期这样可大大缩短设计周期,提高设计效率。提高设计效率。n n第三第三,SOC,SOC集成了逻辑、模拟、存储、射频、集成了逻辑、模拟、存储、射频、MEMS,MEMS,光电、生物电及其他非传统技术光电、生物电及其他非传统技术,由于各自要求不由于各自要求不同同,会给设计技术带来很大变化会给设计技术带来很大变化,需要考虑不同系统之间的兼容问题。需要考虑不同系统之间的兼容问题。n n例如数字电路主要考虑速度例如数字电路主要考虑速度,存储电路主要考虑集存储电路主要考虑集成度成度,模拟电路主
10、要关注精度模拟电路主要关注精度,混合信号电路需要混合信号电路需要关注兼容性等关注兼容性等.设计人员需要有丰富的系统知识设计人员需要有丰富的系统知识,在设计中需要考虑多种因素在设计中需要考虑多种因素,除了功能正确外除了功能正确外,还还要考虑时序、功耗、可靠性、可制备性、信号完要考虑时序、功耗、可靠性、可制备性、信号完整性及可测试性的要求。整性及可测试性的要求。n n第四,由于SOC集成了许多原来集成电路的功能,规模庞大,结构复杂,出错后再检查十分困难,因此对设计阶段验证提出了很高要求.尤其在顶层设计必须完成系统仿真验证,保证在最底层模块设计前系统的功能已经过验证.而且需要进行不同类型子系统集成后
11、多层次的验证。n n第五,VDSM技术的采用使设计从 面向逻辑的设计向面向互连的设计方法转变.n n第六,相应SOC设计的EDA工具还不成熟,都处于改进完善阶段,设计人员的经验显得十分重要.n n第七第七,为了完成完整的系统功能为了完成完整的系统功能,必须将嵌入式软必须将嵌入式软件集成到件集成到SOCSOC中中,n n而且未来的而且未来的SOCSOC功能非常复杂功能非常复杂,应用时可能使设计应用时可能使设计与实际应用有所差别与实际应用有所差别,需要做必要修改需要做必要修改,就需要考就需要考虑嵌入式软件虑嵌入式软件,将软件和硬件同时集成在系统中将软件和硬件同时集成在系统中.嵌入式软件是嵌入式软件
12、是SOCSOC设计的关键因素设计的关键因素,而且产品的软而且产品的软件所占比例及成本不断增加件所占比例及成本不断增加,有预测有预测,未来的未来的SOCSOC中中嵌入式软件将占嵌入式软件将占80%80%左右。左右。目前嵌入式软件存在的目前嵌入式软件存在的问题主要包括在不同设计层次的软硬件协同设计、问题主要包括在不同设计层次的软硬件协同设计、软件的验证、软件软件的验证、软件IPIP以及软件可靠性等。以及软件可靠性等。n n总的来说,系统芯片主要用n nIP核复用来提高设计产能,用系统集成来涵盖不同的技术,进行混合技术设计,n n包括嵌入式DRAM、高性能或低功耗逻辑、模拟、射频、MEMS、光输入/
13、输出等技术的集成。7.2 SOC7.2 SOC设计过程设计过程SOCSOC的设计过程的设计过程n n图7.4给出了一个SOC的设计过程,主要包括:n n1,首先对系统进行分析,确定系统设计要求,进行系统描述,得到初步的设计规格说明。n n2,根据系统描述,设计高层次算法级模型,对算法进行测试验证并改进,直到满足要求。n n3 3,对系统进行软硬件划分,定义接口情况对系统进行软硬件划分,定义接口情况,在划,在划分中需要对软硬件完成的功能进行平衡分中需要对软硬件完成的功能进行平衡,使使系统代系统代价最小价最小,性能优化。性能优化。对划分后的软硬件分别进行描对划分后的软硬件分别进行描述述,其中其中n
14、 n硬件描述硬件描述(或称规格说明或称规格说明)定义了硬件需要实现的定义了硬件需要实现的功能功能,用行为级模型来表述用行为级模型来表述;n n软件规格说明成为软件开发的指导文档软件规格说明成为软件开发的指导文档,进行嵌入进行嵌入式软件的原型设计。式软件的原型设计。n n这里对软硬件描述需要用统一的系统描述语言这里对软硬件描述需要用统一的系统描述语言,以以便于软硬件的协同设计、协同仿真验证便于软硬件的协同设计、协同仿真验证 n n4 4,进行软硬件协同仿真验证和性能估计,进行软硬件协同仿真验证和性能估计,如果不如果不满足要求,重新进行软硬件划分,这个过程迭代满足要求,重新进行软硬件划分,这个过程
15、迭代到直到满足要求,最终得到系统的硬件体系结构到直到满足要求,最终得到系统的硬件体系结构和软件结构。和软件结构。n n5 5,对于硬件进一步划分成数个宏单元,独立进行对于硬件进一步划分成数个宏单元,独立进行宏单元设计或者购买宏单元宏单元设计或者购买宏单元,通过宏单元集成及,通过宏单元集成及相关验证,最终完成物理设计、时序验证和功耗相关验证,最终完成物理设计、时序验证和功耗分析以及最终的物理验证分析以及最终的物理验证,从而完成硬件实现从而完成硬件实现;对对于软件进行嵌入式软件开发于软件进行嵌入式软件开发.n n6 6,最后进行,最后进行系统集成系统集成,完成相关完成相关验证测试。验证测试。n n
16、对宏单元设计对宏单元设计,n n如果有适用的如果有适用的IPIP或通过划分可以通过已有的或通过划分可以通过已有的IPIP构构成成,则直接选用相应的则直接选用相应的IP IP;n n如果没有如果没有IPIP支持,则需要进行宏单元开发;支持,则需要进行宏单元开发;n n首先确定宏单元的设计规格首先确定宏单元的设计规格,然后建立行为级的模然后建立行为级的模型和开发测试环境型和开发测试环境,对行为级的设计进行验证对行为级的设计进行验证;在在此基础上将宏单元划分成更小的子单元此基础上将宏单元划分成更小的子单元,并确定每并确定每个子单元的设计规格个子单元的设计规格,在在RTLRTL级设计实现这些子单级设计
17、实现这些子单元元,并进行测试验证、时序分析、功耗分析、可测并进行测试验证、时序分析、功耗分析、可测试性分析等试性分析等,直到满足要求直到满足要求.这样完成的宏单元可这样完成的宏单元可以在后面的系统集成中采用以在后面的系统集成中采用.n n系统设计需要体系结构设计工程师、软件和硬件设计工程师共同完成,其设计质量主要由设计人员的经验及具备的系统知识决定。n n在系统设计过程中,许多系统构件或者由已有的IP核组成,或者由IP核衍生得到,体系结构设计人员在选择IP核时要全面考虑其优缺点,注意IP核的功能指标、接口、各IP核工艺与电参数的相容性等。n n在IP集成中如果是自行开发的新的IP,可能会出现模
18、块级设计中功能故障(bug);n n如果IP来自于其他地方,集成中可能会出现文件不全、IP接口与系统要求不匹配、模型可能不完整或性能不好、IP供应商所提供的技术支持有限等问题。n n目前一般采用的方案是在早期阶段就设计接口,对于采用总线结构来实现集成的情况,需要对一些流行总线进行标准化。SOCSOC的的EDAEDA工具工具n n从从SOCSOC的的EDAEDA工具看工具看,一些一些EDAEDA公司公司,如如n nCadence,Cadence,n nSynopsysSynopsys,n nMentor GraphicsMentor Graphics已推出一些系统级设计工具已推出一些系统级设计工
19、具,n n如如SynopsysSynopsys公司的公司的CocentricCocentric系统工具;系统工具;n nCadenceCadence公司的公司的Virtual component CO-designVirtual component CO-design和和更新的更新的Signal Processing Signal Processing WorksystemWorksystem等;等;n n一些系统公司根据自己需要也开发了一些自己的一些系统公司根据自己需要也开发了一些自己的SOCSOC开发平台开发平台,但都还不够成熟但都还不够成熟.SOC.SOC的的EDAEDA工具还在工具还在
20、不断发展中。不断发展中。7.3 SOC7.3 SOC关键技术及关键技术及目前面临的主要问题目前面临的主要问题 n n主要关键技术:n n软硬件协同设计、n n具有知识产权的IP复用技术、n nSOC验证、n nSOC测试、n n物理设计。7.3.17.3.1软硬件协同设计软硬件协同设计n nSOC设计的系统包括软件和硬件部分,传统系统设计中两部分是分开的,最终的集成一般要到硬件流片实现后进行,发现问题的时间较晚,改正错误的代价很高.如果出现错误,而通过软件又不能修改,就需要通过修改硬件、重新流片来解决,设计周期很长,因此,需要在设计阶段的早期进行软硬件集成和验证,即进行软硬件协同设计。软硬件协
21、同设计软硬件协同设计软硬件协同设计主要包括n n软硬件划分、n n协同指标定义、n n协同分析、n n协同模拟、n n协同验证、n n接口综合。软硬件协同设计过程软硬件协同设计过程n n在软硬件协同设计过程中在软硬件协同设计过程中,首先要解决的问题就是首先要解决的问题就是系统描述语言。系统描述语言。n n随着随着SOCSOC芯片复杂度不断增加芯片复杂度不断增加,软件所占比例和难软件所占比例和难度逐渐提高度逐渐提高,达到达到50%50%以上以上,如果没有良好的软硬件如果没有良好的软硬件协同验证可能需要多次设计迭代协同验证可能需要多次设计迭代,无法保证无法保证SOCSOC的的上市时间上市时间.系统
22、描述语言对协同模拟、协同验证有系统描述语言对协同模拟、协同验证有重要作用重要作用,如同如同VHDLVHDL语言用于集成电路的语言用于集成电路的RTLRTL级设级设计阶段的仿真验证一样计阶段的仿真验证一样.通过统一的系统描述语言通过统一的系统描述语言,相当于在设计早期阶段就建立了一个集成软件和相当于在设计早期阶段就建立了一个集成软件和硬件的虚拟样机硬件的虚拟样机,可以进行软件的集成与调试可以进行软件的集成与调试,无无需等到硬件实现再调试软件需等到硬件实现再调试软件 7.3.2 IP7.3.2 IP复用技术复用技术n n由于设计复杂度的提高和产品上市时间的限制,如果任何设计都从头开始会浪费大量的人
23、力物力,采用前人成功的经验和设计成果是事半功倍的有效途径,而且有望提高系统性能.IPIP核核n n从描述层次上分,n nIP核可分为三种:n n软核、n n固核、n n硬核,n n也称软IP、固IP、硬IP。软核软核n n软核以HDL描述,性能通过时序模拟验证,不依赖于工艺和实现技术,具有很大的灵活性,可复用性高,用户可以将软核映射到自己的工艺上.软核的主要问题是当软核用于SOC 设计时需要更多的设计投入,设计人员需要对系统描述、IP核嵌入以及版图转换全过程负责,IP核性能的可预测性较差,需承担的风险较大,是否可以将软核不加修改地映射到任何工艺上也还是个问题.硬核硬核n n硬核以版图形式描述硬
24、核以版图形式描述,电路和工艺是固定的电路和工艺是固定的,完成完成了全部的前端和后端设计了全部的前端和后端设计;性能和面积经过优化,性能和面积经过优化,经过工艺流片验证,经过工艺流片验证,与软核相比,硬核在面积、与软核相比,硬核在面积、功耗、时延方面易于预测功耗、时延方面易于预测,可以充分发挥工艺极限可以充分发挥工艺极限,提高性能提高性能.硬核硬核,特别是存储器和混合信号模块特别是存储器和混合信号模块,多多采用全定制设计采用全定制设计.当硬核用于当硬核用于SOCSOC设计时所需设计设计时所需设计投入较少投入较少,但硬核与工艺的相关性决定了整个但硬核与工艺的相关性决定了整个SOCSOC的设计也需要
25、使用该工艺的设计也需要使用该工艺,在布局布线时需要注意在布局布线时需要注意硬核的物理限制硬核的物理限制;硬核的灵活性差硬核的灵活性差,在具体功能和在具体功能和性能方面难以修改性能方面难以修改,难以移植到不同工艺中难以移植到不同工艺中.IP.IP供供应商一般不给出硬核的应商一般不给出硬核的RTLRTL级描述级描述,用户无法修改用户无法修改硬核。硬核。硬核硬核n n硬核硬核,特别是存储器和混合信号模块特别是存储器和混合信号模块,多采用多采用全定全定制设计。制设计。n n当硬核用于当硬核用于SOCSOC设计时所需设计时所需设计投入较少设计投入较少,但硬核但硬核与工艺的相关性决定了整个与工艺的相关性决
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- 第七 _ 系统 芯片 SOC 设计 修改
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