SMT培训教材---PCBA目检标准.ppt

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1、 S M T 培训教材 -PCBA PCBA 目检标准目检标准bb制定：制定：bb日期：日期：2003/11/152021/9/171PCBA 目检标准bb1.0 1.0 适用范围和参考文件适用范围和参考文件bb2.0 2.0 定义定义bb3.0 3.0 板的操作板的操作bb4.04.0机械装配机械装配-插座插座bb5.0 5.0 元件安装位置和排列元件安装位置和排列bb6.0 6.0 焊接焊接bb7.0 7.0 清洁要求清洁要求bb8.0 8.0 标识标识bb9.0 9.0 线路线路/焊盘损坏焊盘损坏bb10.0 10.0 跳线跳线bb11.0 11.0 表面贴装接收标准表面贴装接收标准bb

2、12.0 12.0 座插座插2021/9/172PCBA 目检标准bb1.0 1.0 适用范围和参考文件：适用范围和参考文件：适用范围和参考文件：适用范围和参考文件：bb1.1 1.1 适适适适用用用用范范范范围围围围：KAIFA KAIFA SMT SMT PCBA PCBA 的的通通用用标标准准。某某一一产产品品可可能能有有其其特特别别目目检检标标准准，当当具具体体产产品品的的目目检检标标准准与与本本通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。bb1.2 1.2 参参参参考考考考文文文文件件件件：IPC-A-610 IPC-A-610 Revisio

3、n Revision C C Acceptability Acceptability of of Electronic AssembliesElectronic Assembliesbb2.0 2.0 定义：定义：定义：定义：bbPWBPWB：印刷线路板印刷线路板。uu正面正面正面正面：通常指通常指PWBPWB中元器件最多最复杂的一面。中元器件最多最复杂的一面。uu背面背面背面背面：正面的反面正面的反面。bb理想情况理想情况理想情况理想情况：bb一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产2021/9/173PCBA 目检标准bb品品在在工工

4、作作环环境境中中的的可可靠靠性性来来说说，理理想想情情况况也也不不一一定定是是必必须的条件。须的条件。bb工艺预警工艺预警工艺预警工艺预警：bb由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分析，采取措施以减小工艺波动和提高合格率。对于出现析，采取措施以减小工艺波

5、动和提高合格率。对于出现工艺预警的产品应该工艺预警的产品应该UAIUAI。bb不可接收情况：不可接收情况：不可接收情况：不可接收情况：bb是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。2021/9/174PCBA 目检标准uu焊锡添加面焊锡添加面焊锡添加面焊锡添加面：bbPWBPWB中中添添加加焊焊锡锡的的一一面面。当当采采用用波波峰峰焊焊时时，焊焊锡锡添添加加面面通通常常是是PWBPWB的的反反面面；当当采采用用手手工工焊焊时时焊焊锡锡添添加加面面则则为为PW

6、BPWB的正面。的正面。uu焊锡流向面焊锡流向面焊锡流向面焊锡流向面：bbPWBPWB中中焊焊锡锡流流向向的的一一面面（目目标标面面）。当当采采用用波波峰峰焊焊时时，焊焊锡锡流流向向面面是是PWBPWB的的正正面面；当当采采用用手手工工焊焊时时焊焊锡锡流流向向面面通常为通常为PWBPWB的反面的反面bb支撑孔支撑孔：支撑孔支撑孔支撑孔支撑孔bb非支撑孔：非支撑孔：有镀层有镀层有镀层有镀层 非支撑孔非支撑孔非支撑孔非支撑孔 无镀层无镀层无镀层无镀层无镀层2021/9/175PCBA 目检标准uu电电路路安安全全距距离离：不不连连通通的的非非绝绝缘缘导导体体之之间间的的最最小小安安全全距距离离。电

7、电路路安安全全距距离离由由相相关关的的设设计计标标准准或或受受控文件来定义。绝缘材料必需足够的电隔离控文件来定义。绝缘材料必需足够的电隔离）。）。bb3.0 3.0 板的操作板的操作板的操作板的操作bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb操作操作PCBPCB板时必须戴上手套板时必须戴上手套bb检查过程中手接触板的边沿检查过程中手接触板的边沿bb操作者应佩带防静电手圈操作者应佩带防静电手圈2021/9/176PCBA 目检标准bb4.04.0机械装配机械装配机械装配机械装配-插座插座插座插座bb理想情况：理想情况：理想情况：理想情况：uu插针笔直，没有扭曲，且安置正确插针笔直，没有扭曲，

8、且安置正确uu没有明显的损伤没有明显的损伤1.没有明显的损伤。没有明显的损伤。2.焊盘（焊盘（Land）。）。3.没有明显的扭曲没有明显的扭曲。2021/9/177PCBA 目检标准bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb插针偏离中心线小于插针偏离中心线小于50%50%的插针厚度。的插针厚度。bb插针的高度在公差范围内插针的高度在公差范围内。2021/9/178PCBA 目检标准bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：焊盘离起宽度小于或等于焊盘离起宽度小于或等于75%75%的的 环宽环宽WW 连有线路的焊盘不允许有裂缝连有线路的焊盘不允许有裂缝 离离起起或或有有裂裂缝缝的的孤孤立立

9、焊焊盘盘，若若未未离离起起部部分分与与板板面面紧紧bb固连接则可以接收固连接则可以接收bb连有线路的焊盘连有线路的焊盘bb没有裂缝的焊盘没有裂缝的焊盘bb孤立的焊盘孤立的焊盘连有线路的焊盘孤立的焊盘没有裂缝的焊盘2021/9/179PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：连有线路的焊盘离起宽度大于连有线路的焊盘离起宽度大于75%75%的环宽的环宽WW2021/9/1710PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb 插针偏离中心线超过插针偏离中心线超过50%50%的插针厚度的插针厚度bb 插针有可见的扭曲插针有可见的扭曲2021/9/1711PCBA

10、 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb插针高度超出公差范围插针高度超出公差范围bb由于插入或其它操作造成的插针损坏由于插入或其它操作造成的插针损坏 插针端头为蘑菇状插针端头为蘑菇状 插针弯曲插针弯曲bb插针上有插针上有毛刺毛刺bb插针损坏，插针损坏，露出基体金属露出基体金属1）毛刺2）镀层脱落 2021/9/1712PCBA 目检标准bb5.0 5.0 元件安装位置和排列元件安装位置和排列元件安装位置和排列元件安装位置和排列bb5.1 5.1 排列排列排列排列bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：错元件错元件 元件安装在错误的孔上元件安装在错误的孔上 极性元件极性装反

11、极性元件极性装反 多引脚元件方向错误多引脚元件方向错误2021/9/1713PCBA 目检标准bb5.2 5.2 元件引脚伸出焊盘距离元件引脚伸出焊盘距离元件引脚伸出焊盘距离元件引脚伸出焊盘距离L Lbb理想情况：理想情况：理想情况：理想情况：bb若标准或图纸未有特殊说明，元件引脚伸出焊盘的若标准或图纸未有特殊说明，元件引脚伸出焊盘的bb距离距离L L为。为。bb（工艺预警）（支撑孔）：（工艺预警）（支撑孔）：（工艺预警）（支撑孔）：（工艺预警）（支撑孔）：bb引脚太短，在焊点中不明显引脚太短，在焊点中不明显bb引脚太长，大于引脚太长，大于2.52.5mmmm（98.4mils98.4mils

12、）bb注注1 1：对于单面板，：对于单面板，L L最小为最小为0.50.5mmmm。bb注注2 2：对于厚度大于：对于厚度大于2.32.3mmmm的通孔板，的通孔板，bb预留了引脚预留了引脚 长度的元件长度的元件，bb引脚伸出长度引脚伸出长度 可以不明显。可以不明显。2021/9/1714PCBA 目检标准bb拒收条件（支撑孔）：拒收条件（支撑孔）：拒收条件（支撑孔）：拒收条件（支撑孔）：引脚与其它导体之间的距离超出引脚与其它导体之间的距离超出 电路安全最小距离电路安全最小距离bb5.3 5.3 元件损坏元件损坏元件损坏元件损坏-（双列直插）和双列直插）和双列直插）和双列直插）和（小外型封装小

13、外型封装小外型封装小外型封装ICIC）bb工艺预警工艺预警bb崩口在表面或没有扩展到崩口在表面或没有扩展到ICIC本体与引脚的结合处本体与引脚的结合处bb没有裂痕从崩口处延伸到结合处没有裂痕从崩口处延伸到结合处bb崩口不影响崩口不影响ICIC的标记的标记2021/9/1715PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：崩口在接缝处崩口在接缝处 暴露暴露ICIC引脚，引脚，崩口处有裂纹崩口处有裂纹 OKOK 不良品不良品不良品不良品Seal2021/9/1716PCBA 目检标准bb6.0 6.0 焊接焊接焊接焊接bb6.1 6.1 焊点接收标准焊点接收标准焊点接收标准焊点接收标准bb接收条件：接

14、收条件：接收条件：接收条件：bb接触角接触角 小于或等于小于或等于9090度度bb接触角接触角 大于大于9090度，但焊锡充满整个焊盘接触角度，但焊锡充满整个焊盘接触角 大于大于9090度，但焊点被阻焊膜所阻挡度，但焊点被阻焊膜所阻挡2021/9/1717PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸，由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸，形成球状焊点。形成球状焊点。焊接不牢焊接不牢 虚焊虚焊2021/9/1718PCBA 目检标准bb6.2 6.2 引脚伸出长度引脚伸出长度引脚伸出长度引脚伸出长度L Lbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuL

15、 L最最大大为为2.32.3mmmm（90.6mils90.6mils），L L最最小小要要保保证证引引脚脚在焊点中明显。在焊点中明显。bb注注1 1：对于单面板对于单面板L L最小值为最小值为0.50.5mmmm（20mils20mils）。）。bb注注2 2：对对于于厚厚度度大大于于2.32.3mmmm的的通通孔孔板板，预预留留了了引引脚脚长长度度的元件引脚伸出长度可以不明显。的元件引脚伸出长度可以不明显。bb工艺预警工艺预警工艺预警工艺预警bb支撑孔焊点太短，不明显支撑孔焊点太短，不明显 焊点太长，大于焊点太长，大于2.32.3mmmm（90.6mils90.6mils）2021/9/1

16、719PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：L L小于小于0.50.5mmmm（20mils20mils）（）（非支撑孔）非支撑孔）引脚与其它导体之间的距离超出引脚与其它导体之间的距离超出bb电路安全最小距离电路安全最小距离 标准标准 可接收可接收不良品不良品2021/9/1720PCBA 目检标准bb 6.3 6.3 通孔，支撑孔通孔，支撑孔通孔，支撑孔通孔，支撑孔bb 接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：焊焊锡锡沿沿通通孔孔方方向向的的填填充充高高度度不不小小于于通通孔孔高高度度的的75%75%1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。2）焊锡流向面3）焊锡添加

17、面2021/9/1721PCBA 目检标准bb6.4 6.4 通孔面圆周方向浸润通孔面圆周方向浸润通孔面圆周方向浸润通孔面圆周方向浸润）bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：在引脚（在引脚（leadlead）和和barrelbarrel上至少上至少180180度浸润度浸润2021/9/1722PCBA 目检标准bb6.5 6.5 通孔正面焊盘覆盖情况通孔正面焊盘覆盖情况通孔正面焊盘覆盖情况通孔正面焊盘覆盖情况bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb在正面在正面，焊盘不需要与焊点浸润焊盘不需要与焊点浸润2021/9/1723PCBA 目检标准bb6.6 6.6 通孔背面圆周方向浸润

18、通孔背面圆周方向浸润通孔背面圆周方向浸润通孔背面圆周方向浸润bb （通孔和非支撑孔均适用）通孔和非支撑孔均适用）bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：至少至少270270度的浸润度的浸润bb接收情况：接收情况：接收情况：接收情况：至少至少75%75%的焊盘面积被浸润的焊锡覆盖的焊盘面积被浸润的焊锡覆盖2021/9/1724PCBA 目检标准bb6.7 6.7 通孔元件通孔元件通孔元件通孔元件-引脚弯曲处焊锡引脚弯曲处焊锡引脚弯曲处焊锡引脚弯曲处焊锡bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb引脚弯曲处的焊锡引脚弯曲处的焊锡bb不能接触元件体，不能接触元件体，bb拒收条件：拒收条件：拒

19、收条件：拒收条件：bb焊锡接触元件体或焊锡接触元件体或bb元件末端封装元件末端封装 2021/9/1725PCBA 目检标准bb6.8 6.8 镀层穿孔镀层穿孔镀层穿孔镀层穿孔弯月面弯月面弯月面弯月面bb理想情况：理想情况：理想情况：理想情况：涂层或封装元件：在焊点上方涂层或封装元件：在焊点上方bb有明显的间隙有明显的间隙bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：uu背面浸润不良背面浸润不良 Class 1，2 Class 32021/9/1726PCBA 目检标准bb6.9 6.9 非支撑孔非支撑孔非支撑孔非支撑孔bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：直插引脚焊点直插引脚焊点 在圆周

20、方向的浸润小于在圆周方向的浸润小于270270度度uu焊锡在焊盘上的覆盖面积小于焊锡在焊盘上的覆盖面积小于75%75%2021/9/1727PCBA 目检标准bb6.10 6.10 焊接后引脚的切除焊接后引脚的切除焊接后引脚的切除焊接后引脚的切除bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：在引脚和焊锡之间没有裂纹在引脚和焊锡之间没有裂纹 引脚伸出长度在标准范围内引脚伸出长度在标准范围内bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：在引脚和焊锡之间有在引脚和焊锡之间有 明显的裂纹明显的裂纹2021/9/1728PCBA 目检标准bb6.116.11露铜露铜露铜露铜bb接收条件：接收条件：接收条件：

21、接收条件：垂直导体边缘的露铜垂直导体边缘的露铜 元件引脚末端的露铜元件引脚末端的露铜2021/9/1729PCBA 目检标准bb6.12 6.12 锡球和锡碎锡球和锡碎锡球和锡碎锡球和锡碎bb工艺预警工艺预警工艺预警工艺预警bb1 1）被封闭在板上的焊球，）被封闭在板上的焊球，与线路或焊盘的距离小于与线路或焊盘的距离小于0.130.13mmmm，或者直径大于或者直径大于0.130.13mmmm。bb2 2）600mm600mm2 2 面积上有多于面积上有多于5 5个个 锡球锡球/锡碎（直径小于锡碎（直径小于5 5milsmils）bb注：旨在说明产品在正常的注：旨在说明产品在正常的bb 工作环

22、境中焊球不会脱落掉。工作环境中焊球不会脱落掉。bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb锡球锡碎超出了最小电路安全距离锡球锡碎超出了最小电路安全距离bb锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物bb或保护胶上，或者没有附着在金属表面上或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。2021/9/1730PCBA 目检标准bb6.12 6.12 锡球和锡碎锡球和锡碎锡球和锡碎锡球和锡碎bb独立的锡珠：独立的锡珠：独立的锡珠：独立的锡珠：bb在在在在Fine Fine PitchPitch元元元元件件件件周周周周围围围围6 6MMMM的的的的区区区区域域域域内内内内，独独独独立立立立

23、锡锡锡锡珠珠珠珠的的的的直直直直径径径径须须须须5 5milmilbb在在在在 Fine Fine PitchPitch 元元元元件件件件周周周周围围围围6 6MMMM的的的的区区区区域域域域外外外外，独独独独立立立立锡锡锡锡珠珠珠珠的的的的直直直直径径径径须须须须1010milmilbb非独立的锡珠：非独立的锡珠：非独立的锡珠：非独立的锡珠：bb在不用清洗的情况下，与非在不用清洗的情况下，与非在不用清洗的情况下，与非在不用清洗的情况下，与非Fine Pitch Fine Pitch 元件接触的锡珠直元件接触的锡珠直元件接触的锡珠直元件接触的锡珠直径径径径1010milmil，与与与与 Fin

24、e Pitch Fine Pitch 元件接触的锡珠直径元件接触的锡珠直径元件接触的锡珠直径元件接触的锡珠直径5 5milmil，bb注：注：注：注：1 1）Fine Pitch Fine Pitch 元件元件元件元件-是指有引脚的元件且引脚是指有引脚的元件且引脚是指有引脚的元件且引脚是指有引脚的元件且引脚元件间距离元件间距离元件间距离元件间距离2020milmil，bb 2 2）独立的锡珠独立的锡珠独立的锡珠独立的锡珠-是指在是指在是指在是指在PCBPCB板上与元件不接触的板上与元件不接触的板上与元件不接触的板上与元件不接触的锡珠，锡珠，锡珠，锡珠，2021/9/1731PCBA 目检标准b

25、b 3 3）与）与）与）与 Fine PitchFine Pitch 元件接触元件接触元件接触元件接触-是指与是指与是指与是指与 Fine PitchFine Pitch 元件元件元件元件本体接触或与本体接触或与本体接触或与本体接触或与 Fine PitchFine Pitch 的焊盘接触，的焊盘接触，的焊盘接触，的焊盘接触，6 6MMMM独立的锡珠（在区域外）独立的锡珠（在区域外）独立的锡珠（在区域外）独立的锡珠（在区域外）Fine Pitch Fine Pitch 元件元件元件元件 独立的锡珠（在区域内）独立的锡珠（在区域内）独立的锡珠（在区域内）独立的锡珠（在区域内）2021/9/173

26、2PCBA 目检标准bb Fine Pitch Fine Pitch 元件元件元件元件 非独立的锡珠（在区域内）非独立的锡珠（在区域内）非独立的锡珠（在区域内）非独立的锡珠（在区域内）2021/9/1733PCBA 目检标准bb6.13 6.13 桥接桥接桥接桥接bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：焊锡桥接了相临的不共通线路或元件焊锡桥接了相临的不共通线路或元件bb6.14 6.14 网状焊锡网状焊锡网状焊锡网状焊锡bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb出现网状焊锡出现网状焊锡2021/9/1734PCBA 目检标准bb6.15 6.15 锡尖锡尖锡尖锡尖bb拒收条件：拒收条

27、件：拒收条件：拒收条件：锡尖超过图纸规定最大装配高度锡尖超过图纸规定最大装配高度 锡尖大于锡尖大于2.32.3mmmm（90.6mils90.6mils）bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb锡尖与其它线路的距离超出锡尖与其它线路的距离超出 了最小电路安全距离了最小电路安全距离2021/9/1735PCBA 目检标准bb6.16 6.16 金手指金手指金手指金手指bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：在关键接触面有锡或者在关键接触面有锡或者 其它非金的金属。其它非金的金属。bb7.0 7.0 清洁要求清洁要求清洁要求清洁要求bb理想情况：理想情况：理想情况：理想情况：整洁，没有

28、明显残留物。整洁，没有明显残留物。bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：不允许有可见的可洗松香残留物不允许有可见的可洗松香残留物 免洗松香的残留物可以接收免洗松香的残留物可以接收2021/9/1736PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb有电流流过的表面有电流流过的表面 上有明显的可洗或活性松香残留上有明显的可洗或活性松香残留2021/9/1737PCBA 目检标准bb7.2 7.2 颗粒脏污颗粒脏污颗粒脏污颗粒脏污bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb出现污垢或颗粒性物质出现污垢或颗粒性物质2021/9/1738PCBA 目检标准bb7.3 7.3

29、 氯化物，碳酸盐和白色残留物氯化物，碳酸盐和白色残留物氯化物，碳酸盐和白色残留物氯化物，碳酸盐和白色残留物bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：板（板（PWBPWB）上或焊点周围有白色或黄色残留物上或焊点周围有白色或黄色残留物bb金属周围有白色或黄色结晶沉淀物金属周围有白色或黄色结晶沉淀物2021/9/1739PCBA 目检标准bb松香残留松香残留松香残留松香残留免洗工艺免洗工艺免洗工艺免洗工艺外观外观外观外观（无图片）（无图片）bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：在在不不连连通通的的焊焊盘盘，元元件件引引脚脚和和线线路路之之上上的的，或或者者在其附件的，或者将它们桥接了的松香在

30、其附件的，或者将它们桥接了的松香 不妨碍目检的松香不妨碍目检的松香 水水洗洗松松香香的的残残留留物物若若肉肉眼眼看看不不见见可可接接收收，免免洗洗松松香的残留物若满足清洁要求可接收香的残留物若满足清洁要求可接收 松香没有影响测试点（与测试针）的接触松香没有影响测试点（与测试针）的接触bb工艺预警：工艺预警：工艺预警：工艺预警：金手指上的免洗松香残留。金手指上的免洗松香残留。2021/9/1740PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：松香妨碍目检。松香妨碍目检。注注1 1：有：有OSP(OSP(表示线路涂层）涂层的组件，因与表示线路涂层）涂层的组件，因与免洗松香接触而产生

31、的变色应不拒收。免洗松香接触而产生的变色应不拒收。注注2 2：松香残留的外观可能随松香的特性和焊接方：松香残留的外观可能随松香的特性和焊接方法的不同而变化。法的不同而变化。湿的，有粘性的，或者过量的松香，可能扩展到湿的，有粘性的，或者过量的松香，可能扩展到其它表面。其它表面。在电配合面上面，影响电接触的免洗松香。在电配合面上面，影响电接触的免洗松香。水洗松香的残留物肉眼可见，有活动的残留物在水洗松香的残留物肉眼可见，有活动的残留物在线路表面，线路表面，2021/9/1741PCBA 目检标准bb7.5 7.5 外观外观外观外观bb接收条件：接收条件：bb在金属表面有轻微的变暗，在金属表面有轻微

32、的变暗，bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb在金属表面或硬在金属表面或硬 件上出现锈斑或有件上出现锈斑或有 带颜色的残留带颜色的残留bb在金属表面在金属表面有明显的变色有明显的变色 残渣或生锈的痕迹残渣或生锈的痕迹2021/9/1742PCBA 目检标准bb7.6 7.6 外层外层外层外层bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb起泡、划痕等不会使相近的线路桥接，起泡的区域不起泡、划痕等不会使相近的线路桥接，起泡的区域不bb存在助焊剂、油或清洁剂。存在助焊剂、油或清洁剂。bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：起泡、划痕或凹陷造成相近线路的桥连。起泡、划痕或凹陷造成相近线

33、路的桥连。起泡、划痕或凹陷使涂层在做了胶带粘贴实验后剥落。起泡、划痕或凹陷使涂层在做了胶带粘贴实验后剥落。助焊剂、油或清洁剂留在涂层下。助焊剂、油或清洁剂留在涂层下。bb7.7 7.7 皱折皱折皱折皱折/裂纹裂纹裂纹裂纹bb接收条件接收条件接收条件接收条件:bb在清洁及上锡后，上锡无明显的裂纹。皱折处的胶需在清洁及上锡后，上锡无明显的裂纹。皱折处的胶需bb做胶带拉力实验。做胶带拉力实验。2021/9/1743PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb板上疏松物不能完全清除，并影响装配。板上疏松物不能完全清除，并影响装配。bb裂开的涂层引起连焊或露出涂层的金属物。裂开的涂

34、层引起连焊或露出涂层的金属物。bb7.8 7.8 板层状况板层状况板层状况板层状况bb接收条件：接收条件：bb起泡起泡/分层不超出分层不超出PTHPTH间或线路的间或线路的50%50%。PTHPTH：有镀层的：有镀层的bb通孔。通孔。bb拒收条件：拒收条件：bb起泡起泡/分层使分层使PTHPTH之间或线路间桥连。之间或线路间桥连。bb7.9 7.9 晕圈和板边分层：晕圈和板边分层：晕圈和板边分层：晕圈和板边分层：bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：2021/9/1744PCBA 目检标准bb穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过标准的穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过标准的50%5

35、0%bb或或2.5mm2.5mm（若无其它要求）（若无其它要求）bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb穿透的晕圈和边的分层减少边的空间超过标准的穿透的晕圈和边的分层减少边的空间超过标准的50%50%bb或或2.5mm2.5mm（若无其它要求）（若无其它要求）2021/9/1745PCBA 目检标准bb8.8.标识标识标识标识bb8.1 8.1 条码条码条码条码bb工艺预警工艺预警工艺预警工艺预警:bb条码边缘离起面积不超过条码边缘离起面积不超过10%10%，bb但条码和可读字符仍满足可读要求但条码和可读字符仍满足可读要求bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb条码有大于条码有

36、大于10%10%的面积离起的面积离起 少条码少条码 条码不能满足可读要求条码不能满足可读要求2021/9/1746PCBA 目检标准bb9.0 9.0 线路线路线路线路/焊盘损坏焊盘损坏焊盘损坏焊盘损坏bb9.1 9.1 横截面的减小横截面的减小横截面的减小横截面的减小bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：导线横截面的减少大于导线横截面的减少大于20%20%bb9.2 9.2 线路线路线路线路/焊盘损坏焊盘损坏焊盘损坏焊盘损坏焊盘离起焊盘离起焊盘离起焊盘离起bb 拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb焊盘离起高度超过焊盘离起高度超过1 1个焊盘厚度个焊盘厚度2021/9/1747P

37、CBA 目检标准bb10.0 10.0 跳线跳线跳线跳线bb10.1 10.1 排线排线排线排线bb理想情况：理想情况：理想情况：理想情况：bb跳线的排线路径最短跳线的排线路径最短bb跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况bb跳线不跨过焊盘或通过用于测试的通孔跳线不跨过焊盘或通过用于测试的通孔bb工艺预警工艺预警工艺预警工艺预警bb预留足够焊线长度，以满足更换元件时跳线能重新置位预留足够焊线长度，以满足更换元件时跳线能重新置位bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb跳线跨过元件上方或从元件下面穿过跳线跨过元件上方或从元件下面穿过

38、2021/9/1748PCBA 目检标准bb10.2 10.2 SMTSMT片状元件片状元件片状元件片状元件bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：接头长度大于或等于接头长度大于或等于50%50%的焊盘宽度的焊盘宽度L Lbb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：接头接头 长度小于长度小于50%50%的焊盘宽度的焊盘宽度L L2021/9/1749PCBA 目检标准bb10.3 10.3 SMTSMT翼形引脚翼形引脚翼形引脚翼形引脚bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：接头的长度不小于接头的长度不小于75%75%L L（L L为如图所示）为如图所示）bb拒收条件：拒收条件：拒收条件

39、：拒收条件：接头出现裂纹接头出现裂纹 接头长度小于接头长度小于75%75%L L2021/9/1750PCBA 目检标准bb11.0 11.0 表面贴装表面贴装表面贴装表面贴装bb接收标准接收标准接收标准接收标准bb11.1 11.1 片状元件片状元件片状元件片状元件仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端bb侧向位置偏差侧向位置偏差侧向位置偏差侧向位置偏差A Abb（注：无此要求）注：无此要求）bb11.2 11.2 片状元件片状元件片状元件片状元件-仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端bb末端位置偏差末端位置偏差末端位置偏差末端位置偏差B Bbb拒收条件：拒收条件：拒收

40、条件：拒收条件：bb元件末端位置在元件末端位置在Y Y方向上不方向上不 允许有超差允许有超差2021/9/1751PCBA 目检标准2021/9/1752PCBA 目检标准bb11.3 11.3 片状元件片状元件片状元件片状元件-仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端接头末端宽度接头末端宽度接头末端宽度接头末端宽度C Cbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb接头宽度接头宽度C C不小于不小于 50%50%的元件末端的元件末端bb宽度宽度WW和焊盘宽度和焊盘宽度 P P中的较小的一个中的较小的一个bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：接头宽度接头宽度C C小于小于50%

41、50%的元件末端的元件末端bb 宽度宽度WW和焊盘宽度和焊盘宽度P P中的较小的一个中的较小的一个2021/9/1753PCBA 目检标准bb11.4 11.4 片状元件片状元件片状元件片状元件-仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端仅底部有焊端接头侧向宽度接头侧向宽度接头侧向宽度接头侧向宽度D Dbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：在其它参数满足要求的情况下，在其它参数满足要求的情况下，D D为任何为任何 值都可接收值都可接收2021/9/1754PCBA 目检标准bb11.5 11.5 片片片片状状状状元元元元件件件件矩矩矩矩形形形形截截截截面面面面11，3 3或或或或5 5个个个个

42、焊焊焊焊端端端端面面面面侧侧侧侧向向向向位位位位置偏差置偏差置偏差置偏差A Abb 接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：A A小于或等于小于或等于50%50%的元件焊端宽度的元件焊端宽度WW和焊盘宽度和焊盘宽度P P 两者之间的较小值。两者之间的较小值。2021/9/1755PCBA 目检标准 11.6 11.6 片片片片状状状状元元元元件件件件矩矩矩矩形形形形截截截截面面面面11，3 3或或或或5 5个个个个焊焊焊焊端端端端面面面面侧侧侧侧向位置偏差向位置偏差向位置偏差向位置偏差A A 拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：uuA A大于大于50%50%的元件焊端宽度的元件焊端宽度uu

43、WW和焊盘宽度和焊盘宽度P P两者之间的两者之间的uu较小值。较小值。2021/9/1756PCBA 目检标准bb11.7 11.7 片片片片状状状状元元元元件件件件矩矩矩矩形形形形截截截截面面面面11，3 3或或或或5 5个个个个焊焊焊焊端端端端面面面面末末末末端端端端位位位位置偏差置偏差置偏差置偏差B Bbb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：元件末端面偏出焊盘元件末端面偏出焊盘2021/9/1757PCBA 目检标准bb11.8 11.8 片状元件片状元件片状元件片状元件矩形截面矩形截面矩形截面矩形截面11，3 3或或或或5 5个焊端面个焊端面个焊端面个焊端面接头末接头末接头末接头末

44、端宽度端宽度端宽度端宽度C Cbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：C C大于或等于大于或等于50%50%的元件焊端宽度的元件焊端宽度WW和和 焊盘宽度焊盘宽度P P两者之间的较小值两者之间的较小值2021/9/1758PCBA 目检标准bb11.9 11.9 片片片片状状状状元元元元件件件件矩矩矩矩形形形形截截截截面面面面11，3 3或或或或5 5个个个个焊焊焊焊端端端端面面面面 -最最最最大大大大焊焊焊焊缝高度缝高度缝高度缝高度E Ebb 接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bb焊缝伸展到顶部焊端是允许的，焊缝伸展到顶部焊端是允许的，bb但是焊缝不能接触元件主体但是焊缝不能接触元

45、件主体bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：bb焊缝接触元件主体焊缝接触元件主体2021/9/1759PCBA 目检标准bb11.10 11.10 片片片片状状状状元元元元件件件件矩矩矩矩形形形形截截截截面面面面11，3 3或或或或5 5个个个个焊焊焊焊端端端端面面面面-最最最最小小小小焊焊焊焊缝高度缝高度缝高度缝高度F Fbb接收条件接收条件接收条件接收条件：F F大于或等于大于或等于G G加上加上25%25%H H与与bb0.50.5mmmm 两者之间的较小值（两者之间的较小值（H H为元件焊端高度）为元件焊端高度）bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：浸润的焊缝轮廓不明显浸润

46、的焊缝轮廓不明显2021/9/1760PCBA 目检标准bb11.11 11.11 片状元件片状元件片状元件片状元件矩形截面矩形截面矩形截面矩形截面1.31.3或或或或5 5个焊端面个焊端面个焊端面个焊端面后端搭接后端搭接后端搭接后端搭接J Jbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：焊端和焊盘之间的搭接焊端和焊盘之间的搭接 J J要明显要明显bb拒收条件：拒收条件：拒收条件：拒收条件：后端搭接不够后端搭接不够2021/9/1761PCBA 目检标准bb11.12 11.12 无引脚芯片载体无引脚芯片载体无引脚芯片载体无引脚芯片载体-侧向位置偏差侧向位置偏差侧向位置偏差侧向位置偏差A Abb

47、接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuA A不大于不大于50%50%WWbb11.13 11.13 无引脚芯片载体无引脚芯片载体无引脚芯片载体无引脚芯片载体-接头正面宽度接头正面宽度接头正面宽度接头正面宽度C Cbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuC C不小于不小于50%50%WW2021/9/1762PCBA 目检标准bb11.14 11.14 接头侧面宽度接头侧面宽度接头侧面宽度接头侧面宽度D Dbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bbD D大于或等于大于或等于F F和和S S两者之间的较小值两者之间的较小值bb F-F-焊缝高焊缝高bb S-S-露出封装体的焊盘

48、长度露出封装体的焊盘长度2021/9/1763PCBA 目检标准bb11.15 11.15 扁平，扁平，扁平，扁平，L L型和翼形引脚的侧向位置偏差型和翼形引脚的侧向位置偏差型和翼形引脚的侧向位置偏差型和翼形引脚的侧向位置偏差A Abb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：bbA A不大于不大于50%50%引脚宽度引脚宽度WW和和0.50.5mmmm两者之间的较小值两者之间的较小值2021/9/1764PCBA 目检标准bb拒收条件：拒收条件：uuA A大于大于50%50%引脚宽度引脚宽度WW和和0.50.5mmmm两者之间两者之间 的较小值的较小值2021/9/1765PCBA 目检标准b

49、b11.16 11.16 扁平，扁平，扁平，扁平，L L型和翼形引脚的最小搭接正面宽度型和翼形引脚的最小搭接正面宽度型和翼形引脚的最小搭接正面宽度型和翼形引脚的最小搭接正面宽度C Cbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuC C不小于不小于50%50%WW（WW为引脚宽度）为引脚宽度）2021/9/1766PCBA 目检标准uu11.17 11.17 扁平，扁平，扁平，扁平，L L型和翼形引脚的最小搭接侧面宽度型和翼形引脚的最小搭接侧面宽度型和翼形引脚的最小搭接侧面宽度型和翼形引脚的最小搭接侧面宽度D Dbb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuD D不小于引脚宽度不小于引脚宽度

50、WWuu当引脚长度当引脚长度L L小于小于WW时，时，D D应不小于应不小于 75%75%L L2021/9/1767PCBA 目检标准bb11.18 11.18 扁平，扁平，扁平，扁平，L L型和型和型和型和bb翼形引脚的焊缝根部高度翼形引脚的焊缝根部高度翼形引脚的焊缝根部高度翼形引脚的焊缝根部高度F F bb接收条件：接收条件：接收条件：接收条件：uuF F不小于（不小于（G+50%TG+50%T）G G为焊锡厚度为焊锡厚度bb T T为引脚厚度为引脚厚度2021/9/1768PCBA 目检标准bb11.19 11.19 SMTSMT焊点不良焊点不良焊点不良焊点不良-立碑立碑立碑立碑bb拒