第一章 高分子材料学.ppt
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1、 (会在加工过程中改变)(会在加工过程中改变)第一章第一章 高分子材料学高分子材料学聚合物的结构与性能聚合物的结构与性能高分子材料本身性能高分子材料本身性能高分子材料制品的性能高分子材料制品的性能 高分子材料成型加工性能高分子材料成型加工性能第一节第一节 高分子化合物(聚合物)高分子化合物(聚合物)聚合物是高分子材料的主体,它通过聚合物是高分子材料的主体,它通过粘接各种配合剂使之成为一整体,使其具粘接各种配合剂使之成为一整体,使其具有一定的力学性能,具有良好的加工性能。有一定的力学性能,具有良好的加工性能。一、聚合物种类一、聚合物种类聚合物的选择聚合物的选择:(:(1)根据制品的性能要求)根据
2、制品的性能要求 (2)根据制品形状)根据制品形状加工工艺加工工艺 要求要求 分子结构分子结构 聚合物的聚合物的 聚合方法聚合方法 主要特征及其原理主要特征及其原理 (结构与性能的关系)(结构与性能的关系)1、生胶、生胶 天然胶天然胶 NR生胶生胶 通用合成胶:通用合成胶:SBR、BR、CR、IIR 合成胶合成胶 CR EPR(EPDM)、IR 特种合成胶:特种合成胶:NBR、MQ、FPM、UR、CPE、结构特性应用的关系结构特性应用的关系2、合成树脂、合成树脂分类依据分类依据 类类 别别化学结构化学结构 聚烯烃类聚烯烃类(PE、PP、PS、EVA)、聚酰胺类聚酰胺类(PA)、氯乙烯基类氯乙烯基
3、类(PVC、CPVC、PVDC)、丙烯酸酯类丙烯酸酯类(PMMA)聚苯醚酯类聚苯醚酯类(PET、PBT、PC、PPO)热热 效效 应应 热塑性、热固性:热塑性、热固性:表表01结晶能力结晶能力 结晶性、无定形:结晶性、无定形:用途性能用途性能 通用型通用型(PE、PP、PS、PVC、PF、UF):工程型工程型(50MPa、6KJ/m2)、耐高温耐高温(氟、硅树脂氟、硅树脂)、功能型功能型(离子交换树脂、环氧树脂离子交换树脂、环氧树脂)二、聚合物的主要成型工艺性能二、聚合物的主要成型工艺性能1、温度热效应、温度热效应 PVC PE PPTb 脆化温度脆化温度 61 低低 35 Tg 玻璃化转变温
4、度玻璃化转变温度 87 20 130 1015 Tf 粘流温度粘流温度 136 Tm熔融温度熔融温度 LDPE:105115 164175 HDPE:115135 Td 分解温度分解温度 140 300 2、流变特性、流变特性 多多数数为为非非牛牛顿顿型型流流体体,表表观观粘粘度度a与与剪剪切切速速率率 有有关关。PA、PC近牛顿型,近牛顿型,PC有较大有较大a。3、结晶性结晶性:PC、PVC有微晶有微晶4、加工性:、加工性:相关因素相关因素 熔体强度、吸水率、熔体强度、吸水率、成型收缩率成型收缩率5、加工温度与使用温度、加工温度与使用温度:PVC:加工温度:加工温度:150190,使用温度:
5、使用温度:1560第二节第二节 影响高分子材料性能的化学因素影响高分子材料性能的化学因素 高分子材料制品性能高分子材料制品性能 高分子材料的化学结构影响高分子材料的化学结构影响 成型加工性能成型加工性能 (如:热塑性、热固性)(如:热塑性、热固性)选择聚合物时必须考虑其分子结构选择聚合物时必须考虑其分子结构 另外,加工时还会发生化学变化,引起结构改变。另外,加工时还会发生化学变化,引起结构改变。一、聚合物分子构成一、聚合物分子构成1、共价键的形式、共价键的形式 键能不同,成型时的稳定性、使用时的耐候性和降解性键能不同,成型时的稳定性、使用时的耐候性和降解性也不同。也不同。表表12 2、元素元素
6、 即主链的构成元素。即主链的构成元素。C C:碳链高分子;:碳链高分子;C O、C N、C S:杂链高分子;主链含杂链高分子;主链含Si、P、B等:元素有机等:元素有机高分子。高分子。例例:主主链链上上C O、C N、C S,易易无无规规逐逐步步降降解解,加加工工时时要干要干 燥,燥,H2O%2.1 1.9-2.1 1.8-1.9 1.7-1.8 1.6-1.7 1.5-1.6/cp 2.1 1.9-2.1 1.8-1.9 1.7-1.8 1.6-1.7 1.5-1.6 P P 1500 1300 1150 1000 900 6001500 1300 1150 1000 900 600 M M
7、 120000 50000 3120000 50000 366104 用途用途 高级高级 膜、膜、软管、软管、硬板、硬板、唱片、唱片、过氯乙烯、过氯乙烯、电器电器 电线、电线、薄膜薄膜 硬片硬片 硬板硬板 涂料涂料 材料材料 电缆电缆3、分子量选择、分子量选择分分 子子 量:量:低低 高高熔体流动速率:熔体流动速率:大大 小小 加工方法:加工方法:纺丝纺丝 注射注射 中空吹塑中空吹塑 挤出挤出 表1-17(P29)表1-18(P29)表1-19(P29)4、分子量分布、分子量分布一般:一般:Mw/Mn=5时,时,分子量分布宽分子量分布宽分布太宽,有分布太宽,有“鱼眼鱼眼”理想是双峰分布理想是双
8、峰分布二、聚合物的结晶性二、聚合物的结晶性 聚合物本身的结晶性能影响加工性能和聚合物本身的结晶性能影响加工性能和材料性能。材料性能。聚合物结构聚合物结构聚合物在成型加工中的结晶聚合物在成型加工中的结晶 加工条件加工条件1、聚合物结晶、聚合物结晶(1)聚合物的链结构与结晶关系)聚合物的链结构与结晶关系 表表1-20(P31)(2)聚合方法与结晶聚合方法与结晶 表表1-21(P32)表表1-22(P32)(3)结晶过程结晶过程 在加工过程中,熔体冷却结晶通常生成球晶;在高应力在加工过程中,熔体冷却结晶通常生成球晶;在高应力作用下,熔体能生成纤维状晶体。作用下,熔体能生成纤维状晶体。球晶生成过程:球
9、晶生成过程:有序区域有序区域熔体中某些熔体中某些 杂质杂质 晶胚晶胚 本体微区本体微区初始晶核初始晶核 晶片晶片 初始球晶初始球晶 球晶球晶总之:结晶过程总之:结晶过程=成核过程成核过程+结晶生长过程结晶生长过程(4)成核方式和结晶方式)成核方式和结晶方式一般成型加工中是非等温,受各种压力、环境的作用。一般成型加工中是非等温,受各种压力、环境的作用。(5)结晶速度和结晶温度范围)结晶速度和结晶温度范围 结晶速度结晶速度 =dX=dXc c/dt/dt X Xc c=V=Vt t/V/V X Xc c结晶度结晶度 VVt t时间时间t t时,聚合物部分结晶时体积变化时,聚合物部分结晶时体积变化
10、VV完全结晶时,聚合物体积变化完全结晶时,聚合物体积变化 结晶温度范围:结晶温度范围:TTm 分子热运动自由能大于内能,难以形成有序结构分子热运动自由能大于内能,难以形成有序结构 TTg大大分分子子链链段段运运动动被被冻冻结结,不不能能发发生生分分子子重重排排和和形形成结晶结构成结晶结构 结晶温度结晶温度 TgTTm结晶速度结晶速度=成核速度成核速度i+晶体生长速度晶体生长速度c成成 核核 温度低好,否则晶核不稳定,所以温度低好,否则晶核不稳定,所以TTg 晶体生长晶体生长 温温度度高高好好,有有利利于于链链段段运运动动,有有利利于于重重排排,所所以以TTm 对均相成核,结晶速率在对均相成核,
11、结晶速率在0.85Tm处出现最大速率处出现最大速率2、成型加工与聚合物结晶的关系、成型加工与聚合物结晶的关系(1)熔融温度和熔融时间)熔融温度和熔融时间 熔熔体体中中残残存存的的晶晶核核数数量量和和大大小小与与成成型型温温度度有有关关,也也影影响结晶速度。响结晶速度。加加工工时时的的熔熔融融温温度度高高,或或熔熔融融时时间间长长,则则聚聚合合物物在在成成型型前前所所具具有有的的结结晶晶结结构构被被破破坏坏得得多多,残残存存的的晶晶核核少少,熔熔体体冷冷却却时时主主要要以以均均相相成成核核形形成成晶晶核核,故故结结晶晶速速度度慢慢,结结晶晶尺尺寸较大。寸较大。反之,如熔融温度低,或熔融时间短,则
12、残存晶核在熔反之,如熔融温度低,或熔融时间短,则残存晶核在熔体冷却时会引起异相成核作用,故结晶速度快,结晶尺寸小体冷却时会引起异相成核作用,故结晶速度快,结晶尺寸小而均匀,有利于提高机械性能和热变形温度。而均匀,有利于提高机械性能和热变形温度。所以:所以:T高高(低)(低)t长(短)长(短)结晶速度慢(快)结晶速度慢(快)(2)成型压力)成型压力 成成型型压压力力增增加加,应应力力和和应应变变增增加加,结结晶晶度度随随之之增增加加,晶体结构、形态、结晶大小等也发生变化。晶体结构、形态、结晶大小等也发生变化。应力有利于成核:应力有利于成核:应力应力 大分子取向大分子取向 诱发成核诱发成核 应力大
13、小:应力大小:低压低压 生成大而完整的球晶;生成大而完整的球晶;高压高压 生成小而形状不很规整的球晶。生成小而形状不很规整的球晶。(3)冷却速度)冷却速度 成成型型时时的的冷冷却却速速度度(从从Tm降降低低到到Tg以以下下温温度度的的速速度度,主主要要看看冷冷却却介介质质的的温温度度Tc)影影响响制制品品能能否否结结晶晶、结结晶晶速速度度、结结晶度、结晶形态和大小等。晶度、结晶形态和大小等。Tc=Tmax,缓冷缓冷,结晶度提高,球晶大;,结晶度提高,球晶大;Tc=Tg,中速中速冷冷,有利晶核生成和晶体长大,性能好。,有利晶核生成和晶体长大,性能好。通通常常,采采用用中中等等的的冷冷却却速速度度
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- 第一章 高分子材料学 高分子材料
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