电子组装工艺与设备(大二下学期)第二章电子设备的热设计第1节概述.ppt
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1、第二章第二章 电子设备的热设计电子设备的热设计第一节第一节 概述概述热设计概述热设计概述热设计原因热设计原因 电子设备工作时,输出功率往往只占输电子设备工作时,输出功率往往只占输入功率的一部分,其功率损失一般都以热能入功率的一部分,其功率损失一般都以热能形式散发出来。另外设备的温度与周围环境形式散发出来。另外设备的温度与周围环境温度也有密切联系,当环境温度较高时,设温度也有密切联系,当环境温度较高时,设备工作时所产生的热能难以散发出去,将使备工作时所产生的热能难以散发出去,将使设备温度提高,若温度超出了元器件的极限设备温度提高,若温度超出了元器件的极限温度,就会引起设备工作状态的改变,缩短温度
2、,就会引起设备工作状态的改变,缩短使用寿命,甚至损坏。使用寿命,甚至损坏。热设计定义热设计定义 就是根据传热学的基本原理就是根据传热学的基本原理,采取各种采取各种散热手段,使设备的工作温度不超过其极散热手段,使设备的工作温度不超过其极限温度,从而保证电子设备在预定的环境限温度,从而保证电子设备在预定的环境条件下稳定可靠地工作。条件下稳定可靠地工作。n n热设计分类热设计分类按传热机理:按传热机理:自然冷却自然冷却 强迫冷却强迫冷却 液体冷却液体冷却 蒸发冷却蒸发冷却冷却方法的选择冷却方法的选择 依据:热流密度、表面散热功率系数、依据:热流密度、表面散热功率系数、体积发热功率系数体积发热功率系数
3、 热流密度热流密度:单位面积(:单位面积(1平方米)的截面内平方米)的截面内单位时间(单位时间(1秒)通过的热量。秒)通过的热量。表面散热功率系数表面散热功率系数:单位面积内所能散发:单位面积内所能散发 出去的功率大小。出去的功率大小。体积发热功率系数体积发热功率系数:单位体积内发热功率:单位体积内发热功率 的大小。的大小。热的传递方式热的传递方式热是物体的内能,称为热能。哪里有热是物体的内能,称为热能。哪里有温度差,哪里就有换热现象,就有热温度差,哪里就有换热现象,就有热量传递。热量总是自发地由高温物体量传递。热量总是自发地由高温物体传向低温物体。传向低温物体。热能的传递方式主要有三种:热能
4、的传递方式主要有三种:热传导热传导、对流换热对流换热、辐射换热辐射换热。v热传导热传导l指物体内部或两物体接触面间的热能交换。指物体内部或两物体接触面间的热能交换。l就一固体而言,这种换热过程是指热量由就一固体而言,这种换热过程是指热量由固体的高温区域转移到低温区域。不同固固体的高温区域转移到低温区域。不同固体之间的导热过程只有在它们接触时才有体之间的导热过程只有在它们接触时才有可能发生,由高温物体传向低温物体。可能发生,由高温物体传向低温物体。l在气体和液体中进行单纯的导热过程时,在气体和液体中进行单纯的导热过程时,它们的内部必须没有宏观的相对移动。它们的内部必须没有宏观的相对移动。以单层平
5、壁的导热过程为例,得出以下以单层平壁的导热过程为例,得出以下公式:公式:Q Q-单位时间内传递的热量,称热流量;单位时间内传递的热量,称热流量;tt-平壁两侧面的温度差;平壁两侧面的温度差;-平壁的厚度;平壁的厚度;F F-平壁的面积;平壁的面积;-比例常数,表征材料的导热性能,称比例常数,表征材料的导热性能,称为导热系数。为导热系数。将上式改写为将上式改写为 此式类似于欧姆定律的表示式:此式类似于欧姆定律的表示式:I=U/RI=U/R故我们将故我们将/(F)称为该平壁导热的热阻。称为该平壁导热的热阻。热阻热阻是是指指单单位位时时间间内内传递单传递单位位热热量所需量所需的温度差,起阻止的温度差
6、,起阻止热热量量传递传递的作用。的作用。热阻还可以串联、并联等。热阻还可以串联、并联等。利用热传导散热的主要措施有:利用热传导散热的主要措施有:1 1)选用导热系数大的材料制造导热零)选用导热系数大的材料制造导热零件,可降低热阻。件,可降低热阻。2 2)扩大热传导零件间的接触面积和压)扩大热传导零件间的接触面积和压力,接触面应光滑平整。力,接触面应光滑平整。3 3)尽量缩短热传导路径,同时,导热)尽量缩短热传导路径,同时,导热路径中不应有绝热或隔热元件。路径中不应有绝热或隔热元件。v对流换热对流换热指流体(气体或液体)与固体表面直接指流体(气体或液体)与固体表面直接接触时,由于温差引起的相互之
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