第6章表面安装技术(SMT).ppt

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1、第六章第六章 表面安装技术（表面安装技术（SMT）6.1 6.1 6.1 6.1 表面安装技术概述表面安装技术概述表面安装技术概述表面安装技术概述表面表面表面表面组组装技装技装技装技术术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在是将片式电子元器件用贴装机贴装在是将片式电子元器件用贴装机贴装在是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的安装技术。基板上的一种新型的安装技术。基板上的一种新型的安装技术。基板上的一种新型

2、的安装技术。特点：特点：特点：特点：使用特殊的表面装配元器件；使用特殊的表面装配元器件；使用特殊的表面装配元器件；使用特殊的表面装配元器件；元器件是在印制电路板上可以不打孔；元器件是在印制电路板上可以不打孔；元器件是在印制电路板上可以不打孔；元器件是在印制电路板上可以不打孔；所有的焊接点都处于同一平面上；所有的焊接点都处于同一平面上；所有的焊接点都处于同一平面上；所有的焊接点都处于同一平面上；实现微型化；实现微型化；实现微型化；实现微型化；高频特性好；高频特性好；高频特性好；高频特性好；有利于自动化生产。有利于自动化生产。有利于自动化生产。有利于自动化生产。2021/9/172021/9/17

3、1 12021/9/172021/9/172 2电子产品装配技术的发展历程：电子产品装配技术的发展历程：电子产品装配技术的发展历程：电子产品装配技术的发展历程：2021/9/172021/9/173 36.2 6.2 6.2 6.2 表面装配元器件表面装配元器件表面装配元器件表面装配元器件一、表面安装元器件的分类一、表面安装元器件的分类一、表面安装元器件的分类一、表面安装元器件的分类按功能分类；按功能分类；按功能分类；按功能分类；按封装形式分类；按封装形式分类；按封装形式分类；按封装形式分类；使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。使用环境：非气密性封装

4、和气密性封装器件。使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。按有无引线和引线结构分类：按有无引线和引线结构分类：按有无引线和引线结构分类：按有无引线和引线结构分类：无引线片式元件以无源元件为无引线片式元件以无源元件为无引线片式元件以无源元件为无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚；为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚；为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚；为主

5、。引线结构有翼形、钩形和对接引脚；2021/9/172021/9/174 4二、无源器件二、无源器件二、无源器件二、无源器件SMCSMC SMC SMC主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷振荡器等。振荡器等。振荡器等。振荡器等。基本外形：基本外形：基本外形：基本外形：2021/9/172021/9/175 5长方体长方体长方体长方体SMCSMC器件的型号器件的型号器件的型号器件的型号：电气参数和普通器件差不多。电气参数和普通器件差不多。电气参数和普通器件差不多。电气参数和

6、普通器件差不多。标称数值的标称数值的标称数值的标称数值的标标标标法采用数字表注法或色环标注法。法采用数字表注法或色环标注法。法采用数字表注法或色环标注法。法采用数字表注法或色环标注法。2021/9/172021/9/176 61.1.表面装配电阻器表面装配电阻器表面装配电阻器表面装配电阻器矩形片式电阻器矩形片式电阻器矩形片式电阻器矩形片式电阻器陶瓷基片陶瓷基片陶瓷基片陶瓷基片电阻膜电阻膜电阻膜电阻膜玻璃釉层玻璃釉层玻璃釉层玻璃釉层Ag-PbAg-Pb电极电极电极电极镀镀镀镀NiNi层层层层镀镀镀镀SnSn或或或或Sn-PbSn-Pb层层层层厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝厚膜表面

7、装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝基底表面上网印电阻膜来制作电阻。基底表面上网印电阻膜来制作电阻。基底表面上网印电阻膜来制作电阻。基底表面上网印电阻膜来制作电阻。薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金膜来制作电阻。膜来制作电阻。膜来制作电阻。膜来制作电阻。2021/9/172021/9/177 7圆柱状电阻器圆柱状电阻器圆柱状电阻器圆柱状电阻器 采用刻槽来

8、调整阻值，线间有分布电容，频率特性采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。2021/9/172021/9/178 82 2电阻网络电阻网络电阻网络电阻网络1691816918芯片阵列型电阻网络电路示例芯片阵列型电阻网络电路示例5858514141481691816918SOP型电阻网络电路型电阻网络电路2021/9/172021/9/179 93.3.表面装配电

9、容表面装配电容表面装配电容表面装配电容 片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机薄膜电容器。产量最大的是片式独石陶瓷电容器。薄膜电容器。产量最大的是片式独石陶瓷电容器。薄膜电容器。产量最大的是片式独石陶瓷电容器。薄膜电容器。产量最大的是片式独石陶瓷电容器。表面装配多层陶瓷电容器表面装配多层陶瓷电容器表面装配多层陶瓷电容器表面装配多层陶瓷电容器2021/9/172021/9/171010英制的器件长英制的器件长英制的器件长英制的器件长度度度度(mil)(mil)

10、2021/9/172021/9/171111表面装配电解电容器表面装配电解电容器表面装配电解电容器表面装配电解电容器片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组装元件中，超过装元件中，超过装元件中，超过装元件中，超过0.330.33FF的电容一般都为钽电解电容器。的电容一般都为钽电解电容器。的电容一般都为钽电解电容器。的电容一般都为钽电解电容器。钽电解电容器响应速度快，适用于数字电路高速处理的钽电解电容器响应速度快，适用于数字电路高速处理的钽电解电容器响应

11、速度快，适用于数字电路高速处理的钽电解电容器响应速度快，适用于数字电路高速处理的场合。场合。场合。场合。片式铝电解电容器进入实用化阶段。其封装形式有金片式铝电解电容器进入实用化阶段。其封装形式有金片式铝电解电容器进入实用化阶段。其封装形式有金片式铝电解电容器进入实用化阶段。其封装形式有金属封装、树脂封装两种。属封装、树脂封装两种。属封装、树脂封装两种。属封装、树脂封装两种。2021/9/172021/9/1712122021/9/172021/9/171313片式有机薄膜电容器片式有机薄膜电容器片式有机薄膜电容器片式有机薄膜电容器 有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各

12、类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，直到直到直到直到19821982年才开始出现。现在日、美、西欧均已进年才开始出现。现在日、美、西欧均已进年才开始出现。现在日、美、西欧均已进年才开始出现。现在日、美、西欧均已进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅1.5mm1.5mm的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。的聚酯薄膜为介质，产品尺寸

13、不一。2021/9/172021/9/171414片式云母电容器片式云母电容器片式云母电容器片式云母电容器 片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、但耐热性好

14、、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、QQ值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。2021/9/172021/9/171515三、有源器件三、有源器件三、有源器件三、有源器件SMDSMD 常用的表面组装器件主要有常用的表面组装器件主要有常用的表面组装器件主要有常用的表面组装器件主要有片式二极管片式二极管片式二极管片式二极

15、管、片式晶片式晶片式晶片式晶体三极管体三极管体三极管体三极管、片式集成电路片式集成电路片式集成电路片式集成电路。1.SMD1.SMD分立器件分立器件 大多数片式分立器件都采用小型模压塑封大多数片式分立器件都采用小型模压塑封大多数片式分立器件都采用小型模压塑封大多数片式分立器件都采用小型模压塑封(SOT(SOT、SOD)SOD)形式，带翼形引线。形式，带翼形引线。形式，带翼形引线。形式，带翼形引线。片式二极管有塑封和玻封两种形式。塑封片式二极片式二极管有塑封和玻封两种形式。塑封片式二极管为扁平矩形结构管为扁平矩形结构(SOD)，带两条翼形引线，有时为，带两条翼形引线，有时为了统一尺寸和使用方便，

16、也使用了统一尺寸和使用方便，也使用SOT 封装结构。玻璃封装结构。玻璃封装片式二极管为圆柱形结构，不带引线。封装片式二极管为圆柱形结构，不带引线。2021/9/172021/9/171616 SOT SOT片式晶体三极管的封装形式片式晶体三极管的封装形式片式晶体三极管的封装形式片式晶体三极管的封装形式常用的有常用的有常用的有常用的有SOT-23SOT-23、SOT-143SOT-143、SOT-89SOT-89等封装形式。等封装形式。等封装形式。等封装形式。SOTSOT143143带带带带4 4条引线，可条引线，可条引线，可条引线，可用来封装双栅场效应管及用来封装双栅场效应管及用来封装双栅场效

17、应管及用来封装双栅场效应管及高频晶体管。高频晶体管。高频晶体管。高频晶体管。2021/9/172021/9/1717172.SMD2.SMD集成电路集成电路集成电路集成电路SOSO封装：封装：封装：封装：芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于0.150.15inin；电极引脚数目少于电极引脚数目少于电极引脚数目少于电极引脚数目少于1818脚；脚；脚；脚；翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于0.250.25inin；电极引脚数目大于电极引脚数目大于电极引脚数目大于电极引脚数目大于2020脚；脚；

18、脚；脚；翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。SOPSOP封装：封装：封装：封装：2021/9/172021/9/171818QFPQFP封装封装封装封装（塑料方形扁平封装）：（塑料方形扁平封装）：（塑料方形扁平封装）：（塑料方形扁平封装）：QFPQFP封装的芯片一般都是大规模集成电路；封装的芯片一般都是大规模集成电路；封装的芯片一般都是大规模集成电路；封装的芯片一般都是大规模集成电路；四周排列引脚；四周排列引脚；四周排列引脚；四周排列引脚；电极引脚数目可能多达电极引脚数目可能多达电极引脚数目可能多达电极引脚数目可能多达200200脚以上；脚以上；脚以

19、上；脚以上；翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。翼形的电极引脚形状。2021/9/172021/9/171919PLCCPLCC封装封装封装封装（塑料有引线芯片载体）：（塑料有引线芯片载体）：（塑料有引线芯片载体）：（塑料有引线芯片载体）：PLCCPLCC封装的芯片一般都是可编程的芯片，有专封装的芯片一般都是可编程的芯片，有专封装的芯片一般都是可编程的芯片，有专封装的芯片一般都是可编程的芯片，有专用插座，便于改写数据；用插座，便于改写数据；用插座，便于改写数据；用插座，便于改写数据；四周排列引脚；四周排列引脚；四周排列引脚；四周排列引脚；电极引脚数目多；电极引脚数目多；

20、电极引脚数目多；电极引脚数目多；J J形的电极引脚。形的电极引脚。形的电极引脚。形的电极引脚。2021/9/172021/9/172020BGA BGA 器件器件器件器件 BGA BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚。作为引脚。作为引脚。作为引脚。2021/9/172021/9/172121BGABGA主要分为：主要分为：主要分为：主要分为：塑料球形栅格阵列塑料球形栅格阵列塑料球形栅格阵列塑料球形栅格阵列(PBGA)(PBGA)、陶瓷球栅阵列、陶瓷球栅阵列、

21、陶瓷球栅阵列、陶瓷球栅阵列(CBGA)(CBGA)、陶瓷柱栅阵列陶瓷柱栅阵列陶瓷柱栅阵列陶瓷柱栅阵列(CCGA)3(CCGA)3种类型。种类型。种类型。种类型。2021/9/172021/9/172222四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项1.1.基本要求：基本要求：基本要求：基本要求：表面应该适用于真空吸嘴的拾取。表面应该适用于真空吸嘴的拾取。表面应该适用于真空吸嘴的拾取。表面应该适用于真空吸嘴的拾取。表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。表面装配元器件

22、的下表面应保留使用胶粘剂的能力。表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。包装形式适应贴片机的自动贴装。包装形式适应贴片机的自动贴装。包装形式适应贴片机的自动贴装。包装形式适应贴片机的自动贴装。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和

23、电路基板的弯曲应力。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件：元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件：元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件：元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件：再流焊再流焊再流焊再流焊23552355，焊接时间，焊接时间，焊接时间，焊接时间20.220.2s s；波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊26052605，焊接时间，焊接时间，焊接时间，焊接时间50.550.5s s。可以承受有机溶剂的洗涤。可以承受有机溶剂的洗涤。可以承受有机溶剂的洗涤。可以承受有机溶剂的洗涤。2021/9/172021/9/172323

24、2.2.表面装配元器件使用注意事项表面装配元器件使用注意事项表面装配元器件使用注意事项表面装配元器件使用注意事项表面装配元器件存放的环境条件：表面装配元器件存放的环境条件：表面装配元器件存放的环境条件：表面装配元器件存放的环境条件：环境温度库房温度环境温度库房温度环境温度库房温度环境温度库房温度4040；生产现场温度生产现场温度生产现场温度生产现场温度3030；环境湿度环境湿度环境湿度环境湿度6060；环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体；环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体；环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体；环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、

25、酸等有毒气体；防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求；防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求；防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求；防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求；表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。对有防潮要求的对有防潮要求的对有防潮要求的对有防潮要求的SMDSMD器件，开封后器件，开封后器件，开封后器件，开封后7272h h内必须用完，如不能内必须用完，如不能内必须用完，如不能内必须用完，如不能用完，应存放在用完，应存放在用完，应存放在用完，应存放在2020

26、的干燥箱内，已受潮的的干燥箱内，已受潮的的干燥箱内，已受潮的的干燥箱内，已受潮的SMDSMD器件应按规定器件应按规定器件应按规定器件应按规定进行去潮烘干处理。进行去潮烘干处理。进行去潮烘干处理。进行去潮烘干处理。操作人员拿取操作人员拿取操作人员拿取操作人员拿取SMDSMD器件时应带防静电腕带。器件时应带防静电腕带。器件时应带防静电腕带。器件时应带防静电腕带。2021/9/172021/9/172424五、表面装配元器件的选择五、表面装配元器件的选择五、表面装配元器件的选择五、表面装配元器件的选择1.SMT SMT元器件类型选择元器件类型选择元器件类型选择元器件类型选择元器件的选择注意贴片机的精

27、度；元器件的选择注意贴片机的精度；元器件的选择注意贴片机的精度；元器件的选择注意贴片机的精度；PLCCPLCC封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不方便，方便，方便，方便，SOPSOP、QFPQFP维修方便。维修方便。维修方便。维修方便。片式机电元件选用有引脚的器件。片式机电元件选用有引脚的器件。片式机电元件选用有引脚的器件。片式机电元件选用有引脚的器件。2.SMT2.SMT元器件的包装选择元器件的包装选择元器件的包装选择元器件的包装选择 包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散

28、装。包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散装。包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散装。包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散装。根据贴片机的要求选择。根据贴片机的要求选择。根据贴片机的要求选择。根据贴片机的要求选择。2021/9/172021/9/1725256.3 6.3 6.3 6.3 SMTSMT装配方案和生产设备装配方案和生产设备装配方案和生产设备装配方案和生产设备一、一、一、一、SMTSMT装配方案装配方案装配方案装配方案1.SMT1.SMT装配结构装配结构装配结构装配结构全部采用表面装配全部采用表面装配全部采用表面装配全部采用表面装配双面混合装配双面混合装配双面混合装

29、配双面混合装配两面分别装配两面分别装配两面分别装配两面分别装配2021/9/172021/9/1726262.SMT2.SMT印制板焊接工艺印制板焊接工艺印制板焊接工艺印制板焊接工艺 SMT SMT印制板波峰焊接工艺流程印制板波峰焊接工艺流程印制板波峰焊接工艺流程印制板波峰焊接工艺流程 SMT SMT印制板再流焊工艺流程印制板再流焊工艺流程印制板再流焊工艺流程印制板再流焊工艺流程适合两面分适合两面分适合两面分适合两面分别装配方式别装配方式别装配方式别装配方式适合全表面适合全表面适合全表面适合全表面装配方式装配方式装配方式装配方式2021/9/172021/9/172727 SMT SMT的装配

30、设备主要有的装配设备主要有的装配设备主要有的装配设备主要有3 3大类：大类：大类：大类：涂布设备、贴片设涂布设备、贴片设涂布设备、贴片设涂布设备、贴片设备和焊接设备备和焊接设备备和焊接设备备和焊接设备.2021/9/172021/9/172828二、二、二、二、SMTSMT元器件贴片机元器件贴片机元器件贴片机元器件贴片机1.1.贴装要求贴装要求贴装要求贴装要求对对对对元器件的要求：正确性、准确性；元器件的要求：正确性、准确性；元器件的要求：正确性、准确性；元器件的要求：正确性、准确性；对元器件贴装高度的要求。对元器件贴装高度的要求。对元器件贴装高度的要求。对元器件贴装高度的要求。对元器件贴装偏

31、差范围的要求；对元器件贴装偏差范围的要求；对元器件贴装偏差范围的要求；对元器件贴装偏差范围的要求；引脚宽度引脚宽度引脚宽度引脚宽度的的的的3/43/4在在在在焊盘上焊盘上焊盘上焊盘上2021/9/172021/9/1729292.2.贴片机贴片机贴片机贴片机 贴片机是指能将贴片机是指能将贴片机是指能将贴片机是指能将SMTSMT元件正确地贴装在印制电路板元件正确地贴装在印制电路板元件正确地贴装在印制电路板元件正确地贴装在印制电路板上的专用设备的总称。上的专用设备的总称。上的专用设备的总称。上的专用设备的总称。它是一种由计算机控制的它是一种由计算机控制的它是一种由计算机控制的它是一种由计算机控制的

32、自动拾取和贴装自动拾取和贴装自动拾取和贴装自动拾取和贴装SMC/SMDSMC/SMD的的的的机器人系统。它将机器人系统。它将机器人系统。它将机器人系统。它将SMC/SMDSMC/SMD从料盒中取出，经过判定整从料盒中取出，经过判定整从料盒中取出，经过判定整从料盒中取出，经过判定整形后，将形后，将形后，将形后，将SMC/SMDSMC/SMD传递到印传递到印传递到印传递到印制板上的精确位置，并可靠制板上的精确位置，并可靠制板上的精确位置，并可靠制板上的精确位置，并可靠粘接和固定。粘接和固定。粘接和固定。粘接和固定。2021/9/172021/9/173030衡量贴片机的主要技术指标：衡量贴片机的主

33、要技术指标：衡量贴片机的主要技术指标：衡量贴片机的主要技术指标：精度精度精度精度：贴装精度、分辨率、重复精度。：贴装精度、分辨率、重复精度。：贴装精度、分辨率、重复精度。：贴装精度、分辨率、重复精度。贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。旋转误差。旋转误差。旋转误差。分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。重复精度：描述贴

34、片机重复返回标定点的能力。重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。2021/9/172021/9/173131速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。贴装周期、贴装率、生产量贴装周期、贴装率、生产量贴装周期、贴装率、生产量贴装周期、贴装率、生产量适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，适

35、应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容：包括以下内容：包括以下内容：包括以下内容：能贴装的元器件的类型。能贴装的元器件的类型。能贴装的元器件的类型。能贴装的元器件的类型。贴片机能够容纳供料器的数目和种类。贴片机能够容纳供料器的数目和种类。贴片机能够容纳供料器的数目和种类。贴片机能够容纳供料器的数目和种类。贴片机的调整。（编程或人工调整）贴片机的调整。（编程或人工调整）贴片机的调整。（编程或人工调整）贴片机的调整。（编程或人工调整）2021/9/172021/9/173232贴片机的类型选择：贴片机的类型选择：贴片机的类型选择：贴片机的类型选择：2021/9/172021/9/

36、173333三、手工贴装三、手工贴装三、手工贴装三、手工贴装四、焊接设备四、焊接设备四、焊接设备四、焊接设备波峰焊接设备波峰焊接设备波峰焊接设备波峰焊接设备再流焊接设备再流焊接设备再流焊接设备再流焊接设备五、五、五、五、SMTSMT维修站维修站维修站维修站作用：对采用作用：对采用作用：对采用作用：对采用SMTSMT工艺的电路板进行维修。工艺的电路板进行维修。工艺的电路板进行维修。工艺的电路板进行维修。工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工具、器件拾取工具等。

37、具、器件拾取工具等。具、器件拾取工具等。具、器件拾取工具等。2021/9/172021/9/1734346.4 SMT6.4 SMT印制电路板及装配材料印制电路板及装配材料一、一、一、一、SMTSMT印制电路板印制电路板印制电路板印制电路板1.SMT-PCBSMT-PCB板的特点及组装要求板的特点及组装要求板的特点及组装要求板的特点及组装要求2.特点：（特点：（特点：（特点：（和和和和THT-PCBTHT-PCB板相比较板相比较板相比较板相比较）焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔；焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔；焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔；焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔；布线区域加大，布线网格

38、缩小；布线区域加大，布线网格缩小；布线区域加大，布线网格缩小；布线区域加大，布线网格缩小；对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊；对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊；对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊；对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊；阻焊工艺不同。阻焊工艺不同。阻焊工艺不同。阻焊工艺不同。2021/9/172021/9/173535组装要求：组装要求：组装要求：组装要求：位置尺寸网格化：以位置尺寸网格化：以位置尺寸网格化：以位置尺寸网格化：以5mil5mil、25mil25mil、50mil50mil的整数倍的整数倍的整数倍的整数倍作为网格参考；作为网格参考；作

39、为网格参考；作为网格参考；孔的坐标公差：公差为孔的坐标公差：公差为孔的坐标公差：公差为孔的坐标公差：公差为0.05mm;0.05mm;确定原点为参考确定原点为参考确定原点为参考确定原点为参考制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为 0.1mm0.1mm，多层电路板套印公差为多层电路板套印公差为多层电路板套印公差为多层电路板套印公差为0.05mm0.05mm。2021/9/172021/9/1736362.SMT-PCB2.SMT-PCB板的设计内容板的设计内容板的设计内容板的设计内容

40、基板材料的选择：基板材料的选择：基板材料的选择：基板材料的选择：金属芯印制板金属芯印制板金属芯印制板金属芯印制板2021/9/172021/9/173737SMTSMT印制板外形及尺寸设计印制板外形及尺寸设计印制板外形及尺寸设计印制板外形及尺寸设计SMTSMT印制板外形设计印制板外形设计印制板外形设计印制板外形设计当当当当SMTSMT印制板定位在工作台上，对印制板定位在工作台上，对印制板定位在工作台上，对印制板定位在工作台上，对PCBPCB板的外形板的外形板的外形板的外形没有特别要求。没有特别要求。没有特别要求。没有特别要求。当采用导轨传送当采用导轨传送当采用导轨传送当采用导轨传送PCBPCB

41、时，板的外形应该是矩形，时，板的外形应该是矩形，时，板的外形应该是矩形，时，板的外形应该是矩形，如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使PCBPCB板板板板的外形成为矩形。的外形成为矩形。的外形成为矩形。的外形成为矩形。2021/9/172021/9/173838SMTSMT印制板的尺寸设计印制板的尺寸设计印制板的尺寸设计印制板的尺寸设计SMT-PCBSMT-PCB板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸；板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸；板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸；板的最大尺寸

42、等于贴片机最大贴装尺寸；SMT-PCBSMT-PCB板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸；板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸；板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸；板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸；SMT-PCBSMT-PCB板的厚度一般在板的厚度一般在板的厚度一般在板的厚度一般在0.50.52 2mmmm之间。之间。之间。之间。SMTSMT印制板上元器件的布局印制板上元器件的布局印制板上元器件的布局印制板上元器件的布局2021/9/172021/9/173939 采用再流焊接，要注意下面几点：采用再流焊接，要注意下面几点：采用再流焊接，要注意下面几点：采用再流焊接，要注意下面几点：当电路板放到

43、再流焊接设备的传送带上时，元器件当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或焊接过程中出现元器件在板上漂移或焊接过程中出现元器件在板上漂移或焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑竖碑竖碑竖碑”的现象。的现象。的现象。的现象。电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的电路板上的元器件要均匀分布，

44、特别要把大功率的电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。影响焊点的可靠性。影响焊点的可靠性。影响焊点的可靠性。双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增装配位置。

45、否则，在焊接过程中会因为局部热容量增装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。大而影响焊接效果。大而影响焊接效果。大而影响焊接效果。2021/9/172021/9/174040 采用波峰焊接时，要遵循如下规范：采用波峰焊接时，要遵循如下规范：采用波峰焊接时，要遵循如下规范：采用波峰焊接时，要遵循如下规范：在波峰焊接面上不能放置在波峰焊接面上不能放置在波峰焊接面上不能放置在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFPPLCC/QFP等四边有引线等四边有引线等四边有引线等四边有引线的器件。的器件。的器件。的器件。装配在波峰焊接面上的装配在

46、波峰焊接面上的装配在波峰焊接面上的装配在波峰焊接面上的SMTSMT元器件，其长轴要和焊元器件，其长轴要和焊元器件，其长轴要和焊元器件，其长轴要和焊料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。波峰焊接面上的大、小波峰焊接面上的大、小波峰焊接面上的大、小波峰焊接面上的大、小SMTSMT元器件不能排成一条直元器件不能排成一条直元器件不能排成一条直元器件不能排成一条直线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的线，要

47、交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴阴阴阴影影影影”效应造成的虚焊和漏焊。效应造成的虚焊和漏焊。效应造成的虚焊和漏焊。效应造成的虚焊和漏焊。2021/9/172021/9/174141SMTSMT印制板上的焊盘印制板上的焊盘印制板上的焊盘印制板上的焊盘焊盘形状：焊盘形状：焊盘形状：焊盘形状：与元器件电极形状相匹配的与元器件电极形状相匹配的与元器件电极形状相匹配的与元器件电极形状相匹配的矩形。矩形。矩形。矩形。SMC/SMD SMC/SMD焊盘设计原则：焊盘设计原则：焊盘设计原则：焊盘设计原则：矩形元器件焊盘设计（矩形元器件焊盘设计（矩形元器件焊盘设

48、计（矩形元器件焊盘设计（08050805、12061206）焊盘宽度：焊盘宽度：焊盘宽度：焊盘宽度：A A=WWmaxmax-K K 焊盘的长度：焊盘的长度：焊盘的长度：焊盘的长度：B B=H Hmaxmax+T Tmaxmax+K+K B B=H Hmaxmax+T Tmaxmax-K K 焊盘间距：焊盘间距：焊盘间距：焊盘间距：GG=L Lmaxmax-2 2T Tmaxmax-K KK=0.25mmK=0.25mm2021/9/172021/9/174242晶体管的焊盘设计：晶体管的焊盘设计：晶体管的焊盘设计：晶体管的焊盘设计：例：例：例：例：SOT-23SOT-23SOPSOP和和和和

49、QFPQFP封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：WW2 2 WW，WW2 2 1.21.2WW，GG=F F-K K 2021/9/172021/9/174343SOJSOJ和和和和PLCCPLCC封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：封装元器件的焊盘设计：2021/9/172021/9/174444采用波峰焊接时采用波峰焊接时采用波峰焊接时采用波峰焊接时SMTSMT印制板焊盘设计要点印制板焊盘设计要点印制板焊盘设计要点印制板焊盘设计要点 可以沿着焊接设备的传动方向（也就是焊锡流的方可以沿着焊接设备的传动方向（也就

50、是焊锡流的方可以沿着焊接设备的传动方向（也就是焊锡流的方可以沿着焊接设备的传动方向（也就是焊锡流的方向），适当加长器件的焊盘，保证焊点在焊锡波峰中向），适当加长器件的焊盘，保证焊点在焊锡波峰中向），适当加长器件的焊盘，保证焊点在焊锡波峰中向），适当加长器件的焊盘，保证焊点在焊锡波峰中的充分浸润的充分浸润的充分浸润的充分浸润 。2021/9/172021/9/174545采用再流焊接时采用再流焊接时采用再流焊接时采用再流焊接时SMTSMT印制板焊盘设计要点：印制板焊盘设计要点：印制板焊盘设计要点：印制板焊盘设计要点：2021/9/172021/9/174646SMTSMT印制板上的焊点印制板上的