Protel_99SE详解.ppt

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1、电子工艺实训中心电子工艺实训中心吴亚环吴亚环Protel 99SE早期电路产品早期电路产品的设计方式使用实物进行设计，根据理论设计的电路，实际做出实验电路优点：得到的参数是实际情况的反应；对微波电路有很强的指导意义；实验电路直观缺点：器件供应对实验的影响需要保障供应设计周期长修改电路麻烦环境的影响必须要有需要的设备、电源等设计成本高材料和时间的共同影响早期电路产品的设计方式CAD设计方式缺点：不直观、微波电路的影响难统计优点：器件供应对实验无影响绝大部分器件都已经提供设计周期短修改电路轻松；有条件时（笔记本电脑）任何时候任何地方都方便设计环境无影响软件已经准备好常规设备供用户使用设计成本低仅仅

2、在最后小试样品时才需要第一章第一章ProtelProtel 99SE 99SE概述概述第二第二章章原理图设计基础原理图设计基础第三第三章章 元器件库操作元器件库操作第四第四章章印制电路板设计印制电路板设计第五第五章章 元元器器件封装设计件封装设计Protel 99SE第一章第一章Protel99SE概述概述1.1Protel的的发展发展1.TANGO软件包软件包2.ProtelforDOS3.3.ProtelforWindows1.0/1.54.4.ProtelforWindows3.X5.5.Protel986.6.Protel99/SE7.ProtelDXP8.Protel20041.2P

3、rotel99SE的组成的组成1.原理图设计系统原理图设计系统Sch(AdvancedSchematic)原理图编辑器原理图编辑器Sch.lib零件库编辑器零件库编辑器2.印刷电路板设计系统印刷电路板设计系统PCB(AdvancedPrintedCircuitBoard)电路板编辑器电路板编辑器PCB.lib零件封装编辑器零件封装编辑器3.信号模拟仿真系统信号模拟仿真系统在在原理图上进行信号模拟仿真的原理图上进行信号模拟仿真的SPICE3f5系统系统总流程原理图设计原理图设计建立用户数据库文件ddb建立用户原理图文件sch网络表生成网络表生成建立原理图文件的网络表PCBPCB设计设计建立用户印

4、刷电路板文件PCB定义PCB尺寸Multi Layer定义布线区间Keep Out Layer加载网络表Design_Load Nets确定器件位置布局自动布线Auto Route_ALL_Route All设计管理器设计管理器浏览浏览管理器管理器菜单栏菜单栏主主工具栏工具栏文件切换标签文件切换标签设计主页面设计主页面状态栏状态栏命令栏命令栏设计设计浏览器浏览器第二章第二章原理图设计原理图设计 一、原理图设计流程一、原理图设计流程开开始始设置图纸大小设置图纸大小环环境境设设置置放置、排列零件放置、排列零件原理图布线原理图布线调调整整线线路路输出相关报表输出相关报表存存盘盘打打印印结束电路图设计

5、结束电路图设计层次原理图结构层次原理图结构层层次次式式电电路路主主要要包包括括两两大大部部分分：主主电电路路图图和和子子电电路路图图。其其中中主主电电路路图图与与子子电电路路图图的的关关系系是是父父电电路路与与子子电电路路的的关关系系，在在子子电电路路图图中中仍可包含下一级子电路。仍可包含下一级子电路。1主电路图主电路图主电路图文件的主电路图文件的扩展名是扩展名是.prj。主电路图相当于整机电路主电路图相当于整机电路图中的方框图，一个方块图图中的方框图，一个方块图相当于一个模块。图中的每相当于一个模块。图中的每一个模块都对应着一个具体一个模块都对应着一个具体的子电路图。的子电路图。主电路图（主

6、电路图（Z80 Z80 Processor.prjProcessor.prj）2子电路图子电路图 子电路图文件的扩展名是子电路图文件的扩展名是.schsch。一一般般地地子子电电路路图图都都是是一一些些具具体体的的电电路路原原理理图图。子子电电路路图图与与主主电电路图的连接是通过方块图中的端口实现的。如图路图的连接是通过方块图中的端口实现的。如图2 2和图和图3 3所示。所示。图图2 2 主电路图中的一个方块图主电路图中的一个方块图 图图3 3 图图5.25.2所示方块图对应的子电路图所示方块图对应的子电路图 声光控延时开关电路声光控延时开关电路添加零件库添加零件库击活击活BrowseSch

7、点击点击Add/Move装入装入ProtelDOSSchematicLibraries.ddb和和MiscellaneousDevices.ddb器件库加载Browse SCH中选择Libraries（器件库）执行命令Add/Remove在C:Program FilesDesign Explorer 99 SELibrarySch中选择Protel DOS Schematic Libraries器件库注意：设计中，器件库必须是对应的器件库加载，SCH、PCB等，错误加载时软件将提示错误操作，并且不进行加载器件库中很多是以公司名称命名的专业器件库经常使用到的元器件库：Protel DOS Sch

8、ematic Libraries4000（包括4500和45000）CMOS系列Analog digital模/数、数/模转换电路Comparator和Amplifiers运算放大器系列TTL74系列（双极型晶体管）Voltage电源器件Memory存储器电路和接口电路Intel公司器件单片机电路器件Motorola公司器件专用通讯芯片NEC公司器件专用控制芯片器件查找：Filter设置查找当器件不在当前器件库中时，需要切换器件库找到对应的器件库时，器件会显示出来，选择好器件常用元件的关键字常用元件的关键字DIO:二极管二极管 CAP：电容：电容 RES：电阻：电阻 PNP：PNP型三极管型三

9、极管NPN：NPN型三极管型三极管器件放置Place按钮，开始放置设置器件属性：TABLib Ref：器件名称该器件在SCH器件库中名称Foot print：器件封装对应PCB器件库中名称Designator：器件标号Part Type：器件型号或器件参数Part：多封装器件局部部分SCH文件主要使用的快速按钮文件主要使用的快速按钮网络表的生成网络表的生成网络表的作用网络表的作用网络表是表示电路原理图或印刷电路板元件连接关系的文本网络表是表示电路原理图或印刷电路板元件连接关系的文本文件。文件。它是原理图设计软件它是原理图设计软件AdvancedSchematic和印刷电路板设和印刷电路板设计软

10、件计软件PCB的接口。的接口。网络表文件的主文件名与电路图的主文件名相同，扩展名为网络表文件的主文件名与电路图的主文件名相同，扩展名为.NET。网络表的作用是：网络表的作用是：（1）可用于印刷电路板的自动布局、自动布线和电路模拟程序。）可用于印刷电路板的自动布局、自动布线和电路模拟程序。（2）可以将检查两个电路原理图或电路原理图与印刷电路板图）可以将检查两个电路原理图或电路原理图与印刷电路板图之间是否一致。之间是否一致。1元件的描述元件的描述元件声明开始元件声明开始R1元件标号元件标号AXIAL0.3元件封装形式元件封装形式10K元件标注元件标注元件声明结束元件声明结束所有元件都必须有声明。所

11、有元件都必须有声明。2网络连接描述网络连接描述（网络定义开始网络定义开始NetR1_1网络名称网络名称R1_1此网络的第一个端点此网络的第一个端点R2_1此网络的第二个端点此网络的第二个端点C1_2此网络的第三个端点此网络的第三个端点)网络定义结束网络定义结束网络表的格式网络表的格式小结小结 讲解了电子讲解了电子CADCAD的有关概念，简述了的有关概念，简述了ProtelProtel 软软件的特点和发展过程件的特点和发展过程.并以绘制并以绘制声光控延时开关声光控延时开关电路电路为例，讲解了原理图的一般绘制流程和技巧，为例，讲解了原理图的一般绘制流程和技巧，重点介绍了原理图图纸的设置，原理图元件

12、库的重点介绍了原理图图纸的设置，原理图元件库的添加，元件的放置，属性设置，元件位置调整和添加，元件的放置，属性设置，元件位置调整和编辑，原理图元件之间的连线方法编辑，原理图元件之间的连线方法,以及怎样添加以及怎样添加电源和节点符号，最后着重讲解了如何创建网络电源和节点符号，最后着重讲解了如何创建网络表。表。第三章 元器件库操作新建元器件库新建元器件库元件库编辑器元件库编辑器界面简介界面简介第一象限第一象限第二象限第二象限第三象限第三象限第四象限第四象限IEEE符号工具栏符号工具栏绘图工具栏绘图工具栏名称名称序号序号位置角度角度颜色颜色电气类型电气类型隐藏管脚隐藏管脚管脚长度管脚长度MAX148

13、7E元件重命名元件重命名新建元件新建元件新建元件新建元件更改标示符电路板设计流程电路板设计流程（一）（一）电路图电路图电路板电路板1.用用Sch设计电路图设计电路图定义元件封装定义元件封装通过通过ERC检查；检查；2.用用Sch的的CreateNetlist生成网络连接表；生成网络连接表；3.进入进入PCB编辑器编辑器定义板框定义板框引入引入网络连接表网络连接表放置元件放置元件设置布线规则设置布线规则自动布线自动布线手工调整手工调整保存、打印。保存、打印。第四章第四章PCB设计基本操作设计基本操作（二）直接设计电路板（二）直接设计电路板1.进入进入PCB编辑器编辑器定义板框定义板框取用并布置元

14、件取用并布置元件2.用用PCB的的网络编辑各焊盘间的网络关系网络编辑各焊盘间的网络关系设置布线设置布线 规则规则自动布线自动布线手工调整手工调整保存、打印保存、打印（三）纯手工（三）纯手工布布线线1.进入进入PCB编辑器编辑器定义板框定义板框取用并布置元件取用并布置元件2.直接以直接以PlaceTrack命令，手工命令，手工布布线线PCB设计界面设计界面双击进入PCB环境主工作区主工作区菜单栏菜单栏主工具栏主工具栏切换标签切换标签浏览管理器浏览管理器工作层切换标签工作层切换标签加载元件封装库：点击加载元件封装库：点击Add/Remove按钮按钮各种参数设置完以后在禁止布线层下面绘制一个禁止布线

15、框：用各种参数设置完以后在禁止布线层下面绘制一个禁止布线框：用PlaceTrack命令画一个框命令画一个框注意：禁止布线框必须封闭，注意：禁止布线框必须封闭，才能保证元件都在其中才能保证元件都在其中确定电路板的尺寸大小确定电路板的尺寸大小本例中定义该板为长方形，本例中定义该板为长方形，X方向长方向长2756.9mil（约（约70mm），），Y方向高方向高1968.5mil（约（约50mm)。具体操作步骤如下：。具体操作步骤如下：选选择择当当前前工工作作层层为为机机械械层层：用用鼠鼠标标单单击击图图中中工工作作层层标标签签的的Mechanical4，则当前工作层变为机械层。，则当前工作层变为机械

16、层。设置当前原点。设置当前原点。执执行行菜菜单单命命令令Place|Line，或或单单击击放放置置工工具具栏栏的的放放置置按按钮钮，按按照照四四个个端端点点的的坐坐标标：（0，0）、（2756.9，0）、（1968.5，2756.9）和（）和（0，2756.9）绘制电路板的物理边界。）绘制电路板的物理边界。绘制好的电路板绘制好的电路板外形边界外形边界100mil=2.54mm10mil=0.254mm1mil=0.0254mm n加载网络表：用加载网络表：用DesignNetlist命令命令设定正确的路径选中在原理图中设定正确的路径选中在原理图中创建的网络表文件然后点击创建的网络表文件然后点击

17、OK删除网络表中删除网络表中没有的元件没有的元件替换不符合的元件封装替换不符合的元件封装操作顺序操作顺序操作内容操作内容错误内容错误内容表示网络表文表示网络表文件没有错误可件没有错误可以执行（以执行（Execute)印制板的绘制印制板的绘制直接在直接在PCB图上修改元件封装图上修改元件封装例：在例：在SCH中取中取LED的封装为的封装为Diode0.4,于于PCB中修改中修改步骤步骤:(1)ToolsMakeLibrary(2)在自己的库中选中在自己的库中选中Diode0.4，进行编辑进行编辑去掉引脚，修改焊盘尺寸和形状去掉引脚，修改焊盘尺寸和形状通过元件制作向导修改或新建元件封装通过元件制作

18、向导修改或新建元件封装步骤步骤:(1)ToolsMakeLibrary 或或FileNewPCBLibrary(2)ToolsNewComponent元件制作向导元件制作向导拷贝后修改成所需元件封装拷贝后修改成所需元件封装加载完毕所有加载完毕所有元件都已经放元件都已经放在了禁止布线在了禁止布线框中框中若网络表显示没有错误了可以点击执行（若网络表显示没有错误了可以点击执行（Execute)加载加载n元件的布局：自动布局或手动布局，可以先利用自动布局然后再用手动布局进元件的布局：自动布局或手动布局，可以先利用自动布局然后再用手动布局进行调整。行调整。自动布局：自动布局：ToolsAutoplace

19、.自动布局器：适用于元件自动布局器：适用于元件较少的电路板较少的电路板整体布局器：适用于元件整体布局器：适用于元件较多的电路板较多的电路板手动布局：用鼠标左键点击要摆放的元件拖住不放，这时此元件周围的飞线手动布局：用鼠标左键点击要摆放的元件拖住不放，这时此元件周围的飞线都显示出来，将其拖到合理的位置再释放鼠标释放位置可以参考飞线的情况，都显示出来，将其拖到合理的位置再释放鼠标释放位置可以参考飞线的情况，应以元件之间的飞线最少飞线交叉最少为原则。应以元件之间的飞线最少飞线交叉最少为原则。n布线：布线：布线之前要先进行一些默认参数的设置布线之前要先进行一些默认参数的设置DesignRules布线规

20、则标签布线规则标签安全间距默认为安全间距默认为10mil布线拐角模式默认为布线拐角模式默认为45度度双击该项双击该项适合范围为整板适合范围为整板默认顶层走水平默认顶层走水平线底层走竖直线线底层走竖直线注意：注意：RoutingLayers（布线层）必须设置通常都设为水平或竖布线层）必须设置通常都设为水平或竖直，直，电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。设置布线优先级设置布线优先级设置布线拓扑关系设置布线拓扑关系双击该项设置过孔尺寸默认值双击该项设置过孔尺寸默认值过孔外径最大值、最小值、优选值过孔外径最大值、最小值、优选值过孔孔径最大

21、值、最小值、优选值过孔孔径最大值、最小值、优选值双击该项设置线宽双击该项设置线宽适用范围适用范围电路板上所用最大线宽电路板上所用最大线宽即电源线、地线宽度即电源线、地线宽度优先使用的线宽优先使用的线宽电路板上所用的最小电路板上所用的最小线宽即信号线宽度线宽即信号线宽度注意：布线之前注意：布线之前ClearanceConstraint（走线间距）和走线间距）和WidthConstraint（线宽约束）二者至少设置一项。线宽约束）二者至少设置一项。设置完毕以后可以开始自动布线：设置完毕以后可以开始自动布线：AutoRouteSetup弹出对话框弹出对话框布线合格性对话框布线合格性对话框 锁定预布线

22、，保锁定预布线，保护手动布好的线护手动布好的线布线间距布线间距25.0000设置完单击设置完单击RouteAll开始布线，布线结束会弹出布线信息开始布线，布线结束会弹出布线信息布线完毕检查如果发现有些线不合理，则应该布线完毕检查如果发现有些线不合理，则应该撤消布线撤消布线:使用使用ToolsUn-Route命令命令撤消全部布线撤消全部布线撤消某个网络的布线撤消某个网络的布线撤消某条布线撤消某条布线撤消某个元件的全部布线撤消某个元件的全部布线手动布线手动布线：可以全部都用手动布线完成也可以对自动布线完的：可以全部都用手动布线完成也可以对自动布线完的结果进行手动调整达到合理的布线要求。结果进行手动

23、调整达到合理的布线要求。手动布线的基本步骤：手动布线的基本步骤：（2）利用小键盘上的）利用小键盘上的*键切换到顶层或底层或点击标签键切换到顶层或底层或点击标签（3）PlaceTrack命令或用命令或用PlacementTools中的中的按钮按钮（1）设置导线的一些默认参数）设置导线的一些默认参数DesignRules点击完以后光标变成十字状点击完以后光标变成十字状同一层导线的绘制同一层导线的绘制：单击鼠标左键确定导线的起点，移到终点的位置单击左键两次确定终点，即单击鼠标左键确定导线的起点，移到终点的位置单击左键两次确定终点，即画完一段导线，可以继续执行画线命令画下一段导线，也可以点鼠标右键两画

24、完一段导线，可以继续执行画线命令画下一段导线，也可以点鼠标右键两次结束画线命令次结束画线命令画完一段导线相应画完一段导线相应的飞线就消失了的飞线就消失了不同层导线的绘制：顶层红色，底层蓝色不同层导线的绘制：顶层红色，底层蓝色画完顶层导线后用小键盘上的画完顶层导线后用小键盘上的*键切换到底层继续画键切换到底层继续画底层导线，系统会在换层的位置自动打过孔。底层导线，系统会在换层的位置自动打过孔。系统自动放置的过系统自动放置的过孔孔移动已经布好的导线移动已经布好的导线（1）移动整条导线：）移动整条导线：EditMoveDrag左键单击要移动的导线，移动到合适的位置，单击左键左键单击要移动的导线，移动

25、到合适的位置，单击左键或按回车键将导线放置；右键或或按回车键将导线放置；右键或Esc键完成移动键完成移动（2）移动导线端点：）移动导线端点：EditMoveDragTrackEnd可以将导线的端点拖拉到合适的位置释放可以将导线的端点拖拉到合适的位置释放手工布线的一般原则手工布线的一般原则相邻导线之间要有一定的绝缘距离。相邻导线之间要有一定的绝缘距离。信号线在拐弯处不能走成直角。信号线在拐弯处不能走成直角。电源线和地线的布线要短、粗且避免形成回路。电源线和地线的布线要短、粗且避免形成回路。补泪滴操作补泪滴操作为了增强电路板的铜膜导线与焊盘（或过孔）连接的为了增强电路板的铜膜导线与焊盘（或过孔）连

26、接的牢固性，避免因钻孔而导致断线，需要将导线与焊盘（或牢固性，避免因钻孔而导致断线，需要将导线与焊盘（或过孔）连接处的导线宽度逐渐加宽，形状就象一个泪滴，过孔）连接处的导线宽度逐渐加宽，形状就象一个泪滴，所以这样的操作称补泪滴。所以这样的操作称补泪滴。泪滴属性设置对话框泪滴属性设置对话框General选项区域选项区域AllPads：该项有效，对符合条件的所该项有效，对符合条件的所有焊盘进行补泪滴操作。有焊盘进行补泪滴操作。AllVias：该项有效，对符合条件的所该项有效，对符合条件的所有过孔进行补泪滴操作。有过孔进行补泪滴操作。SelectedObjectsOnly：该项有效，只该项有效，只对

27、选取的对象进行补泪滴操作。对选取的对象进行补泪滴操作。ForceTeardrops：该项有效，将强迫该项有效，将强迫进行补泪滴操作。进行补泪滴操作。CreateReport：该项有效，把补泪滴该项有效，把补泪滴操作数据存成一份操作数据存成一份.Rep报表文件。报表文件。使用选取命令，选取这两个焊盘。使用选取命令，选取这两个焊盘。执行菜单命令执行菜单命令Tools|Teardrops，弹出泪滴属性设置对，弹出泪滴属性设置对话框，如右图所示。主要设置参数如下：话框，如右图所示。主要设置参数如下：Action选项区域：选项区域：单击单击Add单选按钮，将进行补泪滴操作；单选按钮，将进行补泪滴操作；单

28、击单击Remove单选按钮，将进行删除泪滴操作。单选按钮，将进行删除泪滴操作。TeardropsStyle选项区域：选项区域：单击单击Arc单选按钮，将用圆弧导单选按钮，将用圆弧导线进行补泪滴操作；单击线进行补泪滴操作；单击Track单选按钮，将用直线导线单选按钮，将用直线导线进行补泪滴操作。进行补泪滴操作。因为仅对一个元件的焊盘进行补泪滴操作，在因为仅对一个元件的焊盘进行补泪滴操作，在泪滴属性设泪滴属性设置对话框置对话框对话框中设置参数的结果如上图所示，最后单击对话框中设置参数的结果如上图所示，最后单击OK按钮结束。补泪滴前后的效果如下图所示。按钮结束。补泪滴前后的效果如下图所示。（a）补泪

29、滴操作前的效果）补泪滴操作前的效果(b)补泪滴操作后的效果补泪滴操作后的效果补泪滴操作补泪滴操作编辑元件封装的引脚焊盘编辑元件封装的引脚焊盘 以二极管以二极管为为例，其例，其对应对应的的SCHSCH元件与元件与PCBPCB元件的引脚元件的引脚编编号号差异如下差异如下图图所示。解决的所示。解决的办办法之一是修改二极管的法之一是修改二极管的PCBPCB元件元件引脚引脚焊盘焊盘的的编编号。号。（a a）二极管的二极管的SCHSCH元件元件 （b b）二极管的二极管的PCBPCB元件元件二极管的二极管的SCHSCH元件与元件与PCBPCB元件的差异元件的差异 启动启动ProtelProtel 99 S

30、E 99 SE后，打开该二极管封装所在的设计数后，打开该二极管封装所在的设计数据库据库Advpcb.ddbAdvpcb.ddb。打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文件件PCB PCB FootPrints.libFootPrints.lib。在在元元件件库库浏浏览览管管理理器器的的元元件件列列表表框框中中，找找到到元元件件DIODE0.4DIODE0.4，并并单单击击它它，使使之之显显示示在在工工作作窗窗口口。同同时时，它它的的两两个个焊焊盘盘的的编编号号（A A和和K K）在在引引脚脚列列表框中显示。表框中显示。在在引引脚脚列列表表框框

31、中中，选选取取编编号号A A，单单击击按按钮钮EditEdit，或或在在工工作作窗窗口口中中双双击击焊焊盘盘A A，或或在在引引脚脚列列表表框框中中双双击击编编号号A A，都都可可弹弹出出该该焊焊盘盘的的属属性性设设置置对对话话框框，如如图图右右所所示示。在在DesignatorDesignator文文本本框框中中，将将编编号号A A改改为为1 1。同同理理，将将编号编号K K改为改为2 2。保存修改的结果。保存修改的结果。焊盘属性设置对话框焊盘属性设置对话框修改导线属性：双击要修改的导线弹出对话框修改导线属性：双击要修改的导线弹出对话框线宽通常电源线应该线宽通常电源线应该3050mil信号线

32、信号线12mil导线所在的层导线所在的层导线所属的网络导线所属的网络导线的起点坐标导线的起点坐标导线的终点坐标导线的终点坐标修改过孔：修改过孔：双击要修改的过孔弹出对话框双击要修改的过孔弹出对话框过孔的外径过孔的外径过孔的通孔直径过孔的通孔直径过孔的起始层过孔的起始层过孔的终止层过孔的终止层过孔的横坐标位置过孔的横坐标位置过孔的纵坐标位置过孔的纵坐标位置过孔所在的网络过孔所在的网络印刷电路板设计技巧印刷电路板设计技巧1布局要求布局要求（1）要保证电路功能和性能指标的实现。）要保证电路功能和性能指标的实现。（2）满足工艺性，检测、维修方面的要求。）满足工艺性，检测、维修方面的要求。工艺性是指元器

33、件排列顺序、方向、引线间距等，在批量工艺性是指元器件排列顺序、方向、引线间距等，在批量生产和采用自动插装机时尤为突出。生产和采用自动插装机时尤为突出。对于检测和维修方面的要求，主要是考虑检测时信号的注对于检测和维修方面的要求，主要是考虑检测时信号的注入或测试，以及有关元器件替换等。入或测试，以及有关元器件替换等。（3）适当兼顾美观性，如元器件排列整齐，疏密得当等。）适当兼顾美观性，如元器件排列整齐，疏密得当等。2布局规则布局规则（1）就近原则）就近原则元器件的摆放应根据电路图就近安放。元器件的摆放应根据电路图就近安放。（2）信号流原则）信号流原则按信号流向布放元件，避免输入、输出，高按信号流向

34、布放元件，避免输入、输出，高低电平部分交叉、成环。低电平部分交叉、成环。（3）散热原则）散热原则有利于发热元件的散热。有利于发热元件的散热。（4）合理布置电源滤波）合理布置电源滤波/去耦电容去耦电容电源滤波电容应接在电源的入口处。电源滤波电容应接在电源的入口处。为了防止电磁干扰，一般在集成电路的电源端要加去耦电为了防止电磁干扰，一般在集成电路的电源端要加去耦电容，尤其多片数字电路容，尤其多片数字电路IC更不可少。这些电容必须加在靠近更不可少。这些电容必须加在靠近IC电源处且与电源处且与IC地线连接。地线连接。3布线规则布线规则（1）各类信号走线不能形成环路。）各类信号走线不能形成环路。（2）引

35、脚间走线越短越好。）引脚间走线越短越好。（3）需要转折时，不要使用直角，可用）需要转折时，不要使用直角，可用45度或圆弧转折，这度或圆弧转折，这样不仅可以提高铜箔的固着强度，在高频电路中也可减少高频样不仅可以提高铜箔的固着强度，在高频电路中也可减少高频信号对外的发射和相互之间的耦合。信号对外的发射和相互之间的耦合。（4）尽量避免信号线近距离平行走线。若无法避免平行分）尽量避免信号线近距离平行走线。若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积的布，可在平行信号线的反面布置大面积的“地地”来大幅度减来大幅度减少干扰。在相邻的两个工作层，走线的方向必须相互垂直。少干扰。在相邻的两个工作层，走线

36、的方向必须相互垂直。（5）对于高频电路可对整个板进行）对于高频电路可对整个板进行“铺铜铺铜”操作，以提高操作，以提高抗干扰能力。抗干扰能力。（6）在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路）在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路中。因为过孔容易产生分布电容。中。因为过孔容易产生分布电容。4接地线布线规则接地线布线规则（1）印刷电路板内接地的基本原则是低频电路需一点接地。）印刷电路板内接地的基本原则是低频电路需一点接地。如下图所示。如下图所示。（a）任意点接地）任意点接地（b）一点接地）一点接地单级电路图的一点接地单级电路图的一点接地（a）串连接地）串连接地（b）并连接地）并连接地多

37、级电路图的一点接地方式多级电路图的一点接地方式（2）高频电路应就近接地，而且要用大面积接地方法。）高频电路应就近接地，而且要用大面积接地方法。（3）在板面允许的情况下，接地线应尽可能宽。）在板面允许的情况下，接地线应尽可能宽。（4）接地线不能形成环路。）接地线不能形成环路。1.启动元件封装库编辑器启动元件封装库编辑器执行菜单命令执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。，系统弹出新建文件对话框。在新建文件对话框中，选择在新建文件对话框中，选择PCBLibraryDocument（PCB库文件）图标，单击库文件）图标，单击OK按钮。按钮。在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，

38、就可在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如下图所示。进入元件封装编辑器的工作界面，如下图所示。2.元件封装库编辑器元件封装库编辑器从下图中可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗从下图中可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。近进行元件封装的编辑。第五章 元件封装库的创建元件封装库的创建主菜单栏主工具栏PCB元件库管理器状态

39、栏放置工具栏工作窗口元件封装库编辑器的工作界面元件封装库编辑器的工作界面手工创建新的元件封装手工创建新的元件封装DIP8元件封装如下图所示，尺寸为：元件封装如下图所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为，水平间距为300mil，外形轮廓框长，外形轮廓框长400mil，宽，宽200mil，距焊盘，距焊盘50mil，圆弧半径，圆弧半径25mil。图中的。图中的4个坐标值是元件符个坐标值是元件符号轮廓号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。个顶点的坐标，作为绘图时的参考。DIP8元件封装图形元件封装图形(1)建立新元件画面建立新元件画面单击单击PCB元件库管理器中的元件

40、库管理器中的Add按按钮，或执行菜单命令钮，或执行菜单命令Tools|NewComponent，系统弹出，系统弹出ComponentWizard对话框，单击对话框，单击Cancel按钮，则建按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是名是PCBCOMPONENT_1。（注：如。（注：如果是新建一个果是新建一个PCB元件库，系统自动打元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步）开一个新的画面，可以省略这一步）（2）放置焊盘）放置焊盘执行菜单命令执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的，或单击放置工具栏的按按钮。钮。光标变成十字形，并带有一个焊

41、盘。移动光标到坐标原光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为的值为1。按照焊盘的间距要求，放置其它按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。个焊盘。利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为，通孔直径设为32mil。设置方法如下图所示。设置方法如下图所示。将焊盘将焊盘1的焊盘形状设置为矩

42、形（的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识），以标识它为元件的起始焊盘。它为元件的起始焊盘。设置所有焊盘的参数设置所有焊盘的参数通孔直通孔直径径焊盘焊盘直径直径焊盘形状焊盘形状焊盘脚号焊盘脚号完成焊盘放置的元件封装的效果如图完成焊盘放置的元件封装的效果如图12.4所示。所示。完成焊盘放置的元件封装的效果完成焊盘放置的元件封装的效果（3）绘制外形轮廓）绘制外形轮廓放置完焊盘后，下面开始绘制放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步元件封装的外形轮廓。操作步骤如下：骤如下：将工作层切换为顶层丝印层将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。）。因为圆弧半径为因为圆弧半径

43、为25mil，将捕，将捕获栅格从获栅格从20mil设为设为5mil，以便，以便于捕获位置。单击主工具栏的于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。即可。利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。按钮即可绘制圆弧。执行菜单命令执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的，或单击放置工具栏的按钮，按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起

44、点，边框长为开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽，宽为为200mil，每边距焊盘，每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果完成绘制外形轮廓的元件封装的效果（4）设置元件参考坐标）设置元件参考坐标执行菜单命令执行菜单命令Edit|SetReference|Pin1，选择引脚，选择引脚1为参为参考点。考点。（5）命名与保存）命名与保存命名：用鼠标左键单击命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的元件库管理器中的Rename按按钮，弹出重命名元件对话框，如图所示。在对话框中输钮，弹

45、出重命名元件对话框，如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。按钮即可。图图12.6元件重命名对话框元件重命名对话框保存：单击保存按钮保存：单击保存按钮使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装在元件封装库编辑器中，执行菜单命令在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|NewComponent，或在，或在PCB元件库管理器中单击元件库管理器中单击Add按钮，系统按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。弹出如图所示的元件封装生成向导。元件封装生成向导元件封装生成向导单击单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。选择按钮，弹出如图所示的元

46、件封装样式列表框。选择DIP封装类型。封装类型。元件封装样式列表框元件封装样式列表框单击单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔直，通孔直径该为径该为32mil。设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸单击单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。修改方法同示。修改方法同。这里设置水平间距为。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为垂直间距为

47、100mil。设置引脚间距设置引脚间距单击单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。如图所示。这里我们设为这里我们设为10mil。设置元件的轮廓线宽设置元件的轮廓线宽单击单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为所示。这里设置为6。设置元件的引脚数量设置元件的引脚数量单击单击Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图对话框。这里设置为对话框。这里设置为DIP-6。设置元件封装名称设置元件封装名称单击单击Next按钮，系统弹出完成对话框

48、，单击按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按按钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图12所示。最后，将其保存到元件库中。所示。最后，将其保存到元件库中。新生成的元件封装新生成的元件封装DIP-6元件封装的管理元件封装的管理1.浏览元件封装浏览元件封装在在PCB元件库管理器中，元件库管理器中，单击单击BrowsePCBLib选项卡，选项卡，进入元件库浏览管理器，如进入元件库浏览管理器，如图所示。图所示。在元件库浏览管理器中，在元件库浏览管理器中，元件过滤框（元件过滤框（Mask框）用于框）用于元件过滤，就是将符合过滤元件过滤，就是将符合过滤

49、条件的元件在元件列表框中条件的元件在元件列表框中显示。显示。元件列表框引脚列表框元件库浏览器元件库浏览器浏览前一个元件；浏览前一个元件；浏览下一个元件；浏览下一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览最后一个元件。浏览最后一个元件。2.添加元件封装添加元件封装执行菜单命令执行菜单命令Tools|NewComponent或单击上图中的或单击上图中的Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装，如不使用生成向导，单击元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统将会按钮，系统将会生成一个名为生成一个名

50、为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设计者的空元件封装。设计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装，可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装，重命名后，保存到元件封装库中。重命名后，保存到元件封装库中。3.删除元件封装删除元件封装如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件列表框中选取该元件，然后单击列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的按钮，在弹出的确认框中，单击确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。按钮，就会将该元件从库中删除。4.放置元件封装放置元件封装打开要放置元件的打开要放置元