投诉回复优秀8D报告范本.pdf

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1、供应商：*报告NO.:CCH-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned文档编号*客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportCustomer Claim Handling Report批 准*审 核*作 成*客户名称:投诉日期:2010-10-14 报告日期:2010-10-18 响应日期:2010-10-14 责任部门:生产部/质控部投诉缺陷描述 Description of the Defective:(我司型号*)产品*外观不良1.1.不良内容描述 Description

2、of Claims Description of Claims 1)客诉日期:2010-10-14 4)我司Lot No.:*7)不良数量:2182)客户条码.:22000*5)出货数量:不详8)不良率:21.8%3)出货日期:*6)测试数量:不详9)其他:不详 2.2.不良品及在库品的确认结果 Confirmation of Defective Products in Process and Stock Confirmation of Defective Products in Process and Stock1）.贵司反馈不良图片如下：磁体脏污不良图1.现磁体脏污不良图2图32）图4.我

3、司 P/NAtmospheric conditions*T=2010,RH=6510%RH,Po=86106KPa;1/6报告NO.:CCH-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportAglientHP4291B100MHz阻抗Z()12025%118117120121122120122120118119批 准*审 核*作 成*Test DeviceItemSPEC外观OK样品1#外观OK样品2#外观OK样品3#外观OK样品4#外观OK样

4、品5#磁体脏污不良品6#磁体脏污不良品7#磁体脏污不良品8#磁体脏污不良品9#磁体脏污不良品10#贵司.由Aglient4338B直流电阻RDC()0.06Max.0.0180.0190.0180.0180.0190.0180.0180.0190.0180.018确认结果OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK成品3）为PCB实验项目分选工艺：使用仪器Agilent4287A和4338B对产品电性进行100%测试分选出货实验方法1、将元件焊接在我司PCB基板上。2、将PCB板按下示意图进行弯曲，用抗弯计夹具夹紧产品，旋转螺杆，使产实验数量抗弯强度实验品按要求弯曲，保持作用力30S,直到产品断开

5、。3、后用100X显微镜检查产品的外观。外观OK样品和磁体脏污不良品各50PCS图5b4.5图6R2302/6报告NO.:CCH-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportCustomer Claim Handling Report批 准*审 核*作 成*a100将产40c451.772451.772注注:实验结果如下：产品类型抗弯强度抗弯外观OK样品（50PCS）最小值4.75平均值5.74最大值7.05 磁体脏污不良品（50PCS）最

6、小值4.52平均值6.89最大值6mm判定结果判定结果OK抗弯强度测试图片从强度为进一步验证此不良批次磁体表面脏污不良产品的端电极强度，取近期我司库存留样表面脏污不良产品进行端电极附实验项目实验方法1、将元件焊接在我司PCB基板上。端电极附着力2、将焊接好产品的实验基板插入夹具，施加与测试基板水平的作用实验 力（图8），观察产品电极是否脏污（请见下注释）。外观OK样品和磁体脏污不良品各50PCS实验数量注注：螺旋机我司1005力时脏污被测产品作用力施加方向推拉力计测试基板焊盘夹具顶针图7实验结果如下：产品类型外观OK样品（50PCS）最小值平均值最大值3/6图8 磁体脏污不良品（50PCS）最

7、小值平均值最大值判定结果判定结果报告NO.:CCH-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportCustomer Claim Handling Report15.615.9616.3216.1批 准*审 核*作 成*端头附着力(N)16.0415.88OK端头附着力测试图片从的端为和跌实验项目实验方法1、将元件焊接PCB基板上。2、元件以全振幅1.5mm振动，振动频率范围：1055Hz。机械震动实验 3、振动频率按10Hz55Hz10Hz循

8、环周期为1分钟，在空间 三个互相垂直的方向上各振动20分钟（共1小时）。4、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。1、将元件焊接在PCB基板上。跌落实验外观OK样品和2、将PCB板从100cm高度自由跌落在水泥地面上，跌落10次。磁体脏污不良品各50PCS3、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。产品外观无开裂现象，电性OK外观OK样品和磁体脏污不良品各50PCS产品外观无开裂现象，电性OK实验数量实验结果为实验项目4实验方法1、将元件焊接PCB基板上。实验数量实验结果贴片回流焊实2、把PCB板放进回流焊炉进行回流焊实验。验4、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。外观OK样品和磁体脏污

9、不良品各50PCS产品外观无开裂现象，电性OK图综综磁磁体体4/6报告NO.:CCH-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportCustomer Claim Handling Report批 准*审 核*作 成*用用时时 4.4.发生原因 Root Cause Analysis Root Cause Analysis1）切割成型烘干烧结倒角沾银电镀分选入库图2编带外观挑选2)2)、复烧结批号迭层、切割工序无异常排胶、沾银工序无异常电镀工序

10、有个别产品磁体脏污不良分选等后工序无异常FB07104调填写温烘为实验实验相关产品干，实验方案一方案二数量（pcs）50005000磁体脏污外观不良比率（pcs）2790不良比率5.58%0.00%以上过我直接综后，5.5.流出原因Out-going Cause AnalysisOut-going Cause Analysis由于 6.6.临时对策及实施日期 Temporary Action Plan Temporary Action Plan序号1临时对策请贵司统计不良产品数量，由我司业务配合处理不良品责任人*实施日期2010/10/17计划完成日期2010/10/205/6报告NO.:CC

11、H-J-276调查表NO.CCH-J-276退料(RMA)NO.:若退货 If Material Returned客 户 投 诉 处 理 报 告Customer Claim Handling ReportCustomer Claim Handling Report批 准*审 核*2010/10/172010/10/17作 成*2010/10/202010/10/2012请贵司统计不良产品数量，由我司业务配合处理不良品隔离复查库存成品和在线半成品，防止不良流出 7.7.永久对策及实施日期Permanent Corrective Action PlanPermanent Corrective Ac

12、tion Plan序号1永久对策电镀及清洗等相关记录，需由当班班长确认、签名后，方可流入下工序。产品电镀清洗后，增加IPQC用导电率测试仪测试清洗水的电导率，检查清洗效果。在外观检查项目中：增加“检查磁体脏污项目判定为NG”，并对相关外观检查员进行培训，并将培训效果纳入“绩效考核项目”。责任人*实施日期2010/10/17计划完成日期2010/10/202*2010/10/172010/10/203*2010/10/172010/10/21备备注注磁体脏污不良（NG）磁体磁体 8.8.不良品的处理 Disposal of the Defective Products Disposal of the Defective Products全力配合贵司处理。9.9.改善效果的确认 Verification of Effectiveness Verification of Effectiveness 确认结果无效有效确认无效时的处理措施：结案日期 Closed Date:确认人Verified By:抄送CC：文控,市场部,质管部,开发部,生产部,总经理/副总经理;文控:存入客户档案6/6