SMT外观目检缺陷培训.ppt

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1、外观缺陷培训制作:QA更新:2015/8/82021/9/171背景介绍n目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。2021/9/172目检外观缺陷2021/9/1732021/9/1741-1)侧立侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。2021/9/1751-2)多锡多锡：锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。2021/9/1761-3)立碑立碑：元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。2021/9/1771-4)连锡连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在

2、一起。2021/9/1781-5)漏焊漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上.2021/9/1791-6)偏位偏位：元件脚偏移焊端。2021/9/17101-7)少锡少锡：焊盘上锡量不够。2021/9/17111-8)锡尖锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。2021/9/17121-9)锡裂锡裂：焊点上有裂缝。2021/9/17131-10)锡球锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。2021/9/17141-11)锡网锡网 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。2021/9/17151-12)虚焊虚焊 外

3、观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。2021/9/17161-13)针孔针孔：因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。2021/9/17172021/9/17182-1)错件错件：元件型号用错，外观相似2021/9/17192-2)多件多件：多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。2021/9/17202-3)元件反白反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。2021/9/17212-4)反向反向：极性元件，方向贴错。2021/9/17222-5)浮高n浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。2021/9/17232-6)脚

4、翘脚翘 元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。2021/9/17242-7)元件破损元件破损：元件受外力，导致本体损坏2021/9/17252-8)撞件n撞件:元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。2021/9/17262-9)少件n少件:漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。2021/9/17272-10)引脚变形引脚变形 连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。2021/9/17282-11)引脚氧化引脚氧化 元件引脚氧化，变黑。2021/9/17292-12)焊端有异物 焊端有异物-金手

5、指上有胶水；焊盘上有松香。2021/9/17302-13)元件本体上锡 元件本体上锡 锡过多，溢到元件本体上。2021/9/17312-14)烧融变形n烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配2021/9/17322-15）元件划伤n元件划伤：元件划伤2021/9/1733三、PCB板类2021/9/17343-1)基板变形基板变形：基板受热，发生扭曲或弯曲。2021/9/17353-2)焊盘变色焊盘变色：焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。2021/9/17363-3)焊盘损坏焊盘损坏：基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。2021/9/17373-4)焊盘氧化焊盘氧化：因温湿度不合适，或

6、放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。2021/9/17383-5)焊盘脏污焊盘脏污：待焊接焊盘上有污染物。2021/9/17393-6)基板划伤基板划伤：基板被其他硬的物件划破绿油。2021/9/17403-7)混板混板：不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。2021/9/17413-8)金手指上锡金手指上锡：返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。2021/9/17423-9)漏铜漏铜：焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。2021/9/17433-10)线路断线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。2021/9/17443-11)助焊剂过多助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。2021/9/17453-12)基板起泡基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。2021/9/17462021/9/1747