SMT表面贴装检验标准.ppt

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1、1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面贴装检验基准表面贴装检验基准2021/9/171R39焊接位置R39焊接位置2021/9/172限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置2021/9/173拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置2021/9/1742.形状：形状与钢网孔完全一致。限度接受标准：红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。用量用量红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽

2、度及厚度的2/3以上。拒绝接受标准：？2021/9/175R39焊接位置R39焊接位置2021/9/176印刷用钢网印刷姿势：45度2021/9/177标准：1.位置：印刷位置与焊盘一致2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。R39焊接位置2021/9/178限度接受标准：1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边 缘长度的25%；2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。25%75%拒绝接受标准：？2021/9/179标准：3.形状：印刷图样与焊盘一致。4.倒塌：锡膏未倒塌。限度接受标准：3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%；4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。S25%2021/

3、9/1710标准：5.锡膏表面：无钉状物或孔；6.锡膏厚度：均匀一致。限度接受标准：5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致 或覆盖印刷面积的10%；6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆 盖印刷面积的20%。2021/9/1711t2021/9/1712103Wt标准：位置：元件在焊盘的正中间。2021/9/1713103Wt1/4W1031/4W限度接受标准：元件超出焊盘边缘的部分不超 过元件宽度的1/4。2021/9/1714Wt1/4 t限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。1032021/9/1715WtG 2 3标准：位置：元件在焊盘

4、的正中间。2021/9/1716限度接受标准：元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.G 2 3G 2 31/4W1/4W2021/9/1717限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。G 2 31/4t2021/9/1718WD标准：位置：元件焊端在焊盘的中心。2021/9/1719限度接受标准：元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。元件焊端未延伸出焊盘的外面；元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。2021/9/1720WD1/4D1/2W1/4D2021/9/1

5、721标准：位置：IC脚在焊盘的中心。W2021/9/1722限度接受标准：IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的 1/3；IC脚的中心点在焊盘的边缘。1/4W中心点在焊中心点在焊盘的边缘盘的边缘1/4W2021/9/1723t标准：元件焊端紧贴于焊盘表面2021/9/17240.2mmt限度接受标准：普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮（焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm；IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘 表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；2021/9/17252SA591标准：元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。长度长度L宽度宽度W厚度厚度

6、T2021/9/1726限度接受标准：焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）和厚度（T）的25%主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和 厚度（T）的25%，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。2021/9/1727拒绝接受标准：焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）和厚度（T）的25%主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和 厚度（T）的25%，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路；玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。2021/9/1728标准标准：锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起，且表面锡点光亮。限度接受标准：锡膏回流焊后完全将焊端和

7、焊盘熔接在一起，但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。2021/9/1729拒绝接受标准：锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接；锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成 假焊。假焊假焊NG2021/9/1730103103103标准标准：元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。2021/9/17311031031030.13mm不超过元件表面不超过元件表面1.0mm限度接受标准：在600mm2范围内直径小于0.13mm锡珠不能超过5个；锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件 平面，水平方向未超过1.0mm情况下

8、可以接受。2021/9/1732拒绝接受标准：直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受；锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。103103103锡锡 桥桥2021/9/1733标准标准：元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H0.5MM。1/4 H h H（OK）此标准限于此标准限于12061206（英制）以下的元件（英制）以下的元件2021/9/17341/4 H焊锡未超出焊盘边缘 h=H限度接受标准：元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4；元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡 体积不超过焊盘边缘。2021/9/1735拒绝接受标准：元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4；元件焊脚上锡高度h大于元件高度H，或焊锡 体积超过焊盘边缘；元件焊脚、焊盘漏上锡。漏焊漏焊h 1/4 H 少锡少锡多锡多锡2021/9/1736WS标准标准：元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W；元件焊盘上锡面积S1=S2021/9/1737WS1限度接受标准：元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3；元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的 75%L2021/9/1738