第6章双面印制电路板设计举例.ppt
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1、第6章 双面印制电路板设计举例熊建军2006.6E-mail:rd27 电话:139071710652021/9/171 6.0 印制板设计操作流程环境设置 P226(6.16.2)放置元件(预布局)P246(6.3)自动布线 P266(6.46.4.3)修改、检查打印 P286(6.4.46.6)P224 2021/9/172 6.1 原理图到印制板 P226 原理图是印制板设计的前提和基础.原理图转化成印制板电气连接关系的 两种方法:SCH 中,执行命令:【Update PCB】SCH中:【Design Create Netlist】再将网络表文件.Net 装入 PCB 文件中 2021/
2、9/173 1.启动 PCB Wizard P2261.【File New Wizard】:双击 Printed Circuit Board Wizard.2.选择印制版类型:共种:用户自定义;欧规 VME Bus适 配卡 IBM AT 适配卡 IBM XT 适配卡 IBM PC-104 适配卡 PCI 适配卡 IBM PCMCIA 适配卡 IBM PS/2 适配卡 Standard Bus Format SUN SBF2021/9/174 3.选择印制版尺寸参数 用户定制:Custom Made BoardRectangular:(Width,Height)(异形也可)Boundary La
3、yer:布线区边框,缺省在 Keep Out Layer,无须改变Dimension Layer:外边框,缺省在机械,也不用改Keep Out Distance From Board:取100mil Corner Cutoff 缺角;Inner Cutoff 内部挖空;等祥见 P230.2021/9/175布线边框层切割边框层角内陷内部挖空2021/9/176 4.确定印制版信号层 P231单面板:可选择不带金属化过孔的两信号层印制版布线时禁止在元件面内走线双面板:一般选择具有金属化过孔的双面板以提高布通率多面板:用以复杂数字电路可采用个信号层及个电源地线层 2021/9/177 5.选择过孔
4、类型 P231 双面板中,只选择 穿通形式过孔.即选择:Thruhole Vias only.即使四层以上板,也避免选择盲孔或掩埋孔(工艺复杂)2021/9/178 6.选择多数元件封装方式 如果穿通式元件占多数,就选择穿通式.同时指定两引脚之间(100 mil)布线条数(最多布两条线)如果贴片式元件占多数,就选贴片式.贴片式则要选择是否双面放置元件2021/9/179 7.设置布线规则 P233 7.布线规则:导线最小宽度 Minimum Track Size 过孔最小外径 Minimum Via Width 孔径最小值 Minimum Via HoleSize 最小线间距 Minimum
5、Clearance8.设置完后,即可保存摸板.生成印制版后,即可通过“更新”或装入网络表形式将原理图元件封装及连接关系传到印制版文件中.2021/9/1710 6.1.2 通过“更新”方式实现原理图 文件与印制板文件之间的信息交换 SCH 下执行【Update PCB】P234选择 I/O 端口,网络标号范围:单张电路图,可选下面三种任一:Sheet Symbol/Port Connections Net Labels and Port Global Only Port Global 多张层次电路:存在网络标号和 I/O 端口的选择,主要 视作用范围而定元件(Components)选择:更新
6、PCB 中的封装Generate PCB rules according to schematic layer 根据需要选择 2021/9/1711 预览更新情况 P235单击 【Preview Change】:观察更新后发生的改变 如有错误:修改原理图,直到无错为止常见出错信息:Component not found:(装入PCB 元件库.)Node not found:找不到焊盘,元件不对.修改元件并更新原理图直到没有错误(装入 PCB为止)2021/9/1712 6.1.3 在禁止布线层内绘制布线区对没有布线区边框的 PCB 文件,可以在执行【Update PCB】命令前或后,用画线工具
7、在禁止布线层 (Keep Out Layer)内,画出一个封闭的图形,作为印制版布线区 操作过程见 P239 P241.2021/9/1713 6.1.4 通过网络表装入元件 封装图 P2412021/9/1714 6.2 设置工作层 P246以双面板为例:【Design Options】单击 Layers 标签信号层应选:Top元件面;Bottom焊接面;关闭中间信号层丝印层:Top 可选只在元件面上丝印(Silkscreen)焊锡膏层:贴片元件才用 Paste Mask阻焊层:Top 和 Bottom 都要选飞线:要选(看元件之间接线关系)设计规则检查:要选(安全距离导线会变色)机械:放置
8、标注尺寸或说明性文字机械:放置边框和对准孔2021/9/17152021/9/1716 6.3 元件布局操作 P2461.布局过程 布局很重要.一般:核心元件 先手工布置好 输入/输出芯片 (固定)干扰敏感元件 发热元件 然后再用“自动布局”命令放置其余元件2021/9/1717 2.元件布局原则 P247 数字电路,模拟电路,大电流电路必须分开布 局.输入/输出 靠近边框.元件离印制版机械边框应 2mm.元件只能 或 放置,发热元件放在上面元件间距:中密为50100 mil.发热元件间距应大电位差大元件间距大热敏元件应远离发热元件重元件应靠近支撑点(对准孔附近)可调元件应放在边上,方便调节2
9、021/9/1718 2.元件布局原则 P247IC去耦电容应靠近芯片的电源和地线 引脚(CPU,RAM,ROM etc)0.1 uf 电容可滤除 10MHZ 以下的高频干扰信号每 10 块中小功率的 IC 要加一块10uf 的储能电容时钟电路元件尽量靠近 CPU 时钟引脚.2021/9/1719 6.3.2 手工预布局 P248 按元件布局一般规则:用手工方式安排并 固定(核心元件、输入/输出元件、大功率元件、热敏元件、数字 IC 去耦电容、时钟电路元件等的位置)允许飞线时,可判断元件调整结果飞线交叉越少,则布线越短2021/9/1720 1.粗调元件位置 P249操作过程:隐藏所有飞线.【
10、View Connections Hiden all】游览元件【Browse Components】优先安排核心及重要元件 放置特殊要求元件 显示所有飞线 【View ConnectionsShow all】2021/9/1721 2.进一步细调特殊元件借助飞线,对元件进一步细调.使飞线交叉最少.2021/9/17223.固定对放置位置有特殊要求的元件确定核心元件,重要元件及特殊元件位置后,可逐一双击这些元件,在元件属性窗口内,选中【Locked】.以固定元件在 PCB 编辑区的位置 元件多时,可用 Global 选项完成锁定 P2532021/9/1723 6.3.3 元件分类 P253 【
11、Design Classes】元件分类的目的是为了对不同类的元件组实行不同的规则设置如:高压元件组的安全距离可大些发热元件组的间距可大些etc.2021/9/17241.设置元件自动布局间距【Design Rules Placement】:可观察到元件间距设置信息Add:可增加新的放置规则 P2542021/9/1725 2.设置元件放置方向【Design Rules】:Rules ClassesComponent Orientations Rule重新设定、修改元件的位置方向 Add:可增加新的放置规则 2021/9/1726 3.设置元件放置面 P256Rules Classes:Comp
12、onent Layers Rule:Add:在 Rule Attributes 中选定所需项及那层放置元件?2021/9/1727 6.3.5 自动布局 P257 确定并固定了关键元件后,即可进行自动布局【Tools Auto Place】:选择自动布局方式和自动布局选项P257 Statistical Place:连线距离最短Group Components:关系密切元件组 Rotate Components:元件旋转Power Nets:输入电源网络标号如 Vcc.Ground Nets:输入地线网络标号名 2021/9/1728 自动布局 (2)P257 Cluster Place:菊花
13、链状放置,以元件组为放置依据,因此速度较快不论以何种方式放置,最终还要手工调整元件布局以适应电磁兼容要求2021/9/1729统计方法放置菊花链放置快速元件放置2021/9/1730 自动布局(3)P258 选择元件放置方式和有关自动布局选项后,单击“OK”,即可启动元件自动布局.需时不等,耐心等待.元件自动布局结束后,将自动更新 PCB 窗口内元件的位置.P259 图 6-56.飞线是一种示意,可隐藏.布线区太小,元件会到区外.可修改.2021/9/1731 6.3.6 手工调整元件布局1.粗调元件位置P260 操作过程:解除所有元件“锁定”.调整元件位置.2021/9/1732 2.元件位
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