1表面贴装工程介绍-smt历史.ppt

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1、表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMTSMT的历史的历史2021/9/171目目 录录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMA？SMT历史SMT工艺流程2021/9/172什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工

2、程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装

3、配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50

4、505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源

5、元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA Introduce2021/9/173SMA Introduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化2021/9/174SMA Introduce什么是什么是SMASMA？自动化程度自动化程度自动化程度自动化程度类型类型类型类型THT(Thro

6、ugh THT(Through Hole Technology)Hole Technology)SMT(Surface SMT(Surface Mount Mount Technology)Technology)元器件元器件元器件元器件双列直插或双列直插或双列直插或双列直插或DIP,DIP,DIP,DIP,针阵列针阵列针阵列针阵列PGAPGAPGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,

7、LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容基板基板基板基板印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm2.54mm2.54mm网格，网格，网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔通孔通孔印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔

8、仅在层与层互连调用（0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高），布线密度高），布线密度高2 2 2 2倍以倍以倍以倍以上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm网格网格网格网格或更细或更细或更细或更细焊接方法焊接方法焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊再流焊再流焊再流焊面积面积面积面积大大大大小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约1 1 1 1：31313131：10101010组装方法组装方法组装方法组装方法穿孔

9、插入穿孔插入穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装表面安装表面安装-贴装贴装贴装贴装自动插件机自动插件机自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高2021/9/175SMA IntroduceSMT历史历史年年年年 代代代代代表产品代表产品代表产品代表产品器器器器 件件件件元元元元 件件件件组装技术组装技术组装技术组装技术电子管电子管电子管电子管收音机收音机收音机收音机电子管电子管电子管电子管带引线的带引线的带引线的带引线的大型元件大型元件大型元件大型元件札线，配线札线，配线札线，配线札线，配线,手工焊接手工焊接手工焊接手工焊接60

10、60 60 60 年年年年 代代代代黑白电视机黑白电视机黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管晶体管晶体管 轴向引线轴向引线轴向引线轴向引线小型化元件小型化元件小型化元件小型化元件半自动插半自动插半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接装浸焊接装浸焊接70 70 70 70 年年年年 代代代代彩色电视机彩色电视机彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路集成电路集成电路整形引线的整形引线的整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件小型化元件小型化元件自动插装自动插装自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接80 80 80 80 年年年年 代代代代 录象机录象机录象机录象机电子照相机电子照相机电子照相机电子照

11、相机大规模集成电路大规模集成电路大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件表面贴装元件表面贴装元件 SMC SMC SMC SMC表面组装自动贴表面组装自动贴表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展2021/9/176SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMTSMT的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件表面组装元件表面组装元件设计设计设计设计-结构尺寸结构尺寸结构尺寸结构尺寸,端子形式

12、端子形式端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装包装包装-编带式编带式编带式编带式,棒式棒式棒式棒式,散装式散装式散装式散装式组装工艺组装工艺组装工艺组装工艺组装材料组装材料组装材料组装材料-粘接剂粘接剂粘接剂粘接剂,焊料焊料焊料焊料,焊剂焊剂焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术贴装技术贴装技术,焊接技术焊接技术焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等检测技术等检测技术

13、等组装设备组装设备组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机贴装机贴装机,焊接机焊接机焊接机焊接机,清洗机清洗机清洗机清洗机,测试设备等测试设备等测试设备等测试设备等电路基板电路基板电路基板电路基板-雙面或多层雙面或多层雙面或多层雙面或多层PCB,PCB,陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计组装设计组装设计-电设计电设计电设计电设计,热设计热设计热设计热设计,元器件布局元器件布局元器件布局元器件布局,基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等2021/9/177SMA IntroduceSMTSM

14、T工艺流程工艺流程表表表表面面面面组组组组装装装装技技技技术术术术片时元器件片时元器件片时元器件片时元器件关键技术关键技术关键技术关键技术各种各种各种各种SMDSMDSMDSMD的开发与制造技术的开发与制造技术的开发与制造技术的开发与制造技术产品设计产品设计产品设计产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装包装包装包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺装联工艺装联工艺装联工艺贴装材料贴装材料贴装材

15、料贴装材料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料黏接剂黏接剂黏接剂黏接剂/贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂导电胶导电胶导电胶导电胶贴装印制板贴装印制板贴装印制板贴装印制板涂布工艺涂布工艺涂布工艺涂布工艺贴装方式贴装方式贴装方式贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计a a a a锡膏精

16、密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面SMDSMDSMDSMD与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程焊接工艺焊接工艺焊接工艺焊接工艺波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再

17、流焊：红外热风式，N N N N2 2 2 2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，双波峰，双波峰，双波峰，0 0 0 0型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗

18、设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电防静电防静电防静电生产管理生产管理生产管理生产管理2021/9/178SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装

19、元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机2021/9/179SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：2021/9/1710SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺简单，快捷涂敷粘

20、接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装2021/9/1711SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1712SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1713SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1714SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测来料检测来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴

21、片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A =A =A =A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=P

22、CB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 （最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对B B B B面面面面=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大的等较大的等较大的等较大的SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西

23、最最基础的东西2021/9/1715SMA IntroduceB B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清

24、洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测=返修）返修）返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面

25、混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1716SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装

26、工艺：A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测

27、=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料检测：来料检测：来料检测：

28、来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。SMTSMT工艺流程工艺流程2

29、021/9/1717SMA IntroduceD D D D：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=插件插件插件插件=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B

30、面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E E E：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印

31、焊膏=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1 1 1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2 2 2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1718SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1719SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程2021/9/1720