第一章 绪言.ppt
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1、集成电路设计导论集成电路设计导论云南大学信息学院电子工程系云南大学信息学院电子工程系梁竹关梁竹关第一部分第一部分第一部分第一部分 理论课理论课理论课理论课第一章第一章第一章第一章 绪言绪言绪言绪言1 111集成电路的发展集成电路的发展集成电路的发展集成电路的发展1 122集成电路分类集成电路分类集成电路分类集成电路分类1 133集成电路设计集成电路设计集成电路设计集成电路设计第二章第二章第二章第二章 MOSMOS晶体管晶体管晶体管晶体管2 21MOS1MOS晶体管结构晶体管结构晶体管结构晶体管结构2 22MOS2MOS晶体管工作原理晶体管工作原理晶体管工作原理晶体管工作原理2 23MOS3MO
2、S晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系2 24MOS4MOS晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数2 25MOS5MOS晶体管的晶体管的晶体管的晶体管的SPICESPICE模型模型模型模型第三章第三章第三章第三章 MOSMOS管反相器管反相器管反相器管反相器3 311引言引言引言引言3 32NMOS2NMOS管反相器管反相器管反相器管反相器3 33CMOS3CMOS反相器反相器反相器反相器3 344动态反相器动态反相器动态反相器动态反相器3 355延迟延迟延迟延迟3 366功耗功耗功耗功耗第四章第四章第四章第四章 半
3、导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则4.14.1引言引言引言引言4.24.2集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺4.3CMOS4.3CMOS工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程4.44.4设计规则设计规则设计规则设计规则4.5CMOS4.5CMOS反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应4.64.6版图设计版图设计版图设计版图设计第五章第五章第五章第五章 MOSMOS管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计
4、管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计5.1NMOS5.1NMOS管逻辑电路管逻辑电路管逻辑电路管逻辑电路5.25.2静态静态静态静态CMOSCMOS逻辑电路逻辑电路逻辑电路逻辑电路5.3MOS5.3MOS管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路5.4MOS5.4MOS管传输逻辑电路管传输逻辑电路管传输逻辑电路管传输逻辑电路5.55.5触发器触发器触发器触发器5.65.6移位寄存器移位寄存器移位寄存器移位寄存器5.75.7输入输出(输入输出(输入输出(输入输出(I/OI/O)单元)单元)单元)单元第六章第六章第六章第六章 MOSMOS管数字集成电路
5、子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计6.16.1引言引言引言引言6.26.2加法器加法器加法器加法器6.36.3乘法器乘法器乘法器乘法器6.46.4存储器存储器存储器存储器6.5PLA6.5PLA第七章第七章第七章第七章 MOSMOS管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础7.17.1引言引言引言引言7.2MOS7.2MOS管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件7.3MOS7.3MOS模拟集成电路基本单元电路模拟集成电路基本单元
6、电路模拟集成电路基本单元电路模拟集成电路基本单元电路7.4MOS7.4MOS管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计第八章第八章第八章第八章 集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计8.18.1引言引言引言引言8.28.2模拟集成电路测试模拟集成电路测试模拟集成电路测试模拟集成电路测试8.38.3数字集成电路测试数字集成电路测试数字集成电路测试数字集成电路测试8.48.4数字集成电路的可测性设计数字集成电路的可测性设计数字集成电路的可测性设计数字集成电路的可测性设计第二部分第二部分第
7、二部分第二部分 实验课实验课实验课实验课1 1、数字集成电路、数字集成电路、数字集成电路、数字集成电路(1 1)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;(2 2)静态)静态)静态)静态CMOSCMOS逻辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;(3 3)设计)设计)设计)设计CMOSCMOS反相器版图;反相器版图;反相器版图;反相器版图;(4 4)设计)设计)设计)设计D D触发器及其版图;触发器及其版图;触发器及其版图;触发器及其版图;(5 5)设计模)设计模)设计模)设计模1616的计
8、数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。2 2、模拟集成电路、模拟集成电路、模拟集成电路、模拟集成电路设计一个设计一个设计一个设计一个MOSMOS放大电路(可选)放大电路(可选)放大电路(可选)放大电路(可选)。章次章次章次章次题目题目题目题目教学时教学时教学时教学时数数数数第一章第一章第一章第一章绪言绪言绪言绪言2 2学时学时学时学时第二章第二章第二章第二章MOSMOS晶体管晶体管晶体管晶体管4 4学时学时学时学时第三章第三章第三章第三章MOSMOS管反相器管反相器管反相器管反相器 6 6学时学时学时学时第四章第四章第四章第四章半导
9、体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 6 6学时学时学时学时第五章第五章第五章第五章MOSMOS管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计 4 4学时学时学时学时第六章第六章第六章第六章MOSMOS管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计 4 4学时学时学时学时第七章第七章第七章第七章MOSMOS管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基
10、础管模拟集成电路设计基础6 6学时学时学时学时第八章第八章第八章第八章集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计 4 4学时学时学时学时总计总计总计总计3636学时学时学时学时教学进度表教学进度表参考文献参考文献参考文献参考文献11王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲.集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具.南京:南京:南京:南京:东南大学出版社,东南大学出版社,东南大学出版社,东南大学出版社,20072007年年年年7 7月(国家级规划教
11、材)月(国家级规划教材)月(国家级规划教材)月(国家级规划教材).22(美)(美)(美)(美)R.JacobR.JacobBaker,HarryW.Li,DavidE.Boyce.Baker,HarryW.Li,DavidE.Boyce.CMOSCircuitDesign,LayoutandSimulation.CMOSCircuitDesign,LayoutandSimulation.北京:北京:北京:北京:机械工业出版社,机械工业出版社,机械工业出版社,机械工业出版社,2006.2006.33陈中建主译陈中建主译陈中建主译陈中建主译.CMOS.CMOS电路设计、布局与仿真电路设计、布局与仿
12、真电路设计、布局与仿真电路设计、布局与仿真.北京:机械工北京:机械工北京:机械工北京:机械工 业出版社,业出版社,业出版社,业出版社,2006.2006.44(美)(美)(美)(美)WayneWolf.ModernVLSIDesignSystemonWayneWolf.ModernVLSIDesignSystemonSilicon.Silicon.北京:科学出版社,北京:科学出版社,北京:科学出版社,北京:科学出版社,2002.2002.55朱正涌朱正涌朱正涌朱正涌.半导体集成电路半导体集成电路半导体集成电路半导体集成电路.北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,北京
13、:清华大学出版社,2001.2001.66王志功,沈永朝王志功,沈永朝王志功,沈永朝王志功,沈永朝.集成电路设计基础集成电路设计基础集成电路设计基础集成电路设计基础电子工业出版电子工业出版电子工业出版电子工业出版社,社,社,社,20042004年年年年5 5月(月(月(月(2121世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材).集集集集成成成成电电电电路路路路产产产产业业业业有有有有三三三三个个个个非非非非常常常常重重重重要要要要环环环环节节节节:集集集集成成成成电电电电路路路路设设设设计计计计、芯芯芯芯片片片片制制制制造造造造
14、和和和和封封封封装装装装测测测测试试试试。集集集集成成成成电电电电路路路路设设设设计计计计是是是是以以以以人人人人为为为为主主主主的的的的智智智智力力力力密密密密集集集集型型型型产产产产业业业业,位于产业链的上游。位于产业链的上游。位于产业链的上游。位于产业链的上游。集集集集成成成成电电电电路路路路(Integrated(IntegratedCircuit/IC)Circuit/IC)是是是是指指指指用用用用半半半半导导导导体体体体工工工工艺艺艺艺,如如如如薄薄薄薄膜膜膜膜、厚厚厚厚膜膜膜膜工工工工艺艺艺艺(或或或或这这这这些些些些工工工工艺艺艺艺的的的的组组组组合合合合),把把把把电电电电路
15、路路路有有有有源源源源器器器器件件件件、无无无无源源源源元元元元件件件件及及及及互互互互连连连连布布布布线线线线以以以以相相相相互互互互不不不不可可可可分分分分离离离离的的的的状状状状态态态态制制制制作作作作在在在在半半半半导导导导体体体体(如如如如硅硅硅硅或或或或砷砷砷砷化化化化镓镓镓镓)或或或或绝绝绝绝缘缘缘缘材材材材料料料料基基基基片片片片上上上上,最最最最后后后后封封封封装装装装在在在在一一一一个个个个管管管管壳壳壳壳内内内内,构构构构成成成成一个完整的、具有特定功能的电路、组件、子系统或系统。一个完整的、具有特定功能的电路、组件、子系统或系统。一个完整的、具有特定功能的电路、组件、子
16、系统或系统。一个完整的、具有特定功能的电路、组件、子系统或系统。第一章第一章绪言绪言1.1集成电路分类集成电路分类1 1、按器件结构类型分类、按器件结构类型分类、按器件结构类型分类、按器件结构类型分类(1 1)双极()双极()双极()双极(BJTBJT)管集成电路:主要由双极晶体管构成)管集成电路:主要由双极晶体管构成)管集成电路:主要由双极晶体管构成)管集成电路:主要由双极晶体管构成-只含只含只含只含NPNNPN型晶体管的双极集成电路(数字电路)型晶体管的双极集成电路(数字电路)型晶体管的双极集成电路(数字电路)型晶体管的双极集成电路(数字电路)-含含含含NPNNPN型及型及型及型及PNPP
17、NP型晶体管的双极集成电路(模拟电路)型晶体管的双极集成电路(模拟电路)型晶体管的双极集成电路(模拟电路)型晶体管的双极集成电路(模拟电路)(2 2)金金金金属属属属-氧氧氧氧化化化化物物物物-半半半半导导导导体体体体(MOS)(MOS)管管管管集集集集成成成成电电电电路路路路:主主主主要要要要由由由由MOSMOS晶晶晶晶体体体体管管管管(单极晶体管单极晶体管单极晶体管单极晶体管)构成构成构成构成-NMOS-NMOS晶体管晶体管晶体管晶体管-PMOS-PMOS晶体管晶体管晶体管晶体管-CMOS(-CMOS(互补互补互补互补MOS)MOS)晶体管晶体管晶体管晶体管(3 3)双双双双极极极极-MO
18、S-MOS(Bi-MOS)(Bi-MOS)管管管管集集集集成成成成电电电电路路路路:同同同同时时时时包包包包括括括括双双双双极极极极和和和和MOSMOS晶晶晶晶体体体体管管管管的的的的集集集集成成成成电电电电路路路路为为为为Bi-MOSBi-MOS集集集集成成成成电电电电路路路路,综综综综合合合合了了了了双双双双极极极极和和和和MOSMOS器件两者的优点,但制作工艺复杂。器件两者的优点,但制作工艺复杂。器件两者的优点,但制作工艺复杂。器件两者的优点,但制作工艺复杂。2 2、按集成电路规模分类、按集成电路规模分类、按集成电路规模分类、按集成电路规模分类集成度指的是每块集成电路芯片中包含的元器件数
19、目。集成度指的是每块集成电路芯片中包含的元器件数目。集成度指的是每块集成电路芯片中包含的元器件数目。集成度指的是每块集成电路芯片中包含的元器件数目。按按按按规规规规模模模模分分分分类类类类,集集集集成成成成电电电电路路路路则则则则可可可可分分分分成成成成:小小小小规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Small(SmallScaleScaleICIC,SSI)SSI)、中中中中规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Medium(MediumScaleScaleICIC,MSI)MSI)、大大大大规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Large(Large S
20、caleScale ICIC,LSI)LSI)、超超超超大大大大规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Very(Very LargeLarge ScaleScale ICIC,VLSI)VLSI)、特特特特大大大大规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Ultra(UltraLargeLargeScaleScaleICIC,ULSI)ULSI)和和和和 巨巨巨巨大大大大规规规规模模模模集集集集成成成成电电电电路路路路(Gigantic(GiganticScaleScaleICIC,GSIGSI)尽尽尽尽管管管管英英英英语语语语中中中中有有有有VLSIVLSI,ULSlUL
21、Sl和和和和GSIGSI之之之之分分分分,但但但但VLSIVLSI使使使使用用用用最最最最频频频频繁繁繁繁,其其其其含含含含义义义义往往往往往往往往包包包包括括括括了了了了ULSIULSI和和和和GSIGSI。中中中中文文文文中中中中把把把把VLSIVLSI译译译译为为为为超超超超大大大大规规规规模模模模集集集集成,更是包含了成,更是包含了成,更是包含了成,更是包含了ULSIULSI和和和和GSIGSI的意义。的意义。的意义。的意义。此此此此外外外外,还还还还有有有有按按按按其其其其他他他他标标标标准准准准的的的的一一一一些些些些ICIC分分分分类类类类,如如如如按按按按电电电电路路路路功功功
22、功能能能能和和和和所所所所处处处处理理理理信信信信号号号号的的的的不不不不同同同同,可可可可分分分分数数数数字字字字或或或或逻逻逻逻辑辑辑辑集集集集成成成成电电电电路路路路(Digital/LogicDigital/LogicICIC)、模模模模拟拟拟拟集集集集成成成成电电电电路路路路(AnalogAnalog ICIC)和和和和数数数数模模模模混混混混合合合合集集集集成成成成电电电电路路路路(Digital-Digital-AnalogMixedICAnalogMixedIC)。)。)。)。1.2集成电路的发展集成电路的发展1 1、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标、描述集成电路工艺技术
23、水平的五个技术指标、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标(1 1)集成度()集成度()集成度()集成度(IntegrationLevelIntegrationLevel)集集集集成成成成度度度度是是是是以以以以一一一一个个个个ICIC芯芯芯芯片片片片所所所所包包包包含含含含的的的的元元元元件件件件(晶晶晶晶体体体体管管管管或或或或门门门门/数数数数)来来来来衡衡衡衡量量量量(包包包包括括括括有有有有源源源源和和和和无无无无源源源源元元元元件件件件)。随随随随着着着着集集集集成成成成度度度度的的的的提提提提高高高高,使使使使ICIC及及及及使使使使用用用
24、用ICIC的的的的电电电电子子子子设设设设备备备备的的的的功功功功能能能能增增增增强强强强、速速速速度度度度和和和和可可可可靠靠靠靠性性性性提提提提高高高高、功功功功耗耗耗耗降降降降低低低低、体体体体积积积积和和和和重重重重量量量量减减减减小小小小、产产产产品品品品成成成成本本本本下下下下降降降降,从从从从而而而而提提提提高高高高了了了了性性性性能能能能/价价价价格格格格比比比比,不不不不断断断断扩扩扩扩大大大大其其其其应应应应用用用用领领领领域域域域,因因因因此此此此集集集集成成成成度度度度是是是是ICIC技技技技术术术术进进进进步步步步的的的的标标标标志志志志。为为为为了了了了提提提提高高
25、高高集集集集成成成成度度度度采采采采取取取取了了了了增增增增大大大大芯芯芯芯片片片片面面面面积积积积、缩缩缩缩小小小小器器器器件件件件特特特特征征征征尺尺尺尺寸寸寸寸、改改改改进进进进电电电电路路路路及及及及结结结结构构构构设设设设计计计计等等等等措措措措施施施施。为为为为节节节节省省省省芯芯芯芯片片片片面面面面积积积积普普普普遍遍遍遍采采采采用用用用了了了了多多多多层层层层布布布布线线线线结结结结构构构构。硅硅硅硅晶晶晶晶片片片片集集集集成成成成(WaferWaferScaleScaleIntegrationIntegration-WSI)-WSI)和和和和三三三三维维维维集集集集成成成成技
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