关于毕业实习报告模板汇总十篇.docx
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1、关于毕业实习报告模板汇总十篇毕业实习报告 篇1 一、实习目的 熟练掌握电脑的组装、BIOS设置、系统安装、故障排除的过程、了解IT业最新发展动态、感受企业文化。 二、实习内容 1、了解公司情况 杨凌秦众电子信息有限公司全面进军全面领先”是秦众电子的战略 2、天韵系列电脑制作工艺 流水线 1.组装线(8个工位) 2.测试线(3个) 3.包装线(4个) 3、性能指标(主板、CPU、内存、外部存储器、显示器、显卡); 主板由于主板是电脑中各种设备的连接载体,而这些设备的各不相同的,而且主板本身也有芯片组,各种I/O控制芯片,扩展插槽,扩展接口,电源插座等元器件,因此制定一个标准以协调各种设备的关系是
2、必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式,尺寸大小,形状,所使用的电源规格等制定出的通用标准,所有主板厂商都必须遵循。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中,AT和Baby-AT是多年前的老主板结构,现在已经淘汰;而LPX、NLX、FlexATX则是ATX的变种,多见于国外的品牌机,国内尚不多见;EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板;ATX是目前市场上最常见的主板结构,扩展插槽较多,PCI插槽数量在4-6个,大多数主板都采用此结构;MicroATX又称MiniATX,是ATX结
3、构的简化版,就是常说的“小板”,扩展插槽较少,PCI插槽数量在3个或3个以下,多用于品牌机并配备小型机箱;而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。 CPU整个计算机系统中,微处理器起着最核心的作用,整套系统的最终性能要由他决定,就好比人的大脑,汽车的引擎一样。目前生产处理器的有两大公司,Inter和AMD。其中Inter在市场份额和商业利润上都占据绝对优势,超过80PC装载着他的产品。AMD的规模和总体实力与Inter不成比例,但他在技术上的创新不亚于前者,AMD的产品看成是少花钱,多办事的典范。至于他的构造这里就不再详说了。 CPU是集成度很高的,如果他烧了,只有再买个啦,不过我们可以防范
4、与未然。如购买正品,性能优越的,另外给他配置一个大功率的风扇也是很有必要的。 在此,咱们有必要讨论一下,关于CPU温度的有关问题。主板检测CPU温度都是依靠CPU座下的探温头完成的。探温头做的高一点,就离CPU近,所以温度就高。因此,正常情况下大部分主板探测到P41.6G的开机温度在30-35C之间,即使工作较长的时间,温度也多在38-45C之间。因此一旦我们发现他的温度不正常,我们就要检查风扇和电源是否正常工作,以免给CPU带来不必要的麻烦。 存储器分为内存储器和外存储器,这里主要介绍内存储器。内存储器又称为主存储器,简称主存或内存。内仔是CPU直接寻址的存储器。内存又分为随机存储器即RAM
5、(RandomAccessMemory)和只读存储器ROM(ReadonlyMemory)。 (1).随机存储器(RAM)随机存储器是随时可以存入、随时可以取出的临时存储空间。随机存储器BAM工作时分为若干个区,某一存储区一次只能容纳一个主要任务(例如:一个文件或数据),任务完成后,又可以接纳新任务,新任务就可以占用旧任务原来所占据的空间,而旧任务将被覆盖掉。RAM中的信息不能长久保存,一旦断电则全部丢失。平时人们所说的内存大小,主要是指RAM的容量。RAM越大,计算机的功能就愈强,所以RAM的容量是标志计算机性能的一个重要指标。 (2).只读存储器(ROM)计算机内部的ROM与RAM的重要区
6、别是在工作时不能随机改写其所存的信息。现在所用的内存RO)M有掩模ROM、可编程ROM即PROM(ProgammableROM)和可按可编程ROM即EPROM(ErasablePR()M)三类。掩模ROM是在生产半导体芯片时将信息存入,芯片封装后不能改变;可编程ROM中的信息是在芯片制成后用户根据需要编程写入的,可控可编程ROM,顾名思义,可编程写入信息,也可以擦除,根据新的需要再写入新的信息(根据EPROM的质量反复写入的次数是不同的,但写入的次数只是有限的几次)。 4、BIOS设置; BIOS是目前兼容机中应用较为广泛的一种BIOS,但是由于里面的信息全为英文且需要用户对于相关专业知识的理
7、解相对深入,所以有些用户设置起来感到困难很大。如果这些有关信息设置不当的话,将会大大影响整台电脑主机的性能。下面介绍一下BIOS中的有关设置选项的含义和设置方法,BIOS的主菜单 主要有以下几个菜单项: StandardCMOSSetup(标准CMOS设定): 在本菜单中,用户可以修改日期、时间、第一主IDE设备(硬盘)和IDE设备(硬盘或CD-ROM)、第二个主IDE设备(硬盘或CD-ROM)和从IDE设备(硬盘或CD-ROM)、软驱A与B、显示系统的类型、什么出错状态要导致系统启动暂停等。 说明:(1)用户可以在Type(类型)和Mode(模式)项设置为Auto,使BIOS自动检测硬盘。也
8、可以在主菜单中的utoDetection操作来设置。用户还可以使用User选项,手动设定硬盘的参数。您必须输入柱面数(Cyls),磁头数(Heads),写预补偿(Precomp),磁头着陆区(Landz),每柱面扇区数(Sectorxs),工作模式(Mode)等几种参数。硬盘大小在上述参数设定后自动产生。 (2)显示类型可选EGA/VGA(EGA、VGA、SEGA、SVGA、PGA显示适配卡选用)、CGA40(CGA显示卡,40列方式)、CGA80(CGA显示卡,80列方式)、MONO(单色显示方式,包括高分辨率单显卡)等四种,用户应根据情况正确选用。 (3)暂停的出错状态选项有:AllErr
9、ors(BIOS检测到任何错误,系统启动均暂停并且给出出错提示)、NoErrors(BIOS检测到任何错误都不使系统启动暂停)、AllButKeyboard(BIOS检测到除了磁盘之外的错误后使系统启动暂停,磁盘错误暂停)、AllButDisk/Key(BIOS检测到除了键盘或磁盘之外的错误后使系统启动暂停。 BIOSFeaturesSetup(BIOS功能设定)该项用来设置系统配置选项清单,其中有些选项由主板本身设计确定,有些选项用户可以进行修改设定,以改善系统的性能。主要说明如下:(1)CPUInternalCache:缺省为Enable(开启),它允许系统使用CPU内部的第一级Cache
10、。486、586档次的CPU内部一般都带有Cache,除非当该项设为开启时系统工作不正常,此项一般不要轻易改动。该项若置为Disable(关闭),将会降低系统的性能。 (2)ExternalCache:缺省设为Enable,它用来控制主板上的第二级(L2)Cache。根据主板上是否带有Cache,选择该项的设置。 (3)QuickPowerOnSelfTest:缺省设置为Enable,该项主要功能为加速系统上电自测过程,它将跳过一些自测试。使引导过程加快。 (4)HardDiskBootFrom:选择由主盘、从盘或SCSI硬盘启动。 (5)BootSequence:选择机器开电时的启动顺序。当
11、机器开电时,有以下四种启动顺序: C,A系统将按硬盘,软驱顺序寻找启动盘 A,C系统将按软驱,硬盘顺序寻找启动盘 CDROM,C,A系统按CDROM,硬盘,软驱顺序寻找启动盘 C,CDROM,A系统按硬盘,CDROM,软驱顺序寻找启动盘 (6)SwapFloppyDrive:(交换软盘驱动器)缺省设定为Disable。当它Disable时,BIOS把软驱连线扭接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器。当它开启时,BIOS将把软驱连线对接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器,即在DOS下A盘当作B盘用,B盘当作A盘用。 (7)BootUpFloppySeek:当Enable时,机器启动时BIOS将对软
12、驱进行寻道操作。 (8)FloppyDiskAccessContol:当该项选在R/W状态时,软驱可以读和写,其它状态只能读。 (9)BootUpNumlockStrtus:该选项用来设置小键盘的缺省状态。当设置为ON时,系统启动后,小键盘的缺省为数字状态;设为OFF时,系统启动后,小键盘的状态为箭头状态。 (10)BootUpSystemSpeed:该选项用来确定系统启动时的速度为HIGH还是LOW。 5、质量保证体系、计算机常见问题及维护; (1)由计算机的组成可知,计算机的故障就有两种,硬件故障和软件故障,有时候他们是相互依赖的,如软件参数设置不当,导致硬件不能正常工作等。常见的如显卡程
13、序安装不当,会导致计算机不能正常显示。 硬件故障的一般原因有:各硬件没有正确连接,接触不良,正常工作环境的参数设置不当,系统BIOS不支持新硬件,或是更惨的硬件损坏等。如启动电脑时黑屏,基本上都是由硬件问题引起的:常移动电脑,电源线是否接触不良;安装软件时对硬件参数设置错误;超频疯狂,导致硬件不支持;病毒修改BIOS等; 软件故障的一般原因有:相应硬件的驱动程序没有安装,使用环境不支持此软件,更多的是操作不当,或是病毒干扰等。如大多数的显示类故障,都是由于驱动程序没有安装,或是安装错误(一般情况下,硬件针对不同的运行环境,会有不同的驱动程序),或是系统参数设置不当(有些显示器不支持高分辨率等)
14、;计算机故障的形式是多样的,但维修的出发点就此两路,我们应该经常对以往的修理经验作总结,从而,举一反三,触类旁通。 (2)计算机硬件上所出现的故障。从理论上讲,硬件部分包括运算器,控制器,存储器,输入输出设备。而现在咱们从另一角度,即电脑组装的角度来分析影响计算机性能的各部件的性能易出现的故障。 简单的说,硬件就是看的见摸的着的东西。例如:主机箱(主板,主板上的CPU,内存,硬盘),显示器,键盘,鼠标,音箱,打印机等。计算机的每一个硬件都决定它的性能,其中最关键的要说主板上的CPU,内存,硬盘了他们号称计算机的三大件。这三样东西也就是理论上讲的运算器,控制器,和存储器。a)由上面讲解可知,在我
15、们看的见摸的着的东西中,主机箱内部的硬件决定这计算机的主要性能,下面咱们就以其内部组成做简单介绍。 主机箱内部包括:主机箱,电源,主板及主板上的CPU,内存,硬盘。除此之外,他还包括其他可接设备如光驱,软驱和PCI插槽中的显卡,声卡,网卡,视频卡,调制解调器等 主机箱和电源随着制造材料的发展,让镀锌钢板一统天下的局面发生了变革。铝合金板材,塑料透明材料的运用为机箱增添了不少新的气息。而3C认证的强制执行,对电源产品的性能提出了更高的要求。 有些同学说机箱电源能用就行,其实不然,且看下文。就其造型外观而言,因人而异,各有所好,不必多提。而机箱的前置面板,使用的材料,表面烤漆质量值得我们斟酌,因为
16、它品质的好坏决定着电磁泄露是否超标。机箱的底版厚度和硬度也是不可小视的,它决定着主板安装至机箱内是否会出现因硬度不够而变形,从而,影响机子性能。另外机箱的设计也是很关键的,内部空间过小,散热风扇位置不合理,扩展插槽不标准,都影响机子性能的稳定,严重者会经常出现假死。 毕业实习报告 篇2 一、 实习目的 1、通过此次实习进一步加深对工业与民用建筑的单位及分部工程的结构构造、施工技术、二次改造及外墙装修装饰等内容的理解,及时巩固了课堂所学理论知识。 2、在此次实习过程中灵活运用已学到的的理论知识解决了施工现场的部分实际问题,培养独立分析问题和解决问题的能力。 3、通过此次实习锻炼适应社会及艰苦环境
17、的能力,增强沟通交际能力。 二、 实习时间:2022年7.189.30 三、实习地点:河北省保定市花椒街22号 四、实习单位和部门:保定申成责任有限责任公司 五、报告内容 1、个人的实习内容 砌体工程: 本工程地下室除外墙、剪力墙采用钢筋混凝土墙外,地下层、首层至六层内墙主隔墙非承重部分墙体采用200厚陶粒混凝土空心砖;地上其他层为轻钢龙骨石膏板,工程使用量约为6500m3。砌筑时底部和顶部使用页岩实心砖或蒸压灰砂砖,工程使用量较大。砌筑期间需要与其它专业进行配合,留出相应的设备洞口。 1.1.1施工准备 1.1.1主要材料 砌块:品种、强度等级必须符合设计要求,并有出厂合格证、试验单。水泥:
18、品种及强度等级应根据砌体部位及所处环境条件选择,一般采用P32.5普通硅酸盐水泥。砂:用中砂,配制M5以下砂浆所用砂的含泥量不超过10%,M5及其以上砂浆的砂含泥量不超过5%,使用前用5mm孔径的筛子过筛。 1.1.2作业条件 结构验收合格。砂浆由试验室做好试配,准备好砂浆试模(6块为一组)。 1.1.3操作工艺 1.1.3.1工艺流程: 砂浆搅拌 砌块浇水 施工准备 排砖撂底 墙体砌筑 质量 检查及评定。 砌块浇水:必须在砌筑前一天浇水湿润,一般以水浸入四边1.5cm为宜,含水率为10%15%,常温施工不得用干砌块上墙,雨季不得使用含水率达饱和状态的砌块砌墙;冬期浇水有困难,必须适当增大砂浆
19、稠度。 1.1.3.2砌墙: 排砖撂底(干摆):根据弹好的门窗洞口位置线,认真核对窗间墙、垛尺寸,其长度是否符合排砖模楼,如不符合模数时,可将门窗口位置左右移动。 选砌块:选择棱角整齐,无裂纹,规格基本一致的砌块。 盘角:砌筑前应先盘角,每次盘角不要超过五层,新盘的大角,及时进行吊、靠。如有偏差要及时修整。盘角时要仔细对照皮数杆的砖层和标高,控制好灰缝大小,使水平灰缝均匀一致。大角盘好后再复查一次,平整和垂直完全符合要求后,再挂线砌墙。 挂线:长墙几个人均使用一根通线,中间应设几个支线点,小线要拉紧,每层砌块都采用外手挂线,照顾砖墙两面平整,为下道工序控制抹灰厚度奠定基础。 砌筑:砌筑前要先在
20、楼地面上砌筑三皮页岩实心砖或蒸压灰砂砖,墙体砌筑顶部时采用实心砖斜砌挤紧,用砂浆堵塞严密。砌筑时砌块要放平,砌筑一定要跟线,“上跟线,下跟棱,左右相邻要对平”。水平灰缝厚度和竖向灰缝宽度一般为12mm,但不小于10mm,也不应大于15mm,随砌随将舌头灰刮尽。 留槎:外墙转角处要同时砌筑。内外墙交接处必须留斜槎,槎子长度不应小于墙体高度的2/3,槎子必须平直、通顺,分段位置在变形缝或门窗口角处。 配筋与构造柱:空心砖墙按照土建结构设计总说明中的有关执行,即在门洞上方加设钢筋混凝土带及过梁,与混凝土墙相接部位的砌筑隔墙内每500设钢筋拉接两道钢筋,钢筋长度不小于1000,构造柱除在门洞边加设外,
21、一般不大于5m加设一根构造柱。 空心砖墙上的预留孔洞及预埋件:按图纸及设计要求的标高、位置、尺寸准确预留,避免以后再进行剔凿开洞。当洞口大于宽度大于500 mm时应按规定加设过梁。过梁的加设可以参照结构图中的有关门洞过梁配筋及高度的要求。门窗洞口按规定预埋木砖或预埋件。 木砖预留孔洞和墙体拉结筋:木砖预埋时小头在外,大头在内,数量按洞口高度决定。洞口高在1.2m以内,每边放2块;高 1.22m,每边放3块;高23m,每边放4块,预埋木砖的部位一般在洞口上边或下边四皮砖,中间均匀分布。木砖要提前做好防腐处理。钢门窗安装的预留孔,硬架支模、暖卫管道,均按设计要求预留,不得事后剔凿。墙体拉结筋的位置
22、、规格、数量、间距均应按设计要求留置,不应错放、漏放。 1保证项目 砌块的品种、强度等级必须符合设计要求。 砂浆品种及强度应符合设计要求。同品种、同强度等级砂浆各组试块抗压强度平均值不小于设计强度值,任一组试块的强度最低值不小于设计强度的75%. 砌体砂浆必须密实饱满,实心砌体水平灰缝的砂浆饱满度不小于80%. 外墙转角处严禁留直槎,其它临时间断处留槎做法必须符合规定。 1.1.4.2基本项目 砌体上下错缝,砖砌体接槎处灰浆密实,缝平直,每处接槎部位水平灰缝厚度小于5mm或透亮的缺陷不超过5个。 预埋拉筋的数量、长度均符合设计要求和施工规范的规定,留置间距偏差不超过一皮砖。构造柱留置正确,大马
23、槎先退后进、上下顺直;残留砂浆清理干净。 1.5.施工方法 1、基层处理 彻底清除基层表面浮灰、油污、脱模剂、空鼓、起皮等影响粘结强度的物质;基层墙面最大偏差应小于4mm(2m靠尺检查),超出部分剔凿或用1:3水泥砂浆修补,其方法同外墙抹灰; 基层必须干燥,施工环境温度平均5oC以上,风力不大于 毕业实习报告 篇3 前言: 一起实习的同学也让我受益非浅。毫无私心的帮助,真诚的相互鼓励加油,一切分担工作的压力,更一起分享成功带来的喜悦,金工实习更象是一个集体活动,拉近我们彼此的距离,填补了曾经存在的隔阂,集体主义的魅力得到了彻彻底底的展现!大学里连同班同学相处的机会都很少,感谢金工实习给了我们这
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