电子产品制造工艺表面组装技术概述.ppt
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1、表面组装技术表面组装技术(SMT)概述概述现代电子制造特点现代电子制造特点SMT 的基本概念的基本概念SMT 技术的特点技术的特点SMT 的内容的内容SMT 系统的基本组成系统的基本组成SMT 发展动态发展动态现代电子制造特点现代电子制造特点 与传统电子制造比较与传统电子制造比较,现代电子制造具有,现代电子制造具有多学科交叉综合多学科交叉综合:机、光、电,材、力机、光、电,材、力、化、控、计、化、控、计、网、网、管管等;等;高起点高起点,高精度高精度;多种高新技术集成:多种高新技术集成:精密加工、特种加工精密加工、特种加工、特种焊接特种焊接、精密成形精密成形、SMT 表面安装技术,英文称之为表
2、面安装技术,英文称之为表面安装技术,英文称之为表面安装技术,英文称之为 “Surface Surface MounTechnologyMounTechnology”,简称简称简称简称SMTSMT,它是指用自动组装,它是指用自动组装,它是指用自动组装,它是指用自动组装 设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引 脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件/器件器件器件器件 (简称(简称(简称(简称SMC/SMDSMC/SMD,常称片状元,常称片状元,常称片状元,常称片状元 器件)直接贴、焊
3、到印制线路器件)直接贴、焊到印制线路器件)直接贴、焊到印制线路器件)直接贴、焊到印制线路板(板(板(板(PCBPCB)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由电子联装技术。由电子联装技术。由电子联装技术。由SMTSMT技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件(件被称为表面组装组件(件被称为表面组装组件(件被称为表面组装组件(SMASMA)。)。)。)。SM
4、T?SMT?SMT的基本概念的基本概念表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图SMTSMTSMTSMT的回顾的回顾的回顾的回顾 起源起源起源起源 美国军界美国军界美国军界美国军界 小型化小型化小型化小型化/微型化的需求微型化的需求微型化的需求微型化的需求发展发展发展发展 民品民品民品民品 成熟成熟成熟成熟 IT IT IT IT 数字化数字化数字化数字化 移动产品移动产品移动产品移动产品 办公办公办公办公 通讯通讯通讯通讯 学习学习学习学习 娱乐娱乐娱乐娱乐 例:手机例:手机例:手机例:手机 19941994199419942003200320032003 重量
5、重量重量重量700g 120g 68g 700g 120g 68g 手表式手表式手表式手表式2020世纪世纪世纪世纪7070年代,以发展消费类产品著称的日本电年代,以发展消费类产品著称的日本电年代,以发展消费类产品著称的日本电年代,以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将子行业首先将子行业首先将子行业首先将SMTSMT在电子制造业推广开来,并很在电子制造业推广开来,并很在电子制造业推广开来,并很在电子制造业推广开来,并很快推出快推出快推出快推出SMTSMT专用焊料和专用设备,为专用焊料和专用设备,为专用焊料和专用设备,为专用焊料和专用设备,为SMTSMT的发展的发展的发展的发展奠定了坚实的基础
6、。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。SMTSMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3MP3、传、传、传、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得
7、到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。广泛应用。广泛应用。广泛应用。SMT技术的特点技术的特点1.1.传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点 通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术 亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术(Through H0le(Through H0le PackagTechnologyPackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术穿孔插入组装技术或穿孔插装技术穿孔
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