教育专题：电子产品生产工艺与管理3.ppt

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1、 第二篇：电子元器件的识别第二篇：电子元器件的识别 第四篇：电子产品焊接工艺第四篇：电子产品焊接工艺电子工艺实训教案电子工艺实训教案 第一篇：安全教育第一篇：安全教育 第三篇：电子产品常用材料第三篇：电子产品常用材料 第五篇：电子产品组装与调试（实例介绍）第五篇：电子产品组装与调试（实例介绍）一、焊料一、焊料二、焊锡丝二、焊锡丝三、助焊剂三、助焊剂四、焊膏四、焊膏五、粘结剂五、粘结剂六、清洗剂六、清洗剂七、其他材料七、其他材料 第三篇：第三篇：常用材料介绍常用材料介绍一、焊料1.焊料的作用焊料的作用2.常用焊料合金的组成及特性常用焊料合金的组成及特性3.表面组装用焊料的形式表面组装用焊料的形式

2、1.焊料的作用焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。金而将被焊金属连接到一起。低于低于450的焊接又称作为软钎焊。的焊接又称作为软钎焊。2.常用焊料合金的组成及特性铅锡共晶合金：铅锡共晶合金：183 左右左右；高温合金高温合金：300 ；低温合金：低温合金：96 163；无铅焊料：无铅焊料：217左右左右；铅锡共晶合金Pb38.1%,Sn61.9%称为共晶合金，对应称为共晶合金，对应熔点温度为熔点温度为183 63 Sn/37Pb.183 60 Sn/40Pb.183 190

3、 62 Sn/36Pb/2Ag.179 液相区最佳焊接温度线固液相共存区固相区固相区共晶点 （1 1）焊接温度相对较低，熔点）焊接温度相对较低，熔点）焊接温度相对较低，熔点）焊接温度相对较低，熔点180 180 -220 -220。焊接温度。焊接温度。焊接温度。焊接温度高高高高50 50。IPC-SM-782 260 IPC-SM-782 260 10S 10S 熔点熔点熔点熔点183-189 183-189 （2 2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。（3 3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操

4、作。）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。（4 4）导电性能好，并有足够的机械强度。）导电性能好，并有足够的机械强度。）导电性能好，并有足够的机械强度。）导电性能好，并有足够的机械强度。铜导电率的铜导电率的铜导电率的铜导电率的1/101/10，抗拉强度，抗拉强度，抗拉强度，抗拉强度40MPa,40MPa,剪切强度剪切强度剪切强度剪切强度3535。（5 5）焊后焊点外观好，便于检查。）焊后焊点外观好，便于检查。）焊后焊点外观好，便于检查。）焊后焊点外观好，便于检查。（6 6）三防性能好。能广泛应用。）三防性能好。能广泛应

5、用。）三防性能好。能广泛应用。）三防性能好。能广泛应用。（7 7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）特特 性性高温合金 300 10 Sn/90Pb 300 10 Sn/90Pb 300 5 Sn/95Pb 312 5 Sn/95Pb 312 3Sn/97Pb 318 3Sn/97Pb 318 用途：用途：用途：用途：BGABGA、CSPCSP焊球，高温焊点。测曲线用。焊球，高温焊点。测曲线用。焊球，高温焊点。测曲线用。焊球，高温焊点。测曲线用。低温合金 96 1631

6、6 Sn/32Pb/52Bi 96 42 Sn/58Bi 139 43 Sn/43Pb/14Bi 163 用途：双面再流焊，特殊要求的焊接用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,热敏元件的焊接。热敏元件的焊接。无铅焊料无铅的提出世界无铅日程推行推行无铅系系统统所需所需环节环节常用无铅焊料及其优劣无铅的应用（设计注意问题）无铅的提出无铅的提出铅对铅对铅对铅对人体有害人体有害人体有害人体有害 铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消化系统

7、。化系统。化系统。化系统。铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。素之一。素之一。素之一。例例例例1 1：古罗马帝国灭亡引水工程中大量使用铅，造成人：古罗马帝国灭亡引水工程中大量使用铅，造成人：古罗马帝国灭亡引水工程中大量使用铅，造成人：古罗马帝国灭亡引水工程中大量使用铅，造成人们体质恶化。们体质恶化。们体质恶化。们体质恶化。例例例例2 2：我国目前儿童平均铅含量：我国目前儿童平均铅含量：我国目前儿童平均铅含量：我国目前

8、儿童平均铅含量：88.3ug/L88.3ug/L。3030幼儿血铅幼儿血铅幼儿血铅幼儿血铅含量超过国际公认水平含量超过国际公认水平含量超过国际公认水平含量超过国际公认水平100ug/L 100ug/L。市场的竞争市场的竞争市场的竞争市场的竞争 日本松下、日本松下、日本松下、日本松下、NECNEC、SONYSONY、东芝等公司东芝等公司东芝等公司东芝等公司20002000年开始率先采用年开始率先采用年开始率先采用年开始率先采用无铅制造技术，这样日本各电子企业大打无铅制造技术，这样日本各电子企业大打无铅制造技术，这样日本各电子企业大打无铅制造技术，这样日本各电子企业大打“绿色绿色绿色绿色”“”“环

9、保环保环保环保”牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。世界无铅进程世界无铅进程 无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除心舞台。日本、美国与欧洲开始

10、在材料中减少并消除铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努力实现无铅。力实现无铅。力实现无铅。力实现无铅。日本内阁（日本内阁（日本内阁（日本内阁（MITIMITI）提议在日本立法，几位日本主要的提议在日本立法，几位日本主要的提议在日本立法，几位日本主要的提议在日本立法，几位日本主要的电子行业大亨开始了实行计划并宣布到电子行业大亨开始了实行计划并宣布到电子行业大亨开始了实行计划并宣布到电子行业大亨开始了实行计划并宣布到20032003年底争取年底争取年底

11、争取年底争取消除含铅焊料。消除含铅焊料。消除含铅焊料。消除含铅焊料。欧洲第六届欧共体会议提议到欧洲第六届欧共体会议提议到欧洲第六届欧共体会议提议到欧洲第六届欧共体会议提议到20062006年年年年1 1月前实现无铅化。月前实现无铅化。月前实现无铅化。月前实现无铅化。北美的北美的北美的北美的IPCIPC也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满结束前进行所有的预处理，结束前进行所有的预处理，结束前进行所有的预处理，结束前进行所有的预处理，IPC J-STDIPC J-STD006006测

12、试法将测试法将测试法将测试法将应用于量化铅含量的等级。应用于量化铅含量的等级。应用于量化铅含量的等级。应用于量化铅含量的等级。我国：我国：我国：我国：蒙特利尔协议蒙特利尔协议蒙特利尔协议蒙特利尔协议推行无铅无铅系统所需环节LEAD FREE AREAMaterialsPCBComponentsPastePrinter MounterReflow AOI W/S X-RAY T/U TestingP/S 常用无铅焊料及其优劣常用无铅焊料及其优劣具具具具有有有有优优优优良良良良的的的的机机机机械械械械性性性性能能能能、拉拉拉拉伸伸伸伸强强强强度度度度、蠕蠕蠕蠕变变变变特特特特性性性性及及及及耐耐耐

13、耐热热热热老老老老化化化化比比比比Sn-PbSn-Pb共共共共晶晶晶晶焊焊焊焊料料料料优优优优越越越越；无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接比比比比传传传传统统统统有铅焊接的强度高。有铅焊接的强度高。有铅焊接的强度高。有铅焊接的强度高。熔熔熔熔点点点点和和和和成成成成本本本本是是是是SnSn-Ag-Ag系系系系焊焊焊焊料料料料的的的的主主主主要要要要问问问问题题题题。SnSn-Ag-Ag系系系系焊焊焊焊料料料料，熔熔熔熔点点点点偏偏偏偏高高高高，比比比比Sn-PbSn-Pb共共共共晶晶晶晶焊焊焊焊料料料料高高高高30-30-4040，润湿性差，成本高；，润湿性差，成本高；，润湿性差，成本高；，润湿

14、性差，成本高；所所所所需需需需能能能能量量量量比比比比较较较较：无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接是是是是传传传传统统统统有有有有铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接所所所所需需需需能能能能量量量量的的的的6 67 7倍倍倍倍。包包包包括括括括原原原原材材材材料料料料的的的的制制制制成成成成、焊焊焊焊膏膏膏膏的的的的制制制制成成成成、焊接过程等。焊接过程等。焊接过程等。焊接过程等。温温温温室室室室效效效效应应应应：无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接产产产产生生生生的的的的二二二二氧氧氧氧化化化化碳碳碳碳排排排排放放放放量量量量比比比比传传传传统有铅焊接的大。统有铅焊接的大。统有铅焊接的大。统有铅焊接的大。重重

15、重重金金金金属属属属含含含含量量量量：无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接比比比比传传传传统统统统有有有有铅铅铅铅焊焊焊焊接接接接的的的的多多多多。特特特特别是铋别是铋别是铋别是铋 对环境有害，且贵。对环境有害，且贵。对环境有害，且贵。对环境有害，且贵。延延延延展展展展性性性性比比比比Sn-PbSn-Pb共共共共晶晶晶晶焊焊焊焊料料料料稍稍稍稍差差差差，但但但但不不不不存存存存在在在在延延延延展展展展性性性性随时间加长而劣化的问题；随时间加长而劣化的问题；随时间加长而劣化的问题；随时间加长而劣化的问题；从从从从含含含含AgAg的的的的SnSn基基基基无无无无铅铅铅铅焊焊焊焊料料料料中中中中回回回回

16、收收收收BiBi和和和和CuCu是是是是十十十十分分分分困困困困难的。难的。难的。难的。焊膏容易氧化。焊膏容易氧化。焊膏容易氧化。焊膏容易氧化。无铅的应用（无铅的应用（设计注意事项：设计注意事项：PCBPCB设计：采用设计：采用裸铜板，裸铜板，OSPOSP板。焊盘尺寸可适当减少。）板。焊盘尺寸可适当减少。）業別公司合金汽車松下Sn-Ag-Cu福特Sn-Ag、Sn-Ag-Ni、Sn-Ag-Ni-Cu通訊NortelSn-Cu、Sn-Ag-Cu 東芝Sn-Ag-CuNokiaSn-Ag-Cu松下Sn-Ag-Cu消費電子日立Sn-Bi-Ag松下Sn-Bi-Ag-X東芝Sn-Zn新力Sn-Bi-Ag-

17、Cu-GeNECSn-Zn航太松下Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Ag-Cu3.表面组装用焊料的形式及用途用途用途二、焊锡丝1.结构：焊料内空心结构：焊料内空心直径分直径分别有别有0.5mm、0.8mm、1.0mm。有多芯有多芯(最多最多5芯芯)。2.组成：焊料组成：焊料固态固态助焊剂助焊剂（活性松香、水清洗、免清活性松香、水清洗、免清洗洗)，3.用途：手工焊接、用途：手工焊接、补焊、补焊、维修用。维修用。三、焊剂（助焊剂）1.助焊剂的作用和特点助焊剂的作用和特点2.助焊剂的分类助焊剂的分类3.助焊剂的组成助焊剂的组成4.焊剂性能指标焊剂性能指标5.常用焊剂介绍常用焊剂介绍6.助焊剂的选用助焊剂

18、的选用1.助焊剂的作用润湿润湿荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠液体液体固体表面固体表面漫流润湿漫流润湿表面张力表面张力附着力附着力1.助焊剂的作用（助焊剂的作用助焊剂的作用助焊剂的作用助焊剂的作用）OxidizeOxidize、FluxFlux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。防碍焊接的发生。层。防碍焊接的发生。层。防

19、碍焊接的发生。层。防碍焊接的发生。三个作用：三个作用：三个作用：三个作用：清除金属表面的氧化层清除金属表面的氧化层清除金属表面的氧化层清除金属表面的氧化层保持干净表面不再氧化保持干净表面不再氧化保持干净表面不再氧化保持干净表面不再氧化热传导热传导热传导热传导 助焊剂的特性助焊剂的特性助焊剂的特性助焊剂的特性 a.a.能能能能快快快快速速速速去去去去除除除除表表表表面面面面氧氧氧氧化化化化物物物物，防防防防止止止止再再再再氧氧氧氧化化化化，降降降降低低低低表表表表面面面面张力。张力。张力。张力。b.b.焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的熔熔熔熔点点点点比比比比焊焊焊焊料料料料低低低低，在在在在焊焊焊焊料料

20、料料熔熔熔熔化化化化前前前前，焊焊焊焊剂剂剂剂可可可可充充充充分发挥助焊作用；分发挥助焊作用；分发挥助焊作用；分发挥助焊作用；c.c.焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的表表表表面面面面张张张张力力力力要要要要比比比比焊焊焊焊料料料料小小小小，润润润润湿湿湿湿扩扩扩扩展展展展速速速速度度度度比比比比熔熔熔熔融焊料快，扩展率融焊料快，扩展率融焊料快，扩展率融焊料快，扩展率85%85%；d.d.黏黏黏黏度度度度和和和和比比比比重重重重比比比比熔熔熔熔融融融融焊焊焊焊料料料料小小小小，容容容容易易易易被被被被置置置置换换换换.助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的比比比比重重重重可可可可以以以以用用用用溶溶溶溶剂剂剂

21、剂来来来来稀稀稀稀释释释释，一一一一般般般般控控控控制制制制在在在在0.820.820.840.84；e.e.焊焊焊焊接接接接时时时时不不不不产产产产生生生生焊焊焊焊珠珠珠珠飞飞飞飞溅溅溅溅，不不不不产产产产生生生生毒毒毒毒气气气气和和和和强强强强烈烈烈烈的的的的刺激气味，有利于保护环境；刺激气味，有利于保护环境；刺激气味，有利于保护环境；刺激气味，有利于保护环境；f.f.焊焊焊焊后后后后残残残残留留留留物物物物少少少少，易易易易去去去去除除除除，并并并并且且且且基基基基本本本本无无无无腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀、不不不不吸湿，不导电、不粘手；吸湿，不导电、不粘手；吸湿，不导电、不粘手；吸湿，不导电、不

22、粘手；g.g.免免免免清清清清洗洗洗洗型型型型助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂要要要要求求求求固固固固体体体体含含含含量量量量2.0wt%,2.0wt%,不不不不含含含含卤卤卤卤化化化化物物物物，焊焊焊焊后后后后残残残残留留留留物物物物少少少少，不不不不产产产产生生生生腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀作作作作用用用用，绝绝绝绝缘性能好，绝缘电阻缘性能好，绝缘电阻缘性能好，绝缘电阻缘性能好，绝缘电阻1101101111；h.h.水水水水清清清清洗洗洗洗、半半半半水水水水清清清清洗洗洗洗和和和和溶溶溶溶剂剂剂剂清清清清洗洗洗洗型型型型助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂要要要要求求求求焊焊焊焊后易清洗；后易清洗；后易清洗；后易清洗；

23、i.i.常温下储存稳定。常温下储存稳定。常温下储存稳定。常温下储存稳定。a.a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。b.b.按焊剂活性大小分：低活性（按焊剂活性大小分：低活性（按焊剂活性大小分：低活性（按焊剂活性大小分：低活性（R R）、）、）、）、中等活性（中等活性（中等活性（中等活性（RMARMA）、）、）、）、高活性（高活性（高活性（高活性（RARA）和特别活性（和特别活性（和特别活性（和特别活性（RSARSA）。）。）。）。c.c.按按按按焊焊焊焊剂剂剂剂中中中中固固固固体体体体

24、含含含含量量量量分分分分：低低低低固固固固含含含含量量量量 2%2%、中中中中固固固固含含含含量量量量2.02.0，5 5、高固含量、高固含量、高固含量、高固含量5 5。d.d.按按按按活活活活性性性性剂剂剂剂类类类类别别别别分分分分：松松松松香香香香、有有有有机机机机酸酸酸酸焊焊焊焊剂剂剂剂、有有有有机机机机胺胺胺胺卤卤卤卤化化化化物物物物焊焊焊焊剂剂剂剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。e.e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。按焊剂主要化学

25、成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。f f按按按按焊焊焊焊剂剂剂剂残残残残留留留留物物物物溶溶溶溶解解解解性性性性能能能能分分分分：树树树树脂脂脂脂型型型型（有有有有机机机机溶溶溶溶剂剂剂剂清清清清洗洗洗洗型型型型）、水溶型和免清洗三类。水溶型和免清洗三类。水溶型和免清洗三类。水溶型和免清洗三类。2.助焊剂的分类 无机系列焊剂无机系列焊剂无机系列焊剂无机系列焊剂 无无无无机机机机系系系系列列列列焊焊焊焊剂剂剂剂通通通通常常常常使使使使用用用用活活活活性性性性剂剂剂剂为为为为无无无无机机机机盐盐盐盐和和和和无无无无机机机机酸酸酸酸，其其其其特

26、特特特点点点点是是是是活活活活性性性性大大大大，腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性较较较较大大大大，能能能能够够够够用用用用水水水水清清清清洗洗洗洗，一一一一般般般般SMTSMT中中中中几乎不用。几乎不用。几乎不用。几乎不用。有机系列焊剂有机系列焊剂有机系列焊剂有机系列焊剂 有有有有机机机机系系系系列列列列焊焊焊焊剂剂剂剂包包包包括括括括有有有有机机机机酸酸酸酸、有有有有机机机机胺胺胺胺、有有有有机机机机卤卤卤卤化化化化物物物物等等等等物物物物质质质质。其其其其活活活活性性性性相相相相对对对对较较较较弱弱弱弱，但但但但具具具具有有有有活活活活性性性性时时时时间间间间短短短短，加加加加热热热热迅迅迅迅速速

27、速速分分分分解解解解、留留留留下下下下残残残残留留留留物物物物基基基基本本本本上上上上呈呈呈呈惰惰惰惰性性性性、吸吸吸吸湿湿湿湿性性性性也也也也小小小小，电电电电绝绝绝绝缘缘缘缘性性性性能能能能好好好好等等等等特特特特点，有利用于采用溶剂或水清洗。点，有利用于采用溶剂或水清洗。点，有利用于采用溶剂或水清洗。点，有利用于采用溶剂或水清洗。树脂系列焊剂树脂系列焊剂树脂系列焊剂树脂系列焊剂树树树树脂脂脂脂系系系系列列列列焊焊焊焊剂剂剂剂由由由由松松松松香香香香或或或或合合合合成成成成树树树树脂脂脂脂材材材材料料料料添添添添加加加加一一一一定定定定量量量量的的的的活活活活性性性性剂剂剂剂组组组组成成成

28、成，其其其其助助助助焊焊焊焊性性性性能能能能好好好好，而而而而树树树树脂脂脂脂可可可可起起起起成成成成膜膜膜膜剂剂剂剂的的的的作作作作用用用用，焊焊焊焊后后后后残残残残留留留留物物物物能能能能形形形形成成成成一一一一致致致致密密密密的的的的保保保保护护护护层层层层，对对对对焊焊焊焊接接接接表表表表面面面面具具具具有有有有一一一一定定定定的的的的保保保保护护护护性能。性能。性能。性能。焊剂焊剂免清洗免清洗低活性（低活性（R）类类中等活性（中等活性（RMA）类类全活性（全活性（RA）类类无机酸及盐类无机酸及盐类有机酸及盐类有机酸及盐类有机胺及盐类有机胺及盐类有机溶剂类有机溶剂类无挥发性有机化合物（

29、无挥发性有机化合物（VOC类）类）树脂型树脂型水溶性水溶性(有机溶剂清洗型有机溶剂清洗型)3.助焊剂的组成 通常焊剂的组成包括以下成份：通常焊剂的组成包括以下成份：通常焊剂的组成包括以下成份：通常焊剂的组成包括以下成份：活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。a.a.活性剂活性剂活性剂活性剂 活活活活性性性性剂剂剂剂是是是是为为为为了了了了提提提提高高高高助助助助焊焊焊焊能能能能力力力力而而而而加加加加入入入入的的的的活活活活性性性性物物物物质质质质，它它它它对对对对净净净净化化化化焊焊焊焊料料料料和和和和被被被被

30、焊焊焊焊件件件件表表表表面面面面起起起起主主主主要要要要作作作作用用用用。在在在在焊焊焊焊剂剂剂剂中中中中活活活活性性性性剂剂剂剂的的的的添添添添加加加加量量量量较较较较少少少少，通通通通常常常常为为为为1-5%1-5%，通通通通常常常常无无无无机机机机活活活活性性性性剂剂剂剂助助助助焊焊焊焊性性性性能能能能好好好好，但但但但作作作作用用用用时时时时间间间间长长长长，腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性大大大大，不不不不宜宜宜宜在在在在SMTSMT中使用。中使用。中使用。中使用。有有有有机机机机型型型型水水水水溶溶溶溶性性性性活活活活性性性性剂剂剂剂，焊焊焊焊剂剂剂剂低低低低温温温温时时时时活活活活性性性

31、性较较较较小小小小，焊焊焊焊后后后后腐蚀性小，易于清洗。腐蚀性小，易于清洗。腐蚀性小，易于清洗。腐蚀性小，易于清洗。b.b.成膜剂成膜剂成膜剂成膜剂 焊焊焊焊剂剂剂剂中中中中加加加加入入入入成成成成膜膜膜膜剂剂剂剂，能能能能在在在在焊焊焊焊接接接接后后后后形形形形成成成成一一一一层层层层紧紧紧紧密密密密的的的的有有有有机机机机膜膜膜膜，保保保保护护护护焊焊焊焊点点点点和和和和基基基基板板板板，使使使使其其其其具具具具有有有有防防防防腐蚀性和优良的电绝缘性。腐蚀性和优良的电绝缘性。腐蚀性和优良的电绝缘性。腐蚀性和优良的电绝缘性。常常常常用用用用的的的的成成成成膜膜膜膜剂剂剂剂有有有有天天天天然然

32、然然树树树树脂脂脂脂、合合合合成成成成树树树树脂脂脂脂及及及及部部部部分分分分有有有有机机机机化化化化合合合合物物物物。如如如如松松松松香香香香及及及及改改改改性性性性松松松松香香香香、酚酚酚酚醛醛醛醛树树树树脂脂脂脂和和和和硬硬硬硬脂酸脂类等。脂酸脂类等。脂酸脂类等。脂酸脂类等。一一一一般般般般成成成成膜膜膜膜剂剂剂剂加加加加入入入入量量量量为为为为10-20%10-20%，甚甚甚甚至至至至高高高高达达达达40%40%，加加加加入入入入量量量量过过过过大大大大会会会会影影影影响响响响扩扩扩扩展展展展率率率率，使使使使助助助助焊焊焊焊作作作作用用用用下降，并在下降，并在下降，并在下降，并在PC

33、BPCB上留下过多的残留物。上留下过多的残留物。上留下过多的残留物。上留下过多的残留物。c.c.添加剂添加剂添加剂添加剂 添添添添加加加加剂剂剂剂是是是是为为为为了了了了适适适适应应应应焊焊焊焊接接接接工工工工艺艺艺艺和和和和工工工工艺艺艺艺环环环环境境境境的的的的需需需需要要要要而而而而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。加入的具有特殊物理和化学性能的物质。加入的具有特殊物理和化学性能的物质。加入的具有特殊物理和化学性能的物质。通通通通常常常常加加加加入入入入的的的的添添添添加加加加剂剂剂剂有有有有：PHPH调调调调节节节节剂剂剂剂和和和和润润润润湿湿湿湿剂剂剂剂、光光光光亮剂、消光剂、缓蚀

34、剂、阻燃剂、发泡剂等。亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。PHPH调节剂可降低焊剂的酸性；调节剂可降低焊剂的酸性；调节剂可降低焊剂的酸性；调节剂可降低焊剂的酸性；润润润润湿湿湿湿剂剂剂剂的的的的作作作作用用用用是是是是加加加加大大大大焊焊焊焊料料料料和和和和被被被被焊焊焊焊件件件件之之之之间间间间的的的的润润润润湿湿湿湿性，增强可焊性。性，增强可焊性。性，增强可焊性。性，增强可焊性。为为为为了了了了使使使使焊焊焊焊点点点点光光光光亮亮亮亮，可可可可添添添添加加加加少少少少量量量量光光光光亮亮亮亮剂剂剂剂，光光光

35、光亮亮亮亮剂剂剂剂的的的的添加量不宜太多，应控制在添加量不宜太多，应控制在添加量不宜太多，应控制在添加量不宜太多，应控制在2%2%以下。以下。以下。以下。在在在在焊焊焊焊剂剂剂剂中中中中加加加加入入入入消消消消光光光光剂剂剂剂，使使使使焊焊焊焊点点点点消消消消光光光光，这这这这对对对对组组组组装装装装密密密密度度度度高高高高的的的的产产产产品品品品尤尤尤尤为为为为重重重重要要要要，可可可可克克克克服服服服检检检检验验验验时时时时眼眼眼眼睛睛睛睛的的的的疲疲疲疲劳劳劳劳，特特特特别别别别是是是是在在在在自自自自动动动动化化化化生生生生产产产产中中中中，不不不不因因因因视视视视觉觉觉觉错错错错误误

36、误误而而而而影影影影响响响响产产产产品的质量检验。消光剂的量应控制在品的质量检验。消光剂的量应控制在品的质量检验。消光剂的量应控制在品的质量检验。消光剂的量应控制在5%5%以下。以下。以下。以下。焊焊焊焊剂剂剂剂中中中中加加加加入入入入缓缓缓缓蚀蚀蚀蚀剂剂剂剂，能能能能保保保保护护护护PCBPCB和和和和元元元元器器器器件件件件引引引引线线线线，使使使使之之之之具具具具有有有有防防防防潮潮潮潮、防防防防盐盐盐盐雾雾雾雾、防防防防腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性能能能能，又又又又保保保保持持持持良良良良好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在好的可焊性。

37、缓蚀剂一般添加量在1%1%以下。以下。以下。以下。为为为为保保保保证证证证焊焊焊焊剂剂剂剂存存存存放放放放及及及及使使使使用用用用安安安安全全全全，需需需需加加加加入入入入降降降降低低低低其其其其易易易易燃燃燃燃性性性性的物质。的物质。的物质。的物质。在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。d.d.溶剂溶剂溶剂溶剂 SMTSMT中中中中通通通通常常常常使使使使用用用用液液液液态态态态焊焊焊焊剂剂剂剂，为为为为此此此此，必必必必须须须须焊焊焊焊剂剂剂剂组组组组成成成成中中中中的

38、的的的固固固固体体体体或或或或液液液液体体体体成成成成分分分分溶溶溶溶解解解解在在在在溶溶溶溶剂剂剂剂里里里里，使使使使之之之之成成成成为均相溶液。为均相溶液。为均相溶液。为均相溶液。常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。水水水水溶溶溶溶性性性性助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的溶溶溶溶剂剂剂剂可可可可以以以以是是是是水水水水，也也也也可可可可以以以以是是是是低低低低级级级级脂脂脂脂肪肪肪肪酸酸酸酸（乙乙乙乙醇醇醇醇、异异异异丙丙丙丙醇醇醇醇）等等等等有有有有机机机机溶溶溶溶剂剂剂剂。焊焊焊焊接接接

39、接时时时时若若若若水水水水分分分分未未未未挥挥挥挥发发发发干干干干净净净净，在在在在焊焊焊焊料料料料槽槽槽槽中中中中会会会会产产产产生生生生焊焊焊焊料料料料飞飞飞飞溅溅溅溅。而而而而以以以以乙乙乙乙醇醇醇醇或或或或异异异异丙丙丙丙醇醇醇醇作作作作溶溶溶溶剂剂剂剂的的的的水水水水溶溶溶溶性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂不不不不会会会会出出出出现现现现这这这这种现象。种现象。种现象。种现象。（1）.外观：透明（免清洗）、无沉淀物、外观：透明（免清洗）、无沉淀物、混浊、分层现象。混浊、分层现象。（2）.发泡能力：松香型焊剂固体含量大于发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5。免洗焊剂采用喷射。免洗焊剂采用喷射。（

40、3）.扩展率（焊剂活性能力指标）：扩展率（焊剂活性能力指标）：R 75；RMA 80；RA 90；低固低固态免清洗态免清洗 80 4、焊剂性能指标、焊剂性能指标（4）.相对润湿力（焊剂活性能力指标）：相对润湿力（焊剂活性能力指标）：采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪）采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪）进行测试，属于定量性。进行测试，属于定量性。（5）.焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，避免残渣吸附过多污染物。避免残渣吸附过多污染物。方法：焊后方法：焊后1.5小时，白垩粉小时，白垩粉PCB毛刷无残留。毛刷无残留。（6）.固体含量：松香型固体含量：松香型 15；水溶性；水溶

41、性810；免清洗；免清洗13（7 7）.卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。卤素含量：无溶剂焊剂中卤素含量的。焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤焊剂的腐蚀性是考核焊剂的重要指标，首先考虑卤素含量。素含量。素含量。素含量。R R型型型型RMARMA：不应使络酸银试纸变白或浅黄。不应使络酸银试纸变白或浅黄。不应使络酸银试纸变白或浅黄。不应使络酸银试纸变白或浅黄。RARA型：型：型：型：0.070.070.20.2。免清洗：无免清洗：无免

42、清洗：无免清洗：无（8 8）.水萃取液的电阻率（水萃取液的电阻率（水萃取液的电阻率（水萃取液的电阻率（.cmcm）：）：）：）：焊剂在水溶液焊剂在水溶液焊剂在水溶液焊剂在水溶液中的电阻率。中的电阻率。中的电阻率。中的电阻率。焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻焊剂在水溶液中的会电离出各种离子而导致水电阻率降低，特别是卤素含量超过率降低，特别是卤素含量超过率降低，特别是卤素含量超过率降低，特别是卤素含量超过0.20.2时，明显降低。时，明显降低。时，明显降低。时，明显降低。反映焊剂好坏。反映焊剂好坏。

43、反映焊剂好坏。反映焊剂好坏。R R型型型型RMA 5RMA 510105 5；RA 5RA 510104 4。（9 9）.铜镜腐蚀：铜镜铜镜腐蚀：铜镜铜镜腐蚀：铜镜铜镜腐蚀：铜镜707080nm80nm涂覆焊剂涂覆焊剂涂覆焊剂涂覆焊剂2424小时，小时，小时，小时，铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。铜层的腐蚀情况。直接反映焊剂的腐蚀强弱。R R：无变化，无变化，无变化，无变化，RMARMA：焊剂不应使铜膜有穿透性焊剂不应使铜膜有穿透性焊剂不应使铜膜有穿透性焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。腐蚀。腐蚀。腐蚀。（101

44、0）.绝缘电阻：将焊剂涂覆到绝缘电阻：将焊剂涂覆到绝缘电阻：将焊剂涂覆到绝缘电阻：将焊剂涂覆到PCBPCB上，高温、上，高温、上，高温、上，高温、高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评高湿环境中放置一段时间后测绝缘电阻，从而评估焊剂的抗电强度。估焊剂的抗电强度。估焊剂的抗电强度。估焊剂的抗电强度。R R型型型型RMARMA免清洗：免清洗：免清洗：免清洗：1 110101212（一级），（一级），（一级），（一级），1 1101011 11（二级）（二级）（二级）（二级）RA 1RA 1101011 11（一

45、级），一级），一级），一级），1 110101010（二级）（二级）（二级）（二级）5.常用焊剂介绍常见的四种类型助焊剂：常见的四种类型助焊剂：常见的四种类型助焊剂：常见的四种类型助焊剂：松香型、水溶性、低固含量免清洗、无松香型、水溶性、低固含量免清洗、无松香型、水溶性、低固含量免清洗、无松香型、水溶性、低固含量免清洗、无VOCVOC焊剂。焊剂。焊剂。焊剂。（VOCVOC挥发有机化合物对臭氧层破坏）挥发有机化合物对臭氧层破坏）挥发有机化合物对臭氧层破坏）挥发有机化合物对臭氧层破坏）a.松香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型松香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型松香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型松

46、香型焊剂：松香焊剂分为以下几种类型 松香焊剂松香焊剂无活性松香型（无活性松香型（R）焊剂焊剂中等活性松香型（中等活性松香型（RMA）焊剂焊剂全活性松香型（全活性松香型（RA）焊剂焊剂 无无无无活活活活性性性性松松松松香香香香焊焊焊焊剂剂剂剂，就就就就是是是是将将将将纯纯纯纯松松松松香香香香溶溶溶溶于于于于乙乙乙乙醇醇醇醇或或或或异异异异丙丙丙丙醇醇醇醇等等等等溶溶溶溶剂剂剂剂中中中中组组组组成成成成的的的的焊焊焊焊剂剂剂剂，它它它它的的的的助助助助焊焊焊焊性性性性能能能能较较较较弱弱弱弱，腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性较较较较小小小小，残残残残留留留留物物物物基基基基本本本本上上上上无无无无腐腐腐腐

47、蚀蚀蚀蚀，留留留留在在在在基基基基板板板板上上上上形形形形成成成成一一一一层层层层保保保保护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。护膜，但有时有粘性和吸湿性，一般不清洗。中中中中等等等等活活活活性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂由由由由松松松松香香香香加加加加活活活活性性性性剂剂剂剂组组组组成成成成。活活活活性性性性剂剂剂剂通通通通常常常常为为为为有有有有机机机机酸酸酸酸、有有有有机机机机碱碱碱碱或或或或有有有有机机机机胺胺胺胺盐盐盐盐。有有有有时时时时三三三三种种种种同同同同时时时时使使使使用用用用效效效效果果果果更更更更

48、好好好好。中中中中等等等等活活活活性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂助助助助焊焊焊焊性性性性比比比比无无无无活活活活性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂强强强强，残残残残留留留留物物物物腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性比比比比R R型型型型大大大大，一一一一般般般般焊焊焊焊后后后后需需需需清清清清洗洗洗洗。若若若若所所所所用用用用活活活活性性性性剂剂剂剂中中中中不不不不含含含含卤卤卤卤素素素素或或或或含含含含量量量量极极极极低低低低，采采采采用用用用活活活活性性性性比比比比普普普普通通通通松松松松香香香香小小小小的的的的改改改改性性性性树树树树脂脂脂脂作作作作成成成成膜膜膜膜剂剂剂剂，且且且且组组组组装装装装产产产产品品品

49、品要要要要求求求求不不不不高高高高，焊焊焊焊后后后后也也也也可不清洗。可不清洗。可不清洗。可不清洗。活活活活性性性性松松松松香香香香焊焊焊焊剂剂剂剂与与与与中中中中等等等等活活活活性性性性松松松松香香香香焊焊焊焊剂剂剂剂相相相相似似似似，也也也也是是是是松松松松香香香香加加加加活活活活性性性性剂剂剂剂。但但但但活活活活性性性性剂剂剂剂比比比比例例例例更更更更高高高高，活活活活性性性性更更更更强强强强，腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀性性性性显显显显著增强，焊后必须清洗。著增强，焊后必须清洗。著增强，焊后必须清洗。著增强，焊后必须清洗。b.b.水溶性助焊剂水溶性助焊剂水溶性助焊剂水溶性助焊剂 水水水水溶溶溶溶性

50、性性性助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂的的的的最最最最大大大大特特特特点点点点是是是是焊焊焊焊剂剂剂剂组组组组份份份份在在在在水水水水中中中中溶溶溶溶解解解解度度度度大大大大，活活活活性性性性强强强强、助助助助焊焊焊焊性性性性能能能能好好好好，焊焊焊焊后后后后残残残残留留留留物物物物可可可可用用用用水水水水清清清清洗洗洗洗。水水水水溶溶溶溶性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂分分分分为为为为两两两两类类类类：一一一一类类类类是是是是无无无无机机机机型型型型水水水水溶溶溶溶性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂，另另另另一一一一类类类类是是是是有有有有机机机机型型型型水水水水溶溶溶溶性性性性焊焊焊焊剂剂剂剂。水水水水溶溶溶溶性性