2023年技术协议书3篇.docx

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1、2023年技术协议书3篇技术协议书1股东一：*(出资人)股东二：*(项目资本人)股东三：*(项目负责人)根据以上三人组成的“*项目”会议一致通过，现将*项目股份利润分红作以下协议，全体股东以兹遵守：一、名词解释：股份：指整个*项目的投资。分红本金：指*的投资全部收回后，利润、设备及所有资本。二、分红原则：经全体股东一致同意，红利分配方案为：*占*项目股份的*%，占分红本金的*%;*占*项目股份的*%，占分红本金的*%。三、特别说明：因股东一*和股东二*已另有权利、义务等详细内容的协议，本协议只针对股东二*和股东三*的红利分配方案，即股东二*占*项目股份的*%中，实行再分配：*占*项目股份的*%

2、，占分红本金的*%;*占*项目股份的*%，占分红本金的*%。四、本协议一式两份。未尽事宜，另行协商。股东二：*(签字： 盖章： )股东三：*(签字： 盖章： )年 月 日技术协议书2受让方：_(甲方)转让方：_(乙方)依据中华人民共和国合同法的规定，经协商一致，签订本合同。(该项目属_计划)。一、技术秘密的内容、要求和工业化开发程度：_。二、技术情报和资料及其提交期限、地点和方式：乙方自合同生效之日起_天内，在_(地点)，以_方式，向甲方提供下列技术资料：_。三、本项目技术秘密的范围和保密期限：_。四、使用非专利技术的范围：甲方：_。乙方：_。五、验收标准和方法：甲方使用该项技术，试生产_后，

3、达到了本合同第一条所列技术指标，按_标准，采用_方式验收，由甲方出具技术项目验收证明。六、经费及其支付方式：(一)成交总额：_元。(二)支付方式(采用以下第_种方式)：1.一次总付：_元，时间：_年_月_日;2.分期支付：_元，时间：_年_月_日;3.按利润_%提成，期限：_;4.按销售额_%提成，期限：_;5.其它方式：_。七、违约金或者损失赔偿额的计算方法：违反本合同约定，违约方应当按中华人民共和国合同法规定承担违约责任。(一)违反本合同第_条约定，_方应当承担违约责任，承担方式和违约金额如下：_。(二)违反本合同第_条约定，_方应当承担违约责任，承担方式和违约金额如下：_。八、技术指导的

4、内容(含地点、方式及费用)：_。九、后续改进的提供与分享：本合同所称的后续改进，是指在本合同有效期内，任何一方或者双方对合同标的的技术成果所作的革新和改进。双方约定，本合同标的的技术成果后续改进由_方完成，后续改进成果属于_方。十、解决合同纠纷的方式：执行本合同发生争议，由当事人双方协商解决。协商不成，双方同意由_仲裁委员会仲裁(当事人双方不在本合同中约定仲裁机构，事后又没有达成书面仲裁协议的，可由人民法院起诉)。十一、名词和术语的解释：_。十二、其它(含中介方的权利、义务、服务费及其支付方式、定金、财产抵押、担保等上述条款未尽事宜)：_。受让方(甲方)(盖章)：_ 转让方(乙方)(盖章)：_

5、通讯地址：_通讯地址：_联系人(签字)：_联系人(签字)：_电话：_电话：_开户银行：_开户银行：_帐号：_帐号：_邮政编码：_邮政编码：_法定代表人(签字)：_法定代表人(签字)：_委托代理人(签字)：_委托代理人(签字)：_年_月_日_年_月_日签订地点：_签订地点：_登记机关(盖章)：_经办人(签字)：_审查登记栏：_年_月_日附件一、“合同登记编号”的填写方法：合同登记编号为十四位，左起第一、二位为公历年代号，第三、四位为省、自治区、直辖市编码，第五、六位为地、市编码，第七、八位为合同登记点编号，第九至十四位为合同登记序号，以上编号不足位的补零，各地区编码按gb2260-84规定填写(

6、合同登记序号由各地区自行决定)。二、技术转让合同是指当事人就专利权转让、专利申请权转让、专利实施许可、非专利技术和转让所订立的合同。本合同书适用于非专利技术转让合同，专利权转让合同、专利申请权转让合同、专利实施许可合同，采用专利技术合同书文本签订。三、计划内项目应填写国务院部委、省、自治区、直辖市、计划单列市、地、市(县)级计划，不属于上述计划的项目此栏划(/)表示。四、技术秘密的范围和保密期限：是指各方承担技术保密义务的内容，保密的地域范围和保密的起止时间、泄漏技术秘密应承担的责任。五、使用非专利技术的范围：是指使用非专利技术的地域范围和具体方式。六、其它：合同如果是通过中介机构介绍签订的，

7、应将中介合同作为本合同的附件。如双方当事人约定定金、财产抵押及担保的，应将给付定金、财产抵押及担保手续的复印件作为本合同的附件。七、委托代理人签订本合同书时，应出具委托证书。八、本合同书中，凡是当事人约定无需填写的条款，在该条款填写的空白处划(/)表示技术协议书3_集成电路设计研究中心（甲方）和_公司（乙方）经友好协商，对_项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天内，将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求：甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。甲方在测

8、试分析时，应让_芯片工作在5v。乙方提供_功能测试码文件（t_t格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位静态工作电流 vdd=5v ua动态工作电流 vdd=5v ua输入高电平电压 vdd=5v v输入低电平电压 vdd=5v v输入高电平电流 vdd=5v，vih=5v ua输入低电平电流 vdd=5v，vil=0v ua输出高电平电压 vdd=5v v输出低电平电压 vdd=5v v输出高电平电流 vdd=5v，voh=4.2v ma输出低电平电流 vdd=5v，vol=0.4v ma如乙方提供的样品中有_%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t_t格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。甲方：乙方：