中国半导体产业的发展.ppt

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1、中国半导体产业的发展中国半导体产业的发展毕克允毕克允毕克允毕克允中国电子科学研究院中国电子科学研究院中国电子科学研究院中国电子科学研究院2004.102004.10一、引言一、引言二、产业发展二、产业发展三、市场需求三、市场需求四、科研开发四、科研开发五、展望未来五、展望未来六、结束语六、结束语主要内容主要内容摘要摘要摘要摘要 主要介绍主要介绍主要介绍主要介绍20032003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走封装测试、材料与工

2、艺设备（支撑业）的产业发展、市场走封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走势、研究开发、以及未来发展等综合分析。势、研究开发、以及未来发展等综合分析。势、研究开发、以及未来发展等综合分析。势、研究开发、以及未来发展等综合分析。一、引言一、引言 中国半导体技术起步于中国半导体技术起步于中国半导体技术起步于中国半导体技术起步于19561956年十二年科学技术规划时期，年十二年科学技术规划时期，年十二年科学技术规划时期，年十二年科学技术规划时期，经过经过经过经过4040多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三多年的发展，目前，已

3、经形成设计、制造、封装测试三多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三业并举的半导体工业。业并举的半导体工业。业并举的半导体工业。业并举的半导体工业。20032003年半导体器件与集成电路的总产量年半导体器件与集成电路的总产量年半导体器件与集成电路的总产量年半导体器件与集成电路的总产量为为为为901.4901.4亿块亿块亿块亿块/只。其中集成电路总产量为只。其中集成电路总产量为只。其中集成电路总产量为只。其中集成电路总产量为124.1124.1亿块，分立器件亿块，分立器件亿块，分立器件亿块，分立器件总产量为总产量为总产量为总产量为777.3

4、777.3亿只。亿只。亿只。亿只。2003 2003年半导体产业销售额达到了年半导体产业销售额达到了年半导体产业销售额达到了年半导体产业销售额达到了687.4687.4亿元，比上年增长亿元，比上年增长亿元，比上年增长亿元，比上年增长22.4%22.4%。其中集成电路为。其中集成电路为。其中集成电路为。其中集成电路为351.4351.4亿元，占我国半导体产业销售额亿元，占我国半导体产业销售额亿元，占我国半导体产业销售额亿元，占我国半导体产业销售额的的的的51.1%51.1%，半导体分立器件，半导体分立器件，半导体分立器件，半导体分立器件336336亿元，占我国半导体产业销售额亿元，占我国半导体产

5、业销售额亿元，占我国半导体产业销售额亿元，占我国半导体产业销售额的的的的48.9%48.9%。20032003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所占比重为占比重为占比重为占比重为4.98%4.98%，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为3.66%3.66%。二、产业发展二、产业发展二、产业发展二、产业发展 1.1.设计业设计业设计业设计业 20

6、032003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.9144.91亿元，比亿元，比亿元，比亿元，比20022002年增长年增长年增长年增长107.9%107.9%，占同年我国集成电路产业总销售，占同年我国集成电路产业总销售，占同年我国集成电路产业总销售，占同年我国集成电路产业总销售额的比重为额的比重为额的比重为额的比重为12.8%12.8%，设计技术水平已达到，设计技术水平已达到，设计技术水平已达到，设计技术水平已达到0.130.13微米，共有设计单微米，共有设

7、计单微米，共有设计单微米，共有设计单位位位位463463家。家。家。家。2.2.芯片制造业芯片制造业芯片制造业芯片制造业 集成电路芯片制造业集成电路芯片制造业集成电路芯片制造业集成电路芯片制造业20032003年的销售总额为年的销售总额为年的销售总额为年的销售总额为60.560.5亿元，比亿元，比亿元，比亿元，比20022002年增长年增长年增长年增长80.3%80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为，占同年我国集成电路总销售额的比重为，占同年我国集成电路总销售额的比重为，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%17.2%。20032003年，已投产的年，已投产的年，已投产的年，已投

8、产的5 5、6 6、8 8、1212英寸集成电路芯片生产线共英寸集成电路芯片生产线共英寸集成电路芯片生产线共英寸集成电路芯片生产线共有有有有1818条，芯片生产线的总投资额约条，芯片生产线的总投资额约条，芯片生产线的总投资额约条，芯片生产线的总投资额约100100亿美元。其中：亿美元。其中：亿美元。其中：亿美元。其中：8 8英寸线英寸线英寸线英寸线有有有有6 6条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为2323万片万片万片万片/月，月，月，月，6 6英寸线有英寸线有英寸线有英寸线有5 5条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为1818万片万片万片万片/月，月，月，

9、月，5 5英寸线有英寸线有英寸线有英寸线有6 6条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为条、总产能约为1313万片万片万片万片/月，月，月，月，1212英寸线有英寸线有英寸线有英寸线有1 1条、产能约为条、产能约为条、产能约为条、产能约为2 2万片万片万片万片/月。包括月。包括月。包括月。包括3 3、4 4英寸生产线在内的制造企业英寸生产线在内的制造企业英寸生产线在内的制造企业英寸生产线在内的制造企业共有共有共有共有5656家。家。家。家。2003 2003年，分立器件产品的产量为年，分立器件产品的产量为年，分立器件产品的产量为年，分立器件产品的产量为777.3777.3亿只亿只亿只亿只,销

10、售额销售额销售额销售额336336亿元。销亿元。销亿元。销亿元。销售量比售量比售量比售量比20022002年增长年增长年增长年增长28.5%,28.5%,销售额增长销售额增长销售额增长销售额增长15%15%，占世界分立器件市场销售，占世界分立器件市场销售，占世界分立器件市场销售，占世界分立器件市场销售额额额额15.3%15.3%。目前，我国共有已建、在建及筹建的目前，我国共有已建、在建及筹建的目前，我国共有已建、在建及筹建的目前，我国共有已建、在建及筹建的3 34 4英寸以上分立器件芯片英寸以上分立器件芯片英寸以上分立器件芯片英寸以上分立器件芯片生产线生产线生产线生产线3535条，总产能约条，

11、总产能约条，总产能约条，总产能约3737万片万片万片万片/月，共有分立器件单位月，共有分立器件单位月，共有分立器件单位月，共有分立器件单位124124家。家。家。家。3.3.封装业封装业封装业封装业 20032003年，我国集成电路封装业的销售收入为年，我国集成电路封装业的销售收入为年，我国集成电路封装业的销售收入为年，我国集成电路封装业的销售收入为246246亿元，比亿元，比亿元，比亿元，比20022002年年年年增长增长增长增长15.4%15.4%，占同年我国集成电路总销售额的，占同年我国集成电路总销售额的，占同年我国集成电路总销售额的，占同年我国集成电路总销售额的70%70%。截至截至截

12、至截至20032003年底，我国半导体封装企业数量超过年底，我国半导体封装企业数量超过年底，我国半导体封装企业数量超过年底，我国半导体封装企业数量超过180180家。家。家。家。在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIPDIP外，外，外，外，SOPSOP、PL

13、CCPLCC、QFPQFP、BGABGA、PGAPGA、MCMMCM等封装类型也已经能够批量生产。等封装类型也已经能够批量生产。等封装类型也已经能够批量生产。等封装类型也已经能够批量生产。4.4.支撑业支撑业支撑业支撑业 （1 1）半导体制造设备）半导体制造设备）半导体制造设备）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，20032003年年年年我国半导体制造设备业的销售额约为我国半导体制造设备业的销售额约为我国半导体制造设

14、备业的销售额约为我国半导体制造设备业的销售额约为6 6亿元。截至亿元。截至亿元。截至亿元。截至20032003年底，我国从年底，我国从年底，我国从年底，我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有事各类半导体生产设备的研制和生产单位有事各类半导体生产设备的研制和生产单位有事各类半导体生产设备的研制和生产单位有4040家，所生产和研制的设家，所生产和研制的设家，所生产和研制的设家，所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、备包括半导体生产线的前

15、后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、检测设备等。测试设备、检测设备等。测试设备、检测设备等。测试设备、检测设备等。目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6 6英寸、英寸、英寸、英寸、0.80.8微微微微米工业化大生产设备；米工业化大生产设备；米工业化大生产设备；米工业化大生产设备；6 6英寸、英寸、英寸、英寸、0.50.5微米生产线主要设备，如电子束曝微米生产线主要设备，如电子束曝微米生产线主要设备，如电子束曝微米生产线主要设备，如电子束曝光机、

16、分步重复投影曝光机、光机、分步重复投影曝光机、光机、分步重复投影曝光机、光机、分步重复投影曝光机、RIERIE金属刻蚀设备、金属刻蚀设备、金属刻蚀设备、金属刻蚀设备、RIERIE介质刻蚀设备、介质刻蚀设备、介质刻蚀设备、介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、大束流离子注入机、磁控溅射台、大束流离子注入机、磁控溅射台、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVDIMD-CVD、LPCVDLPCVD、ECRECR、CVDCVD、氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清

17、洗系统、石英管氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。清洗机、旋转冲洗甩干机等。清洗机、旋转冲洗甩干机等。清洗机、旋转冲洗甩干机等。目前正在研发的目前正在研发的目前正在研发的目前正在研发的0.250.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：“863”863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发计划安排的光

18、刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发展基金重点安排的展基金重点安排的展基金重点安排的展基金重点安排的8 8英寸立式扩散炉、英寸立式扩散炉、英寸立式扩散炉、英寸立式扩散炉、8 8英寸快速热处理设备、英寸快速热处理设备、英寸快速热处理设备、英寸快速热处理设备、8 8英寸多工英寸多工英寸多工英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、位硅片清洗腐蚀设备、位硅片清洗腐蚀设备、位硅片清洗腐蚀设备、8 8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXIVXI数模混合集成电路测试系统等项目，

19、以及一些数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8 8英寸材料制造设备和英寸材料制造设备和英寸材料制造设备和英寸材料制造设备和后工序设备。后工序设备。后工序设备。后工序设备。（2 2）半导体专用材料）半导体专用材料）半导体专用材料）半导体专用材料 半导体材料：半导体材料：半导体材料：半导体材料：2003 2003年硅材料产量约年硅材料产量约年硅材料产量约年硅材料产量约770770吨，销售额约为吨，销售额约为吨，销售额约为吨，销售额约为13.513.5亿元，比亿元，比亿元，比亿元，比20022002年增长年增长年增长

20、年增长 22.7%22.7%，硅单晶研发水平为，硅单晶研发水平为，硅单晶研发水平为，硅单晶研发水平为8 8、1212英寸；英寸；英寸；英寸；2003 2003年，年，年，年，GaAsGaAs和和和和InPInP单晶的产量约单晶的产量约单晶的产量约单晶的产量约1 1吨，产品以吨，产品以吨，产品以吨，产品以2 23 3英寸的为主；英寸的为主；英寸的为主；英寸的为主；第三代宽禁带（第三代宽禁带（第三代宽禁带（第三代宽禁带（GaNGaN、SiCSiC等）半导体材料处于研发应用阶段。等）半导体材料处于研发应用阶段。等）半导体材料处于研发应用阶段。等）半导体材料处于研发应用阶段。基板材料：金属、合金、陶瓷

21、、玻璃、塑料、复合材料等。基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。无铅焊料：以无铅焊料：以无铅焊料：以无铅焊料：以SuSu为基体，添加适量为基体，添加适量为基体，添加适量为基体，添加适量AgAg、CuCu、SbSb、InIn等合金元素。等合金元素。等合金元素。等合金元素。20032003年我国半导体市场需求额达到了年我国半导体市场需求额达到了年我国半导体市场需求额达到了年我国半导体市场需求额达到了2903.12903.1亿元，比亿元，比亿元，比亿元，比20022002年增年增年增

22、年增长长长长26.3%26.3%。占世界半导体市场的。占世界半导体市场的。占世界半导体市场的。占世界半导体市场的21%21%。1 1、集成电路、集成电路、集成电路、集成电路 20032003年我国集成电路市场需求总量达到年我国集成电路市场需求总量达到年我国集成电路市场需求总量达到年我国集成电路市场需求总量达到487487亿块，需求总额为亿块，需求总额为亿块，需求总额为亿块，需求总额为23732373亿元，在世界集成电路市场所占的份额为亿元，在世界集成电路市场所占的份额为亿元，在世界集成电路市场所占的份额为亿元，在世界集成电路市场所占的份额为20.4%20.4%。2 2、分立器件、分立器件、分立

23、器件、分立器件 20032003年我国半导体分立器件市场需求量为年我国半导体分立器件市场需求量为年我国半导体分立器件市场需求量为年我国半导体分立器件市场需求量为920.1920.1亿只，需求额亿只，需求额亿只，需求额亿只，需求额为为为为530.1530.1亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%24.1%。3 3、新型显示器件：、新型显示器件：、新型显示器件：、新型显示器件：主要包括主要包括主要包括主要包括LCDLCD（液晶显示器件）、液晶显示器件）、液晶显示器件）、液晶显

24、示器件）、LEDLED（发光二极管）、发光二极管）、发光二极管）、发光二极管）、PDPPDP（等离子体显示器件）、等离子体显示器件）、等离子体显示器件）、等离子体显示器件）、OLEDOLED（有机电致发光二极管）、有机电致发光二极管）、有机电致发光二极管）、有机电致发光二极管）、VFDVFD（真空荧光显示器件）和真空荧光显示器件）和真空荧光显示器件）和真空荧光显示器件）和FEDFED（场致发射显示器件）等，被场致发射显示器件）等，被场致发射显示器件）等，被场致发射显示器件）等，被统称为平板显示器（统称为平板显示器（统称为平板显示器（统称为平板显示器（FPDFPD），），），），其中其中其中其中

25、LCDLCD称为称为称为称为2121世纪的主流显示器世纪的主流显示器世纪的主流显示器世纪的主流显示器件；件；件；件；LEDLED称为蓬勃发展的朝阳产业；称为蓬勃发展的朝阳产业；称为蓬勃发展的朝阳产业；称为蓬勃发展的朝阳产业；PDPPDP称为大中屏幕显称为大中屏幕显称为大中屏幕显称为大中屏幕显示的最佳选择产品。示的最佳选择产品。示的最佳选择产品。示的最佳选择产品。三、市场需求三、市场需求 20032003年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有：年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有：年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有：年，我国在半导体领域又取得了多项

26、研发成果，较突出的有：1 1、第二代、第二代、第二代、第二代ICIC卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段 2 2、高性能、高性能、高性能、高性能CPUCPU开发已呈现出群体突破的态势开发已呈现出群体突破的态势开发已呈现出群体突破的态势开发已呈现出群体突破的态势 3 3、高性能、高性能、高性能、高性能DSPDSP芯片的开发迈上新台阶芯片的开发迈上新台阶芯片的开发迈上新台阶芯片的开发迈上新台阶 4 4、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效、数字多媒

27、体芯片的开发和商品化取得重要成效、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效 5 5、启动并开始实施半导体照明工程、启动并开始实施半导体照明工程、启动并开始实施半导体照明工程、启动并开始实施半导体照明工程 四、科研开发四、科研开发 从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发

28、展创造了良好的条件。较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋势。势。势。势。1 1、集成电路、集成电路、集成电路、集成电路 根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，

29、预计根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计20042004年到年到年到年到20082008年期间，我国集成电路产业将以年期间，我国集成电路产业将以年期间，我国集成电路产业将以年期间，我国集成电路产业将以20%20%以上的速度增长。到以上的速度增长。到以上的速度增长。到以上的速度增长。到20082008年全国集成电路产量将达到年全国集成电路产量将达到年全国集成电路产量将达到年全国集成电路产量将达到310310亿块，销售额将达到亿块，销售额将达到亿块，销售额将达到亿块，销售额将达到870870亿元。亿元。亿元。亿元。2 2、分立器件、分立器件、分立器件、分立器件 分立器件产业与市场在

30、我国一直呈现平稳增长之势，预计分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳增长之势，预计分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳增长之势，预计分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳增长之势，预计2004200420082008年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持15%15%以上的增长速以上的增长速以上的增长速以上的增长速度。度。度。度。预计到预计到预计到预计到20082008年我国分立器件的产量将达到年我国分立器件的产量将达到年我国分立器件的产量将达到年我国分立器件的产量将达到1560

31、1560亿只，销售额达到亿只，销售额达到亿只，销售额达到亿只，销售额达到680680亿元。亿元。亿元。亿元。五、展望未来五、展望未来 半导体工业的发展，是建立在半导体产业链的基础上，它们是以半导体工业的发展，是建立在半导体产业链的基础上，它们是以半导体工业的发展，是建立在半导体产业链的基础上，它们是以半导体工业的发展，是建立在半导体产业链的基础上，它们是以设计、芯片制造、封装、测试、材料、设备、可靠性等诸产业链、哪设计、芯片制造、封装、测试、材料、设备、可靠性等诸产业链、哪设计、芯片制造、封装、测试、材料、设备、可靠性等诸产业链、哪设计、芯片制造、封装、测试、材料、设备、可靠性等诸产业链、哪一环也不能缺少。应该是协调发展，才能推动中国的半导体产业沿着一环也不能缺少。应该是协调发展，才能推动中国的半导体产业沿着一环也不能缺少。应该是协调发展，才能推动中国的半导体产业沿着一环也不能缺少。应该是协调发展，才能推动中国的半导体产业沿着健康的道路不断地向前迈进。健康的道路不断地向前迈进。健康的道路不断地向前迈进。健康的道路不断地向前迈进。六、结束语六、结束语 谢谢大家！谢谢大家！