allegro建立PAD.pptx

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1、Pad Designer的應用認識認識Pad Designer執行執行:開始開始 所有程式所有程式 Cadence SPB 16.2 PCB Editor Utilities Pad DesignerUnits:Units 選擇尺寸單位。Decimal 精密度控制小數點的位元數。如:當Units選擇mils時，Decimal places是2；當Units選擇mm時，Decimal places是4.Drill/Slot hole:Hole type:即鉆孔形狀，一般選擇Circle Drill or Oval Slot，Rectangle Slot目前工廠無法做出。Plating type:

2、Plated 電鍍孔。Non-plated 非電鍍孔。Optional 可自行選擇電鍍空或非電鍍孔。Drill diameter or Slot size:鉆孔尺寸。Tolerance:公差。如：PHT PAD 的Tolerance为+/-3mil NPTH PAD的Tolerance为+/-2mil Offset:鑽孔位移。一般不去选參數參數(Parameters)參數參數(Parameters)Drill/Slot symbol:Figure:鉆孔符號形狀設計者根據要求選擇。Characters:鉆孔符號設計者根據要求選擇。Width,Height:鉆孔符號的尺寸。可参考End-Footp

3、rint NamingRule.xls層面層面（Layers）Padstack Layers：Begin Layer 是指最上層Pad參數即零件層。Default Internal 是指內層Pad參數對于未指 定內層Pad參數PCB板廠將 根據此層參數定內層Pad。End Layer 是指最下層Pad參數。Soldermask_top 最上層Pad防焊參數。Soldermask_bottom 最下層Pad防焊參數。Pastemask_top 最上層Pad鋼板參數。Pastemask_bottom 最下層Pad鋼板參數。Filmmask_top 最上層光學點。Filmmask_bottom 最下

4、層光學點。層面層面（Layers）層面編輯在Layer的下方設定層面參數由Regular Pad Thermal-reliefAnti-pad組成。其中Regular Pad為焊點Thermal-relief為焊點與銅箔連接產生Thermal PadAnti-pad是焊點與銅箔隔離之大小。Begin LayerDefault InternalEnd Layer三個層面須填寫欄位相同而Soldermask_topSoldermask_bottomPastemask_topPastemask_bottomFilmmask_topFilmmask_bottom的層面參數只有Regular Pad一種

5、。Geometry Pad形狀：Null 沒有焊點。Circle 圓形焊點。Square 正方形焊點。Oblong 橢圓形焊點。Rectangle 長方形焊點。層面層面（Layers）Shape：特殊不規則形狀之焊點。Flash：轉Gerber File時之Aperture代號。Width：焊點之寬度。Height：焊點之高度。Offset：焊點之位移。Padstack SMD Padstack Through Hole Padstack3D下的Drill Hole:PadstackRegular Pad(Regular Pad(正规焊盘正规焊盘)Regular Pad主要是與主要是與top

6、layer bottom layer internal layer 等所有的正片進行連接等所有的正片進行連接（包括佈線和覆銅）（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層一般應用在頂層,底層和底層和信號層信號層因為這些層較多用正片因為這些層較多用正片。專用詞解釋Solder mask(Solder mask(防焊层防焊层)專用詞解釋防焊盤就是solder mask 是指板子上要上綠油的部分.但實際上這防焊層使用的是正片輸出所以在防焊層的形狀映射到板子上以後并不是上了綠油阻焊反而是露出了銅皮。1.SMD PAD:Solder Mask=Regular Pad size+6mil2.DIP PAD:PTH

7、PAD:Solder mask=Regular Pad size+6milNPTH PAD:Solder mask=Drill Hole+16mils專用詞解釋Paste mask(鋼板鋼板層層)機器貼片的時候用的。對應著所要貼片原件的焊盤在SMT加工時通常采用一塊鋼板將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔然後鋼板上上錫膏 PCB在鋼板下的時候錫膏漏下去也就剛好每個焊盤上都能粘上焊錫所以通常助焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。1.SMD PAD:Past mask=Regular Pad size2.DIP PAD:没有Past mask 层Thermal Relief(Thermal Relief

8、(防散热防散热Pad)Pad)專用詞解釋當導通孔與內層大銅面不想接通互連時可採用隔離環予以隔絕；當導通孔需要與內層大銅面互連時可採用“十字橋”予以連通。為了防止高溫熔錫進孔所造成的劇烈膨脹對四周的衝擊避免可能產生分層而故意在焊盤間留出見底的四個缺口以減少熱衝擊效應故而稱之為隔熱盤。（也會稱為熱風焊盤）其作用是防止焊接時焊盤散熱太快不好焊接可在高溫中保持整體安全。Anti Pad(隔離隔離 Pad)內層板大面積銅箔若不想與金屬化孔的孔壁連通內層板大面積銅箔若不想與金屬化孔的孔壁連通可將孔位元週邊的銅箔蝕刻掉可將孔位元週邊的銅箔蝕刻掉留出較金屬化孔徑大的留出較金屬化孔徑大的圓形空地圓形空地經壓合後

9、除鑽孔與鍍孔所得到的銅孔壁之外經壓合後除鑽孔與鍍孔所得到的銅孔壁之外將有一圈露出基材的隔離空環存在將有一圈露出基材的隔離空環存在由此完成電氣絕由此完成電氣絕緣緣。Anti PadAnti Pad起一個絕緣的作用起一個絕緣的作用使焊盤和該層銅之間形使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離成一個電氣隔離同時在電路板中證明一下焊盤所占的同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間電氣空間。這個值比焊盤尺寸小時這個值比焊盤尺寸小時在負片靜態鋪銅時在負片靜態鋪銅時焊盤無法避開銅焊盤無法避開銅就會形成短路就會形成短路。DIP PAD：PTH PAD：Anti pad=Drill Hole+20 milsNPTH P

10、AD：Anti pad=Drill Hole+16mils 專用詞解釋注意事項 DIP Pad 在在Parameters 中中Hole的大小為鑽孔的大小為鑽孔Size根據要求選擇根據要求選擇Plated type或或 Non-plated typeDrill Symbol為鑽孔符號為鑽孔符號一般不同一般不同Size的鑽孔符號不同的鑽孔符號不同且且鑽孔符號不可太小。鑽孔符號不可太小。SMD Pad的層面設置的層面設置Units為 Milimeters；Decimal places為4。Units为mils；Decimal places是2SMD Pad的層面設置的層面設置如右圖所示：建SMD P

11、ad時 Single layer mode前打V，BEGIN LAYER、SOLDERMASK_TOP、PASTMAST_TOP的Regular Pad信息欄需進行設置。Solder Mask=Regular Pad size+6milSMD PAD:Past mask=Regular Pad sizeDIP Pad的層面設置建DIP Pad時 Parameters裡面左圖紅線框出來的部分均需進行設置。PTH PAD 的Tolerance为+/-3MilsNPTH PAD的Tolerance为+/-2Mils具体DIP Pad的層面設置建DIP Pad時 Single layer mode前不

12、打V 紅色線框出來的幾個層面的幾項信息均需設置。、PTH PAD:Solder mask=Regular Pad size+6mil Thermal Relief Pad 一般选th10Anti pad=Drill Hole+20 milsNPTH PAD:Solder mask=Drill Hole+16milsAnti pad=Drill Hole+16 mils 按照按照Datasheet的建議尺寸建的建議尺寸建PAD。Datasheet沒有建議沒有建議尺寸時尺寸時參考參考 如下如下ruleDrill hole=實際尺寸加0.20.4mmPTH PAD a)Drill Hole 0.6

13、mmPAD=Drill Hole+8 milsb)Drill Hole 0.8 mmPAD=Drill Hole+12 milsc)Drill Hole 1.2 mmPAD=Drill Hole+16 milsd)Drill Hole 3.0 mmPAD=Drill Hole+40 milsPadStack and flash naming rule DIP PTH PAD(鍍銅空鍍銅空 PAD)c xxx d xx Ex:c120d96Circle Pad,Pad size 120mil,Drill size 96mil.Pad Geometry Pad Size Drill Drill S

14、ize C Circle pad Diameter D DiameterS Square pad Width x HeightD Width x Height OOblong pad Width x HeightD Width x Height DIP NPTH PAD(非鍍銅空非鍍銅空 PAD)np xx Ex:np120 Non-Plated circle pad,Drill size diameter 120mil Non-Plated pad size np Circle pad:Diameternp npOblong pad:Width x HeightSMD PAD（貼片的（貼片的PAD，不貫穿板子，附著在板子上），不貫穿板子，附著在板子上）c xx Ex:o70 x10Oblong pad,Pad size 120 x 10mil Pad Geometry Pad Size C Circle pad Diameter S Square pad Width x Height O Oblong pad Width x Height r Rectangle pad Width x Height Thanks!