硬件工程师手册39987.docx

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1、硬件工程师手册硬件工程师手册目录第一章概述述3第一节硬件件开发过程程简介31.1.1 硬硬件开发的的基本过程程41.1.2 硬硬件开发的的规范化44第二节硬件件工程师职职责与基本本技能41.2.1 硬硬件工程师师职责41.2.1 硬硬件工程师师基本素质质与技术55第二章硬件件开发规范范化管理55第一节硬件件开发流程程53.1.1 硬硬件开发流流程文件介介绍53.2.2 硬硬件开发流流程详解66第二节硬件件开发文档档规范92.2.1 硬硬件开发文文档规范文文件介绍992.2.2 硬硬件开发文文档编制规规范详解110第三节与硬硬件开发相相关的流程程文件介绍绍113.3.1 项项目立项流流程：111

2、3.3.2 项项目实施管管理流程：123.3.3 软软件开发流流程：1223.3.4 系系统测试工工作流程：123.3.5 中中试接口流流程123.3.6 内内部验收流流程13第三章硬件件EMC设计计规范133第一节 CAD辅辅助设计114第二节可编编程器件的的使用1993.2.1 FFPGA产产品性能和和技术参数数193.2.2 FFPGA的的开发工具具的使用：223.2.3 EEPLD产产品性能和和技术参数数233.2.4 MMAX + PLUUS III开发工具具263.2.5 VVHDL语语音33第三节常用用的接口及及总线设计计423.3.1 接接口标准：423.3.2 串串口设计：4

3、33.3.3 并并口设计及及总线设计计：443.3.4 RRS232接口口总线4443.3.5 RRS422和RS423标准准接口联接接方法4553.3.6 RRS485标准准接口与联联接方法4453.3.7 220mA电电流环路串串行接口与与联接方法法47第四节单板板硬件设计计指南4883.4.1 电电源滤波：483.4.2 带带电插拔座座：483.4.3 上上下拉电阻阻：493.4.4 IID的标准准电路4993.4.5 高高速时钟线线设计5003.4.6 接接口驱动及及支持芯片片513.4.7 复复位电路5513.4.8 WWatchhdog电电路523.4.9 单单板调试端端口设计及及

4、常用仪器器53第五节逻辑辑电平设计计与转换5543.5.1 TTTL、ECL、PECLL、CMOSS标准543.5.2 TTTL、ECL、MOS互连连与电平转转换66第六节母板板设计指南南673.6.1 公公司常用母母板简介6673.6.2 高高速传线理理论与设计计703.6.3 总总线阻抗匹匹配、总线线驱动与端端接763.6.4 布布线策略与与电磁干扰扰79第七节单板板软件开发发813.7.1 常用用CPU介绍绍813.7.2 开发发环境8223.7.3 单板板软件调试试823.7.4 编程程规范822第八节硬件件整体设计计883.8.1 接接地设计8883.8.2 电电源设计991第九节时

5、钟钟、同步与与时钟分配配953.9.1 时时钟信号的的作用9553.9.2 时时钟原理、性性能指标、测测试1022第十节 DSP技技术10883.100.1 DSP概概述10883.100.2 DSP的的特点与应应用10993.100.3 TMS3320 CC54X DSPP硬件结构构1103.100.4 TMS3320C554X的软软件编程1114第四章常用用通信协议议及标准1120第一节国际际标准化组组织12004.1.1 ISSO12004.1.2 CCCITT及及ITU-T12114.1.3 IEEEE12214.1.4 ETTSI12214.1.5 ANNSI12224.1.6 TI

6、IA/EIIA12224.1.7 Beellcoore1222第二节硬件件开发常用用通信标准准1224.2.1 ISSO开放系系统互联模模型12224.2.2 CCCITT G系列列建议12234.2.3 II系列标准准1254.2.4 V系列标标准12554.2.5 TIIA/EIIA 系列列接口标准准1284.2.5 CCCITT X系列列建议1330参考文献1132第五章物料料选型与申申购1322第一节物料料选型的基基本原则1132第二节 IIC的选型型134第三节阻容容器件的选选型1377第四节光器器件的选用用141第五节物料料申购流程程144第六节接触触供应商须须知1455第七节 M

7、MRPIII及BOM基础础和使用1146第一章概述述第一节硬件件开发过程程简介1.1.1硬件开开发的基本本过程产品硬件项项目的开发发，首先是是要明确硬硬件总体需需求情况，如如CPU处理理能力、存存储容量及及速度，II/O端口口的分配、接接口要求、电电平要求、特特殊电路（厚厚膜等）要要求等等。其其次，根据据需求分析析制定硬件件总体方案案，寻求关关键器件及及电咱的技技术资料、技技术途径、技技术支持，要要比较充分分地考虑技技术可能性性、可靠性性以及成本本控制，并并对开发调调试工具提提出明确的的要求。关关键器件索索取样品。第第三、总体体方案确定定后，作硬硬件和单板板软件的详详细设计，包包括绘制硬硬件原

8、理图图、单板软软件功能框框图及编码码、PCBB布线，同同时完成开开发物料清清单、新器器件编码申申请、物料料申领。第第四，领回回PCB板及及物料后由由焊工焊好好12块单板，作作单板调试试，对原理理设计中的的各功能进进行调测，必必要时修改改原理图并并作记录。第第五，软硬硬件系统联联调，一般般的单板需需硬件人员员、单板软软件人员的的配合，特特殊的单板板（如主机机板）需比比较大型软软件的开发发，参与联联调的软件件人员更多多。一般地地，经过单单板调试后后在原理及及PCB布线线方面有些些调整，需需第二次投投板。第六六，内部验验收及转中中试，硬件件项目完成成开发过程程。1.1.2硬件开开发的规范范化上节硬件

9、开开发的基本本过程应遵遵循硬件开开发流程规规范文件执执行，不仅仅如此，硬硬件开发涉涉及到技术术的应用、器器件的选择择等，必须须遵照相应应的规范化化措施才能能达到质量量保障的要要求。这主主要表现在在，技术的的采用要经经过总体组组的评审，器器件和厂家家的选择要要参照物料料认证部的的相关文件件，开发过过程完成相相应的规定定文档，另另外，常用用的硬件电电路（如IID.WDDT）要采采用通用的的标准设计计。第二节硬件件工程师职职责与基本本技能1.2.1硬件工工程师职责责一个技术领领先、运行行可靠的硬硬件平台是是公司产品品质量的基基础，硬件件工程师职职责神圣，责责任重大。1、硬件件工程师应应勇于尝试试新的

10、先进进技术之应应用，在产产品硬件设设计中大胆胆创新。2、坚持持采用开放放式的硬件件架构，把把握硬件技技术的主流流和未来发发展，在设设计中考虑虑将来的技技术升级。3、充分分利用公司司现有的成成熟技术，保保持产品技技术上的继继承性。4、在设设计中考虑虑成本，控控制产品的的性能价格格比达至最最优。5、技术术开放，资资源共享，促促进公司整整体的技术术提升。1.2.1硬件工工程师基本本素质与技技术硬件工程师师应掌握如如下基本技技能：第一、由需需求分析至至总体方案案、详细设设计的设计计创造能力力；第二、熟练练运用设计计工具，设设计原理图图、EPLLD、FPGAA调试程序序的能力；第三、运用用仿真设备备、示

11、波器器、逻辑分分析仪调测测硬件的能能力；第四、掌握握常用的标标准电路的的设计能力力，如IDD电路、WDDT电路、型滤波电电路、高速速信号传输输线的匹配配电路等；第五、故障障定位、解解决问题的的能力；第六、文档档的写作技技能；第七、接触触供应商、保保守公司机机密的技能能。第二章硬件件开发规范范化管理第一节硬件件开发流程程3.1.1硬件开开发流程文文件介绍在公司的规规范化管理理中，硬件件开发的规规范化是一一项重要内内容。硬件件开发规范范化管理是是在公司的的硬件开开发流程及及相关的硬硬件开发文文档规范、PCB投板流程等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准准则，规范范了硬

12、件开开发的全过过程。硬件件开发流程程制定的目目的是规范范硬件开发发过程控制制，硬件开开发质量，确确保硬件开开发能按预预定目的完完成。公司硬件开开发流程的的文件编号号为4/QQM-RSSD0099，生效时时间为19997年？月21日。硬件开发流流程不但规规范化了硬硬件开发的的全过程，同同时也从总总体上，规规定了硬件件开发所应应完成的任任务。做为为一名硬件件工程师深深刻领会硬硬件开发流流程中各项项内容，在在日常工作作中自觉按按流程办事事，是非常常重要的，否否则若大一一个公司就就会走向混混乱。所有有硬件工程程师应把学学流程、按按流程办事事、发展完完善流程、监监督流程的的执行作为为自己的一一项职责，为

13、为公司的管管理规范化化做出的贡贡献。3.2.2硬件开开发流程详详解硬件开发流流程对硬件件开发的全全过程进行行了科学分分解，规范范了硬件开开发的五大大任务。l 硬件需求分分析l 硬件系统设设计l 硬件开发及及过程控制制l 系统联调l 文档归档及及验收申请请。硬件开发真真正起始应应在立项后后，即接到到立项任务务书后，但但在实际工工作中，许许多项目在在立项前已已做了大量量硬件设计计工作。立立项完成后后，项目组组就已有了了产品规格格说明书，系系统需求说说明书及项项目总体方方案书，这这些文件都都已进行过过评审。项项目组接到到任务后，首首先要做的的硬件开发发工作就是是要进行硬硬件需求分分析，撰写写硬件需求

14、求规格说明明书。硬件件需求分析析在整个产产品开发过过程中是非非常重要的的一环，硬硬件工程师师更应对这这一项内容容加以重视视。一项产品的的性能往往往是由软件件和硬件共共同完成的的，哪些是是由硬件完完成，哪些些是由软件件完成，项项目组必须须在需求时时加以细致致考虑。硬硬件需求分分析还可以以明确硬件件开发任务务。并从总总体上论证证现在的硬硬件水平，包包括公司的的硬件技术术水平是否否能满足需需求。硬件件需求分析析主要有下下列内容。l 系统工程组组网及使用用说明l 基本配置及及其互连方方法l 运行环境l 硬件整体系系统的基本本功能和主主要性能指指标l 硬件分系统统的基本功功能和主要要功能指标标l 功能模

15、块的的划分l 关键技术的的攻关l 外购硬件的的名称型号号、生产单单位、主要要技术指标标l 主要仪器设设备l 内部合作，对对外合作，国国内外同类类产品硬件件技术介绍绍l 可靠性、稳稳定性、电电磁兼容讨讨论l 电源、工艺艺结构设计计l 硬件测试方方案从上可见，硬硬件开发总总体方案，把把整个系统统进一步具具体化。硬硬件开发总总体设计是是最重要的的环节之一一。总体设设计不好，可可能出现致致命的问题题，造成的的损失有许许多是无法法挽回的。另另外，总体体方案设计计对各个单单板的任务务以及相关关的关系进进一步明确确，单板的的设计要以以总体设计计方案为依依据。而产产品的好坏坏特别是系系统的设计计合理性、科科学

16、性、可可靠性、稳稳定性与总总体设计关关系密切。硬件需求分分析和硬件件总体设计计完成后，总总体办和管管理办要对对其进行评评审。一个个好的产品品，特别是是大型复杂杂产品，总总体方案进进行反复论论证是不可可缺少的。只只有经过多多次反复论论证的方案案，才可能能成为好方方案。进行完硬件件需求分析析后，撰写写的硬件需需求分析书书，不但给给出项目硬硬件开发总总的任务框框架，也引引导项目组组对开发任任务有更深深入的和具具体的分析析，更好地地来制定开开发计划。硬件需求分分析完成后后，项目组组即可进行行硬件总体体设计，并并撰写硬件件总体方案案书。硬件件总体设计计的主要任任务就是从从总体上进进一步划分分各单板的的功

17、能以及及硬件的总总体结构描描述，规定定各单板间间的接口及及有关的技技术指标。硬硬件总体设设计主要有有下列内容容：l 系统功能及及功能指标标l 系统总体结结构图及功功能划分l 单板命名l 系统逻辑框框图l 组成系统各各功能块的的逻辑框图图，电路结结构图及单单板组成l 单板逻辑框框图和电路路结构图l 关键技术讨讨论l 关键器件总体审查包包括两部分分，一是对对有关文档档的格式，内内容的科学学性，描述述的准确性性以及详简简情况进行行审查。再再就是对总总体设计中中技术合理理性、可行行性等进行行审查。如如果评审不不能通过，项项目组必须须对自己的的方案重新新进行修订订。硬件总体设设计方案通通过后，即即可着手

18、关关键器件的的申购，主主要工作由由项目组来来完成，计计划处总体体办进行把把关。关键键元器件往往往是一个个项目能否否顺利实施施的重要目目标。关键器件落落实后，即即要进行结结构电源设设计、单板板总体设计计。结构电电源设计由由结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，经批准后送达相关单位。单板总体设设计需要项项目与CAAD配合完完成。单板板总体设计计过程中，对对电路板的的布局、走走线的速率率、线间干干扰以及EEMI等的的设计应与与CAD室合合作。CAAD室可利利用相应分分析软件进进行辅助分分析。单板板总体设计计完成后，出出单板总体体设计方案案书。总体体设计主要要包括下列列

19、内容：l 单板在整机机中的的位位置：单板板功能描述述l 单板尺寸l 单板逻辑图图及各功能能模块说明明l 单板软件功功能描述l 单板软件功功能模块划划分l 接口定义及及与相关板板的关系l 重要性能指指标、功耗耗及采用标标准l 开发用仪器器仪表等每个单板都都要有总体体设计方案案，且要经经过总体办办和管理办办的联系评评审。否则则要重新设设计。只有有单板总体体方案通过过后，才可可以进行单单板详细设设计。单板详细设设计包括两两大部分：l 单板软件详详细设计l 单板硬件详详细设计单板软、硬硬件详细设设计，要遵遵守公司的的硬件设计计技术规范范，必须对对物料选用用，以及成成本控制等等上加以注注意。本书书其他章

20、节节的大部分分内容都是是与该部分分有关的，希希望大家在在工作中不不断应用，不不断充实和和修正，使使本书内容容更加丰富富和实用。不同的单板板，硬件详详细设计差差别很大。但但应包括下下列部分：单板整体功功能的准确确描述和模模块的精心心划分。接口的详细细设计。关键元器件件的功能描描述及评审审，元器件件的选择。符合规范的的原理图及及PCB图。对PCB板板的测试及及调试计划划。单板详细设设计要撰写写单板详细细设计报告告。详细设计报报告必须经经过审核通通过。单板板软件的详详细设计报报告由管理理办组织审审查，而单单板硬件的的详细设计计报告，则则要由总体体办、管理理办、CAAD室联合合进行审查查，如果审审查通

21、过，方方可进行PPCB板设设计，如果果通不过，则则返回硬件件需求分析析处，重新新进行整个个过程。这这样做的目目的在于让让项目组重重新审查一一下，某个个单板详细细设计通不不过，是否否会引起项项目整体设设计的改动动。如单板详细细设计报告告通过，项项目组一边边要与计划划处配合准准备单板物物料申购，一一方面进行行PCB板设设计。PCCB板设计计需要项目目组与CAAD室配合合进行，PPCB原理理图是由项项目组完成成的，而PPCB画板板和投板的的管理工作作都由CAAD室完成成。PCBB投板有专专门的PCCB样板流流程。PCCB板设计计完成后，就就要进行单单板硬件过过程调试，调调试过程中中要注意多多记录、总

22、总结，勤于于整理，写写出单板硬硬件过程调调试文档。当当单板调试试完成，项项目组要把把单板放到到相应环境境进行单板板硬件测试试，并撰写写硬件测试试文档。如如果PCBB测试不通通过，要重重新投板，则则要由项目目组、管理理办、总体体办、CAAD室联合合决定。在结构电源源，单板软软硬件都已已完成开发发后，就可可以进行联联调，撰写写系统联调调报告。联联调是整机机性能提高高，稳定的的重要环节节，认真周周到的联调调可以发现现各单板以以及整体设设计的不足足，也是验验证设计目目的是否达达到的唯一一方法。因因此，联调调必须预先先撰写联调调计划，并并对整个联联调过程进进行详细记记录。只有有对各种可可能的环节节验证到

23、才才能保证机机器走向市市场后工作作的可靠性性和稳定性性。联调后后，必须经经总体办和和管理办，对对联调结果果进行评审审，看是不不是符合设设计要求。如如果不符合合设计要求求将要返回回去进行优优化设计。如果联调通通过，项目目要进行文文件归档，把把应该归档档的文件准准备好，经经总体办、管管理办评审审，如果通通过，才可可进行验收收。总之，硬件件开发流程程是硬件工工程师规范范日常开发发工作的重重要依据，全全体硬件工工程师必须须认真学习习。第二节硬件件开发文档档规范2.2.1硬件开开发文档规规范文件介介绍为规范硬件件开发过程程中文档的的编写，明明确文档的的格式和内内容，规定定硬件开发发过程中所所需文档清清单

24、，与硬硬件开发流流程对应应制定了硬硬件开发文文档编制规规范。开开发人员在在写文档时时往往会漏漏掉一些该该写的内容容，编制规规范在开发发人员写文文档时也有有一定的提提示作用。硬硬件开发文文档编制规规范适用用于中央研研究部立项项项目硬件件系统的开开发阶段及及测试阶段段的文档编编制。规范范中共列出出以下文档档的规范：l 硬件需求说说明书l 硬件总体设设计报告l 单板总体设设计方案l 单板硬件详详细设计l 单板软件详详细设计l 单板硬件过过程调试文文档l 单板软件过过程调试文文档l 单板系统联联调报告l 单板硬件测测试文档l 单板软件归归档详细文文档l 单板软件归归档详细文文档l 硬件总体方方案归档详

25、详细文档l 硬件单板总总体方案归归档详细文文档l 硬件信息库库这些规范的的具体内容容可在HUUAWEII服务器中中的“中研部ISSO90000资料库库”中找到，对对应每个文文档规范都都有相应的的模板可供供开发人员员在写文档档时“填空”使用。模模块在rnndI服务务器中的文文档管理数数据库中。2.2.2硬件开开发文档编编制规范详详解 1、硬件件需求说明明书硬件需求说说明书是描描写硬件开开发目标，基基本功能、基基本配置，主主要性能指指标、运行行环境，约约束条件以以及开发经经费和进度度等要求，它它的要求依依据是产品品规格说明明书和系统统需求说明明书。它是是硬件总体体设计和制制订硬件开开发计划的的依据

26、，具体编写的的内容有：系统工程程组网及使使用说明、硬硬件整体系系统的基本本功能和主主要性能指指标、硬件件分系统的的基本功能能和主要性性能指标以以及功能模模块的划分分等。 22、硬件总总体设计报报告硬件总体设设计报告是是根据需求求说明书的的要求进行行总体设计计后出的报报告，它是是硬件详细细设计的依依据。编写写硬件总体体设计报告告应包含以以下内容：系统总体结结构及功能能划分，系系统逻辑框框图、组成成系统各功功能模块的的逻辑框图图，电路结结构图及单单板组成，单单板逻辑框框图和电路路结构图，以以及可靠性性、安全性性、电磁兼兼容性讨论论和硬件测测试方案等等。 33、单板总总体设计方方案在单板的总总体设计

27、方方案定下来来之后应出出这份文档档，单板总总体设计方方案应包含含单板版本本号，单板板在整机中中的位置、开开发目的及及主要功能能，单板功功能描述、单单板逻辑框框图及各功功能模块说说明，单板板软件功能能描述及功功能模块划划分、接口口简单定义义与相关板板的关系，主主要性能指指标、功耗耗和采用标标准。4、单板硬硬件详细设设计在单板硬件件进入到详详细设计阶阶段，应提提交单板硬硬件详细设设计报告。在在单板硬件件详细设计计中应着重重体现：单单板逻辑框框图及各功功能模块详详细说明，各各功能模块块实现方式式、地址分分配、控制制方式、接接口方式、存存贮器空间间、中断方方式、接口口管脚信号号详细定义义、时序说说明、

28、性能能指标、指指示灯说明明、外接线线定义、可可编程器件件图、功能能模块说明明、原理图图、详细物物料清单以以及单板测测试、调试试计划。有有时候一块块单板的硬硬件和软件件分别由两两个开发人人员开发，因因此这时候候单板硬件件详细设计计便为软件件设计者提提供了一个个详细的指指导，因此此单板硬件件详细设计计报告至关关重要。尤尤其是地址址分配、控控制方式、接接口方式、中中断方式是是编制单板板软件的基基础，一定定要详细写写出。 55、单板软软件详细设设计在单板软件件设计完成成后应相应应完成单板板软件详细细设计报告告，在报告告中应列出出完成单板板软件的编编程语言，编编译器的调调试环境，硬硬件描述与与功能要求求

29、及数据结结构等。要要特别强调调的是：要要详细列出出详细的设设计细节，其其中包括中中断、主程程序、子程程序的功能能、入口参参数、出口口参数、局局部变量、函函数调用和和流程图。在在有关通讯讯协议的描描述中，应应说明物理理层，链路路层通讯协协议和高层层通讯协议议由哪些文文档定义。 66、单板硬硬件过程调调试文档开发过程中中，每次所所投PCBB板，工程程师应提交交一份过程程文档，以以便管理阶阶层了解进进度，进行行考评，另另外也给其其他相关工工程师留下下一份有参参考价值的的技术文档档。每次所所投PCBB板时应制制作此文档档。这份文文档应包括括以下内容容：单板硬硬件功能模模块划分，单单板硬件各各模块调试试

30、进度，调调试中出现现的问题及及解决方法法，原始数数据记录、系系统方案修修改说明、单单板方案修修改说明、器器件改换说说明、原理理图、PCCB图修改改说明、可可编程器件件修改说明明、调试工工作阶段总总结、调试试进展说明明、下阶段段调试计划划以及测试试方案的修修改。 77、单板软软件过程调调试文档每月收集一一次单板软软件过程调调试文档，或或调试完毕毕（指不满满一月）收收集，尽可可能清楚，完完整列出软软件调试修修改过程。单单板软件过过程调试文文档应当包包括以下内内容：单板板软件功能能模块划分分及各功能能模块调试试进度、单单板软件调调试出现问问题及解决决、下阶段段的调试计计划、测试试方案修改改。 88、

31、单板系系统联调报报告在项目进入入单板系统统联调阶段段，应出单单板系统联联调报告。单单板系统联联调报告包包括这些内内容：系统统功能模块块划分、系系统功能模模块调试进进展、系统统接口信号号的测试原原始记录及及分析、系系统联调中中出现问题题及解决、调调试技巧集集锦、整机机性能评估估等。 99、单板硬硬件测试文文档在单板调试试完之后，申申请内部验验收之前，应应先进行自自测以确保保每个功能能都能实现现，每项指指标都能满满足。自测测完毕应出出单板硬件件测试文档档，单板硬硬件测试文文档包括以以下内容：单板功能能模块划分分、各功能能模块设计计输入输出出信号及性性能参数、各各功能模块块测试点确确定、各测测试参考

32、点点实测原始始记录及分分析、板内内高速信号号线测试原原始记录及及分析、系系统I/OO口信号线线测试原始始记录及分分析，整板板性能测试试结果分析析。 110、硬件件信息库为了共享技技术资料，我我们希望建建立一个共共享资料库库，每一块块单板都希希望将的最最有价值最最有特色的的资料归入入此库。硬硬件信息库库包括以下下内容：典典型应用电电路、特色色电路、特特色芯片技技术介绍、特特色芯片的的使用说明明、驱动程程序的流程程图、源程程序、相关关硬件电路路说明、PPCB布板板注意事项项、单板调调试中出现现的典型及及解决、软软硬件设计计及调试技技巧。第三节与硬硬件开发相相关的流程程文件介绍绍与硬件开发发相关的流

33、流程主要有有下列几个个：项目立项流流程项目实施管管理流程软件开发流流程系统测试工工作流程中试接口流流程内部接收流流程3.3.1项目立立项流程：是为了加强强立项管理理及立项的的科学性而而制定的。其其中包括立立项的论证证、审核分分析，以期期做到合理理进行开发发，合理进进行资源分分配，并对对该立项前前的预研过过程进行规规范和管理理。立项时时，对硬件件的开发方方案的审查查是重要内内容。3.3.2项目实实施管理流流程：主要定义和和说明项目目在立项后后进行项目目系统分析析和总体设设计以及软软硬件开发发和内部验验收等的过过程和接口口，并指出出了开发过过程中需形形成的各种种文档。该该流程包含含着硬件开开关、软

34、件件开发、结结构和电源源开发、物物料申购并并各分流程程。3.3.3软件开开发流程：与硬件开发发流程相对对应的是软软件开发流流程，软件件开发流程程是对大型型系统软件件开发规范范化管理文文件，流程程目的在对对软件开发发实施有效效的计划和和管理，从从而进一步步提高软件件开发的工工程化、系系统化水平平，提高XXXXX公公司软件产产品质量和和文档管理理水平，以以保证软件件开发的规规范性和继继承性。软软件开发与与硬件结构构密切联系系在一起的的。一个系系统软件和和硬件是相相互关联着着的。3.3.4系统测测试工作流流程：该流程规定定了在开发发过程中系系统测试过过程，描述述了系统测测试所要执执行的功能能，输入、

35、输输出的文件件以及有关关的检查评评审点。它它规范了系系统测试工工作的行为为，以提高高系统测试试的可控性性，从而为为系统质量量保证提供供一个重要要手段。项目立项完完成，成立立项目组的的同时要成成立对应的的测试项目目组。在整整个开发过过程中，测测试可分为为三个阶段段，单元测测试、集成成测试、系系统测试。测测试的主要要对象为软软件系统。3.3.5中试接接口流程中试涉及到到中央研究究部与中试试部开发全全过程。中中研部在项项目立项审审核或项目目立项后以以书面文件件通知中试试部，中试试部以此来来确定是否否参与该项项目的测试试及中试准准备的相关关人选，并并在方案评评审阶段参参与进来对对产品的工工艺、结构构、

36、兼容性性及可生产产性等问题题进行评审审，在产品品开发的后后期，项目目组将中试试的相关资资料备齐，提提交新产产品准备中中试联络单单，由业业务部、总总体办、中中研计划处处审核后，提提交中试部部进行中试试准备，在在项目内部部验收后转转中试，在在中试过程程中出现的的中试问题题，由中试试部书面通通知反馈给给项目组，进进行设计调调整直至中中试通过。由上可见中中试将在产产品设计到到验收后整整个过程都都将参与，在在硬件开发发上，也有有许多方面面要提早与与中试进行行联系。甚甚至中试部部直接参与与有关的硬硬件开发和和测试工程程。3.3.6内部验验收流程制定的目的的是加强内内部验收的的规范化管管理，加强强设计验证证

37、的控制，确确保产品开开发尽快进进入中试和和生产并顺顺利推向市市场。项目目完成开发发工作和文文档及相关关技术资料料后，首先先准备测试试环境，进进行自测，并并向总体办办递交系系统测试报报告及项项目验收申申请表，总总体办审核核同意项目目验收申请请后，要求求项目组确确定测试项项目，并编编写测试试项目手册册。测试试项目手册册要通过总总体办组织织的评审，然然后才组成成专家进行行验收。由上可见，硬硬件开发过过程中，必必须提前准准备好文档档及各种技技术资料，同同时在产品品设计时就就必须考虑虑到测试。第三章 硬硬件EMCC设计规范范引言：本规范只简简绍EMCC的主要原原则与结论论，为硬件件工程师们们在开发设设计

38、中抛砖砖引玉。电磁干扰的的三要素是是干扰源、干干扰传输途途径、干扰扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点点在单板的的EMC设计计上，附带带一些必须须的EMCC知识及法法则。在印印制电路板板设计阶段段对电磁兼兼容考虑将将减少电路路在样机中中发生电磁磁干扰。问问题的种类类包括公共共阻抗耦合合、串扰、高高频载流导导线产生的的辐射和通通过由互连连布线和印印制线形成成的回路拾拾取噪声等等。在高速逻辑辑电路里，这这类问题特特别脆弱，

39、原原因很多：1、电源与与地线的阻阻抗随频率率增加而增增加，公共共阻抗耦合合的发生比比较频繁；2、信号频频率较高，通通过寄生电电容耦合到到步线较有有效，串扰扰发生更容容易；3、信号回回路尺寸与与时钟频率率及其谐波波的波长相相比拟，辐辐射更加显显著。4、引起信信号线路反反射的阻抗抗不匹配问问题。第一节 CAD辅辅助设计一、总体概概念及考虑虑1、五一五五规则，即即时钟频率率到5MHHz或脉冲冲上升时间间小于5nns，则PCBB板须采用用多层板。2、不同电电源平面不不能重叠。3、公共阻阻抗耦合问问题。模型：ZS1ZL1ZS2ZL2I1I2ZGI1I2VN1,2VS1VS2VN1II2ZG为电源I2流经

40、地平平面阻抗ZZG而在1号电路感感应的噪声声电压。由于地平面面电流可能能由多个源源产生，感感应噪声可可能高过模模电的灵敏敏度或数电电的抗扰度度。解决办法：模拟与数数字电路应应有各自的的回路，最最后单点接地；电源线与与回线越宽宽越好；缩短印制制线长度；电源分配配系统去耦耦。4、减小环环路面积及及两环路的的交链面积积。5、一个重重要思想是是：PCBB上的EMCC主要取决决于直流电电源线的ZZCLLC电源线分布电感与电容C，好好的滤波，L0，减小发射及敏感。WDZ0L/C377(dd/w) (r/r)，如果果 模型：入射反射发射屏蔽材料吸收区域屏蔽效能SSE(dBB)反射射损耗R(dB)吸收损耗耗A

41、(dBB)高频射频屏屏蔽的关键键是反射，吸吸收是低频频磁场屏蔽蔽的关键机机理。2、工作频频率低于11MHz时时，噪声一一般由电场场或磁场引引起，(磁场引起起时干扰，一一般在几百百赫兹以内内)，1MHzz以上，考考虑电磁干干扰。单板板上的屏蔽蔽实体包括括变压器、传传感器、放放大器、DDC/DCC模块等。更更大的涉及及单板间、子子架、机架架的屏蔽。3、静电屏屏蔽不要求求屏蔽体是是封闭的，只只要求高电电导率材料料和接地两两点。电磁磁屏蔽不要要求接地，但但要求感应应电流在上上有通路，故故必须闭合合。磁屏蔽蔽要求高磁磁导率的材材料做封闭闭的屏蔽体体，为了让让涡流产生生的磁通和和干扰产生生的磁通相相消达到

42、吸吸收的目的的，对材料料有厚度的的要求。高高频情况下下，三者可可以统一，即即用高电导导率材料(如铜)封闭并接接地。4、对低频频，高电导导率的材料料吸收衰减减少，对磁磁场屏蔽效效果不好，需需采用高磁磁导率的材材料(如镀锌铁铁)。5、磁场屏屏蔽还取决决于厚度、几几何形状、孔孔洞的最大大线性尺寸寸。6、磁耦合合感应的噪噪声电压UUNjwB.A.coosojwM.I1，(A为电路路2闭合环路路时面积；B为磁通密密度；M为互感；I1为干扰电电路的电流流。降低噪噪声电压，有有两个途径径，对接收收电路而言言，B、A和COS00必须减小小；对干扰扰源而言，M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的

43、环路面积，并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。7、防止电电磁泄露的的经验公式式：缝隙尺尺寸 min/20。好好的电缆屏屏蔽层覆视视率应为770以上上。五、接地1、3000KHz以以下一般单单点接地，以以上多点接接地，混合合接地频率率范围500KHz10MHHz。另一一种分法是是： 00.05单点接地地； 00.05多点接地地。2、好的接接地方式：树形接地地信号地电源地多点接地。多级电路的接地选择告近低电平端并按信号由小到大逐步移动的原则。单点接地3、信号电电路屏蔽罩罩的接地。213接地点选在在放大器等等输出端的的地线上。4、对电缆缆屏蔽层，L 0.15时，一般均在输出端单点接地。L0.

44、15时，则采用多点接地，一般屏蔽层按0.05或0.1间隔接地。混合接地时，一端屏蔽层接地，一端通过电容接地。5、对于射射频电路接接地，要求求接地线尽尽量要短或或者根本不不用接线而而实现接地地。最好的的接地线是是扁平铜编编织带。当当地线长度度是/4波长的的奇数倍时时，阻抗会会很高，同同时相当/4天线，向向外辐射干干扰信号。6、单板内内数字地、模模拟地有多多个，只允允许提供一一个共地点点。7、接地还还包括当用用导线作电电源回线、搭搭接等内容容。六、滤波1、选择EEMI信号号滤波器滤滤除导线上上工作不需需要的高频频干扰成份份，解决高高频电磁辐辐射与接收收干扰。它它要保证良良好接地。分分线路板安安装滤波器器、贯通滤滤波器、连连接器滤波波器。从电电路形式分分，有单电电容型、单单电感型、L型、型。型滤波器通带到阻带的过渡性能最好，最能保证工作信号质量。一个典型信信号的频谱谱：T0.1A