2.1装配准备(2).ppt

《2.1装配准备(2).ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2.1装配准备(2).ppt（22页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理金华职业技术学院-授课教师：郑惠群电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产金华职业技术学院金华职业技术学院电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 芯片封装芯片封装怎样怎样？图3.1.1(C)主板电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 在在SMTSMT元器件的电极上，有些焊

2、端完全没有引线，有些只元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（成电路的引线间距（2.54mm2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到已经达到0.3mm0.3mm。在集成度相同的情况下，。在集成度相同的情况下，SMTSMT元器件的体积比传元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMTSMT元器件的集成度提高了很多倍。元器件的集成度提高

3、了很多倍。表面安装元器件（表面安装元器件（SMTSMT元器件）元器件）Surface Mount ComponentSurface Mount Component 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 SMTSMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的

4、工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。电路板的布线密度大大提高。表面安装元器件（表面安装元器件（SMTSMT元器件）元器件）Surface Mount ComponentSurface Mount Component 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 1.1.按形状分按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形；矩形、圆柱形和扁平异形；2 2.按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、片状电感器、按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、

5、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成电路；片状敏感元件、基片封装集成电路；3 3.按元件的性质分：无源器件（按元件的性质分：无源器件（SMCSMC）、有源器件（）、有源器件（SMDSMD）4 4.按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为密性封装器件对工作温度的要求一般为0 07070。气密性封装器件。气密性封装器件的工作温度范围可达到的工作温度范围可达到-55-55+125+125。气密性器件价格昂贵，一般。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。使用在高可靠性产品中。表面安装元器件的种类

6、表面安装元器件的种类电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 表面安装元器件的形状表面安装元器件的形状电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 表面安装元器件的规格表面安装元器件的规格公制公制/英制型号英制型号外形长外形长L（mm/in）外形宽外形宽W（mm/in）额定功率额定功率最大工作电压最大工作电压3225/12103225/12103.2/0.123.2/0.122.5/0.102.5/0.101/41/42002003

7、216/12063216/12063.2/0.123.2/0.121.6/0.061.6/0.061/81/82002002012/08052012/08052.0/0.082.0/0.081.25/0.051.25/0.051/101/101501501608/06031608/06031.6/0.061.6/0.060.8/0.030.8/0.031/161/1650501005/04021005/04021.0/0.041.0/0.040.5/0.040.5/0.041/201/2050500603/02010603/02010.6/0.020.6/0.020.3/0.010.3/0.0

8、11/201/205050电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 单位换算单位换算单位：单位：公制与英制公制与英制1000mil=1英寸英寸=25.4mm400mil=10mm电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 SMDSMD器件分立元件外形器件分立元件外形 典型典型SMD分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸 SMD SMD分立器件分立器件:分立半导体器件，有二极管、三极管、场效分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，

9、也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 SOSO（Short Out-lineShort Out-line）封装）封装 1QFPQFP（Quad Flat PackageQuad Flat Package）封装封装2LCCCLCCC（Leadless Ceramic Chip CarrierLeadless Ceramic Chip Carrier）封装）封装3PLCCPLCC（Plastic Leaded

10、Chip CarrierPlastic Leaded Chip Carrier）封装）封装4BGABGA (Ball Grid Array)(Ball Grid Array)封装封装5SMDSMD集成集成电路封装介路封装介绍 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 SOSO（Short Out-lineShort Out-line）封装）封装 1SOSO封装又分为封装又分为 ：SOPSOP封装、封装、TSOPTSOP封装、封装、SOLSOL封装、封装、SOWSOW封装封装SOPSOP封装：芯片宽度小于封装：芯

11、片宽度小于0.15in0.15in、电极引脚数目较少、电极引脚数目较少 (8(840)40)，TSOPTSOP封装封装:薄形封装；薄形封装；SOLSOL封装：宽度封装：宽度0.25in0.25in以上、电极引脚数目（以上、电极引脚数目（20204444）的，如图的，如图3.1.2(b)3.1.2(b)所示。所示。SOWSOW封装：宽度封装：宽度0.6in0.6in以上、电极引脚数目以上、电极引脚数目4444以上的，以上的，SOSO封装的引脚采用翼形电极，引脚间距有封装的引脚采用翼形电极，引脚间距有1.27mm1.27mm、1.0mm1.0mm、0.8mm0.8mm、0.65mm0.65mm和和

12、0.5mm0.5mm。图3.1.2电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 QFPQFP（Quad Flat PackageQuad Flat Package）封装封装2 矩形四边都有电极引脚的矩形四边都有电极引脚的SMDSMD集成电路叫做集成电路叫做QFPQFP封装，其中封装，其中PQFPPQFP（Plastic QFPPlastic QFP）封装的芯片四角）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形有突出（角耳），薄形TQFPTQFP封装的厚度已经降到封装的厚度已经降到1.0mm1.0mm或或0.5mm0.5mm。

13、QFP QFP封装也采用翼形的电极引脚形状，见图封装也采用翼形的电极引脚形状，见图3.1.2(c)3.1.2(c)。QFP QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，电极封装的芯片一般都是大规模集成电路，电极引脚数目最少的有引脚数目最少的有2020脚，最多可能达到脚，最多可能达到300300脚以上，脚以上，引脚间距最小的是引脚间距最小的是0.4mm0.4mm（最小极限是（最小极限是0.3mm0.3mm），），最大的是最大的是1.27mm1.27mm。图3.1.2电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 电子产品生

14、产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 LCCCLCCC（Leadless Ceramic Chip CarrierLeadless Ceramic Chip Carrier）封装）封装3 LCCCLCCC（Leadless Ceramic Chip Leadless Ceramic Chip CarrierCarrier）封装）封装这是是SMDSMD集成集成电路中路中没没有有引脚的一引脚的一种种封装，芯片被封装在陶瓷封装，芯片被封装在陶瓷载体上，体上，无引无引线的的电极极焊端排列在封装底面上的四端排列在封装底面上的四

15、边，电极数极数目目为1815618156个个，间距距1.27mm1.27mm，其外，其外形如形如图3.1.2(d)3.1.2(d)所示。所示。图3.1.2电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 PLCCPLCC（Plastic Leaded Chip CarrierPlastic Leaded Chip Carrier）封装）封装4 PLCCPLCC（Plastic Leaded Chip CarrierPlastic Leaded Chip Carrier）封装）封装这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向

16、内这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（钩回，叫做钩形（J J形）电极，电极引脚数目为形）电极，电极引脚数目为16168484个，间距为个，间距为1.27mm1.27mm，其外形如图，其外形如图3.1.2(e)3.1.2(e)所所示。示。PLCCPLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器，封装的集成电路大多是可编程的存储器，芯片可以安装在专用的插座上，容易取下来对它改芯片可以安装在专用的插座上，容易取下来对它改写其中的数据。写其中的数据。图3.1.2电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备

17、大大规模集成模集成电路的路的BGABGA封装封装 5BGABGA封装封装-将原来器件将原来器件PLCC/QFPPLCC/QFP封装的封装的J J形或翼形电极引脚，改变成形或翼形电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周球形引脚；把从器件本体四周“单单线性线性”顺列引出的电极，改变成本顺列引出的电极，改变成本体底面之下体底面之下“全平面全平面”式的格栅阵式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目又能够增加引脚数目 。图3.1.3电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配

18、准备 图图3.1.4(a)3.1.4(a)、(b)(b)、(c)(c)分别是翼形、钩形和球形引脚示意图在分别是翼形、钩形和球形引脚示意图在SMDSMD的发的发展过程中，还有过一种引脚形状叫对接引脚，如图展过程中，还有过一种引脚形状叫对接引脚，如图3.1.4(d)3.1.4(d)所示所示 。图3.1.4SMDSMD的引脚形的引脚形状状 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 存放存放SM

19、TSMT元元器件的注意器件的注意事项事项 表面组装元器件存放的环境条件：表面组装元器件存放的环境条件：环境温度环境温度 库存温度库存温度4040；生产现场温度生产现场温度3030；环境湿度环境湿度 RH60%RH60%；环境气氛环境气氛 库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体；等有毒气体；防静电措施防静电措施 要满足要满足SMTSMT元器件对防静电的要求；元器件对防静电的要求；元器件的存放周期元器件的存放周期 从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过

20、一年；假如是自超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年；假如是自然环境比较潮湿的整机厂，购入然环境比较潮湿的整机厂，购入SMTSMT元器件以后应在三个月内使用。元器件以后应在三个月内使用。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备 存放存放SMTSMT元元器件的注意器件的注意事项事项 对有防潮要求的对有防潮要求的SMDSMD器件，开封后器件，开封后7272小时内必须使用完毕，最长小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20%RH20%的干燥

21、箱内，已受的干燥箱内，已受潮的潮的SMDSMD器件要按规定进行去潮烘干处理。器件要按规定进行去潮烘干处理。在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取SMDSMD器器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOPSOP、QFPQFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理作业作业1:1:个人完成回答问题：个人完成回答问题：1.1.简述简述SMTSMT技术的特点，技术的特点，表面安装表面安装SMD元器件的元器件的规格型号有哪些？规格型号有哪些？2.2.目前集成电路有哪些封装形式。目前集成电路有哪些封装形式。3.3.说说说说存放表面组装元器件环境条件要求。存放表面组装元器件环境条件要求。学习情境学习情境2 2 数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产 -装配准备装配准备