1 Slider 工序简介.ppt

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1、A Brief Introduction To Slider Manufacturing Process课程大纲课程大纲lSlider生产相关图形说明l图形说明Slider生产过程lSlider生产五大工序lSlider生产基本流程lSlider生产工序介绍一、一、Slider 生产相关图形说明生产相关图形说明lSliderSlider是Slider工产工序的最终产品，是Row Bar的构成部分，單位為粒(EA)。一粒Slider主要有五部分组成。一、一、Slider 生产相关图形说明生产相关图形说明氣墊面(ABS面)Air bearing surface通氣槽Air Groove极 尖Pol

2、e Tip尾隨面Trailing Surface焊線位Bond PadlRow BarRow Bar 由Block 切割而成，一条完整的Row Bar 由不同的Slider组成，对Row Bar 进行Back&ABS 不同工序的加工后，最后切割成Slider。一、一、Slider 生产相关图形说明生产相关图形说明一、一、Slider 生产相关图形说明生产相关图形说明lWaferWafer 是生產磁頭(Sliders)的主要原料，它的形狀象一張圓餅。按供应商现有TDK wafer、Headway wafer之分，大小形狀不同又可分為寸3寸wafer/6寸wafer/高密度wafer(又稱HD w

3、afer)三种类型。二、图形说明二、图形说明Slider生产过程生产过程 WaferRow BarSliderBlock 三、三、Slider生产五大工序生产五大工序lWafer Machining lLapping MachininglVacuumlRow MachininglPQC/QA 将条状Row Bar切割成粒状的Slider。对Row Bar的Back&ABS面研磨达到喉节高度、MR电阻、粗糙度和外形轮廓等要求。将Wafer来料切割加工，先切成块状，再切成条状的Row Bar。给Row Bar的ABS覆盖一层DLC保护膜，用 离子蚀刻 的方法做出ABS的形状。对Slider的尺寸和

4、各类坏品进行检查和挑选。Throat Height Grinding喉节高度研磨PCB BondingPCB板定Wire bonding/Wire testRLG研磨Gold Wire Remove去线Row SeparationPoint Scribe划线Pre-lapping预磨SSCL单粒研磨Crown Touch Lapping球面磨Wafer MachiningLapping MachiningVacuumRow Machining三、三、Slider生产基本流程生产基本流程Until Last BarPQC/QASortingR-H TestingHead PartingEagd手

5、工磨DLCDLC镀膜Ion Milling/RIE离子蚀刻Development显影Exposure曝光Lamination过菲林EBSBBS/Row Bow SortingWafer InputWafer 来料Back Grinding/Buf Lap磨底Ear Slice/Quad Cut切耳切块Double Sides Lapping双面磨四、四、Slider生产工序介绍生产工序介绍注意了,我们开始学习五道 工序的详细内容一、一、Wafer Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍l来料对来料Wafer 及Wafer Data 进行检查，并将Da

6、ta 输入相应电脑系统。lBack Grinding/Buff Lap(磨底)Wafer Back Grinding 的目的是通過磨削Wafer 的底面使Wafer 的厚度滿足Slider Length 的要求。整個磨料過程大致可分為二部分:粗磨段,精磨段。例：30%Slider 的長度要求為1235+/-10um,而Wafer 來料厚度約為2040um,故通過Grinding 的方式把Wafer 底部多余的部分磨去，使整塊Wafer 的厚度滿足Slider長度的要求。一、一、Wafer Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍磨底磨底一、一、Wafe

7、r Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍lEar Slice/Quad Cut对磨好的Wafer进行切块工序，将Wafer按A、B、C、D、E、F、G、H、J、K的组合规律进行切割，其中(A、B)、(C、D)为一组，(E、G)、(F、H)为一组，分别切割，J、K单独切割，之后将其粘结后再切割成单独的十个较大的 Block。并按4条为一组的原则对每一大 Block 分割成 Small Block，其中A、B、C、D可切13条Small Block,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有56粒SliderE、F、G、H可切12

8、条Small Block,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有46粒SliderJ、K可切11条Small Block,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有56粒SliderJEGACBDFHK951011162734812一、一、Wafer Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍Ear slice/Quad cut一、一、Wafer Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍lDouble Sides LappingDouble Side Lapping

9、 中文叫做双面磨。也就是将Small Block 上在Small Block Cut 工序切的两个比较粗糙的面用Double Side Lapping 机磨光。以去处条加工痕，保证Block表面的粗糙度，平面度及厚度等加工精度。lBBS/Row Bow Sorting 对两面磨后的Block重新固定在夹具上，加热冷却后进行弯曲度测量，以衡量一条Row Bar上所有slider的排列的直线性状况。lThroat Height Grinding对来料进行ABS面研磨，使其喉节高度保持在规定范围内，以方便RLG工序的研磨，此为粗磨过程，它以 Row Bar 上表侧Lap Mark为测量点。一、一、W

10、afer Machining(Wafer 机械加机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍Throat Height MarkerThroat Height Grinding一、一、Lapping Machining(研磨机械加研磨机械加工阶段工阶段)主要工序介绍主要工序介绍lRow Separation用胶水将PCB板粘合到Block 及夹具上。通过超声波焊接方法将Row Bar上RLG Sensor 与PCB焊接起来，将其导通，并测试焊接效果，检查短路及断路效果。然后通过PCB将 Row Bar的RLG Sensor与研磨机上探针连接起来，测量Row Bar 的RLG Sensor的电阻

11、值，使研磨机在研磨过程中不断测量磁头各感应器电阻值来调校磁条的受研磨平面，控制磨削程度，以达到MR电阻。将焊线及PCB板移去，用单片磨轮MSX-180 机上将已做完 Lapping 之Row Bar 从上至下再分割三次，先将最上层割去，余下部分循环前工序，继续切割。l THGlPCB Bonding lWire BondinglWire Bonding TestlRLG LappinglGold Wire RemovelRow SeparationUntil last bar二、二、Lapping Machining(研磨机械加研磨机械加工工)主要工序介绍主要工序介绍lVisual检查对上道工

12、序来料进行检查、清洗，以去除污点，并对来料顺序进行正确纠正和排列。lPoint Scribe(划线)在Row Bar 上的ABS面上各粒Slider之间划线，以利于下道工序进行，为Crown Touch Lapping制作准备。Point Scribe(划线)二、二、Lapping Machining(研磨机械加研磨机械加工工)主要工序介绍主要工序介绍lPre-Lapping将切线后Row研磨，去除划线毛刺。并对其用震荡的方式清洗，以去除污秽。lSSCL(单粒研磨)对冷却后row bar 放在夹具上，用相应机器进行测量其电阻值，并据此对其研磨，直到电阻值达到所测电阻要求为准。SSCL二、二、L

13、apping Machining(研磨机械加研磨机械加工工)主要工序介绍主要工序介绍l1/10 O1A Crown Touch Lapping对研磨后的Row Bar 进行清洗，加热冷却后，用球形坯重新研磨ABS面，以改善花痕，磨出弧度三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍l清洗检查对每Row Bar 的ABS 面用 CM3擦3次，再用CM1进行荡洗，然后用超声波进行震洗，最后用40X镜检查ABS面的清洁度等。lDLC(极尖加保护膜)DLC(非晶碳类金钢石膜)的英文全称为Diamond Like Carbon,即有金钢石膜的硬度，又有石墨的润滑性，其硬度大，可很好的帮助Sli

14、der增加CSS(起动、停止)性能。从而保护磁头，防止化学品的腐蚀，改善其飞行高度，使磁头具有优良的读写性能。这一过程在真空中进行，在 Veeco DLC机器中，通过沉积镀膜和溅射镀膜两种方式在ABS面上覆盖一层硅和金刚碳膜，镀硅的目的在于做一层介质在DLC膜与Row Bar 表面，从而使DLC膜与Row Bar表面有较强的附著力。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍DLClEBS(Enhanced Bar Bonding System)此工序目的在于将一定量的Row Bar粘接到夹具上，为后道工序作准备，并用环氧树胶保护Row Bar 的Bond Pad，防止离子蚀刻工序

15、中出现坏品。其步骤是：准备盘形夹具，由P-EBS机或S-EBS机先在夹具上涂一层胶水，然后将Row Bar 粘到Jig上。然后将Row Bar放在夹具上加热20分钟，以使Row Bar 牢固的粘到夹具 上，并对其冷却固化。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍l黄房工序Lamination(过菲林)l通过层压机，加热后，在Row Bar Bar的ABS面覆盖一层具有感光特性的菲林，目的在于保护ABS面不需要离子蚀刻的部分，以防被蚀刻。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍l黄房工序Exposure(曝光)l通过步进式曝光机，将Reticle上的Pattern

16、投影到ABS面上，同时使菲林发生化学变化。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍l黄房工序Development(显影)l将Row Bar 固定在显影机中，用碳酸钠冲洗Row Bar 表面，未感光的菲林被溶解并冲洗掉，最后只留被菲林覆盖ABS面。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍lIon Milling(离子蚀刻)Ion Milling即离子束蚀刻，属于一种对薄膜进行超精细加工的工艺，由氩气离子在磁场作用下对Row Bar 表面进行物理溅射，从而将末覆盖菲林部分蚀刻掉，形成通气槽，此过程为物理过程。三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍

17、三、三、Vacuum(真空真空)主要工序介绍主要工序介绍lReactive Ion Etching RIE即反应离子蚀刻，由氟离子与Row bar反应，在蚀刻了Shallow面后，将ABS面和Shallow 面用菲林保护起来，蚀刻通气槽。四、四、Row Machining(磁条机械加工阶段磁条机械加工阶段)lR-H Testing对上道工序来料进行R-H检验，R-H机焊针检测焊线位，测量磁头电阻、输出电压、噪音系数等参数，这些参数是磁头的读写性能参数。lHead Parting(磁头切割)利用高速旋转的磨轮，将Row Bar 切割成符合要求的Slider。lSorting用机器检查所切割Slider是否坏品。Head Parting五、五、PQC检查检查(外观检查和外观检查和QA抽检抽检)l来料检查检查来料是否混乱、是否有污迹。lQA抽检QA用30X镜抽检Slider的五个面(除ABS)是否有坏品lPQC检查用100X检查ABS面，用200X检查极尖lQA抽检用100X检查ABS面，用200X检查极尖lMark检查及清洗QA抽检后包装入仓The End