电工学少学时唐介第8半导体器件、直流稳压电源.ppt
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1、电子技术电子技术1 1、性质:、性质:是一门技术基础课是一门技术基础课。2、特点:、特点:a、非纯理论性课程非纯理论性课程b、实践性很强实践性很强c、以工程实践的观点处理电路中的一些问题以工程实践的观点处理电路中的一些问题3、内容:、内容:以器件为基础,以信号为主线,研究各种电以器件为基础,以信号为主线,研究各种电 路的工作原理、特点及性能指标等路的工作原理、特点及性能指标等。4、目的:、目的:了解一般的常用器件,掌握对基本电子电路了解一般的常用器件,掌握对基本电子电路 的分析方法及计算方法的分析方法及计算方法。主要教学内容:器件与电路及应用主要教学内容:器件与电路及应用模模拟拟电电子子技技术
2、术电子技术电子技术电子元器件电子元器件电子电路及其应用电子电路及其应用二极管二极管三极管三极管集成电路集成电路放大电路放大电路滤波电路滤波电路电源电源 信号检测信号检测 压力、温度、水位、流量等的测量与调节压力、温度、水位、流量等的测量与调节 电子仪器电子仪器 电子技术的应用电子技术的应用智能小区智能小区 学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行
3、合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。果。果。果。对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分
4、散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC RC 的值有的值有的值有的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。法。法。法。对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理
5、。讨论器件的目的在于应用件的目的在于应用件的目的在于应用件的目的在于应用。第第 8 8 章半导体器件、章半导体器件、直流稳压电源直流稳压电源8.1 8.1 半导体的基础知识半导体的基础知识8.2 8.2 半导体二极管半导体二极管8.3 8.3 直流稳压电源的组成直流稳压电源的组成 特殊二极管特殊二极管8.4 8.4 整流电路整流电路9.1 9.1 双极型晶体管双极型晶体管8.5 8.5 滤波电路滤波电路8.6 8.6 稳压电路稳压电路1.了解半导体的基本概念。了解二极管、稳压管的基本了解半导体的基本概念。了解二极管、稳压管的基本结构、工作原理、工作状态和特性曲线。掌握二极管的结构、工作原理、工
6、作状态和特性曲线。掌握二极管的特性,理解其主要参数的物理意义。掌握其主要应用领特性,理解其主要参数的物理意义。掌握其主要应用领域。域。2.理解整流电路、滤波电路和稳压管电路的工作原理。理解整流电路、滤波电路和稳压管电路的工作原理。3.了解双极型晶体管的基本结构,掌握晶体管的种类、了解双极型晶体管的基本结构,掌握晶体管的种类、工作原理、工作状态和特性曲线。了解其主要参数。工作原理、工作状态和特性曲线。了解其主要参数。重点:重点:二极管的特性及其应用,稳压管电路的工作原二极管的特性及其应用,稳压管电路的工作原理,晶体管工作状态和特性曲线。理,晶体管工作状态和特性曲线。难点:难点:整流、滤波,晶体管
7、的放大原理。整流、滤波,晶体管的放大原理。教学要求:教学要求:半导体:半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间导电能力介于导体和绝缘体之间。如:硅、锗、砷化镓和一些硫化物、氧如:硅、锗、砷化镓和一些硫化物、氧化物等化物等。8.1 8.1 半导体的基础知识半导体的基础知识u当受外界热和光的作用时,导电能力明显变化。当受外界热和光的作用时,导电能力明显变化。u往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显 改变。改变。结构特点:结构特点:最外层电子(价电子)都是四个最外层电子(价电子)都是四个。半导体的主要特点:半导体的主要特点:一、一、本征半导体本征半导体 完全
8、纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体半导体半导体半导体。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价键共价键共价键中的两个电子共价键中的两个电子共价键中的两个电子共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为被紧紧束缚在共价键中,称为价电子价电子价电子价电子或或或或束束束束缚电子缚电子缚电子缚电子。Si Si Si Si价电子价电子形成共价键后,
9、每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。Si Si Si Si价电子价电子 价电子在获得一定能量(温度升高或价电子在获得一定能量(温度升高或价电子在获得一定能量(温度升高或价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为成为成为成为自由电子自由电子自由电子自由电子(带负电),同时共价键(带负电),同时共价键(带负电),同时
10、共价键(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为中留下一个空位,称为中留下一个空位,称为中留下一个空位,称为空穴空穴空穴空穴(带正电)。(带正电)。(带正电)。(带正电)。这一现象称为这一现象称为本征激发本征激发。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理空穴空穴温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。自由电子自由电子 在外电场的作用下,空穴吸引相邻原在外电场的作用下,空穴吸引相邻原在外电场的作用下,空穴吸引相邻原在外电场的作用下,空穴吸引相邻原
11、子的价电子来填补,而在该原子中出现子的价电子来填补,而在该原子中出现子的价电子来填补,而在该原子中出现子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动一个空穴,其结果相当于空穴的运动一个空穴,其结果相当于空穴的运动一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)(相当于正电荷的移动)(相当于正电荷的移动)(相当于正电荷的移动)。在绝对在绝对0度度(T=0K)和没有外界激发时和没有外界激发时,价电子完全被价电子完全被共价键束缚着,没有可以运动的带电粒子(共价键束缚着,没有可以运动的带电粒子(即即载流子载流子),它),它的导电能力为的导电能力为 0,相当于绝缘体相当于绝缘体
12、。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流 (1)(1)(1)(1)自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流电子电流电子电流 (2)(2)(2)(2)价电子递补空穴价电子递补空穴价电子递补空穴价电子递补空穴 空穴电流空穴电流空穴电流空穴电流注意注意注意注意:(1)(1)本征半导体中存在数量相等的两种
13、载流子,本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即即带负电的自带负电的自带负电的自带负电的自由电子由电子由电子由电子和和带正电的空穴带正电的空穴带正电的空穴带正电的空穴。(2)(2)本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体本征半导体本征半导体本征半导体中载流子数目极少中载流子数目极少中载流子数目极少中载流子数目极少,其导电性能很差其导电性能很差其导电性能很差其导电性能很差。(3)(3)温度愈高,温度愈高,温度愈高,温度愈高,载流子的浓度越高,载流子的浓度越高,载流子的数目就越多载流子的数目就越多载流子的数目就越多载流子的数目就越多,半导半导半导半
14、导体的导电性能也就越好。体的导电性能也就越好。体的导电性能也就越好。体的导电性能也就越好。所以,温度是影响半导体性能的一个所以,温度是影响半导体性能的一个所以,温度是影响半导体性能的一个所以,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,重要的外部因素,重要的外部因素,重要的外部因素,这是半导体的一大特点这是半导体的一大特点这是半导体的一大特点这是半导体的一大特点。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定空穴
15、成对地产生的同时,又不断复合。在一定空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。子便维持一定的数目。子便维持一定的数目。子便维持一定的数目。二、二、二、二、杂质半导体杂质半导体杂质半导体杂质半导体P 型半导体:型半导体:N N 型半导体:型半导体:空穴数量空穴数量 自由电子数量自由电子数量多数载流子多数载流子 少数载流子少数载流子自由电子数量自由电子数量 空穴数量空穴数量与
16、浓度有关与浓度有关与温度有关与温度有关靠空穴导电靠空穴导电靠自由电子导电靠自由电子导电定义:渗入杂质的半导体。定义:渗入杂质的半导体。形成:在本征半导体中渗入少量的形成:在本征半导体中渗入少量的 3 3 价价元素元素形成:在本征半导体中渗入少量的形成:在本征半导体中渗入少量的 5 5 价元素价元素 1.1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与 (a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。2.2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的
17、数量与在杂质半导体中少子的数量与 (a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。3.3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 (a.a.减少、减少、减少、减少、b.b.不变、不变、不变、不变、c.c.增多)。增多)。增多)。增多)。a ab bc c 4.4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P P 型半导体中的电流型半导体中的电流型半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是主要是主要是 ,N N 型半导体中的电流主要是型半导体中
18、的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是 。(a.a.电子电流、电子电流、电子电流、电子电流、b.b.空穴电流)空穴电流)空穴电流)空穴电流)b ba aP型半导体型半导体N型半导体型半导体+扩散运动扩散运动内电场内电场漂移运动漂移运动扩散的结果是使空间电扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽。荷区逐渐加宽。漂移使空间电荷漂移使空间电荷区变薄。区变薄。空间电荷区,空间电荷区,也称耗尽层。也称耗尽层。扩散和漂移这一对相反的运动最扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,空间电荷区的厚度终达到平衡,空间电荷区的厚度固定不变固定不变。三、三、三、三、PNPN结及其单向导电性结及其单向导电性结
19、及其单向导电性结及其单向导电性称为称为PNPN结结1.1.1.1.PNPN 结的形成结的形成结的形成结的形成在同一片半导体基片上,分别制造在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导体和型半导体和N 型半导体,经过载流子的扩散、漂移,在它们的交型半导体,经过载流子的扩散、漂移,在它们的交界面处就形成了界面处就形成了PN 结。结。扩散运动:多数载流子由浓度差形成的运动。扩散运动:多数载流子由浓度差形成的运动。漂移运动:少数载流子在内电场作用下形成的运动。漂移运动:少数载流子在内电场作用下形成的运动。+RE(1 1)PN 结正向偏置结正向偏置内电场内电场外电场外电场变窄变窄PN+_内电场被削弱,多子内
20、电场被削弱,多子的扩散加强能够形成的扩散加强能够形成较大的扩散电流。较大的扩散电流。I2.2.2.2.PNPN结的特性结的特性结的特性结的特性扩散运动扩散运动漂移运动漂移运动(2)PN 结反向偏置结反向偏置+内电场内电场外电场外电场变厚变厚NP+_内电场被被加强,多子内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反限,只能形成较小的反向电流。向电流。REI0+扩散运动扩散运动 漂移运动漂移运动 PN结具有单向导电性结具有单向导电性 正向偏置时,正向偏置时,PN结处于导通状态结处于导通状态 呈现呈现正向电阻很小,电流较大正向
21、电阻很小,电流较大 反向偏置时,反向偏置时,PN结处于截止状态结处于截止状态 呈现呈现反向电阻很大,电流较小反向电阻很大,电流较小 反向电流受温度影响较大反向电流受温度影响较大通过分析可知通过分析可知PN8.2 8.2 半导体二极管半导体二极管一、基本结构一、基本结构一、基本结构一、基本结构PN PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。引线引线外壳外壳触丝线触丝线基片基片点接触型点接触型PN结结面接触型面接触型二极管的电路符号二极管的电路符号:二、伏安特性二、伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V,0.5V,锗管锗管锗管锗管0 0.1V.1V。导通压降导通压
22、降导通压降导通压降 外加电压大于死区电压外加电压大于死区电压外加电压大于死区电压外加电压大于死区电压二极管才能导通二极管才能导通二极管才能导通二极管才能导通。正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0 0.2.20.3V0.3VUI死区电压死区电压死区电压死区电压PN+PN+1、正向特性:、正向特性:当正向电压超过死区电压后,当正向电压超过死区电压后,二极管二极管导通导通二、伏安特性二、伏安特性反向击穿反向击穿电压电压U(BR)外加电压大于反向击穿电压时,反向电流剧增,二极管被反外加电
23、压大于反向击穿电压时,反向电流剧增,二极管被反外加电压大于反向击穿电压时,反向电流剧增,二极管被反外加电压大于反向击穿电压时,反向电流剧增,二极管被反向击穿。此时二极管的单向导电性被破坏,甚至会因过热而烧向击穿。此时二极管的单向导电性被破坏,甚至会因过热而烧向击穿。此时二极管的单向导电性被破坏,甚至会因过热而烧向击穿。此时二极管的单向导电性被破坏,甚至会因过热而烧坏坏坏坏正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性UIPN+PN+反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。2 2、反向特性:、反向特
24、性:硅管:几硅管:几AA锗管锗管:几百:几百AA反向饱和电流反向饱和电流:3 3、近似和理想伏安特性、近似和理想伏安特性考虑二极管导通电压时的伏安特性考虑二极管导通电压时的伏安特性忽略二极管导通电压时的伏安特性忽略二极管导通电压时的伏安特性硅管硅管:0.6-0.7V锗管锗管:0.2-0.3V(1 1)近似特性)近似特性(2 2)理想特性)理想特性三、主要参数三、主要参数1.1.额定正向平均电流(最大整流电流额定正向平均电流(最大整流电流)IF二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流二极
25、管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。3.3.最高反向工作电压最高反向工作电压UR R 指不被击穿所允许的最大反向电压,手册上给出的最高指不被击穿所允许的最大反向电压,手册上给出的最高指不被击穿所允许的最大反向电压,手册上给出的最高指不被击穿所允许的最大反向电压,手册上给出的最高反向工作电压反向工作电压反向工作电压反向工作电压4.4.最大反向电流最大反向电流 IRm 指二极管加指二极管加指二极管加指二极管加U U U UR R R R工作时的反向电流。反向电流大,说明管工作时的反向电流。反向电流大,说明管工作时的反向电流。反向电流大,说明管工作时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向
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