研发工艺设计规范38918.docx

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1、研发工艺设计规范1.范围和和简介1.1 范围本规范规定定了研发设设计中的相相关工艺参参数。本规范适用用于研发工工艺设计1.2简介介本规范从PPCB外形形，材料叠叠层，基准准点，器件件布局，走走线，孔，阻阻焊，表面面处理方式式，丝印设设计等多方方面，从DDFM角度度定义了PPCB的相相关工艺设设计参数。2.引用规规范性文件件下面是引用用到的企业业标准，以以行业发布布的最新标标准为有效效版本。序号编号名称1IPC-AA-6100D电子产品组组装工艺标标准2IPC-AA-6000G印制板的验验收条件3IEC600194印刷板设计计，制造与与组装术语语与定义4IPC-SSM-7882 Surfaace

2、 MMountt Dessign and Landd Pattternn Staandarrd 5IPC-77095AADesiggn annd Asssembbly PProceess IImpleementtatioon foor BGGAs6SMEMAA3.1Fiduccial Desiign SStanddard3 术语和和定义细间距器件件：pittch0.655mm异型型引脚器件件以及piitch0.8mmm的面阵阵列器件。Standd offf：器件安安装在PCCB板上后后，本体底底部与PCCB表面的的距离。PCB表面面处理方式式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air S

3、older Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性性保护涂层层（OSPP）：Orgganicc Sollderaabiliity PPreseervattivess 说明：本规规范没有定定义的术语语和定义请请参考印印刷板设计计，制造与与组装术语语与定义（IEC60194）4.拼板和和辅助边连连接设计4.1V-CUT连连接1当板板与板之间间为直线连连接，边缘缘平整且不不影响器件件安装的PPCB可用用此种连接接。V-CCUT为直直通型，不不能在中间间转弯。2V-CUT设设计要求的的PCB推荐荐的板厚3.0mmm

4、。3对于于需要机器器自动分板板的PCBB，V-CUUT线两面面（TOPP和BOTTTOM面）要要求各保留留不小于1mm的器器件禁布区区，以避免免在自动分分板时损坏坏器件。图1 ：VV-CUTT自动分板板PCB禁布布要求同时还需要要考虑自动动分板机刀刀片的结构构，如图22所示。在在离板边禁禁布区5mmm的范围围内，不允允许布局器器件高度高高于25mmm的器件件。采用V-CCUT设计计时以上两两条需要综综合考虑，以以条件苛刻刻者为准。保保证在V-CUT的的过程中不不会损伤到到元器件，且且分板自如如。此时需考虑虑到V-CCUT的边边缘到线路路（或PAAD）边缘缘的安全距距离“S”，以防防止线路损损伤

5、或铜，一一般要求SS0.3mmm。如图图4所示。4.2邮票票孔连接4推荐荐铣槽的宽宽度为2mmm。铣槽槽常用于单单元板之间间需留有一一定距离的的情况，一一般与V-CUT和和邮票孔配配合使用。5邮票票孔的设计计：孔间距距为1.55mm，两两组邮票孔孔之间推荐荐距离为550mm。见见图5 4.3拼版版方式推荐使用的的拼版方式式有三种：同方向拼拼版，中心心对称拼版版，镜像对对称拼版。6当PPCB的单单元板尺寸寸60.00mm，在在垂直传送送边的方向向上拼版数数量不应超超过2。9如果果单元板尺尺寸很小时时，在垂直直传送边的的方向拼版版数量可以以超过3，但垂直直于单板传传送方向的的总宽度不不能超过115

6、0.00mm，且且需要在生生产时增加加辅助工装装夹具以防防止单板变变形。10同同方向拼版版l 规则单元板板采用V-CCUT拼版版，如满足足4.1的禁禁布要求，则则允许拼版版不加辅助助边l 不规则单元元板当PCB单单元板的外外形不规则则或有器件件超过板边边时，可采采用铣槽加加V-CUUT的方式式。11 中心对称称拼版ll 中心对称拼拼版适用于于两块形状状较不规则则的PCBB，将不规规则形状的的一边相对对放置中间间，使拼版版后形状变变为规则。l 不规则形状状的PCBB对称，中中间必须开开铣槽才能能分离两个个单元板l 如果拼版产产生较大的的变形时，可可以考虑在在拼版间加加辅助块（用用邮票孔连连接）l

7、l 有金手指的的插卡板，需需将其对拼拼，将其金金手指朝外外，以方便便镀金。12 镜像对称称拼版使用条件：单元板正正反面SMMD都满足足背面过回回流焊焊接接要求时，可可采用镜像像对称拼版版。操作注注意事项：镜像对称称拼版需满满足PCBB光绘的正正负片对称称分布。以以4层板为例例：若其中中第2层为电源源/地的负片片，则与其其对称的第第3层也必须须为负片，否否则不能采采用镜像对对称拼版。图11 ：镜像对称称拼版示意意图采用镜像对对称拼版后后，辅助边边的Fidduciaal maark 必必须满足翻翻转后重合合的要求。具具体的位置置要求请参参见下面的的拼版的基基准点设计计。4.4辅助助边与PCCB的连

8、接接方法13 一般原则则l l器件布局不不能满足传传送边宽度度要求（板板边5mmm禁布区）时时，应采用用加辅助边边的方法。ll PCB板边边有缺角或或不规则的的形状时，且且不能满足足PCB外形形要求时，应应加辅助块块补齐，时时期规则，方方便组装。图12 ：补规则外外形PCBB补齐示意意图14 板边和板板内空缺处处理当板边有缺缺口，或板板内有大于于35mmm*35mmm的空缺缺时，建议议在缺口增增加辅助块块，以便SSMT和波波峰焊设备备加工。辅辅助块与PPCB的连连接一般采采用铣槽邮票孔的的方式。图13 ：PCB外形形空缺处理理示意图5. 器件件布局要求求5.1 器器件布局通通用要求15 有极性

9、或或方向的TTHD器件件在布局上上要求方向向一致，并并尽量做到到排列整齐齐。对SMMD器件，不不能满足方方向一致时时，应尽量量满足在XX、Y方向上保保持一致，如如钽电容。16 器件如果果需要点胶胶，需要在在点胶处留留出至少33mm的空空间。17 需安装散散热器的SSMD应注注意散热器器的安装位位置，布局局时要求有有足够大的的空间，确确保不与其其它器件相相碰。确保保最小0.5mm的的距离满足足安装空间间要求。说明：1、热热敏器件（如如电阻电容容器、晶振振等）应尽尽量远离高高热器件。 2、热热敏器件应应尽量放置置在上风口口，高器件件放置在低低矮元件后后面，并且且沿风阻最最小的方向向排布放置置风道受

10、阻阻。图 14 ：热敏器器件的放置置18 器件之间间的距离满满足操作空空间的要求求（如：插插拔卡）。图15 ：插拔器件件需要考虑虑操作空间间19 不同属性性的金属件件或金属壳壳体的器件件不能相碰碰。确保最最小1.00mm的距距离满足安安装要求。 5.2 回流焊5.2.11 SMDD器件的通通用要求20 细间距器器件推荐布布置在PCCB同一面面，并且将将较重的器器件（如电电感，等）器器件布局在在Top面。防防止掉件。21 有极性的的贴片尽量量同方向布布置，防止止较高器件件布置在较较低器件旁旁时影响焊焊点的检测测，一般要要求视角10mmm。34 通孔回流流焊器件焊焊盘边缘与与传送边的的距离110m

11、m，与与非传送边边距离55mm。5.3 波波峰焊5.3.11 波峰焊焊SMD器件件布局要求求35 适合波峰峰焊接的SSMD l 大于等于00603封封装，且SStanddoff值值小于0.15的片片式阻容器器件和片式式非露线圈圈片式电感感。l PITCHH1.277mm，且且Stanndofff值小于0.15mmm的SOP器件件。l PITCHH1.277mm，引引脚焊盘为为外露可见见的SOTT器件。注：所有过过波峰焊的的全端子引引脚SMDD高度要求求2.00mm；其其余SMDD器件高度度要求44.0mmm。36 SOP器器件轴向需需与过波峰峰方向一致致。SOPP器件在过过波峰焊尾尾端需增加加

12、一对偷锡锡焊盘。如图23所所示图 23 ：偷锡焊焊盘位置要要求37 SOT-23封装装的器件过过波峰焊方方向按下图图所以定义义。图 24 ：SOT器件件波峰焊布布局要求38 器件间距距一般原则则：考虑波波峰焊接的的阴影效应应，器件本本体间距和和焊盘间距距需保持一一定的距离离。l相同类型器器件距离图25：相相同类型器器件布局表3：相同同类型器件件布局要求求数值表不同类型器器件距离：焊盘边缘缘距离11.0mmm。器件本本体距离参参见图266、表4的要求。图 26 ：不同类类型器件布布局图表4：不同同类型器件件布局要求求数值表5.3.22 THDD器件通用用布局要求求39 除结构有有特殊要求求之外，

13、TTHD器件件都必须放放置在正面面。 440 相相邻元件本本体之间的的距离，见见图27。图 27 ：元件本本体之间的的距离41 满足手工工焊接和维维修的操作作空间要求求，见图228 图28 ：烙铁操作作空间5.3.33 THDD器件波峰峰焊通用要要求42 优选pittch2.0mmm ，焊焊盘边缘间间距1.0mm的的器件。在在器件本体体不相互干干涉的前提提下，相邻邻器件焊盘盘边缘间距距满足图229要求：图 29 ：最小焊焊盘边缘距距离43 THD每每排引脚数数较多时，以以焊盘排列列方向平行行于进板方方向布置器器件。当布布局上有特特殊要求，焊焊盘排列方方向与进板板方向垂直直时，应在在焊盘设计计上

14、采取适适当措施扩扩大工艺窗窗口，如椭椭圆焊盘的的应用。TTHD当相相邻焊盘边边缘间距为为0.6mmm-1.0mm 时，推荐荐采用椭圆圆形焊盘或或加偷锡焊焊盘。图 30 ：焊盘排排列方向(相对于进进板方向) 6. 孔设设计6.1 过过孔6.1.11 孔间距距图 31 ：孔距离离要求44 孔与孔盘盘之间的间间距要求：B5mill；45 孔盘到铜铜箔的最小小距离要求求：B1&B25mill；46 金属化孔孔（PTHH）到板边边（Holle too outtlinee）最小间间距保证焊焊盘距离板板边的距离离：B320miil。 477 非金金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D40mil。6.

15、1.22 过孔禁禁布区48 过孔不能能位于焊盘盘上。49 器件金属属外壳与PPCB接触触区域向外外延伸1.5mm区区域内不能能有过孔。 6.2 安装定位孔6.2.11 孔类型型选择表5 安安装定位孔孔优选类型型图32：孔孔类型6.2.22 禁布区区要求7 阻焊设设计7.1 导导线的阻焊焊设计50 走线一般般要求覆盖盖阻焊。有有特殊要求求的PCBB可以根据据需要使走走线裸铜。7.2 孔孔的阻焊设设计7.2.11 过孔51 过孔的阻阻焊开窗设设置正反面面均为孔径径5miil。如图图33所示图 33 ：过孔的的阻焊开窗窗示意图7.2.22 孔安装装52 金属化安安装孔正反反面禁布区区内应作阻阻焊开窗

16、。图 34 ：金属化化安装孔的的阻焊开窗窗示意图53 有安装铜铜箔的非金金属化安装装孔的阻焊焊开窗大小小应该与螺螺钉的安装装禁布区大大小一致。图 35 ：非金属属化安装孔孔阻焊设计计54 过波峰焊焊类型的安安装孔（微微带焊盘孔孔）阻焊开开窗推荐为为：图 36 ：微带焊焊盘孔的阻阻焊开窗7.2.33 定位孔孔55 非金属化化定位孔正正反面阻焊焊开窗比直直径大100mil。图 37 ：非金属属化定位孔孔阻焊开窗窗示意图 7.2.4 过孔孔塞孔设计计56 需要塞孔孔的孔在正正反面阻焊焊都不开窗窗。57 需要过波波峰焊的PPCB，或或者Pittch1.0mmm的BGA/CSP，其其BGA过孔孔都采用阻

17、阻焊塞孔的的方法。58 如果要在在BGA下加加ICT测试试点，推荐荐用狗骨头头形状从过过孔引出测测试焊盘。测测试焊盘直直径32mmil，阻阻焊开窗440mill。图 38 ：BGA测试试焊盘示意意图59 如果PCBB没有波峰峰焊工序，且且BGA的Pitcch1.0mmm，不进进行塞孔。BGA下的测试点，也可以采用以下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。7.3 焊焊盘的阻焊焊设计60 推荐使用用非阻焊定定义的焊盘盘（Nonn Sollder Maskk Deffinedd）。图 39 ：焊盘的的阻焊设计计61 由

18、于PCBB厂家有阻阻焊对位精精度和最小小阻焊宽度度的限制，阻阻焊开窗应应比焊盘尺尺寸大6mmil 以上（一一边大3mmil），最最小阻焊桥桥宽度3mmil。焊焊盘和孔、孔孔和相邻的的孔之间一一定要有阻阻焊桥间隔隔以防止焊焊锡从过孔孔流出或短短路。图 40：焊盘阻焊焊开窗尺寸寸表7 ：阻阻焊设计推推荐尺寸项目最小值插件焊盘阻阻焊开窗尺尺寸（A）3走线与插件件之间的阻阻焊桥尺寸寸（B）2SMT焊盘盘阻焊开窗窗尺寸（CC）3SMT焊盘盘之间的阻阻焊桥尺寸寸（D）3SMT焊盘盘和插件之之间的阻焊焊桥尺寸（EE）3插件焊盘之之间的阻焊焊桥（F）3插件焊盘和和过孔之见见的阻焊桥桥（G）3过孔和过孔孔之间的

19、阻阻焊桥大小小（H）362 引脚间距距0.55mm（20miil），或或者焊盘之之间的边缘缘间距110mill的SMD，可可采用整体体阻焊开窗窗的方式，如如图41所示。图 41 ：密间距距的SMDD阻焊开窗窗处理示意意图63 散热用途途的铺铜推推荐阻焊开开窗。7.4 金金手指的阻阻焊设计64 金手指的的部分的阻阻焊开窗应应开整窗，上上面和金手手指的上端端平齐，下下端要超出出金手指下下面的板边边。见图442所示。图 42 ：金手指指阻焊开窗窗示意图8. 走线线设计8.1 线线宽/线距及走走线安全性性要求65 线宽/线距设计计与铜厚有有关系，铜铜厚越大，则则需要的线线宽/线距就越越大。外层层/内层

20、对应应推荐的线线宽/线距如表表8 表8 推荐荐的线宽/线距铜厚外层线宽/线距（mmil）内层线宽/线距（mmil）HOZ,11OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 66 外层走走线和焊盘盘的距离建建议满足图图43的要求求：图 43 ：走线到到焊盘的距距离67 走线距板板边距离20miil，内层层电源/地距板边边距离220mill，接地汇汇流线及接接地铜箔距距离板边也也应大于220mill。68 在有金属属壳体（如如，散热片片）直接与与PCB接触触的区域不不可以有走走线。器件件金属外壳壳与PCBB接触区域域向外延伸伸1.5mmm区域为为表层走线线禁布区。图 44 ：金属壳壳体器件

21、表表层走线过过孔禁布区区69 走线到非非金属化孔孔之间的距距离表 9 走走线到金属属化孔之间间的距离孔径走线距离孔孔边缘的距距离NPTH80miil 安装孔见安装孔设设计非安装孔8mil80millNPTTH120mmil安装孔见安装孔设设计非安装孔16mill8.2 出出线方式70 元件走线线和焊盘连连接要避免免不对称走走线。图 45 ：避免不不对称走线线71 元器件出出现应从焊焊盘端面中中心位置引引出。图 46 ：焊盘中中心引出图 47 ：焊盘中中心出线72 当和焊盘盘连接的走走线比焊盘盘宽时，走走线不能覆覆盖焊盘，应应从焊盘末末端引线；密间距的的SMT焊盘盘引脚需要要连接时，应应从焊盘外

22、外部连接，不不容许在焊焊脚中间直直接连接。图 48：焊盘出线线要求（一一）图 49 ：焊盘出出线要求（二二）73 走线与孔孔的连接，推推荐按以下下方式进行行图 50：走线与过过孔的连接接方式8.3 覆覆铜设计工工艺要求74 同一层的的线路或铜铜分布不平平衡或者不不同层的铜铜分布不对对称时，推推荐覆铜设设计。75 外层如果果有大面积积的区域没没有走线和和图形，建建议在该区区域内铺铜铜网格，使使得整个板板面的铜分分布均匀。 76 推荐铺铺铜网格间间的空方格格的大小约约为25mmil*225mill。图 51：网格的设设计9 丝印设设计9.1 丝丝印设计通通用要求77 通用要求求l 丝印的线宽宽应大

23、于55mil，丝丝印字符高高度确保裸裸眼可见（推推荐大于550mill）。l 丝印间的距距离建议最最小为8mmil。l 丝印不允许许与焊盘、基基准点重叠叠，两者之之间应保持持6mill的间距。l 白色是默认认的丝印油油墨颜色，如如有特殊需需求，需要要在PCBB钻孔图文文中说明。l 在高密度的的PCB设计计中，可根根据需要选选择丝印的的内容。丝丝印字符串串的排列应应遵循正视视时代号的的排序从左左至右、从从下往上的的原则。9.2 丝丝印的内容容78 丝印的内内容包括：“PCBB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框”、“安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位

24、置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。79 PCB板板名、版本本号：板名、版本本应放置在在PCB的Top面上上，板名、版版本丝印在在PCB上优优先水平放放置。板名名丝印的字字体大小以以方便读取取为原则。要要求Topp面和Botttom还还分别标注注“T”和“B”丝印。80 条形码（可可选项）：l 方向：条形形码在PCCB上水平平/垂直放置置，不推荐荐使用倾斜斜角度；l 位置：标准准板的条形形码的位置置参见下图图；非标准准板框的条条形码位置置，参考标标准板条形形码的位置置。图 52 ：条形码码位置的要要求81 元器件丝丝印：l 元器件、安安装孔、定定位孔以及及定位识别别

25、点都对应应的丝印标标号，且位位置清楚、明明确。ll 丝印字符、极极性与方向向的丝印标标志不能被被元器件覆覆盖。l 卧装器件在在其相应位位置要有丝丝印外形（如如卧装电解解电容）。82 安装孔、定定位孔：安装孔在PPCB上的的位置代号号建议为“M*”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P*”。83 过板方向向：对波峰焊接接过板方向向有明确要要求的PCCB需要标标识出过板板方向。适适用情况：PCB设计计了偷锡焊焊盘、泪滴滴焊盘、或或器件波峰峰焊接方向向有特定要要求等。84 散热器：需要安装散散热器的功功率芯片。若若散热器投投影比器件件大，则需需要用丝印印画出散热热片的真实实尺寸大小小。85 防静电标

26、标识：防静电标识识丝印优先先放置在PPCB的Top面上上。12 PCCB叠层设设计10.1 叠层方式式86 PCB叠叠层方式推推荐为Fooil叠法法。说明：PCCB叠法一一般有两种种设计：一一种是铜箔箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。图 53 ：PCB制作作叠法示意意图87 PCB外外层一般选选用0.55OZ的铜铜箔，内层层一般选用用1OZ的铜铜箔；尽量量避免在内内层使用两两面铜箔厚厚度不一致致的芯板。88 PCB叠叠法采用对对称设计。对称设计指指绝缘层厚厚度、半固固化片类别别、

27、铜箔厚厚度、图形形分布类型型（大铜箔箔层、线路路层）尽量量相对于PPCB的垂垂直中心线线对称。图 54 ：对称设设计示意图图10.2 PCB设设计介质厚厚度要求89 PCB缺缺省层间介介质厚度设设计参考表表 10：表 10 ：缺省的的层厚要求求层间介质厚厚度（mmm）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-11111-1221.6mmm四层板0.360.710.362.0mmm四层板0.361.130.362.5mmm四层板0.401.530.403.0mmm四层板0.401.930.4011 PCCB尺寸设设计总则11.1 可加工的的PCB尺寸寸范围90 尺寸范围围

28、如表 111 所示示：图 55 ：PCB外形形示意图表11 ：PCB尺寸寸要求91 PCB宽宽厚比要求求Y/Z150。92 单板长宽宽比要求XX/Y293 板厚0.88mm以下下, Geerberr各层的铜铜箔分布均均匀，以防防止板弯。小小板拼版数数量较多建建议SMTT使用治具具。94 如果单元元板尺寸在在传送边器器件禁布区区尺寸上不不能满足上上述要求时时建议在相相应的板边边增加55mm宽的的辅助边。图 56 ：PCB辅助助边设计要要求一95 除了结构构件等特殊殊需要外，其其器件本体体不能超过过PCB边缘缘，且须满满足：l 引脚焊盘边边缘（或器器件本体）距距离传送边边5mmm的要求。ll 当有

29、器件（非非回流焊接接器件）在在传送边一一侧伸出PPCB外时时，辅助边边的宽度要要求：图 57 ： PCBB辅助边设设计要求二二ll 当有器件（非非回流焊接接器件）在在传送边一一侧伸出PPCB外，且且器件需要要沉到PCCB内时，辅辅助边的宽宽度要求如如下：图 588 ：PCB辅助助边设计要要求三12 基准准点设计12.1 分类96 根据基准准点在PCCB上的位位置和作用用分为：拼拼版基准点点，单元基基准点，局局部基准点点。图 59 ：基准点点分类12.2 基准点结结构12.2.1 拼版版基准点和和单元基准准点97 外形/大小：直直径为1.0mm实实心圆。阻阻焊开窗：圆心为基基准点圆心心，直径为为

30、2.0mmm圆形区区域。保护护铜环：中中心为基准准点圆心，对对边距离为为3.0mmm的八边边形铜环。图 60 ：单元Maark点结结构12.2.2 局部部基准点98 大小/形状：直直径为1.0mm的的实心圆。阻阻焊开窗：圆心为基基准点圆心心，直径为为2.0mmm的圆形形区域。保护铜环：不需要。图 61 ：局部Maark结构构12.3 基准点位位置99 一般原则则：经过SSMT设备备加工的单单板必须放放置基准点点；不经过过SMT设备备加工的PPCB无需需基准点。单面基准点点数量33。 SSMD单面面布局时，只只需SMDD元件面放放置基准点点。 SSMD双面面布局时，基基准点需双双面放置；双面放置

31、置的基准点点，出镜像像拼版外，正正反两面的的基准点位位置要求基基本一致。图 62 ：正反面面基准点位位置基本一一致 122.3.11 拼版的的基准点100 拼版需需要放置拼拼版基准点点，单元基基准点。拼版基准点点和单元基基准点数量量各为三个个。在板边边呈“L”形分布布。尽量远远离。拼版版基准点的的位置要求求见图 663：图 63 ：辅助边边上基准点点的位置要要求采用镜像对对称拼版时时，辅助边边上的基准准点需要满满足翻转后后重合的要要求。12.3.2 单元元板的基准准点101 基准点点数量为33个，在板板边呈“LL”形分布布，个基准准点之间的的距离尽量量远。基准准点中心距距离板边必必须大于66.

32、0mmm，如不能能保证四个个边都满足足，则至少少保证传送送边满足要要求。12.3.3 局部部基准点102引脚间距距小于00.4mmm的翼形引引脚封装器器件和引脚脚间距00.8mmm的面阵列列封装器件件等需要放放置局部基基准点。局部基准点点数量为22个，在以以元件中心心为原点时时，要求两两个基准点点中心对称称。图 64 ：局部Maark点相相对于器件件中心点中中心对称13表面处处理13.1 热风整平平13.1.1 工艺艺要求103 该工艺艺是在PCCB最终裸裸露金属表表面覆盖的的锡银铜合合金。热风风整平锡银银铜合金镀镀层的厚度度要求为11um至25umm。13.1.2 使用用范围104 热风整整

33、平工艺对对于控制镀镀层的厚度度和焊盘图图形较为困困难，不推推荐使用有有细间距元元件的PCCB。原因因是细间距距元器件对对焊盘平整整度要求高高；热风整整平工艺的的热冲击可可能会导致致PCB翘曲曲，厚度小小于0.77mm的超超薄PCBB不推荐使使用该表面面处理方式式。13.2 化学镍金金13.2.1 工艺艺要求105 化学镍镍金系化镍镍浸金的简简称，PCCB铜金属属面采用的的非电解镍镍层镀层为为2.5uum-5.0um，浸浸金（999.9的的纯金）层层的厚度为为0.088um-00.23uum。13.2.2 使用用范围106 因能提提供较为平平整的表面面，此工艺艺适用于细细间距元件件的PCBB。1

34、3.3 有机可焊焊性保护膜膜 1077 英文文缩写为OOSP，此此工艺是指指在裸露的的PCB铜表表面用特定定的有机物物进行表面面的覆盖，目目前唯一推推荐的该有有机保护层层为Entthonees EEntekk Pluus Cuu-1066A，其厚厚度要求为为0.2uum-0.5um，因因其能提供供非常平整整的PCBB表面，尤尤其适合于于细间距元元件的PCCB。14输出文文件的工艺艺要求14.1 装配图要要求108 要求有有板名、版版本号、拼拼版方式说说明、版本本信息。14.2 钢网图要要求109 要求有有板名、版版本号说明明。14.3 钻孔图内内容要求110 板名、版版本号、板板材、表面面处理方式式、板厚、层层数、层间间排布、孔孔径、孔的的属性、尺尺寸及其公公差，以及及其它特殊殊要求说明明。15 附录录15.1 “PCBAA四种主流流工艺方式式”l 单面贴装图 65 ：单面贴贴装示意图图ll 单面混装图 66 ：单面混混装示意图图ll 双面贴装图 67 ：双面贴贴装示意图图ll 常规波峰焊焊双面混装装图 68 ：常见波波峰焊双面面混装示意意图”