大专毕业论文——基于Protel的PCB版图设计与抗干扰技术的研究bmwj.docx

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1、毕业论文【摘要】Prottel是是Alttiumm公司推推出的电电路辅助助设计系系统,是是第一个个将所有有的设计计工具集集成于一身身的板级级设计系系统。在在原理图图已完成成的基础础上利用用Prootell进行PPCB设设计一般遵循：确定外外形、布布局、布布线、规规则检查查等几个个步骤。分分析了布布局、布布线的基基本原则,探探讨了在在整个PPCB设设计过程程中的一一些经验验和技巧巧。原理理图绘好好后,接接着是设设计印制电路路板,简简称PCCB.进进行PCCB设计计一般遵遵循:规规划电路路板、装装入元器器件封装装库及网网络表、元元器件的的布局、布布线等步步骤PCCB在整整个电子子产品中中，扮演演了

2、整合合连接总总其成所所有功能能的角色色。本文通过过Prootell 软件件和几个个典型的的例子探探讨了整整个PCCB设计计过程,为正确确高效率率设计印印制电路路板提供供了有效效的途径径，分析析了各种种干扰产产生的途途径和原原因，介介绍了PPCB设设计中的的一些特特殊规则则及抗干干扰设计计的要求求。【关键词词】：印印刷电路路板、 电路路辅助设设计、规则、 技巧巧、 布线线技术、 电磁磁干扰 、PCBB PRROTEELABSTTRACCTAltiium Lauunchhes Prootell arre ccirccuitt-aiidedd deesiggn ssysttem, iss thhe

3、ffirsst oof aall thee deesiggn ttooll seetInnto thee booardds iin aa syysteem-lleveel ddesiign. Inn thhe sscheemattic diaagraam hhas beeen ccomppletted bassed on thee usse oof PProttel forr PCCB ddesiign 1 AAs ffollloweed: ideentiificcatiion of shaape, laayouut, wirringg, aa feew sstepps, succh aas

4、rrulee chheckkingg. AAnallysiis oof tthe layyoutt, tthe bassic wirringg . Thee prrincciplle oof tthe enttiree PCCB ddesiign proocesss iin ssomee off thhe eexpeerieencee annd sskillls. Affterr scchemmatiic ddrawwingg, ffollloweed bby ddesiign Priinteed ccirccuitt booardd, oor PPCB. Foor PPCB dessignn

5、 inn geenerral follloww: PPlannninng ccirccuitt booardds, commponnentts iintoo thhe ppackkagee daatabbasee annd nnetwworkk taablees, thee laayouut oof ccompponeentss, wwiriing andd ottherr sttepss inn thhe eentiire PCBB Ellecttronnicss prroduuctss, pplayyed a ttotaal iinteegraatedd innto alll thhe f

6、featturees oof ttheiir rrolee. In thiis ppapeer, Prootell DXXP ssofttwarre aand a ffew typpicaal eexammplees oof tthe enttiree PCCB ddesiign proocesss, in ordder to corrrecct aand effficiientt deesiggn oof pprinntedd ciircuuit boaard prooviddes an efffecttivee waay tto aanallyzee a varrietty oof iin

7、teerfeerennce genneraatedd byy thhe wwayss annd rreassonss, tthe inttrodducttionn off thhe PPCB dessignn soome speeciaal rrulees aand antti-jjammmingg deesiggn.【KEYY WOORD】:Priinteed ccirccuitt booardd 、dessignn ruuless、 auuxilliarry ccirccuitt、 wiirinng ttechhnollogyy skkillls 、EMII PCCB 、PRROTEEL

8、ssofttwarre目 录一、引言言1页二、软件件介绍11页三、干扰扰的来源源和传播播途径44页四、PCCB板图图设计的的一般原原则及注注意事项项.5页五、抑制制干扰源的的常用措措施6页六、总结结8页七、参考考文献88页八、致谢谢9页毕业论文一、 引言我国正处处在以经经济建设设为中心心和改革革开放的的大好形形势下电电子工业业的年增增长率会会超过220%，印刷电电路板工工业依附附整个电电子工业业也会随随势而涨涨而且超超过200%的增增长速度度，世界电电子工业业领域发发的技术术革命和和产业结结构变化化正为印印刷电路路的发展展带来新新的机遇遇和挑战战。印刷电电路随着着电子设设备的小小型化、数字化化

9、、高频化化和多功功能化发发展作为为电子设设备中电电气的互互连件。PPCB中中的金属属导线已已不只是是电流流流通与否否的问题题而是作作为信号号传输线线的作用用，也就是是说对高高频信号号和高速速数字信信号的传传输用PPCB的的电气测测试不仅仅要测量量电路或或网络的的通断和和短路等等是否符符合要求求而且还还应该测测量特性性阻抗值值是否在在规定的的合格范范围内只只有这两两方向都都合格了了印刷板板才符合合要求，印刷电电路板提提供的电电路性能能必须能能够使信信号传输输过程中中不发生生反射现现象信号号保持完完整降低低传输损损耗起到到匹配阻阻抗的作作用这样样才能得得到完整整可靠精精确无干干扰、噪音的的传输信信

10、号。论述利用用Prootell 软件件设计印印刷电路路板的技技术,其其中包括括电路原原理图设设计、印印刷电路路板PCCB的生生成以及及CAMM文件输输出.指指出了PProttel软软件最新新所具有有的一些些优点.分析了了在原理理图设计计和印刷刷电路板板设计过过程中会会出现的的问题，根据实实际电路路设计给给出了如如何避免免和解决决这些问问题的方方法,为为正确高高效率设设计印刷刷电路板板提供了了有效的的途径。随着电子子技术的的飞速发发展，PPCB的的密度越越来越高高，电子子系统的的工作频频率也越越来越高高；模拟拟电路、数数字电路路、大规规模的集集成电路路和大功功率电路路的混合合使用以以及电子子设备

11、的的工作带带宽越来来越宽，灵灵敏度越越来越高高：并随随着网路路技术的的应用，连连接各设设备之间间的电缆缆和空间间联网也也越来越越复杂。实实践证明明，当我我们在使使用PRROTEEL制板板时，尽尽管制定定了相关关的设计计规则及及约束条条件，在在进行自自动布局局和自动动布线时时，仍然然出现印印刷电路路板设计计不当，并并对系统统的可靠靠性产生生不良影影响。因因此，要要使电子子系统获获得最佳佳性能，在在用PRROTEEL制板板时，必必须采用用自动与与手动相相结合。并并应遵循循设计的的一般及及特殊规规则。二、软件件介绍（一）PProttel 99sse软件件介绍Prottel是是目前国国内最流流行的通通

12、用EDDA软件件，它是是将电路路原理图图设计、PPCB板板图设计计、电路路仿真和和PLDD设计等等多个实实用工具具软件组组合后构构成的EEDA工工作平台台，是第第一个将将EDAA软件设设计成基基于Wiindoows的的普及型型产品。PProttel 98率率先集成成了软件件界面，PProttel 99增增加了仿仿真功能能和PLLD设计计和信号号完整性性分析。在在此基础础上，PProttel 99SSE又增增加了一一些新的的功能，用用户使用用更加方方便灵活活。（二）利利用Prroteel 999see设计PPCB的的流程印制电路路板的设设计是PProttel 99sse的另另外一个个重要部部分。

13、在在这个过过程中，可可以借助助Prottel999see提供的的强大功功能实现现电路板板的版面面设计，完完成高难难度的布布线工作作。在PCBB设计中中，一般般采用双双面板或或多面板板，每一一层的功功能区分分都很明明确。在在多层结结构中零零件的封封装有两两种情况况，一种种是针式式封装，即即焊点的的导孔是是贯穿整整个电路路板的；另一种种是STTM封装装，其焊焊点只限限于表面面层；元元器件的的跨距是是指元器器件成形形后的端端子之间间的距离离。利用Prroteel 999see设计PCCB的流流程如图图1所示。图1 Prootell 999se设设计PCCB的流流程1PCCB设计计前的准准备工作作绘制

14、原理理图，然然后生成成网络表表。当然然，如果果是一个个非常简简单的电电路图，可可以直接接进行PPCB的的设计。2进入入PCBB设计系系统根据个人人习惯设设置设计计系统的的环境参参数，如如格点的的大小和和类型、光光标的大大小和类类型等，一一般来说说可以采采用系统统的默认认值。3设置置电路板板的有关关参数对对电路板板的大小小、电路路板的层层数等参参数进行行设置。4引入入生成的的网络表表网络表引引入时，需需要对电电路原理理图设计计中的错错误进行行检查和和修正。特特别注意意的是在在电路原原理图设设计时一一般不会会涉及零零件封装装的问题题，但PPCB设设计的时时候，零零件封装装是必不不可少的的。5布置置

15、各零件件封装的的位置可利用系系统的自自动布局局功能，但但自动布布局功能能并不太太完善，需需要进行行手工调调整各零零件封装装的位置置。6进行行布线规规则设置置布线规则则包括对对安全距距离、导导线形式式等内容容进行设设置，这这是进行行自动布布线的前前提。7进行行自动布布线Prottel 99sse系统统的自动动布线功功能比较较完善，一一般的电电路图都都是可以以布完的；但但很多走走线的布布置并不不令人满满意，需需要进行行手工调调整。8通过过打印机机输出或或硬拷贝贝保存完成电路路板的布布线后，保保存完成成的电路路线路图图文件，然然后利用用各种图图形输出出设备，如如打印机机或绘图图仪输出出电路板板的布线

16、线图。三、 干扰技术术的来源源和传播播途径干扰的来来源是多多方面的的。对于于控制系系统来说说，干扰扰既可能能来自外外部，也也可能来来自系统统内部。外外部干扰扰与系统统结构无无关，而而是由系系统所处处的环境境因素决决定；内内部干扰扰则与系系统结构构、制造造工艺等等有关。 外部干扰主要是空间电磁场的影响，包括输电线路和电气设备发出的电磁场，通信广播发射的无线电波，雷电、火花放电、弧光放电和辉光放电等放电现象等。 内部干扰主要由分布电容、分布电感等分布参数所引起的耦合感应，电磁场辐射感应，长线传输的波反射，多点接地造成的电位差以及寄生振荡引起的干扰；另外元器件产生的噪声也属于内部干扰。 尽管外部干扰

17、和内部干扰产生的原因不同，但是它们的传播途径和影响控制系统的机理基本相同，因而消除或抑制它们的方法和措施没有本质区别。 一、干扰传播途径 在控制设备的工作现场往往有许多强电设备，它们的启动和工作过程将产生干扰电磁场，另外还有来自于空间传播的电磁波和雷电的干扰，以及高压输电线周围交变磁场的影响等。干扰的传播途径主要有静电耦合、磁场耦合和公共阻抗耦合等； 1静电耦合 静电耦合是电场通过电容耦合途径窜入其他线路的。在两根导线之间会构成电容，印刷电路板上各印刷线路之间，以及变压器各绕组之间也都会构成电容。既然存在分布电容，就可以为频率为O的干扰信号提供阻抗为1jwc的通道，使得电场干扰得以窜人。 图7

18、1为两平行导体之间的电容耦合及其等效电路。图中Cl：是导体1和导体2之间的分布电容的总和，Cl，和C2g，分别是导体1和导体2的对地总电容，R是导体2的对地电阻。如果导体1上有干扰电压V1存在，导体2作为接受干扰的导体，则导体2上出现的干扰电压y。为当导体22对地电电阻只很很小，使使得jwwR(CC12+C2gg)11时，在这种情情况下，干干扰电压压Vn由由电容ccl2和和C2gg，的分分压关系系及V11确定，其其幅值比比前一种种情况大大得多。 2磁场耦合 空间磁场耦合是通过导体之间的互感进行的。在任何载流导体周围空间中都会产生磁场，而交变磁场则引起其周围的闭合回路中产生感应电动势。在设备内部

19、，线圈或变压器的漏磁会引起干扰；在设备外部，当两导体平行时，也会产生干扰，如图72所示。干扰电压是由于感应电磁场引起的耦合，其大小为 Vn=iwMI1其中w为交变感应电磁场的角频率，M为两导体之间的互感，Ll为导体1中的电流。 电磁场辐射也会造成干扰。当高频电流流过导体时，会在该导体周围产生向空间传播的电磁波。此时整个空间充满了从长波到微波范围的电磁波，一般称为无线电干扰。这种干扰极易被电源线和长信号线接收后传播到控制系统中。另外，长信号线具有天线效应，既能接收干扰信号，同时也能辐射干扰信号。 3公共阻抗耦合 公共阻抗耦合发生在两个电路的电流流经一个公共阻抗时，一个电路在该阻抗上的电压降会影响

20、到另一个电路。在控制系统中，通常总是用母线将电源引入，又将返回信号引入地线。在实际系统中，母线不可能是理想的(电阻等于零，电感等于零，电容等于无限大)导体，实际上它也有一定的电阻和电感。当流过较大的信号电流时，它的作用就像一根天线，会对外辐射信号。另外，母线之间、母线与其他信号线之间还有分布电容，干扰信号可以通过这个电容耦合过来。印刷电路板上的“地”线实际上是公共回流线，它也具有一定的电阻和电感，当流过地线的电流发生变化时，各个电路就通过它产生耦合，如图73所示。如果各电路之间有公共电源线，各独立回路回流通过公共回流线电阻Rni和R。(i，j=1，2，n)产生压降四、 PCB板板图设计计的一般

21、般原则以以及注意意事项（一）印印刷电路路板的设设计，从从确定板板的尺寸寸大小开开始，印印刷电路路板的尺尺寸因受受机箱外外壳大小小限制，以以能恰好好安放入入外壳内内为宜，其其次，应应考虑印印刷电路路板与外外接元器器件（主主要是电电位器、插插口或另另外印刷刷电路板板）的连连接方式式。印刷刷电路板板与外接接组件一一般是通通过塑料料导线或或金属隔隔离线进进行连接接。但有有时也设设计成插插座形式式。即：在设备备内安装装一个插插入式印印刷电路路板要留留出充当当插口的的接触位位置。对对于安装装在印刷刷电路板板上的较较大的组组件，要要加金属属附件固固定，以以提高耐耐振、耐耐冲击性性能。（二）布布线图设设计的基

22、基本方法法：首先先需要对对所选用用组件器器及各种种插座的的规格、尺尺寸、面面积等有有完全的的了解；对各部部件的位位置安排排作合理理的、仔仔细的考考虑，主主要是从从电磁场场兼容性性、抗干干扰的角角度，走走线短，交交叉少，电电源，地地的路径径及去耦耦等方面面考虑。各各部件位位置定出出后，就就是各部部件的联联机，按按照电路路图连接接有关引引脚，完完成的方方法有多多种，印印刷线路路图的设设计有计计算机辅辅助设计计与手工工设计方方法两种种。最原始的的是手工工排列布布图。这这比较费费事，往往往要反反复几次次，才能能最后完完成，这这在没有有其它绘绘图设备备时也可可以，这这种手工工排列布布图方法法对刚学学习印

23、刷刷板图设设计者来来说也是是很有帮帮助的。计计算机辅辅助制图图，现在在有多种种绘图软软件，功功能各异异，但总总的说来来，绘制制、修改改较方便便，并且且可以存存盘贮存存和打印印。接着，确确定印刷刷电路板板所需的的尺寸，并并按原理理图，将将各个元元器件位位置初步步确定下下来，然然后经过过不断调调整使布布局更加加合理。（三）印印刷电路路板中各各组件之之间的接接线安排排方式如如下：1.印刷刷电路中中不允许许有交叉叉电路，对对于可能能交叉的的线条，可可以用“钻”、“绕”两种办办法解决决。即，让让某引线线从别的的电阻、电电容、三三极管脚脚下的空空隙处“钻”过去，或或从可能能交叉的的某条引引线的一一端“绕”

24、过去，在在特殊情情况下如如何电路路很复杂杂，为简简化设计计也允许许用导线线跨接，解解决交叉叉电路问问题。2.电阻阻、二极极管、管管状电容容器等组组件有“立式”，“卧式”两种安安装方式式。立式式指的是是组件体体垂直于于电路板板安装、焊焊接，其其优点是是节省空空间，卧卧式指的的是组件件体平行行并紧贴贴于电路路板安装装，焊接接，其优优点是组组件安装装的机械械强度较较好。这这两种不不同的安安装组件件，印刷刷电路板板上的组组件孔距距是不一一样的。3.同一一级电路路的接地地点应尽尽量靠近近，并且且本级电电路的电电源滤波波电容也也应接在在该级接接地点上上。特别别是本级级晶体管管基极、发发射极的的接地点点不能

25、离离得太远远，否则则因两个个接地点点间的铜铜箔太长长会引起起干扰与与自激，采采用这样样“一点接接地法”的电路路，工作作较稳定定，不易易自激.4.总地地线必须须严格按按高频中频低频一一级级地地按弱电电到强电电的顺序序排列原原则，切切不可随随便翻来来复去乱乱接，级级与级间间宁肯可可接线长长点，也也要遵守守这一规规定。特特别是变变频头、再再生头、调调频头的的接地线线安排要要求更为为严格，如如有不当当就会产产生自激激以致无无法工作作。调频频头等高高频电路路常采用用大面积积包围式式地线，以以保证有有良好的的屏蔽效效果。5.强电电流引线线（公共共地线，功功放电源源引线等等）应尽尽可能宽宽些，以以降低布布线

26、电阻阻及其电电压降，可可减小寄寄生耦合合而产生生的自激激。6.阻抗抗高的走走线尽量量短，阻阻抗低的的走线可可长一些些，因为为阻抗高高的走线线容易发发笛和吸吸收信号号，引起起电路不不稳定。电电源线、地地线、无无反馈组组件的基基极走线线、发射射极引线线等均属属低阻抗抗走线，射射极跟随随器的基基极走线线、收录录机两个个声道的的地线必必须分开开，各自自成一路路，一直直到功效效末端再再合起来来，如两两路地线线连来连连去，极极易产生生串音，使使分离度度下降。（四）注注意事项项：1布线线方向：从焊接接面看，组组件的排排列方位位尽可能能保持与与原理图图相一致致，布线线方向最最好与电电路图走走线方向向相一致致，

27、因生生产过程程中通常常需要在在焊接面面进行各各种参数数的检测测，故这这样做便便于生产产中的检检查，调调试及检检修（注注：指在在满足电电路性能能及整机机安装与与面板布布局要求求的前提提下）。2各组组件排列列，分布布要合理理和均匀匀，力求求整齐，美美观，结结构严谨谨的工艺艺要求。3电阻阻，二极极管的放放置方式式：分为为平放与与竖放两两种：（11）平放放：当电电路组件件数量不不多，而而且电路路板尺寸寸较大的的情况下下，一般般是采用用平放较较好；对对于1/4W以以下的电电阻平放放时,两两个焊盘盘间的距距离一般般取4/10英英寸，11/2WW的电阻阻平放时时,两焊焊盘的间间距一般般取5/10英英寸；二二

28、极管平平放时，11N4000X系系列整流流管,一一般取33/100英寸;1N5540XX系列整整流管,一般取取455/100英寸。（22）竖放放：当电电路组件件数较多多，而且且电路板板尺寸不不大的情情况下，一一般是采采用竖放放，竖放放时两个个焊盘的的间距一一般取112/10英英寸。4电位位器：IIC座的的放置原原则（1）电电位器：在稳压压器中用用来调节节输出电电压，故故设计电电位器应应满中顺顺时针调调节时输输出电压压升高，反反时针调调节器节节时输出出电压降降低；在在可调恒恒流充电电器中电电位器用用来调节节充电电电流折大大小，设设计电位位器时应应满中顺顺时针调调节时，电电流增大大。电位位器安放放

29、位轩应应当满中中整机结结构安装装及面板板布局的的要求，因因此应尽尽可能放放轩在板板的边缘缘，旋转转柄朝外外。（2）IIC座：设计印印刷板图图时，在在使用IIC座的的场合下下，一定定要特别别注意IIC座上上定位槽槽放置的的方位是是否正确确，并注注意各个个IC脚脚位是否否正确，例例如第11脚只能能位于IIC座的的右下角角线或者者左上角角，而且且紧靠定定位槽（从从焊接面面看）。5进出出接线端端布置（1）相相关联的的两引线线端不要要距离太太大，一一般为223/10英英寸左右右较合适适。 （2）进进出线端端尽可能能集中在在1至22个侧面面，不要要太过离离散。6设计计布线图图时要注注意管脚脚排列顺顺序，组

30、组件脚间间距要合合理。7在保保证电路路性能要要求的前前提下，设设计时应应力求走走线合理理，少用用外接跨跨线，并并按一定定顺充要要求走线线，力求求直观，便便于安装装，高度度和检修修。 8设计计布线图图时走线线尽量少少拐弯，力力求线条条简单明明了。 9布线线条宽窄窄和线条条间距要要适中，电电容器两两焊盘间间距应尽尽可能与与电容引引线脚的的间距相相符； 10设设计应按按一定顺顺序方向向进行，例例如可以以由左往往右和由由上而下下的顺序序进行。五、 抑制干扰扰源的常常用措施施（一）继继电器线线圈增加加续流二二极管，消消除断开开线圈时时产生的的反电动动势干扰扰。仅加加 续流流二极管管会使继继电器的的断开时

31、时间滞后后，增加加稳压二二极管后后继电器器在单位位时间内内可 动动作更多多的次数数。（二）在在继电器器接点两两端并接接火花抑抑制电路路（一般般是RCC串联电电路，电电阻一般般选几KK 到几几十K，电电容选00.011uF），减减小电火火花影响响。（三）给给电机加加滤波电路路，注意意电容、电电感引线线要尽量量短。（四）电电路板上上每个IIC要并并接一个个0.001F00.1F高频频电容，以以减小IIC对电电源的 影响。注注意高频频电容的的布线，连连线应靠靠近电源源端并尽尽量粗短短，否则则，等于于增大了了电 容容的等效效串联电电阻，会会影响滤滤波效果果。（五）布布线时避避免900度折线线，减少少高

32、频噪噪声发射射。（六）可可控硅两两端并接接RC抑抑制电路路，减小小可控硅硅产生的的噪声（这这个噪声声严重时时可能 会把可可控硅击击穿的）。（七）印印制电路路板的抗抗干扰设设计与具具体电路路有着密密切的关关系，以以下从四四个方面面讨论PPCB抗抗干扰设设计的措措施。1.电源源线设计计根据印制制线路板板电流的的大小，尽尽量加粗粗电源线线宽度，减减少环路路电阻。同同时使电电源线、地地线的走走向和数数据传递递的方向向一致，这这样有助助于增强强抗噪声声能力。2.地线线设计印刷电路路板上，电电源线和和地线最最重要。克克服电磁磁干扰，最最主要的的手段就就是接地地。对于于双面板板，地线线布置特特别讲究究，通过

33、过采用单单点接地地法，电电源和地地是从电电源的两两端接到到印刷线线路板上上来的，电电源一个个接点，地地一个接接点。印印刷线路路板上，要要有多个个返回地地线，并并都会聚聚到回电电源的那那个接点点上，就就是所谓谓单点接接地。所所谓模拟拟地、数数字地、大大功率器器件地开开分，是是指布线线分开，而而最后都都汇集到到这个接接地点上上来。与与印刷线线路板以以外的信信号相连连时，通通常采用用屏蔽电电缆。对对于高频频和数字字信号，屏屏蔽电缆缆两端都都接地。低低频模拟拟信号用用的屏蔽蔽电缆，一一端接地地为好。如如能将接接地和屏屏蔽正确确结合起起来使用用，可解解决大部部分干扰扰问题。电电子设备备中地线线结构大大致

34、有系系统地、机机壳地(屏蔽地地)、数数字地(逻辑地地)和模模拟地等等。地线线设计的的原则是是：（1）数数字地与与模拟地地分开。若若线路板板上既有有逻辑电电路又有有线性电电路，应应使它们们尽量分分开，分分别与电电源端地地线相连连，并尽尽可能加加大线性性电路的的接地面面积。低低频电路路的地应应尽量采采用单点点并联接接地，实实际布线线有困难难时可部部分串联联后再并并联接地地。高频频电路宜宜采用多多点串联联接地，地地线应短短而粗，高高频元件件周围尽尽量用栅栅格状大大面积地地箔。 （2）接接地线应应尽量加加粗。若若接地线线很细，则则接地电电位随电电流的变变化而变变化，致致使电子子设备的的定时信信号电平平

35、不稳，抗抗噪声性性能变坏坏。因此此应将接接地线加加粗，使使它能通通过三倍倍于印制制板上的的允许电电流。如如有可能能，接地地线宽度度应在223mmm 以以上。 （3）正正确选择择单点接接地与多多点接地地。在低低频电路路中，信信号的工工作频率率小于11MHzz，它的的布线和和器件间间的电感感影响较较小，而而接地电电路形成成的环流流对干扰扰影响较较大， 因而应应采用一一点接地地。当信信号工作作频率大大于100MHzz时，地地线阻抗抗变得很很大，此此时应尽尽量降低低地线阻阻抗，应应采用就就近多点点接地。当当工作频频率在11100MHzz时，如如果采用用一点接接地，其其地线长长度不应应超过波波长的11/

36、200，否则则应采用用多点接接地法。 （4）将将接地线线构成闭闭环路。设设计只由由数字电电路组成成的印制制电路板板的地线线系统时时，将接接地线做做成闭环环路可以以明显的的提高抗抗噪声能能力。其其原因在在于：印印制电路路板上的的很多集集成电路路元件，尤尤其遇到到耗电多多的元件件时，因因受接地地线粗细细的限制制，会在在地结上上产生较较大的电电位差，引引起抗噪噪声能力力下降，若若将接地地构成环环路，则则会缩小小电位差差值，提提高电子子设备的的抗噪声声能力。 3.特殊殊器件的的处理（1）在在印制板板中有接接触器、继继电器、按按钮等元元件时，操操作它们们时均会会产生较较大火花花放电，必必须采用用RC电电

37、路来吸吸收放电电电流。一一般R取取122K，C取取2.22477uF。 （2）CCMOSS的输入入阻抗很很高，易易受感应应，因此此在使用用时对不不用端要要接地或或接正电电源。 （3）选选用外时时钟频率率低的微微控制器器可以有有效降低低噪声和和提高系系统的抗抗干扰能能力。为为减小信信号传输输中的畸畸变，信信号在印印刷板上上传输，其其延迟时时间不应应大于所所用器件件的标称称延迟时时间。 （4）注注意印刷刷线板与与元器件件的高频频特性。在在高频情情况下，印印刷线路路板上的的引线、过过孔、电电阻、电电容、接接插件的的分布电电感与电电容等不不可忽略略。电阻阻对高频频信号产产生的反反射，会会对引线线的分布

38、布电容起起作用，当当引线长长度大于于噪声频频率相应应波长的的1/220时，就就产生天天线效应应，噪声声通过引引线向外外发射。 四、总结结印制线路路板是电电子产品品最基本本的部件件，也是是绝大部部分电子子元器件件的载体体。当一一个产品品的印制制线路板板设计完完成后，可可以说其其核心电电路的骚骚扰和抗抗扰特性性就基本本已经确确定下来来了，要要想再提提高其电电磁兼容容特性，就就只能通通过接口口电路的的滤波和和外壳的的屏蔽来来“围追追堵截”了了，这样样不但大大大增加加了产品品的后续续成本，也也增加了了产品的的复杂程程度，降降低了产产品的可可靠性。可可以说一一个好的的印制线线路板可可以解决决大部分分的电

39、磁磁骚扰问问题，只只要同时时在接口口电路排排板时增增加适当当瞬态抑抑制器件件和滤波波电路就就可以同同时解决决大部分分抗扰度度问题。印制线路路板的抗抗干扰设设计是一一个技巧巧性很强强的工作作，同时时，也需需要大量量的经验验积累。一一个抗干干扰设计计良好的的印制板板是一个个完美的的“工艺艺品”，是是无法抄抄袭和照照搬的。但但这并不不是说我我们的印印制线路路板就不不必考虑虑产品的的抗干扰扰性能，只只有通过过外围电电路和外外壳进行行补救了了。一般般而言，使使用以上上的基本本抗干扰扰措施，可可消除印印制板990%左左右的常常见干扰扰。由于于硬件的的可靠性性是设备备的复杂杂性函数数，要消消除一些些特殊的的

40、、小概概率的干干扰，就就要采用用特殊的的、更复复杂的硬硬件抗干干扰电路路。但过过多地采采用硬件件抗干扰扰措施，会会明显提提高产品品的常规规成本，且且硬件数数量的增增加，还还会产生生新的干干扰，导导致系统统的可靠靠性下降降。所以以应根据据设计条条件和目目标要求求，合理理采用一一些硬件件抗干扰扰措施，提提高系统统的抗干干扰能力力。若我我们注意意平时的的经验和和技术的的积累和和总结，最最终我们们也可以以成为PPCB“工工艺品”设设计大师师，设计计出自己己的PCCB“工工艺极品品”。五、 参考文献献1.周良良权。模模拟电子子技术基基础【MM】.高高等教育育出版社社.19999.10.2.赵晶晶。电路路设计与与制版PPROTTEL999高级级应用M.人民民邮电出出版社.20001.773. 倪倪泽峰、江江中华。电路板设计与制板-Protel DXP典型实例M.北京:人民邮电出版社,2003,4.4.郑美美玲。PProttel 99 SE在在电路设设计中的的应用J.现代电电子技术术,20003(11):399-411.5.张伟伟 吴红红杰 徐徐海英。电路板设计与制板-Protel DXP高级应用M.北京:人民邮电出版社,2003(4).176-177.6.赵晶晶.PRROTEEL999高级应应用MM.北北京:人人民邮电电出版社社,20000.11-70.第 16 页 共 9 页