中国半导体产业发展文集摘自中国半导体行业协会36252.docx

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1、目录第一篇、产产业综合篇篇一、十年风风雨十年路路，我国集集成电路产产业发展回回顾和展望望 工工业和信息息化部电子子信息司司司长 丁文武二、对中国国集成电路路产业发展展的思考 中中国半导体体行业协会会名誉理事事长、科技技顾问 俞忠钰三、加强科科技创新是是发展我国国集成电路路的关键 中中国科学院院院士、北北京大学教教授 王阳元四、硅芯片片业的一个个重要方向 中中国工程院院院士、中中国电子科科技集团公公司 第第58研究所所名誉所长长 许居衍五、创新是是集成电路路发展的推推动力 中中国科学院院院士、中中国科学院院研究员 吴德馨六、技术创创新是推动动集成电路路产业发展展的不竭动动力 中中国科学院院院士、

2、上上海市集成成电路行业业协会名誉誉会长 邹世昌 目录十年风雨十年路，我国集成电路产业发展回顾和展望5一、十年的快速发展，中国集成电路产业迈上新台阶5（一）产业规模迅速扩大5（二）创新能力持续提升6（三）产业结构不断优化6（四）企业实力明显增强7（五）集聚效应愈益凸显7二、机遇与挑战并存，集成电路产业将成为一个充满生机与活力的战略性新兴产业8（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力8（二）集成电路技术演进路线越来越清晰8（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化8（四）商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇8（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境9三、着力转变产业发展方式、调整

3、产业结构，推动产业做大做强9一是推动4号文件实施细则加快出台，营造良好发展环境。9二是加强重大项目的组织实施，突破关键核心技术和产品。10三是培育具有国际竞争力大企业，完善产业生态环境。10四是提升集成电路产业保障能力，提升产业链整体竞争力。10四、充分发挥IC China平台的作用，推动国际合作与交流10对中国集成电路产业发展的思考11一、全球IT产业发展与集成电路市场11（一） IT产业发展与集成电路市场11（二）全球集成电路技术发展趋势13二、中国集成电路产业发展面临机遇与挑战15（一）中国集成电路技术与产业发展现状16（二）中国集成电路产业发展面临着机遇与挑战171全球最大市场，但严重

4、依赖进口的局面未有改善172国内芯片代工需求持续扩大，但面临着技术与投资两大瓶颈，在全球代工业中所占比例下降。183商业模式创新成为当前发展一大趋势，给中国半导体企业发展带来机遇，但中国企业小且分散，普遍同质化，整合重组步伐缓慢184技术多样化、产品多元化催生出多层次的细分市场机遇，但国内企业普遍创新意识薄弱、创新能力不足，难以把握市场机会。19三、中国集成电路产业发展的思考19（一）加速拓展国产IC生态链，开拓高端芯片产品市场。19（二）组织模式创新与制造技术水平的持续提升相结合20（三）中国集成电路产业要从追赶式发展转变为创新型发展21（四）国家产业政策扶持和市场驱动相结合21加强科技创新

5、是发展我国集成电路产业的关键23一、生产工具的创新驱动生产力发展23二、集成电路的技术创新24（一）集成电路技术创新的简单回顾24（二）集成电路技术与产业创新的展望251.当前集成电路技术的障碍252.克服以上障碍，集成电路技术将沿以下几个方向发展：263集成电路产业结构的创新29三、加强科技创新是发展我国集成电路产业的关键31（一）电子产品制造大国的软肋31（二）集成电路产业的创新32四、结束语33硅芯片业的一个重要动向35一、从Apple和Intel二类IT公司转型说起35（一）Apple收购硅芯片公司，借势“走进”硅芯片技术提升计算。Apple不再是纯“计算机”公司，而是基于终端的方案供

6、应商。35（二）Intel收购软件和通讯等业务，顺势“走出”以硅为中心的传统业务，转型为计算解决方案供应商。35二、软硬融合36三、业务融合37四、服务至上38结束语39创新是集成电路发展的推动力40一、延续平面型CMOS晶体管全耗尽（FD）型CMOS技术41二、采用全新的立体型（FinFET或三栅）晶体管结构42三、新沟道材料器件43四、其它新型场效应晶体管，如平面双栅晶体管、隧穿场效应晶体管（TFET）和纳米线MOS晶体管等都具有一定的优势和需要克服的缺点，有待进一步研究解决44参考文献：44技术创新是推动集成电路产业发展的不竭动力45摘要45一、从“半导体技术创新年代表”说起45（一）半

7、导体器件的发明大都集中于上世代七十年代以前，每一种半导体效应的发现都孕育了该类半导体器件的发明47（二）纵观半导体工艺技术的创新历程，缩小特征尺寸和增长硅片直径是推动集成电路技术进步的两大要素48（三）产品创新是集成电路创新的集中体现48二、目前及今后几年集成电路技术创新的基本趋势49（一）器件创新可能引发集成电路技术根本性的变化49（二）工艺创新继续深化50（三）产品创新方兴未艾50结论50第一篇：产产业综合篇篇十年风雨十十年路，我我国集成电电路产业发发展回顾和和展望工业和信息息化部电子子信息司司司长 丁文武2012年年10月集成电路产产业作为国国民经济和和社会发展展的战略性性、基础性性和先

8、导性性产业，具具有极强的的创新力和和融合力，已已经渗透到到人民生活活、生产以以及国防安安全的方方方面面。国国际金融危危机后，世世界各国都都在努力探探寻经济转转型之路，加加快培育发发展战略性性新兴产业业，力争在在后危机时时代的全球球经济发展展和竞争中中赢得先机机。拥有强强大的集成成电路技术术和产业，已已成为迈向向创新型国国家的重要要标志。特特别是，当当前云计算算、物联网网、移动互互联网等成成为各界关关注和投资资的热点，没没有强大的的集成电路路产业作为为支撑和基基础，这些些战略性新新兴产业无无疑建立在在流沙基础础之上，产产业发展可可能再次面面临“空芯芯化”的局局面。党中央、国国务院高度度重视集成成

9、电路产业业发展。22000年年颁布了国国务院关于于印发鼓励励软件产业业和集成电电路产业发发展若干政政策的通知知（国发发20000188号，以下下简称188号文件），为为集成电路路产业发展展营造了良良好环境。在在“十二五五”的开局局之年，国国家出台了了国务院院关于印发发进一步鼓鼓励软件产产业和集成成电路产业业发展若干干政策的通通知（国国发2001144号，以下下简称4号文件），进进一步加大大了对集成成电路产业业的扶持力力度，在新新时期、新新形势下对对推动产业业步入新一一轮发展阶阶段具有重重要意义。一、十年的的快速发展展，中国集集成电路产产业迈上新新台阶18号文件件颁布实施施以来，我我国集成电电路

10、产业发发展进入了了政策引导导、环境改改善、投资资活跃的新新阶段。经经过近十年年的快速发发展，特别别是“十一一五”期间间，克服了了全球金融融危机和集集成电路产产业硅周期期的双重影影响，产业业规模持续续扩大，整整体实力显显著提升，一一批优势企企业脱颖而而出，取得得了长足的的进步。（一）产业业规模迅速速扩大我国集成电电路产业销销售收入从从20011年的1999亿元，提提高到20011年的的15722亿元，占占全球集成成电路市场场的比重提提高到9.8%。销销售收入年年均增长223.7%，十年来来实现翻三三番，我国国集成电路路产业整体体实力显著著提升，已已成为全球球集成电路路产业增长长最快的地地区之一。

11、（二）创新新能力持续续提升在核心电电子器件、高高端通用芯芯片及基础础软件产品品和极极大规模集集成电路制制造装备及及成套工艺艺等国家家科技重大大专项等科科技项目的的支持下，以以CPU和DSP为代代表的高端端芯片研发发取得明显显进展，移移动通信、计计算机网络络、数字电电视等领域域的SoCC芯片实现现规模量产产；芯片制制造能力持持续增强，中中芯国际112英寸45/40纳米米制程工艺艺进入量产产阶段；三三维封装、芯芯片级封装装等先进封封装技术开开发成功并并产业化。介介质刻蚀机机、清洗设设备等关键键设备以及及靶材、抛抛光液等材材料已实现现产业化。（三）产业业结构不断断优化我国集成电电路产业发发展逐步形形

12、成了芯片片设计、芯芯片制造和和封装测试试三业并举举、协调发发展的格局局。芯片设设计业发展展最为迅速速，其销售售收入占全全行业比重重由20001年的5.88%提高到到20111年的30.1%；芯芯片制造业业比重从22001年年的13.7%提高高到20111年的31.0%；集集成电路专专用设备、仪仪器与材料料业已形成成一定的产产业规模。（四）企业业实力明显显增强2011年年我国销售售收入超过过1亿元的集集成电路设设计企业有有60多家，海海思半导体体和展讯通通信已进入入全球设计计企业前220名；中中芯国际已已成为全球球第四大芯芯片代工企企业；长电电科技已进进入全球十十大封装测测试企业行行列。与此此同

13、时，优优势企业强强强联合、跨跨地区兼并并重组频繁繁，在优化化产业资源源配置方面面成果显著著，集成电电路企业的的竞争实力力明显增强强。（五）集聚聚效应愈益益凸显依托市场、人人才、资金金等优势，以以上海、苏苏州、无锡锡为中心的的长三角地地区、以北北京、天津津为中心的的京津环渤渤海地区和和以深圳为为中心的珠珠三角地区区的集成电电路产业迅迅速发展，这这三大区域域集中了全全国90%以上的集集成电路企企业。20011年，这这三大区域域集成电路路销售收入入占国内整整体销售收收入的877.3%。坚坚持特色发发展之路，作作为发展侧侧翼，武汉汉、成都、重重庆和西安安等中西部部地区日益益发挥重要要作用。在肯定成绩绩

14、的同时，我我们也需清清醒地看到到，我国集集成电路产产业发展仍仍然面临不不少困难和和挑战。一一些长期矛矛盾与短期期问题相互互交织，结结构性因素素和周期性性因素相互互作用，芯芯片和整机机、科研和和产业化、国国内与国际际问题相互互关联。影影响集成电电路产业发发展的内部部问题较为为突出：一一是产品自自主供应不不足，持续续创新能力力亟待加强强，集成电电路是仅次次于原油的的第二大宗宗进口商品品；二是产产业对外依依存度高，如如部分芯片片制造和封封测企业的的海外订单单比例超过过70%，核核心竞争力力和抗风险险能力亟待待提升；三三是产业价价值链整合合能力不强强，芯片与与整机联动动机制尚未未形成，国国内生产的的终

15、端产品品采用国产产芯片的比比重较低；四是产业业链不完善善，尤其是是上游的设设备、材料料业发展较较为滞后，远远不能满足足集成电路路产业发展展的要求。二、机遇与与挑战并存存，集成电电路产业将将成为一个个充满生机机与活力的的战略性新新兴产业（一）战略略性新兴产产业的崛起起为产业发发展注入新新动力战略性新兴兴产业快速速发展，将将成为继计计算机、网网络通信、消消费电子之之后，推动动集成电路路产业发展展的新动力力，多技术术、多应用用的融合催催生新的集集成电路产产品出现。预预计到20015年，国国内集成电电路市场规规模将超过过1万亿元，将将为集成电电路产业提提供广阔的的发展空间间。（二）集成成电路技术术演进

16、路线线越来越清清晰一方面，追追求更低功功耗、更高高集成度、更更小体积依依然是技术术竞争的焦焦点，技术术发展将延延续摩尔定定律继续前前进。另一一方面，产产品功能多多样化趋势势明显，在在追求更窄窄线宽的同同时，利用用各种成熟熟和特色制制造工艺，实实现集成数数字和非数数字的更多多功能，已已成为另一一条技术演演进路线。（三）全球球集成电路路产业竞争争格局继续续发生深刻刻变化当前全球集集成电路产产业格局进进入重大调调整期，金金融危机后后，行业巨巨头加快先先进工艺导导入，加速速资源整合合、重组步步伐，强化化产业链核核心环节控控制力和上上下游整合合能力。如如英特尔、台台积电、三三星电子与与半导体设设备光刻机

17、机厂商ASSML组成成全球战略略联盟，正正是集成电电路产业呈呈现“全产产业链竞争争”格局的的直接体现现。（四）商业业模式创新新给我们在在新一轮竞竞争中带来来机遇当前，软硬硬件结合的的系统级芯芯片、纳米米级加工以以及高密度度封装的发发展，对集集成电路企企业整合上上下游产业业链和生态态链的能力力提出了更更高要求。特特别是随着着移动互联联终端等新新兴领域的的发展，出出现了“GGooglle-ARRM”、苹苹果等新商商业模式，原原有的“WWINTEEL体系”受受到了较大大挑战。（五）新政政策实施为为产业发展展营造更加加良好的环环境“十二五”时时期，国家家科技重大大专项的加加快实施，战战略性新兴兴产业发

18、展展的新要求求，将推动动集成电路路核心技术术实现突破破，持续带带动产业的的大发展。随随着4号文中关关于财税、投投融资、技技术研发和和人才等方方面的实施施细则陆续续落实，各各地方政府府相继出台台配套政策策，集成电电路产业发发展环境将将得到进一一步完善。展望未来，我我国电子信信息制造业业仍是带动动全球半导导体市场需需求快速发发展的主要要推动力量量，在内需需市场增长长，新一代代信息技术术、节能环环保等战略略性新兴产产业发展的的拉动下，我我国集成电电路市场也也将继续成成为全球最最有活力和和发展前景景的市场区区域，进而而带动我国国集成电路路产业快速速发展。预预计到20015年，我我国集成电电路产业销销售

19、收入达达到33000亿元，年年均增长118%，满满足国内近近30%的市市场需求；产业竞争争力进一步步增强，涌涌现出5-10家销销售收入超超过20亿元的的设计企业业，1-22家销售收收入超过2200亿元元的芯片制制造企业，2-3家销售收入超过70亿元的封测企业；产业结构更为均衡，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。三、着力转转变产业发发展方式、调调整产业结结构，推动动产业做大大做强集成电路行行业是一个个高速发展展的行业，创创新依然活活跃，在这这个行业中中发展，犹犹如逆水行行舟，不进进则退。“十十二五”时时期是我国国集成电路路产业发

20、展展的攻坚时时期，也是是重要的战战略机遇期期。着力转转变集成电电路产业发发展方式、调调整产业结结构，提升升核心技术术能力，提提升重要信信息系统和和重大信息息化应用的的支撑保障障能力，提提升重大产产品的市场场占有能力力，推动产产业做大做做强是“十十二五”时时期我国集集成电路产产业发展的的核心任务务。一是推动44号文件实实施细则加加快出台，营营造良好发发展环境。继续落实18号文件相关政策，在相继出台增值税、所得税、关税等税收优惠政策实施仔细后，推动集成电路设计业务免征营业税等优惠政策尽快出台，积极探索集成电路产业链海关保税监管模式，加强研究集成电路封装、测试、关键材料及集成电路专用设备企业的所得税

21、优惠政策。二是加强重重大项目的的组织实施施，突破关关键核心技技术和产品品。进一步步发挥企业业作为技术术创新的主主体作用，创创新组织方方式和模式式，以国家家科技重大大专项、电电子信息产产业发展基基金以及集集成电路研研发专项资资金的组织织实施为重重要手段，依依托优势单单位，在重重大产品、重重大工艺、重重大装备以以及新兴领领域实现关关键突破。三是培育具具有国际竞竞争力大企企业，完善善产业生态态环境。引引导和支持持企业间兼兼并重组，培培育具有国国际竞争力力的大企业业，打造一一批“专、精精、特、新新”的中小小企业。充充分通过政政策扶持、项项目安排、环环境营造等等手段，加加强芯片与与整机企业业间的互动动，

22、以整机机升级带动动芯片设计计的有效研研发，以芯芯片设计创创新提升整整机系统竞竞争力。四是提升集集成电路产产业保障能能力，提升升产业链整整体竞争力力。用好多多种资金手手段，围绕绕数字电视视、移动互互联网、金金融IC卡等重重点整机和和重大信息息化应用，支支持开发量量大面广的的集成电路路产品，发发展先进和和特色制造造工艺，推推动产能扩扩充与升级级，支持先先进封测技技术能力提提升，突破破部分关键键设备和材材料，提升升产业链整整体竞争力力。四、充分发发挥IC Chinna平台的的作用，推推动国际合合作与交流流今年是举办办IC Chinna的第十十个年头，经经过九年的的发展，IIC CHINA得到了国国内

23、外业界界的广泛认认同和支持持，它既是是中国集成成电路企业业增强自主主创新能力力和展示自自我的平台台，又是推推动上下游游企业之间间沟通与合合作的桥梁梁，也是企企业开拓市市场的大舞舞台。希望望IC Chinna越办越越好，继续续精耕细作作，深化合合作，为推推动我国集集成电路产产业发展起起到更大的的促进作用用对中国集成成电路产业业发展的思思考中国半导体体行业协会会名誉理事事长、科技技顾问 俞忠钰自20088年国际金金融危机以以来，全球球经济发展展始终笼罩罩在危机的的阴影中。虽虽然20110年国际际国内半导导体市场强强劲反弹，但但只是昙花花一现。22011年年受经济不不景气的影影响，全球球半导体产产业

24、规模为为29955亿美元，销销售额仅比比20100年增长0.4%。中中国半导体体产业也不不例外，22011年年集成电路路销售额为为15722亿元人民民币，同比比增长9.2%，行行业固定资资产投资同同比下降，产产业发展速速度显著趋趋缓。今年年以来，这这种低增长长的态势仍仍未改变。形形势迫使我我们思考：中国集成成电路产业业如何才能能继续保持持快速发展展的速度？中国何时时才能成为为集成电路路的大国和和强国？集成电路（IC）产业是国家的战略性基础产业，发展中国IC技术和产业是一个大课题，也是业界人士几十年来为之奋斗的目标。当前的环境、形势与十年前有很大不同，在新形势下怎么做，是业界都十分关心的。本文分

25、析了全球IT产业和集成电路产业发展趋势，结合中国集成电路产业现有基础，讨论分析了当前国内产业所面临的机遇与挑战，提出了一些思考性建议，希冀引起业界的讨论，起到抛砖引玉的作用。一、全球IIT产业发发展与集成成电路市场场（一） IIT产业发发展与集成成电路市场场国际金融危危机给信息息产业带来来了巨大冲冲击，许多多传统电子子产品的市市场增速减减缓甚至萎萎缩。关注注民生，节节约资源，保保护环境这这一社会发发展的基本本要求，催催生了一批批新兴产业业，又为信信息技术和和产业发展展带来了新新的机遇和和挑战，加加速了全球球电子信息息产业的变变革和调整整。受金融危机机的影响，2009年世界电子产品制造业产销值及

26、增速都有显著下降。在传统电子产品产销量增长放缓的同时，移动互联、云计算、物联网等新一代信息技术产业迅速成长，智能手机和平板电脑成为当前增长最快的热门产品，2011和2012两年持续快速增长。据咨询公司Gartner估计，在PC和手机仅个位数增长的同时，2012年平板电脑的出货量预计将比2011年增长80%，达到1.1亿台，智能手机将增长39%，达到6.8亿部。新一代信息息技术产业业的发展有有两个特点点：一是技技术创新模模式有新变变化，二是是商业模式式的创新。由由于主要是是应用驱动动，它并不不过分追求求配置最高高性能的软软硬件产品品，而是以以贴近应用用、软硬件件技术的协协同创新、与与网络和系系统

27、的融合合发展为主主要特征。苹苹果和谷歌歌通过构建建终端平台台和应用商商店，整合合信息终端端和网络服服务，在市市场开拓上上取得了极极大的成功功。在信息息产业中一一直占统治治地位的“WINTEL”（微软和英特尔）体系遇到了强劲挑战。苹果、谷歌、三星成为信息产业耀眼的新星。随着新一代信息技术和产业的发展，传统经营模式逐步式微，协同创新和融合发展已成为技术创新的主流趋势，商业模式创新成为企业赢得竞争优势的重要选择。在金融危机的影响下，2009年全球集成电路市场增速下滑8.9%，成为近六年来市场的最低点。虽然受2009年市场“低基数效应”影响，2010年全球集成电路市场出现31.1%的大幅度增长，但由于

28、PC出货量增速的持续放缓，强有力的替代性市场需求尚未形成。在缺乏强劲电子整机需求的状况下，2011年全球集成电路市场下滑0.8%。全球市场低增长的趋势短期内不会改变。同时，IC产品的多元化趋势日益突出，在平板电脑、智能手机、微机电系统等移动终端和智能终端需求旺盛的带动下，各类应用处理器、移动通信芯片、传感器芯片和能源管理电路等产品市场增速明显，在整体市场低迷的情况下显得格外瞩目。但与传统PC领域的商业模式不同，各种智能终端和移动终端设备及其中的关键芯片仅作为系统和网络运营中最贴近用户的硬件支撑载体，单一芯片所产生的绝对性竞争优势逐步减弱，芯片开发必须寓于系统开发之中。（二）全球球集成电路路技术

29、发展展趋势当前，集成成电路技术术与产业已已进入后摩摩尔时代。半半导体技术术界早在国国际半导体体技术路线线图(ITTRS)22005年年版本“摩摩尔定律及及其他”的的图示和叙叙述中提出出了半导体体技术的三三个技术发发展方向，即即延续摩尔尔定律：微微型化（MMoreMMooree；Miniimizaationn），摩尔尔定律以外外的发展：多样化（MorethanMoore:Diversification）和超越CMOS器件（BeyondCMOS）。2007年版本进一步指出：预计“摩尔定律以外的发展”的相对比重将随时间而越来越大，并导致科学技术的多元化发展。从2005年到2011年版本上述图示一直保

30、持不变。这三个方向概括了后摩尔时代的技术发展方向。按照摩尔定定律，ICC芯片制造造工艺将从从现已投入入量产的228纳米技技术继续向向前延伸44-5个技技术代，直直到7纳米附近近，逼近CCMOS器器件的物理理极限。22011年年英特尔推推出三闸（tri-gate）鳍式场效晶体管（FinField-effecttransistor，FinFET）技术，以解决22纳米器件的高漏电问题，已进入量产阶段。但这将导致生产工艺的复杂程度增加和成本的大幅攀升，各大公司要实现20-22纳米技术的量产还有大量的开发工作要做。在“延续摩摩尔定律”方方向另一件件值得关注注的大事是是，20008年Inteel、Sams

31、sung和和TSMCC三大公司司决定联手手启动4550mm晶晶圆线的开开发。虽然然进度一再再推迟，但但有人预计计450mmm大规模模生产线将将在20116-20017年建建设，估计计450mmm晶圆先先进生产工工艺的前期期研发费用用将高达1170亿美美元。摩尔定律以以外的多样样化发展，包包括MEMMS传感器器、高压功功率器件、射射频技术及及系统级封封装(SiiP)技术术等，将以以更高的性性价比、更更广泛的应应用和更高高附加价值值的系统应应用为特点点，成为企企业产品创创新的重要要方向。近近三年来这这一方向上上最突出的的进展是三三维集成电电路(3DDIC)技技术。目前前看来，全全球金融危危机对集成

32、成电路产业业的影响是是加速了这这一方向的的发展速度度。TSV（(ThrooughSSilicconViia)）技技术以及在在TSV技术术基础之上上发展起来来的三维集集成电路，作作为“后摩摩尔时代”的的新型技术术获得了广广泛的关注注和快速发发展。TSSV技术是是穿透硅通通孔技术的的缩写，起起源于CMMOS图像像传感器TTCV（ThrooughCChipVVia）技技术，是能能够在三维维空间中实实现多种异异质结构集集成电路芯芯片堆叠并并互连的技技术解决方方案，它具具有在三维维方向堆叠叠的密度最最大、芯片片之间的互互连线最短短、封装尺尺寸小、热热可靠性较较高等特点点，并且具具有出色的的高频特性性。T

33、SV3DD芯片堆叠叠技术的实实现可分两两个阶段，第第一阶段是是先采用借借助硅转接接板(innterpposerr)的2.5DD技术；第第二阶段则则是将TSSV结构直直接植入功功能芯片之之中的3DDIC技术术。与简单的芯芯片堆叠封封装不同，TSV技术能够在不改变芯片制造工艺的基础上增加产品的集成度，而且是以较低成本获得与摩尔定律继续缩小尺寸等效的性能。因此，TSV3D芯片技术得到包括芯片制造业四大联盟组织（IMEC,ITRI,Sematech、SEMI）在内的几乎所有芯片企业的关注和大量研发投入。IBM、Intel、三星、东芝、Globalfoundries、联电、Amkor、ASE等全球半导体

34、企业巨头广泛参与其中，正在针对各类应用研究开发TSV2.5D和3D堆叠。据Yole预计,到2017年使用TSV3D技术的半导体产品产值将达到400亿美元，占半导体总市场规模的9%，TSV3D技术发展前景十分光明。全球集成电电路产业的的调整和变变革加速进进行。一是是产业集中中度进一步步提高，IIntell、Samssung、TSMCC三足鼎立立，成为半半导体行业业的三强。二二是企业兼兼并重组加加剧，今年年存储器公公司尔必达达宣布破产产，日本瑞瑞萨、富士士通、松下下三家公司司将组织新新联合体，专专注SOCC设计业务务，日本半半导体产业业的国际地地位受到挑挑战。三是是在22纳米及及以下工艺艺、450

35、0mm晶圆圆、TSVV-3DIIC等先进进技术开发发中，产业业联盟盛行行。四是产产业链分工工和交*融合并进进，既有IIDM企业业调整重组组转变为FFabliite(轻轻制造)企业，又又有大型IIDM公司司拓展代工工业务。最最近，Inntel、台台积电和三三星电子先先后投资参参股全球最最大的光刻刻机设备厂厂商ASMML,共同同研发4550mm晶晶圆制造设设备和工艺艺。Inttel、三三星、Glloballfounndriees、台积积电等一大大批芯片制制造企业纷纷纷布局开开发以往只只有封测企企业关注的的TSV33DIC技技术，揭开开了产业链链交*融合的新新动向，引引人关注。二、中国集集成电路产产

36、业发展面面临机遇与与挑战（一）中国国集成电路路技术与产产业发展现现状从20000年以来，中中国集成电电路产业迈迈入快速增增长期。从从20000到20077年中国集集成电路产产业持续快快速增长，年年均增长率率达31.3%，虽虽然在20008和20099两年受到到国际金融融危机的冲冲击，连续续两年出现现负增长，但但20100年后产业业增速逐渐渐恢复。总总体来看，从从20011到20100年，10年年均均复合增长长率达222.7%，成成为全球集集成电路产产业增长最最快的地区区之一。到到20111年，中国国集成电路路产业规模模达15772亿元，占占全球集成成电路市场场比重进一一步提高到到9.8%。创新

37、能力得得到显著提提升。ICC设计能力力大幅提高高，少数企企业的设计计能力达到到40纳米，产产品涵盖应应用处理器器、基带芯芯片、多媒媒体处理器器等，正在在逐步进入入高端芯片片领域；芯芯片制造能能力持续增增强，655-55纳纳米先进工工艺和特色色高压工艺艺等技术实实现规模生生产，455-40纳纳米实现小小批量生产产，28纳米工工艺进入研研发阶段；方形扁平平无引脚封封装（QFFN）、球球栅阵列封封装（BGGA）、圆圆片级封装装（WLPP）等先进进封装技术术开发成功功并产业化化。集成电电路产业链链建设步伐伐加快，高高端设备和和先进材料料发展迅速速。35种重要要装备、关关键材料正正在陆续进进入大生产产线

38、考核验验证阶段，23种封装设备和8种封装材料已通过大生产线验证。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。中国集成电电路产业结结构持续优优化，一批批优秀企业业正走上国国际竞争之之路。中国国集成电路路设计业增增长迅速，产产业比重由由20055年的17.7%提高高到20111年的30.1%，20111年海思、展展讯两家公公司位居全全球IC设计公公司第166和17名；芯芯片制造业业比重保持持在1/33左右，芯芯片代工业业快速发展展，中芯国国际列为22011年年全球半导导体纯代工工企业的第第四名；封封装企业中中，长电科科技

39、已进入入全球十大大封装测试试企业行列列。（二）中国国集成电路路产业发展展面临着机机遇与挑战战1全球最最大市场，但但严重依赖赖进口的局局面未有改改善过去十年间间，中国集集成电路市市场一直以以大幅高于于全球半导导体市场增增速向前发发展，已成成为全球最最大集成电电路市场。至至20111年底，中中国集成电电路市场份份额已占全全球市场的的比例为550.5%。尽管20111年中国国集成电路路产业发展展速度趋缓缓，但仍然然实现同比比增长9.2%。事事实上，自自20055年起，中中国集成产产业发展也也一直以高高于全球集集成产业增增速向前发发展，20005年至至20111年中国集集成电路产产业年均复复合增长率率

40、为14.4%。但但如果将视视线转到产产业的应用用市场上，我我们注意到到20055年至20111年中国国集成电路路市场需求求年均复合合增长率亦亦达到133.3%,中国产业业的发展被被市场需求求的增长所所抵销，“中中国集成电电路芯片880依靠靠进口”局局面将不会会有所改观观。进出口数据据证明了上上述推断。2011年集成电路进口金额达1702亿美元，占国内机电产品进口总额的22.6%，继续名列国内进口数额最大的产品，进出口逆差继续增长，达到1376.3亿美元。产业发展始始终跟不上上国内市场场的增速，在在进出口贸贸易中处于于最大逆差差，表明中中国集成电电路产业整整体实力还还比较弱，产产业规模不不大，投

41、资资不足，特特别是核心心芯片产品品以及高端端芯片产品品，处理器器、储存器器等，近年年来虽然时时有成果出出现，但在在国内市场场占有量还还是很小，由由于产品开开发与系统统结合不紧紧密，竞争争力低下，仍仍然需要大大量进口。2国内芯芯片代工需需求持续扩扩大，但面面临着技术术与投资两两大瓶颈，在在全球代工工业中所占占比例下降降。中国集成电电路设计业业快速增长长使国内芯芯片代工需需求持续扩扩大。到22011年年，中国集集成电路设设计产业规规模达4773.7亿亿元，其110年年均均复合增长长率高达441.4%，远远超超过中国其其他产业乃乃至全球产产业发展增增速。设计计业规模的的快速发展展，为芯片片代工创造造

42、了巨大的的市场。22011年年中国集成成电路设计计业代工需需求额超过过20亿美元元，已经超超过三星全全年代工业业务收入。目目前，华虹虹NEC（含含上海宏力力）、华润润上华等特色工艺艺代工企业业的业务收收入主要来来自国内集集成电路设设计客户。中中芯国际代代工业务中中国内设计计公司所占占的比重越越来越高，2011年国内设计公司订单增长超过20%。虽然中国集集成电路设设计业带来来了较大的的芯片代工工需求，但但是中国芯芯片代工业业面临着技技术和投资资两大瓶颈颈，无法充充分满足国国内市场需需求。中国国集成电路路设计业代代工需求的的一半以上上由台积电电、联电、GlobalFoundry等大陆之外的代工企业

43、承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。2011年中芯国际国内客户比重虽然有大幅度的提升，但国内客户业务收入所占比重只有32.7%。0.18um-65nm生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%，而45nm-40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。国内集成设计企业普通寻求海外代工，主要原因是芯片生产工艺的差距、可靠性以及IP服务。此外，制造业投资额较少也是制约因素。2010年，全球前四大半导体制造企业逆市投资268.51亿美元，而中国集成电路产业投资额仅为上述投资额的27.1%。技术差距逐渐扩大、持续投资的不足，这两大原因导致中国集成电路制造业在全球产业

44、中的比重持续降低。国内制造业在全球前15大制造企业中所占的比重也由2008年超过9%持续下滑到2011年不足7%。3商业模模式创新成成为当前发发展一大趋趋势，给中中国半导体体企业发展展带来机遇遇，但中国国企业小且且分散，普普遍同质化化，整合重重组步伐缓缓慢 “商业模模式创新已已成为企业业赢得竞争争优势的重重要选择。特特别是随着着移动互联联终端等新新兴领域的的发展，出出现“Goooglee-ARMM”、苹果果等新的商商业模式，原原有的“WWINTEEL（微软软和英特尔尔）体系”受受到了较大大挑战。商商业模式创创新可以改改变整个行行业格局，将将给新一轮轮竞争中的的中国企业业将带来机机遇”。但中国半

45、导导体企业，特特别是多数数的设计企企业仍然固固守着自己己原有的设设计模式，在在这新一轮轮的竞争中中还并未见见明显动作作。中国半半导体企业业最初在计计划经济体体制下发展展，模式单单一，系统统软件分离离严重。经经过几十年年的光景，三三业虽有成成就，但割割裂的局面面始终未有有得到重视视和改观。这这将成为企企业兼并整整合，适应应新商业模模式的先天天障碍。此外，中国国IC设计企企业规模普普遍较小，且且分散，同同质化严重重，也造成成兼并整合合的障碍。小小企业多只只满足于低低端产品的的市场开发发活动，缺缺少战略目目标与长远远规划，有有相当一部部分还未适适应国际上上这种商业业模式的变变化。4技术多多样化、产产

46、品多元化化催生出多多层次的细细分市场机机遇，但国国内企业普普遍创新意意识薄弱、创创新能力不不足，难以以把握市场场机会。节能环保、传传感与移动动互联技术术等多种技技术的融合合、交错发发展能够带带来众多创创新性的产产品设计，催催生出多层层次的细分分市场机遇遇。最先进进的技术已已不是市场场成功不可可或缺的因因素，多样样化的技术术创新能够够带来市场场突破和新新的发展机机遇。新兴市场机机遇需要企企业的快速速响应，但但由于企业业规模较小小、研发资资金与周期期有限、风风险承受能能力小以及及知识产权权保护力度度偏弱等多多种因素，当当前中国集集成电路企企业普遍缺缺乏自主创创新意识，技技术研发停停留在模仿仿、技术

47、集集成与引进进消化吸收收的阶段。技技术上一味味跟随，将将失去对市市场的主导导和分配，所所带来的较较低市场份份额和微薄薄利润将进进一步降低低企业自主主创新的可可能性。只只有牢固树树立创新意意识，脚踏踏实地地进进行长期技技术积累，快快速提高原原始创新能能力，中国国集成电路路产业才能能在新一轮轮的细分市市场机遇中中实现实质质性突破。三、中国集集成电路产产业发展的的思考（一）加速速拓展国产产IC生态链链，开拓高高端芯片产产品市场。中国集成电电路产品进进出口贸易易一直持续续“大进大大出”格局局，核心芯芯片产品以以及高端芯芯片产品严严重依赖于于进口。解解决高端芯芯片产品市市场的开拓拓，需要建建立“完善善产

48、业生态态环境，构构建芯片与与整机大产产业链”，这这一理念已已在业界人人士形成共共识。如果果细致思索索国际集成成电路产业业的变迁历历程和我国国近二三十十年来发展展集成电路路产业的经经验，我们们则需要更更进一步拓拓展思路，跳跳出IC产业的的圈子，将将芯片设计计开发的主主体确立在在应用终端端系统公司司。国际集成电电路产业结结构不断变变迁，不论论是最初由由系统分离离出来，亦亦或是产业业间的融合合或结盟，都都是以降低低成本，提提高效率，满满足市场需需要为根本本点。中国集成电电路产业的的发展也应应和中国经经济发展和和市场需求求相结合，形形成中国高高端芯片的的生态系统统，中国集集成电路过过于依赖进进口产品，并并不仅是在在技术方面面的存有差差距，重要要的一个原原因也在于于整个生态态系统的缺缺失，产品品做出